专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]星形聚合及其制造方法-CN200680032484.1有效
  • 新谷武士 - 日本曹达株式会社
  • 2006-09-07 - 2008-09-03 - C08G81/00
  • 本发明提供分子结构得到控制的新型窄分散的树枝形大分子状星形聚合以及能够简便地制造所述星形聚合的制造方法。提供一种由核部和臂部构成的星形聚合,其特征为,所述臂部具有由聚合链构成的第一代以及在第一代的外周由聚合链构成的第二代,第二代的臂数大于第一代的臂数,由聚合链构成的第一代是由具有聚合性双键的单体衍生的聚合链,所述星形聚合的重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)在1.001~2.50的范围。该星形聚合的制造方法是:使成为臂部的聚合链与成为核部的化合反应,所述聚合链具有两个以上的官能团且具有阴离子末端,所述成为核部的化合具有能够与阴离子反应的官能团。
  • 星形聚合物及其制造方法
  • [发明专利]一种具有互穿聚合网络的热塑性聚合膜加工装置-CN202011285552.3在审
  • 陈银 - 苏州顶材新材料有限公司
  • 2020-11-17 - 2021-03-19 - B29C69/00
  • 本发明公开了一种具有互穿聚合网络的热塑性聚合膜加工装置,包括固定座,底板,底座,卡接固定聚合膜缠绕架结构,透气防护聚合膜加热架结构,升降防护聚合膜切割架结构,支撑架,螺纹杆,握杆,安装板,支撑板,气缸,冲压板,安装片和控制开关,所述的底板螺栓连接在固定座的下部;所述的底座分别螺钉连接在底板底部的四角位置;所述的卡接固定聚合膜缠绕架结构安装在卡接固定聚合膜缠绕架结构上表面的左侧。本发明固定架,缠绕轮,固定轴,连接片和转轴的设置,有利于对聚合膜进行缠绕;连接板,支撑柱,防护网和加热管的设置,有利于对聚合膜进行加热。
  • 一种具有聚合物网络塑性加工装置
  • [发明专利]水模板法制备多孔聚合块体的方法及制得的多孔聚合-CN202310407705.4在审
  • 李斌;周海洁;石磊;王彩艳 - 中山大学
  • 2023-04-14 - 2023-07-07 - C08J9/28
  • 本发明属于多孔材料技术领域,具体涉及一种水模板法制备多孔聚合块体的方法及制得的多孔聚合。所述水模板法制备多孔聚合块体的方法,包括以下步骤:将聚合前驱液与造孔剂混合,形成均匀乳液,之后将乳液真空脱泡,放入模具中成膜,制得胚膜,将胚膜固化,真空干燥,制得多孔聚合;所述聚合前驱液包括以下重量份计的组分:聚合30~90份、粘度调节剂0~20份、表面活性剂0~0.5份;所述造孔剂为水,其重量份数为10~70份。本发明通过水模板法制得的多孔聚合孔径较小,且造孔制备过程简单,易于控制,多孔聚合的孔隙率与孔径大小可根据实际需要进行相应的人为调控。
  • 模板法制多孔聚合物块体方法
  • [发明专利]一种医用可降解的多层聚合/石墨烯薄膜材料及其制备方法-CN201910498918.6有效
  • 程逵;龙小军;翁文剑 - 浙江大学
  • 2019-06-10 - 2021-01-12 - A61L17/14
  • 本发明公开了一种医用可降解的多层聚合/石墨烯薄膜材料及其制备方法。该方法首先将生物可降解聚合通过旋涂法或浇铸法贴附至单层石墨烯/Cu基板上,然后将Cu刻蚀掉,从而获得聚合/单层石墨烯薄膜,最后将多层聚合/单层石墨烯薄膜叠加在一起,即获得多层聚合/石墨烯薄膜。本发明使用的聚合和石墨烯生物相容性良好,且在体内可降解,通过控制聚合/石墨烯薄膜的层数,可以调节薄膜在体内的降解时间。另外,多层聚合/石墨烯薄膜兼具高机械强度,且能够抗腐蚀和抗菌效果。本法的多层聚合/石墨烯薄膜材料制备方法简单,且有望应用于临床手术缝合支撑材料和植入体表面改性。
  • 一种医用降解多层聚合物石墨薄膜材料及其制备方法
  • [发明专利]一种控释药物的材料的制备方法-CN201310138685.1有效
  • 孙继红;张皇;白诗杨 - 北京工业大学
  • 2013-04-19 - 2013-08-14 - A61K47/32
  • 本发明涉及一种控制药物释放的材料的制备方法,具体涉及一种用聚合包裹介孔SiO2在不同pH值条件下能够敏感的控释药物的制备方法。利用自由基聚合原理制备含双键的硅烷偶联剂改性pH值敏感型聚合与SiO2按一定比例加入无水乙醇中,70℃下回流搅拌8-24小时,经过滤、洗涤、干燥后得到聚合包裹介孔SiO2的固体粉末。此制备方法由于只有聚合改性以及聚合包裹介孔SiO2两个步骤,故此制备方法操作简单;另外,此制备方法只需要改变聚合和介孔SiO2的加入量,即可很好的控制发明结果;同时本发明并没有介孔硅球的合成这一步,有且仅有聚合和介孔SiO2的加入量这两个影响因素在影响本发明的结果,容易控制聚合在介孔SiO2表面的嫁接量。
