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[实用新型]麦克风封装结构以及电子设备-CN201621163372.7有效
发明人：张睿;康婷 -专利权人：瑞声科技（新加坡）有限公司
申请日： 2016-10-25 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：该麦克风封装结构，包括外壳、电路板、微机电芯片以及控制电路芯片，所述外壳与所述电路板盖合形成封装腔室，所述微机电芯片以及所述控制电路芯片收容于所述封装腔室内，所述电路板包括基板、层叠设置于所述基板上方的刚性导电层和设置于所述基板上的多个引脚以与所述控制电路芯片电性连接，所述微机电芯片以及所述控制电路芯片安装于所述刚性导电层上，所述刚性导电层上开设有隔离孔，各所述引脚位于所述隔离孔内。该方案中的刚性导电层增强了电路板的强度，提高了电路板抵抗变形的能力，减小了电路板上芯片的损伤。
麦克风封装结构以及电子设备

[实用新型]一种文胸及人体生理信号检测系统-CN201820150855.6有效
发明人：范欣薇;冯澍婷 -专利权人：深圳和而泰数据资源与云技术有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： A41C3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及智能文胸领域，提供一种文胸及人体生理信号检测系统。其中，所述文胸包括文胸主体、微机电系统及压电薄膜传感模块，所述微机电系统与所述压电薄膜传感模块连接，并且，所述微机电系统和所述压电薄膜传感模块均可拆卸地设置于所述文胸主体；所述微机电系统用于采集用户穿戴所述文胸时的生理信号，并对所述生理信号进行处理及计算；所述压电薄膜传感模块用于采集用户穿戴所述文胸时的生理信号，并将所述生理信号发送至所述微机电系统进行处理及计算。通过采用设置于文胸主体的微机电系统可以减小产品的体积，采用可拆卸地安装于文胸主体的微机电系统和与微机电系统连接的压电薄膜传感模块，可以与文胸的产品形态很好的结合。
微机电系统压电薄膜传感生理信号文胸主体人体生理信号检测系统可拆卸穿戴采集本实用新型产品形态模块连接减小发送智能

[发明专利]MEMS麦克风的制造方法-CN201210339807.9无效
发明人：王凯;陈虎 -专利权人：瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声声学科技(常州)有限公司
申请日： 2012-09-14 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种MEMS麦克风的制造方法，该方法包括如下步骤：提供一线路板、控制电路芯片以及设有背腔的微机电芯片，将控制电路芯片与微机电芯片固定在所述线路板上；提供一设有外表面的外壳，所述外壳由绝缘材料制成，将外壳的外表面镀上金属化镀层；将镀有金属化镀层的外壳盖接在线路板上，外壳与线路板形成收容腔，并且控制电路芯片与微机电芯片位于所述收容腔中。
mems 麦克风制造方法

[发明专利]微机电系统器件及其制造方法-CN202110747766.6在审
发明人：许希丞;李国豪;翁睿均;胡景翔;蒋季宏;拉瓦亚沙纳卡瓦拉普;林家妤;洪嘉骏;李佳烜;江煜培 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：一种微机电系统器件能够形成为在微机电系统器件的器件晶片的一或多个可移动微机电系统结构上包含抗静摩擦多晶硅层以降低、最小化及/或消除可移动微机电系统结构与微机电系统器件的其它组件或结构之间的静摩擦。抗静摩擦多晶硅层能够形成为使得抗静摩擦多晶硅层的表面粗糙度大于将与微机电系统器件的电路晶片接合的器件晶片的表面上的接合多晶硅层的表面粗糙度。抗静摩擦多晶硅层的较高表面粗糙度能够减小可移动微机电系统结构的底部的表面积，这能够降低一或多个可移动微机电系统结构将粘附到其它组件或结构的可能性。
微机系统器件及其制造方法

