专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果9232226个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种快速脱的大跨度撕-CN202210584406.3在审
  • 梅魁;吕太平 - 安徽歆坤智能装备科技有限公司
  • 2022-05-27 - 2022-07-29 - B65G69/00
  • 本发明公开了一种快速脱的大跨度撕机,包括承载框架,所述承载框架外部上端的一侧位置固定安装有一级,所述一级外部上端的内侧位置固定安装有推送支架,所述一级的外部边侧固定安装有二级,所述二级外部上端的中间位置固定安装有第一裁切支架,所述第一裁切支架的内侧位置固定安装有第一掀支架,所述第一掀支架的内侧位置固定安装有脱支架,所述一级和二级的上端均固定安装有限位辅助杆。该快速脱的大跨度撕机,工作跨度大,自动化程度高,能够减少人工辅助作业,降低生产成本,且通过采用多机构相互关联的联合式结构,并增设了柔性调节结构,使该撕机能够适用于多种规格的产品,扩大了适用范围。
  • 一种快速跨度撕膜机
  • [发明专利]电镜阵列网的制备方法-CN202010189490.X有效
  • 郭振玺;裴霞;邵博 - 北京大学
  • 2020-03-18 - 2021-10-01 - H01J37/20
  • 本发明公开了电镜阵列网的制备方法,S1:制备电镜网的;S2:在电镜网的上制备芳华;S3:在制备完芳华的电镜网上根据需要喷碳得到碳的模板;S4:将带有碳的模板放入装有水的烧杯中,芳华与水作用,会自动从模板上脱落下来,等待碳全部漂浮在水面上时,从烧杯中取出碳;S5:用镊子将200~400目的网放在碳上;S6:把载玻片裹上一层封口,把载玻片对准芳华,迅速把载玻片插入水中,捞出网;S7:阵列碳制备完成,放入样品盒中保存;解决了以往方法制备出的产品成本高、订货周期长、可改良性差的问题。
  • 阵列制备方法
  • [发明专利]装置、方法以及电子器件的制造装置和制造方法-CN201911161936.1在审
  • 铃木健太郎 - 佳能特机株式会社
  • 2019-11-25 - 2020-07-21 - C23C14/04
  • 本发明提供用于在降低因颗粒、润滑剂引起的污染的同时,进一步改善基板与掩模之间的位置调整的精度的装置、方法以及电子器件的制造装置和制造方法。装置是用于隔着掩模在基板上对成材料进行装置,包括:真空容器;基板支承部件,设在真空容器内,用于支承基板;掩模支承部件,设在真空容器内,用于支承掩模;磁悬浮置台机构,设在真空容器内,能调整与基板支承部件的支承面平行的第1方向、与第1方向交叉且与基板支承部件的支承面平行的第2方向、和以与第1方向以及第2方向这两者交叉的第3方向为中心的旋转方向上的基板支承部件的位置;以及源,设在真空容器内,用于收纳材料并将成材料粒子化而放出
  • 装置方法以及电子器件制造
  • [发明专利]方法和装置-CN201110303097.X有效
  • 布重裕;山崎英亮 - 东京毅力科创株式会社
  • 2011-09-29 - 2012-05-02 - C23C16/452
  • 本发明提供一种方法和装置。其通过在反应速率控制区域引起反应,即使是径深比大的接触孔也能够更薄地形成覆盖率良好的钛,降低接触孔的电阻。该装置包括:基座(112),用于置基板(W);簇射头(120),用于将处理气体供给到处理室(111)内;高频电源(143),用于以规定的功率将用于生成等离子体的高频电供给于簇射头;排气装置(152),用于对处理室内进行排气而使处理室内减压到规定的压力;控制部(190),其通过对还原气体的流量、处理室内的压力、高频电的功率中的任意一种条件进行改变,对上述反应速率控制区域进行控制,使得欲应用于钛处理中的气体的流量进入处理的反应速率控制区域
  • 方法装置
  • [实用新型]一种供料装置及接-CN202320143063.7有效
  • 王厚璋;董祖平 - 深圳市拓腾兴科技有限公司
  • 2023-01-12 - 2023-09-19 - B65H21/00
  • 本实用新型涉及料制备技术领域,特别涉及一种供料装置及接机,供料装置包括料台和取料机构,料台包括承载和设置在承载相对两侧的挡板,承载和挡板之间界定一容纳槽,容纳槽用于容置待对接料;取料机构设置于料台一侧,包括可相对承载在垂直和平行于承载两个方向移动的吸料头,吸料头可伸入容纳槽中抓取待对接料。可以理解,料台能够平稳放置料,而取料机构需要对料进行抓取,通过载料台平稳放置料便于取料机构对正抓取的配合关系,保证了取料机构能够稳定地抓取在料台上放置的料,从而为接机后续的工序提供料,解决了现有设备不能稳定传送料的问题
  • 一种供料装置接膜机
  • [发明专利]装置以及方法-CN202111412037.1在审
