专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1987682个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]影像-CN200520002337.2无效
  • 辛宗宪 - 胜开科技股份有限公司
  • 2005-02-04 - 2006-03-15 - H01L27/146
  • 一种影像器,为提供一种轻薄短小、使用可靠性、制造便利的器,提出本实用新型,它包括基板、凸缘层、形成数个垫的影像芯片、数条导线、数个球状介质、透光层及封胶层;基板设有上、下表面,基板下表面形成数个第一电极;凸缘层设置于基板上表面,并与基板形成凹槽,凸缘层上形成对应并电连接至基板上数个第一电极的数个第二电极;影像芯片设置于基板的上表面上,并位于凹槽内;数条导线的分别电连接于影像芯片数个垫上与凸缘层上数个第二电极之间;数个球状介质分别设置于影像芯片的数个垫上;透光层盖设于数个球状介质上方,以覆盖住影像芯片;封胶层包覆住数条导线,并用以将透光层固定住。
  • 影像感测器
  • [发明专利]防止电路板与柔性电路板压合错位的制造方法-CN201610519295.2有效
  • 陈俊铭 - 业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
  • 2016-07-01 - 2019-04-12 - H05K3/36
  • 本发明是公开一种防止电路板与柔性电路板压合错位的制造方法,包括以下步骤:提供一电路板、一雷射切割器、以及一柔性电路板,其中,该电路板表面具有一导电层,该柔性电路板包括有复数个线路脚位区,两该线路脚位区之间具有一空间;以该雷射切割器切割该导电层,使得该导电层形成有复数个垫区及复数个虚拟垫,该垫区具有一导引线路与一功能区相连接,该虚拟垫周围为一雷射切割线区,使得该虚拟垫为与四周绝缘的独立区块;以及将该柔性电路板与该电路板压合对接,使得该线路脚位区与该垫区相连接,且该空间对应该虚拟垫。透过上述方法,本发明可提供一种防止电路板与柔性电路板压合错位的制造方法。
  • 防止电路板柔性错位制造方法
  • [发明专利]影像芯片的封装结构-CN200510036034.7有效
  • 魏史文;吴英政 - 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;扬信科技股份有限公司
  • 2005-07-15 - 2007-01-17 - H01L27/146
  • 一种影像芯片的封装结构,包括一载具、一影像芯片、若干引线和一透光板。该载具包括导线架和基体,该导线架包括若干导电片,该基体包括若干侧壁和一底部,该若干侧壁与底部围成一容置腔,各导电片相互间隔嵌卡于基体上;该影像芯片包括若干芯片垫和一区;每一引线的一端连至一导电片,另一端连至影像芯片的一芯片垫;该透光板设置于基体上;影像芯片的区周缘涂布有黏胶,该黏胶黏附于透光板上,该黏胶与透光板围成一空腔,区位于该空腔内,该影像芯片、引线和黏胶均位于容置腔内
  • 影像芯片封装结构
  • [发明专利]显示装置-CN202111610042.3在审
  • 朴相勋;苏龙燮 - 三星显示有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-07-01 - G06F3/044
  • 显示装置还包括:第一和第二,第一和第二盘在非显示区域中;第一传感器,在传感器基底上;第一传感器线,连接第一和第一传感器;以及第二传感器线,连接第二和第一传感器。此外,显示装置包括:传感器发射器,用于在第一时段期间向第一供应信号;和传感器接收器,用于在第一时段之后的第二时段期间从第二接收采样信号。
  • 显示装置
  • [发明专利]芯片检测装置及检测方法-CN202111574513.X在审
  • 詹蕊绮;萧俊龙;蔡明达;王斌;范春林 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2021-12-21 - 2023-06-23 - G01R31/28
  • 芯片检测单元包括:柔性导电层以及分别设置于柔性导电层背离检测基板一侧的第一接触部和第二接触部。其中,第一接触部和第二接触部通过柔性导电层连接。第一接触部用于接触待芯片的第一,第二接触部用于接触待芯片的第二。第一接触部和第二接触部中的一者还用于在接触对应后于受压情况下产生电流,以导通待芯片。上述芯片检测装置及检测方法无需外接电源即可对待芯片进行检测,并且可以在待芯片的电性检测过程中避免芯片受损,以及提高检测效率。