[发明专利]骨传导声音处理系统、骨传导麦克风及其信号处理方法-CN202010846221.6有效
发明人：王青松 -专利权人：瑶芯微电子科技（上海）有限公司
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提供一种骨传导声音处理系统、骨传导麦克风及其信号处理方法，包括骨传导微机电模块，用于接收发声引起的骨骼振动，并产生相应的振动信号；骨传导信号处理模块，连接所述骨传导微机电模块，接收所述骨传导微机电模块输出的振动信号本发明的骨传导声音处理系统、骨传导麦克风及其信号处理方法在麦克风内部直接对骨传导信息进行前级信息处理和后级信息处理，最后对外输出骨声波信号，有利于简化后级芯片的处理并提高系统稳定性；同时本发明的骨传导麦克风对后级芯片的负载降低，进而有利于降低骨传导声音处理系统的成本。
传导声音处理系统麦克风及其信号方法

[发明专利]微机电系统装置结构及其形成方法-CN201810697127.1有效
发明人：张凯峯;蔡连尧;吕联沂 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：提供微机电系统(MEMS)装置结构的形成方法，微机电系统装置结构包含微机电系统(MEMS)基底以及基底形成于微机电系统基底上方，基底包含半导体导通孔通过基底。微机电系统装置结构包含介电层形成于基底上方以及聚合物层形成于介电层上。微机电系统装置结构也包含导电层形成于介电层和聚合物层中，导电层电性连接至半导体导通孔，且聚合物层位于导电层与介电层之间。
微机系统装置结构及其形成方法

[发明专利]一种PT对称垂动微机电系统-CN202010504080.X有效
发明人：王立峰;张驰;张曼娜;黄庆安 -专利权人：东南大学
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PT对称垂动微机电系统，包括衬底、锚区、第一微机电结构、第二微机电结构、第一可调阻尼电路和第二可调阻尼电路；所述第一微机电结构、第二微机电结构共享衬底和锚区，且为镜像对称结构；所述第一微机电结构包括第一谐振梁所述第一可调阻尼电路作用于第一微机电结构的等效阻尼和第二可调阻尼电路作用于第二微机电结构的等效阻尼符号相反、大小相等本发明有利于进一步完善PT对称理论体系，能使微机电系统获得更高灵敏度的微扰响应性能，能为微机电系统的设计提供了一种新原理和新思路，可能发现微机电系统的新现象或新效应。
一种 pt 对称微机系统

[实用新型]一种微机电系统器件的封装结构-CN202023297510.X有效
发明人：高金麒 -专利权人：酒泉智捷工业科技有限责任公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及微机电技术领域，且公开了一种微机电系统器件的封装结构，包括基板，所述基板的顶部开设有定位槽，所述定位槽的内部固定安装有器件芯片。该微机电系统器件的封装结构，通过在进行封装的时候，将密封罩的上的滑片顺着定位箱的滑槽插入下压，当密封罩压在器件芯片上的时候，连接孔内部的空心管正好位于焊锡槽的内部，通过两侧定位箱对密封罩进行定位，在定位箱向左两侧进行移动时候
一种微机系统器件封装结构

[发明专利]微机电系统的封装结构-CN200810180983.6无效
发明人：曹洪彰 -专利权人：纬拓科技股份有限公司;曹洪彰
申请日： 2008-11-20 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种微机电系统的封装结构，包括：一微机电系统晶片，具有一第一表面及一第二表面，并设置有一第一空腔及一感测部，该感测部定义该第一空腔的一第一端；一导线架，与该微机电系统晶片的该第一表面电性连接，并具有一第二空腔，该第二空腔紧邻该微机电系统晶片的该感测部；一导电层，设置于该微机电系统晶片的该第二表面上，以定义该第一空腔的一第二端，该导电层电性连接该导线架而接地，以对该微机电系统晶片产生屏蔽电磁干扰的效果；一封装体，包覆该微机电系统晶片、该导线架及该导电层，以定义该微机电系统的封装结构的外形，并使该导线架的外部表面曝露于该微机电系统的封装结构上。
微机系统封装结构

[实用新型]微机电系统封装基板-CN201620282955.5有效
发明人：许鹏;李博;陈余 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2016-04-07 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微机电系统封装基板，涉及微机电装置或系统技术领域。所述基板包括基板本体，所述基板本体上设有封装腔体，所述封装腔体的基底上设有用于承载和定位封装芯片的凸起。所述基板通过在封装腔体的基底上设置凸起，有利于贴片时的精确定位；在基底上设置的凸起能有效减小MEMS芯片与基底的粘结面积，从而有利于减小封装热应力；对于某些特定的MEMS芯片结构，在基底上设置单个凸起用于连接MEMS芯片，将应力敏感的结构部分悬空以减弱封装热应力对器件性能的影响，提高了器件的性能。
微机系统封装

