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- [实用新型]影像感测器-CN200520002337.2无效
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辛宗宪
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胜开科技股份有限公司
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2005-02-04
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2006-03-15
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H01L27/146
- 一种影像感测器,为提供一种轻薄短小、使用可靠性、制造便利的感测器,提出本实用新型,它包括基板、凸缘层、形成数个焊垫的影像感测芯片、数条导线、数个球状介质、透光层及封胶层;基板设有上、下表面,基板下表面形成数个第一电极;凸缘层设置于基板上表面,并与基板形成凹槽,凸缘层上形成对应并电连接至基板上数个第一电极的数个第二电极;影像感测芯片设置于基板的上表面上,并位于凹槽内;数条导线的分别电连接于影像感测芯片数个焊垫上与凸缘层上数个第二电极之间;数个球状介质分别设置于影像感测芯片的数个焊垫上;透光层盖设于数个球状介质上方,以覆盖住影像感测芯片;封胶层包覆住数条导线,并用以将透光层固定住。
- 影像感测器
- [发明专利]电容传感系统-CN201610873068.X有效
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王晓东
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硅谷实验室公司
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2016-09-30
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2021-06-22
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G01D5/24
- 电容传感系统包括耦合到外部电容器的焊盘。电流数字模拟转换器(DAC)供应电流以便给外部电容器充电。参考电容器由电流源充电。第一比较器将在焊盘处感测到的外部电容器两端之间的电压与参考电压进行比较,并产生第一比较。第二比较器将参考电容器两端之间的电压与参考电压进行比较,并产生第二比较。第一和第二交流电容器分别耦合在焊盘和所述第一比较器之间以及参考电容器和所述第二比较器之间。在焊盘处的感测允许更大的准确性,以及交流耦合电容器提供更好的匹配,并允许针对外部电容器和第一比较器设置不同的直流偏压。
- 电容传感系统
- [实用新型]简化型影像感测器模组-CN03236863.1无效
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谢志鸿;吴志成
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胜开科技股份有限公司
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2003-01-27
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2004-04-21
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H01L27/14
- 一种简化型影像感测器模组。为提供一种结构简单、便于制造、降低生产成本、缩小整体尺寸的影像感测器模组,提出本实用新型,它包括设有上、下表面的基板、设有设于基板上表面并与基板形成凹槽的第一表面及第二表面的凸缘层、设有复数焊垫的影像感测晶片、电连接于影像感测晶片的焊垫与基板上表面的复数条导线及填充于基板与凸缘层形成的凹槽内并包覆住影像感测晶片的透明胶体;透明胶体相对于影像感测晶片的位置形成具有聚焦的作用的凸透部;影像感测晶片固定于基板上表面上
- 简化影像感测器模组
- [实用新型]影像感测器-CN03272031.9无效
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谢志鸿;吴志成;魏佳民;林明勋
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胜开科技股份有限公司
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2003-06-17
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2004-08-25
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H04N5/335
- 一种影像感测器,为提供一种减少碰损、保持透光层洁净度、简化生产制程、提升生产良率的感测器,提出本实用新型。它包括基板、凸缘层、影像感测晶片、数条导线及透光层;基板设有形成数个第一接点的上表面及下表面;凸缘层为框型结构,其黏着固定于基板的上表面上,并与基板形成凹槽;影像感测晶片设有数个焊垫,其系设于凹槽内,并固定于基板的上表面上;数条导线电连接至影像感测晶片的焊垫至基板的第一接点;透光层各面的周缘皆形成导角,透光层系盖设于凸缘层上,以覆盖住影像感测晶片,使影像感测晶片透过透光层接收光讯号。
- 影像感测器
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