  • 小畑雄治;冈部庸之 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-11-25 - 2022-06-10 - C23C16/455
  • 本发明提供一种能够以高精度检测基板附近的压力的装置以及方法。根据本发明的一个方式的装置具有:处理容器,其能够对内部进行减压;喷头,其用于向上述处理容器内供给气体,该喷头包括形成有多个气体孔的下部件、以及在与该下部件之间形成用于使上述气体扩散的扩散空间的上部件;置台,其与上述喷头相对配置,并且在与上述喷头之间形成处理空间;升降机构,其用于使上述置台进行升降;筒状部,其贯通上述喷头而与上述处理空间连通;以及压力传感器,其以气密的方式设于上述筒状部的内部,用于对上述处理空间的压力进行测定
  • 装置以及方法
  • [发明专利]一种厚电路网自动裁切装置-CN202211205251.4在审
  • 符宏大;尤广为;韦登;王星鑫 - 华东光电集成器件研究所
  • 2022-09-30 - 2022-11-11 - B21F33/00
  • 本发明公开一种厚电路网自动裁切装置,包括机架(200)和用于放置并定位(100)的工作台(300),(100)由网框(101)和钢丝网(102)构成;机架(200)上连接滑动座(201),滑动座(201)通过竖向设置的第二直线往复机构(2)连接裁切头(400),裁切头(400)位于(100)的正上方;裁切头(400)上设有一组直刀片(402),每个直刀片(402)通过水平设置的第一直线往复机构本发明避免了因手工剪裁导致的安全隐患,同时也提高网制作加工效率,为大批量电路加工提供了坚实的基础。
  • 一种厚膜电路网自动装置
  • [实用新型]一种新型同向双带包装设备-CN202123087096.4有效
  • 姚文政;杨远红;姚文朝;唐磊 - 深圳辉欧达科技有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-05-13 - B65B51/16
  • 本实用新型公开了一种新型同向双带包装设备,包括固定,固定板正面的上端固定连接有支撑,固定板正面的下端固定连接有收纳箱,收纳箱的左侧设置有带轮,带轮的表面活动连接有带本体。本实用新型通过固定,用于稳定支撑收纳箱和支撑的效果,通过载带轮,用于对带本体进行放置,通过连接杆,用于对覆轮进行稳定支撑,通过覆轮,用于放置密封,通过密封,用于对电子产品进行密封包装,通过固定架,用于对电动推杆、活动、连接和压合辊进行稳定支撑,通过电动推杆,用于带动活动上下运动,通过活动用于带动连接和压合辊向下运动,通过压合辊,用于对密封带本体进行压实紧密。
  • 一种新型同向双载带包装设备
  • [发明专利]PVD沉积的方法-CN202310658328.1在审
  • 陈伟 - 通威太阳能(金堂)有限公司
  • 2023-06-05 - 2023-09-01 - C23C14/54
  • 本申请提供一种PVD沉积的方法,属于PVD沉积膜技术领域。该PVD沉积的方法包括循环使用N组承载基材并进行沉积,到第一预设条件时,使用新的一组替换工艺腔中循环使用次数最多的一组,以此类推,使工艺腔中N组的循环使用总次数始终位于[M×(N‑1其中,的材质能够吸水的材质,N为≥2的自然数,a为0~M次,M为≥30的自然数,第一预设条件为工艺腔中的水汽值大于预设水汽值,或/和新的循环使用次数达到M次。该方法可以通过工艺腔中的使沉积在一个较为稳定的水汽范围进行,以使不同批次的沉积更加均匀,使不同批次的性能也较为稳定。
  • pvd沉积方法
  • [发明专利]一种治疗薄膜-CN201610388020.X在审
  • 王翔 - 王翔
  • 2016-05-31 - 2016-10-12 - A61K9/70
  • 本发明的一种治疗薄膜,包括配套使用的药膏和剂,所述药膏包括混合均匀药物活性成分和载体剂,所述药膏和剂配合使用在皮肤表面形成一层含有药物成分的弹性薄膜,所述薄膜具有多孔结构,所述多孔结构的孔径大小为
  • 一种治疗薄膜
  • [发明专利]气体处理装置-CN200680026364.0有效
  • 松岛范昭;高桥毅 - 东京毅力科创株式会社
  • 2006-07-18 - 2008-07-16 - H01L21/31
  • 装置(100)包括:收容晶片的腔室(1);配置在腔室(1)内,置晶片的置台;设置在与置台上相对的位置,向腔室(1)内喷出处理气体的喷头(4);和对腔室(1)内进行排气的排气机构。喷头(4)包括:形成有大量用于喷出处理气体的气体喷出孔(45a、45b)的中央部(46);位于中央部(46)的外周侧且不存在气体喷出孔(45a、45b)的外周部(47),装置(100)还包括从外周部
  • 气体处理装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top