[发明专利]连接结构改进的微机电麦克风及其制备方法-CN202010091092.4在审
发明人：叶菁华 -专利权人：钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司
申请日： 2020-02-13 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H04R3/00 文献下载
摘要：连接结构改进的微机电麦克风，涉及微机电麦克风技术领域，包括一基板，一盖设于基板上与基板形成声学腔体的盖体，声学腔体中的基板上设置：一声学换能器，设置于基板的第一区域；一集成电路芯片，集成电路芯片包括第一焊垫和第二焊垫，第一焊垫与声学换能器引线连接，第二焊垫连通一形成于集成电路芯片底部的沟槽，一金属连接层形成于沟槽的表面并延伸至集成电路芯片的底面的部分作为金属连接区，集成电路芯片通过金属连接区连接基板的第二区域，实现集成电路芯片的底面与基板直接信号连接，避免了现有技术的打线连接方式可能存在的寄生因素，改善微机电麦克风的射频抗干扰能力，并且在空间上更为紧凑，利于微机电麦克风的小型化。
连接结构改进微机麦克风及其制备方法

[实用新型]连接结构改进的微机电麦克风-CN202020167290.X有效
发明人：叶菁华 -专利权人：钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司
申请日： 2020-02-13 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H04R3/00 文献下载
摘要：连接结构改进的微机电麦克风，涉及微机电麦克风技术领域，包括一基板，一盖设于基板上与基板形成声学腔体的盖体，声学腔体中的基板上设置：一声学换能器，设置于基板的第一区域；一集成电路芯片，集成电路芯片包括第一焊垫和第二焊垫，第一焊垫与声学换能器引线连接，第二焊垫连通一形成于集成电路芯片底部的沟槽，一金属连接层形成于沟槽的表面并延伸至集成电路芯片的底面的部分作为金属连接区，集成电路芯片通过金属连接区连接基板的第二区域，实现集成电路芯片的底面与基板直接信号连接，避免了现有技术的打线连接方式可能存在的寄生因素，改善微机电麦克风的射频抗干扰能力，并且在空间上更为紧凑，利于微机电麦克风的小型化。
连接结构改进微机麦克风

[发明专利]微机电系统以及其操作方法-CN201010282276.5有效
发明人：彭永州;黄文宏;林有为 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-09-09 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：一种微机电系统及其操作方法，该微机电系统包括：一微机械结构，用于产生一第一电信号；以及一模拟数字转换器(ADC)，耦接该微机械结构，其中该微机电系统不包括任何放大器位于该微机械结构与该模拟数字转换器之间本发明的微机电系统以及其操作方法具有合意的功率消耗及/或具有合意的面积。
微机系统及其操作方法

[发明专利]微机电传感器装置-CN201110096133.X无效
发明人：吴名清;黄志恭 -专利权人：利顺精密科技股份有限公司
申请日： 2011-04-14 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：一种微机电传感器装置包含有一载板以及一微机电感测芯片，该芯片的一侧边是由粘胶粘着于该载板，且该芯片具有一悬置于该载板上方并与该侧边相对的自由边。由于该芯片具有一并未拘束于该载板上的自由边，因此纵使载板变形，不致影响悬置于该载板上的感测芯片的量测精度。
微机传感器装置

[发明专利]微机电系统装置的控制方法及测试方法-CN201910034819.2有效
发明人：妮娜·阿维纳什·吉尔达;蔡连尧;宝华·牛 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-01-15 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本揭露实施例涉及微机电系统装置的控制方法及测试方法。本揭露涉及一种微机电系统装置的控制方法。微机电系统装置包括第一电极及第二电极。控制方法包含以下操作。提供开启信号。开启信号具有上升区段及下降区段。施加上升区段到微机电系统装置，使第一电极移动以与第二电极形成开启状态。施加下降区段到微机电系统装置。第一电极与第二电极维持在开启状态。提供关闭信号。施加关闭信号到微机电系统装置，使第一电极与第二电极由开启状态变为关闭状态。本揭露还提供一种微机电系统装置的测试方法。
微机系统装置控制方法测试