  • 芯片检测装置方法
  • [发明专利]电容传感系统-CN201610873068.X有效
  • 王晓东 - 硅谷实验室公司
  • 2016-09-30 - 2021-06-22 - G01D5/24
  • 电容传感系统包括耦合到外部电容器的。电流数字模拟转换器(DAC)供应电流以便给外部电容器充电。参考电容器由电流源充电。第一比较器将在测到的外部电容器两端之间的电压与参考电压进行比较,并产生第一比较。第二比较器将参考电容器两端之间的电压与参考电压进行比较,并产生第二比较。第一和第二交流电容器分别耦合在和所述第一比较器之间以及参考电容器和所述第二比较器之间。在处的允许更大的准确性,以及交流耦合电容器提供更好的匹配,并允许针对外部电容器和第一比较器设置不同的直流偏压。
  • 电容传感系统
  • [发明专利]连接工装及测试系统-CN202110631699.1有效
  • 刘修伦;雷晓选 - 歌尔股份有限公司
  • 2021-06-07 - 2022-11-11 - H01R43/02
  • 其中,连接工装包括:电池、第一组、第二组以及顶针组,其中:第一组中的与顶针组中的顶针一一对应连通,第一组用于与测试工装连接;电池与第二组中的一一对应连通;连接工装的形状与待设备的形状相适配,使连接工装能够固定在待设备的电池仓内,且连接工装固定在待设备的电池仓内时,第二组与待设备的电池仓内的电源端连接,顶针组与待设备的第一测试端连接。
  • 连接工装测试系统
  • [实用新型]简化型影像器模组-CN03236863.1无效
  • 谢志鸿;吴志成 - 胜开科技股份有限公司
  • 2003-01-27 - 2004-04-21 - H01L27/14
  • 一种简化型影像器模组。为提供一种结构简单、便于制造、降低生产成本、缩小整体尺寸的影像器模组,提出本实用新型,它包括设有上、下表面的基板、设有设于基板上表面并与基板形成凹槽的第一表面及第二表面的凸缘层、设有复数垫的影像晶片、电连接于影像晶片的垫与基板上表面的复数条导线及填充于基板与凸缘层形成的凹槽内并包覆住影像晶片的透明胶体;透明胶体相对于影像晶片的位置形成具有聚焦的作用的凸透部;影像晶片固定于基板上表面上
  • 简化影像感测器模组
  • [实用新型]影像-CN03272031.9无效
  • 谢志鸿;吴志成;魏佳民;林明勋 - 胜开科技股份有限公司
  • 2003-06-17 - 2004-08-25 - H04N5/335
  • 一种影像器,为提供一种减少碰损、保持透光层洁净度、简化生产制程、提升生产良率的器,提出本实用新型。它包括基板、凸缘层、影像晶片、数条导线及透光层;基板设有形成数个第一接点的上表面及下表面;凸缘层为框型结构,其黏着固定于基板的上表面上,并与基板形成凹槽;影像晶片设有数个垫,其系设于凹槽内,并固定于基板的上表面上;数条导线电连接至影像晶片的垫至基板的第一接点;透光层各面的周缘皆形成导角,透光层系盖设于凸缘层上,以覆盖住影像晶片,使影像晶片透过透光层接收光讯号。
  • 影像感测器
  • [发明专利]智能功率模块测试装置及系统-CN202011370732.1在审
  • 苏梨梨;史波;曹俊;敖利波 - 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
  • 2020-11-30 - 2021-03-23 - G01R31/00
  • 本发明涉及半导体技术领域,公开了一种智能功率模块测试装置及系统,该装置包括插座、PCB板以及形成于PCB板的第一线路、第二线路、外接和引脚;引脚位于待模块的两侧,引脚与待模块的引脚对应设置;插座与引脚连接,插座与用于与待模块连接;第一线路通过导线与待模块一侧的引脚连接,第二线路通过导线与待模块令一侧的引脚连接;第一线路与第二线路连接,外接通过导线与第一线路和第二线路连接,且外接用于与测试机连接。测试时,将待模块安装在插座上,将外接与测试机连接。测试时无需掰动模块引脚,降低了模块损伤的风险,简化了测试步骤,加快了测试速度,保证了测试结果准确性。
  • 智能功率模块测试装置系统

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top