专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种温度控制压裂用暂堵纤维的制备方法-CN201910689080.9有效
  • 穆瑞花 - 西安工程大学
  • 2019-07-29 - 2021-10-01 - D01F6/50
  • 一种温度控制压裂用聚合暂堵纤维的制备方法,包括分温控颗粒的制备和纤维成型两个部分,利用苯乙烯、马来酸酐与引发剂制备温度调控颗粒,温度调控颗粒作为第二种聚合添加入聚乙烯醇中,合成本发明所提出的聚合暂堵纤维本发明制备的一种温度控制压裂用聚合暂堵纤维的低温不溶,高温加速溶解,从而解决常规聚合暂堵剂封堵时间与溶解时间的矛盾;本发明在聚乙烯醇中添加第二种聚合,是一种产生温度控制溶解过程的先进方法。
  • 一种温度控制压裂用暂堵纤维制备方法
  • [发明专利]一种镓吸附树脂的制备方法-CN202210994296.8有效
  • 童海;王鹏 - 陕西海皓实业有限公司
  • 2022-08-16 - 2023-10-27 - C08J7/12
  • 本发明涉及一种镓吸附树脂的制备方法,旨在控制所得聚合微球的粒径分布以及改善生产中的废品损失;步骤包括聚合前体浸泡、聚合珠体的制备和聚合珠体的改性三部分,聚合前体为含有丰富腈基的多孔聚丙烯腈颗粒;聚合前体的浸泡,所用溶胀剂为聚合单体、交联剂以及引发剂的混合溶液,经悬浮聚合得到的聚合珠体内包裹有聚合前体;改性为将聚合珠体经胺肟化反应引入胺肟基团;本发明无致孔剂的引入,减少生产工序,改善了树脂的粒径分布以及大幅降低废品率
  • 一种吸附树脂制备方法
  • [发明专利]一种聚合空心微球及其制备方法-CN200810047244.X无效
  • 金小刚;邓岩刚;李晓勇 - 武汉昂泰科技有限公司
  • 2008-04-03 - 2008-08-27 - C08F220/06
  • 一种聚合空心微球及其制备方法,采用乳液聚合工艺制备吸水性聚合,然后利用核壳聚合制备出包覆吸水性聚合聚合微球,通过聚合微球表面的功能性单体的反应特性并通过喷雾干燥得到尺寸理想、内部包含有大量中空微球且中空微球内部为负压的聚合空心微球制备过程能耗低、易于控制、产品品种多,其空心微球粒径的大小可以控制,具有良好的尺寸适应性,稳定性高,生产效率高,没有废水废渣产生,也没有废气以及废水产生,污染少,环境保护效益显著。其聚合空心微球具有良好的耐酸耐碱性能。适于在建筑建材及涂料等方面应用,并拥有广泛的应用前景和使用价值。
  • 一种聚合物空心及其制备方法
  • [发明专利]一种温敏型多孔聚合整体柱的制备方法-CN201710659700.5有效
  • 张宝亮;呼延钰;张秋禹;张和鹏;王继启;卜军 - 西北工业大学
  • 2017-08-04 - 2019-04-19 - C08F212/36
  • 本发明涉及一种温敏型多孔聚合整体柱的制备方法,将活性自由基控制剂进入到高内相制备多孔聚合整体柱体系,通过两步法制得了一种温敏型多孔聚合整体柱,首先采用高内相制备含有活性位点的多孔聚合整体柱,之后再在柱体表面利用活性端引发温敏单体聚合制得的温敏型多孔聚合整体柱结构上表现为骨架为稳定交联聚合,且带有丰富的环氧官能团,整体柱表面带有刷状的温敏聚合,可以根据温度变化调节孔径和表面亲疏水性。该类温敏型多孔聚合整体柱在生物大分子、病毒等分离、纯化领域有着很高的推广应用价值,温敏特性有利于对吸附、解吸过程的控制
  • 一种温敏型多孔聚合物整体制备方法
  • [发明专利]半导体设备的调试方法及半导体器件的制备方法-CN202010547902.2有效
  • 鲍锡飞;沈润生 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2020-06-16 - 2023-10-17 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种半导体设备的调试方法,包括以下步骤:提供模拟晶圆;将模拟晶圆置于刻蚀腔室内,在使用刻蚀气体对模拟晶圆进行刻蚀的同时,使用温度控制装置对腔室内温度进行调控;刻蚀过程中,各刻蚀孔表面均形成有聚合层;获取整个模拟晶圆中聚合层的厚度分布图;将获取的厚度分布图与目标厚度分布图进行比对;根据比对结果调整温度控制装置对模拟晶圆各区域的温度调控效果,以调节聚合层在整个晶圆的厚度均匀性。基于在模拟晶圆上形成聚合层来检测出聚合层均过厚或者过薄的区域,调整温度控制装置对模拟晶圆各个区域的温度调控效果能够对聚合层在整个晶圆表面的厚度分布做出控制,达到提高正式生产中聚合层分布的均匀性的目的
  • 半导体设备调试方法半导体器件制备

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