  • 一种控释药物材料制备方法
  • [发明专利]一种含共轭二烯类单体高抗冲聚合的制备工艺-CN202010649852.9在审
  • 李洋 - 成都肆零壹科技有限公司
  • 2020-07-08 - 2022-01-11 - C08F279/04
  • 一种含共轭二烯类单体高抗冲聚合的制备工艺,按重量计,原料包括含共轭二烯单体聚合得到的聚合10份,含碳碳双键的聚合单体10‑200份;工艺步骤包括:将所述聚合原料和聚合单体原料按比例加入螺杆挤出装置中,原料在螺杆挤出装置中发生聚合反应和接枝反应,并且在螺杆的剪切作用下各相聚合分散,形成预聚,再在后续聚合装置中继续聚合,得到聚合产品。利用螺杆挤出装置混合原料,不仅能够方便的控制本体聚合过程中的散热问题,而且能够很方便的调节不同反应阶段的剪切效率,具备效率高,散热控制方便,并且剪切强度方便调节的突出优势。
  • 一种共轭二烯类单体高抗冲聚合物制备工艺
  • [实用新型]智能电子保温鞋-CN201420632896.0有效
  • 郑明发 - 郑明发
  • 2014-10-29 - 2015-02-11 - A43B7/04
  • 本实用新型涉及一种智能电子保温鞋,包括鞋底和鞋帮,所述鞋底在脚前掌处设置有加热温控模块,所述鞋底在鞋后跟处设置有由外壳保护的聚合电池,所述鞋帮上设置有控制面板,所述控制面板与聚合电池电性连接以对其进行充电和控制,所述聚合电池与加热温控模块电性连接以对其进行放电。该智能电子保温鞋通过控制面板方便对聚合电池进行快速充电,通过控制面板启动聚合电池对加热温控模块进行放电,进而使得加热温控模块进行发热并控制温度,具有结构简单、操作容易且方便用户在室内外行走时使用等优点
  • 智能电子保温
  • [发明专利]一种阳离子聚氨基酸基因载体材料及其制备方法-CN201410013791.1有效
  • 刘杰;蒋庆;高迪;陈可欣;余柏青 - 中山大学
  • 2014-01-13 - 2014-04-30 - C08G69/48
  • 本发明首次通过N-羧基-α-氨基酸酐开环聚合的方法制备了天冬氨酸苄酯与组氨酸的无规共聚,并通过对天冬氨酸侧链进行胺解反应,合成了阳离子聚合基因载体材料。凝胶渗透色谱结果显示,控制引发剂投料量,可有效控制聚合的分子量;不同胺解比例下,聚合溶解性不同,由疏水向亲水转变,通过体外基因转染实验可知,胺解比例从10%至95%的聚合P(HIS-co-ASP(DET))均具有基因转染效率,通过改变材料与基因的质量比,筛选出具有最高转染效率的聚合聚合P(HIS-co-ASP(DET))与均聚的天冬氨酸聚合相比,细胞毒性有显著性降低,所得聚合是一种低毒
  • 一种阳离子氨基酸基因载体材料及其制备方法
  • [发明专利]一种微结构锥形针的制作方法-CN202110792297.X有效
  • 张力文;陈华伟;张超旗;周新朝 - 北京航空航天大学
  • 2021-07-14 - 2022-05-13 - B29C64/106
  • 本发明公开一种微结构锥形针的制作方法,涉及微纳米制造技术领域;包括步骤:步骤一,制作图案化挤出针头;步骤二,制备聚合流体;步骤三,搭建倒置3D打印平台,控制图案化挤出针头三维位置,控制聚合流体的挤出;步骤四,控制图案化挤出针头与基板接触,之后挤出针头下移,同时挤出聚合,保持挤出速度与下移速度一致,挤出一段短柱状聚合流体,之后停止聚合挤出,控制图案化挤出针头快速下移,聚合短柱出现拉伸颈缩,直至拉断,形成锥形针;步骤五,改变挤出针头或基板位置,重复步骤一至步骤四,实现规模化快速制作;步骤六,对拉断形成的聚合锥形针进行固化。
  • 一种微结构锥形制作方法
  • [发明专利]造团粒气体引导件-CN201880040393.5有效
  • C·谢弗;T·奥斯瓦尔德 - 威斯康星校友研究基金会
  • 2018-06-25 - 2022-08-09 - B29B9/10
  • 如可与本文的一个或多个实施例一致地实施的,使用下游气体导管内的层流气流形成聚合团粒。气体通道将气体引导到聚合挤出心轴的出口,聚合熔体经由该出口被挤出。下游气体导管远离聚合挤出心轴的出口延伸,并且沿着从挤出心轴延伸的聚合熔体并在下游气体导管内提供层流气流。使用这种方法,可以沿聚合熔体的初始部分保持层流,并用于控制随后从其形成的团粒。
  • 团粒气体引导

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