专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]装置以及电子器件的制造装置-CN202110123215.2有效
  • 内田敏治;松本行生;阿部可子 - 佳能特机株式会社
  • 2021-01-29 - 2023-08-01 - C23C14/56
  • 本发明提供一种装置以及电子器件的制造装置,能够采用一边进行材料的照射和蚀刻一边进行的结构,并且能够提高薄膜的形成位置的精度。装置具备:腔室(10);通过朝向被保持在腔室(10)内的基板表面放出材料来进行动作的材料放出装置(100);蚀刻用射束照射装置(200);以及输送材料放出装置(100)和蚀刻用射束照射装置(200)的输送装置(300),一边利用输送装置(300)输送材料放出装置(100)和蚀刻用射束照射装置(200),一边对所述基板同时进行动作和蚀刻动作。
  • 装置以及电子器件制造
  • [发明专利]方法及装置-CN201710670183.1在审
  • 邻嘉津彦;铃木康司 - 株式会社爱发科
  • 2017-08-08 - 2018-02-23 - H01L21/02
  • 本发明涉及方法及装置。课题在于,提供对于形成于沟槽等内的而言不形成空隙地在沟槽等内埋入方法。本发明的一方式的方法包括以下工序通过在设置有具有底部和侧壁的沟槽或孔的基板的表面产生包含硅的气体的等离子体,从而在上述底部及上述侧壁形成包含硅的第1半导体。形成于上述侧壁的上述第1半导体通过在上述基板的上述表面产生包含卤素的蚀刻气体的等离子体而被选择性除去。通过在上述基板的上述表面产生第1等离子体,从而在上述底部及上述侧壁形成第2半导体
  • 方法装置
  • [发明专利]原子层生长装置及原子层生长方法-CN201780035099.0有效
  • 鹫尾圭亮;松本竜弥 - 株式会社日本制钢所
  • 2017-04-24 - 2023-05-12 - H01L21/31
  • 一种原子层生长装置,具有:容器(11),其进行处理;载物台(14),其保持基板(100)并可上下移动;基座(50),其被保持在载物台(14)上,并且保持基板(100);载物台停止器(17),其使载物台(14)的上升停止,并且通过与基座(50)的接触而划分出进行上述处理的空间(S)与进行上述基板(100)的搬送的搬送空间。而且,基座50具有:上部基座基板保持部(52B),其保持基板(100);上部基座周边部(52A),其配置在上部基座基板保持部(52B)的周围;在上部基座周边部(52A)上设置有基座防附着材料(15)。
  • 原子生长装置方法
  • [发明专利]装置和方法-CN201510726329.0有效
  • 加藤寿;三浦繁博;菊地宏之;相川胜芳 - 东京毅力科创株式会社
  • 2015-10-30 - 2019-05-14 - C23C16/52
  • 本发明提供一种方法和装置。在用于向基板供给处理气体并获得薄膜的装置中,包括:旋转台,其配置在真空容器内,用于在设于其一面侧的载置区域载置基板并使该基板公转;旋转机构,其以所述基板自转的方式使所述载置区域旋转;处理气体供给机构,其用于向所述旋转台的一面侧的处理气体供给区域供给所述处理气体,并在通过所述公转而反复多次通过该处理气体供给区域的基板上进行;以及控制部,其为了在基板每次位于所述处理气体供给区域时改变该基板的方向而根据包括所述旋转台的转速在内的参数计算所述基板的自转速度,并输出控制信号以使基板以计算出的自转速度自转。
  • 装置方法
  • [发明专利]基板处理方法-CN201080032131.8有效
  • 中村真也;藤井佳词;长嶋英人 - 爱发科股份有限公司
  • 2010-07-15 - 2012-05-30 - C23C14/00
  • 提供一种基板处理方法,使其在使处理室的状态恢复的恢复处理的时间比处理室中进行的规定处理的时间长的情况下,也可以使生产能力提高。交替地向两个室C、D传送基板,在室C、D中对基板并行地进行同一处理,当成室C中的处理片数达到规定片数(11片)时,在室C中开始伪溅射处理,并且在直到伪溅射处理结束为止的期间内,向室D传送第1批的第23片~第25片来进行处理。当成室C中的伪溅射处理结束时,在室D中开始伪溅射处理,并且在直到伪溅射处理结束为止的期间内,向室C传送第2批的第1片~第3片来进行处理。当成室D中的伪溅射处理结束时,重新开始交替的传送。
  • 处理方法
  • [发明专利]装置及方法-CN201680001052.8有效
  • 浅川庆一郎;滨口纯一;园田和广;沼田幸展;小风丰 - 株式会社爱发科
  • 2016-02-24 - 2021-01-01 - H01L21/3065
  • 提供一种可通过防止负电荷在蚀刻处理时在基板边缘部集中而在高纵横比的孔内面良好涂覆地形成薄膜的装置。一种装置(SM),具有:配置了靶(21)的真空室(1);在真空室内保持基板(W)的台架(4);向靶施加规定电力的第一电源(E1);以及向台架施加交流电力的第二电源(E2);进行通过第一电源向靶施加电力对靶进行溅射的处理;以及通过第二电源向台架施加交流电力并蚀刻在基板上形成的薄膜的蚀刻处理,基板的周围配置防护板(7c),以台架上保持的基板面侧为上,具有在防护板上邻近基板的部分(71)与基板上面位于同一平面上的位置和防护板的该部分位于基板上面的上方的蚀刻位置之间上下移动屏蔽件的驱动装置
  • 装置方法

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