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[发明专利]分离圆片中的含有微机电系统的芯片的方法-CN200710025327.4无效
发明人：朱健;姜理利;郁元卫;王立峰 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2007-07-24 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： B81C5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种分离圆片中的含有微机电系统的芯片的方法，包括以下步骤：11)在所述圆片中微机电系统的可动结构四周制造保护环；12)在所述圆片的芯片上粘贴粘性可变的膜；13)在所述圆片的衬底支撑层进行划片；14)使所述粘性可变的膜的粘性降低；15)将粘在所述膜上的所述芯片脱离。本发明提供的分离圆片中的含有微机电系统的芯片的方法，通过粘性可变的膜固定芯片，在所述芯片被固定的基础上对含有芯片的圆片进行划片，从而保证了划片过程中对芯片的损伤最小，待圆片中的芯片被分割开来使该粘性可变的膜的粘性降低，从而方便的将各个独立的芯片从膜上分离出来。总而言之，本发明采用传统的半导体划片设备完成带可动结构的MEMS芯片的分离，在低成本的情况下提高产品的成品率。
分离中的含有微机系统芯片方法

[发明专利]具扩增背腔空间的微机电麦克风芯片-CN201110298514.6无效
发明人：陈宏仁;丘冠动;王俊杰;许明莉 -专利权人：美律电子（深圳）有限公司
申请日： 2011-09-28 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种具扩增背腔空间的微机电麦克风芯片，其特征是，包括有：一基板，具有一主背腔室及一副背腔室，该副背腔室形成于该主背腔室侧面，且该主背腔室与该副背腔室之间连通；以及一振膜，悬设于该主背腔室上。本发明所述具扩增背腔空间的微机电麦克风芯片借由在基板上同时形成有主背腔室及副背腔室，不但扩增了现有微机电麦克风芯片的背腔空间，且并未因此加大微机电麦克风芯片的整体尺寸，也不需求搭配其他结构件来辅助，如此即可达成背腔扩增的结果，而使得此微机电麦克风芯片组设于微机电麦克当中时，展现出较佳的灵敏度，得到较佳的声学频率响应曲线。
扩增空间微机麦克风芯片

[实用新型]微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构-CN201620627352.4有效
发明人：黄卫东 -专利权人：黄卫东
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，包括微机电芯片、集成电路芯片、上基板、下基板以及设置于上基板和下基板之间的塑封胶，微机电芯片、集成电路芯片与上基板和/或下基板之间形成电连接，上基板与下基板之间形成电连接，上基板上开出至少一个穿透上基板的窗口，一个或多个微机电芯片和/或集成电路芯片放置于上基板的窗口处、下基板表面和/或上基板表面。本方案封装结构集成度较高，同时窗口结构降低了封装整体厚度，也减少了填充物的用量，因此降低成本；可以集成压力传感器芯片；具有普适性，适用于各类微机电集成封装；工艺容易实现，产品质量有充分保证且封装按工艺能力测算良品率高于
微机芯片集成电路混合封装结构

[发明专利]一种拾音装置-CN201310740558.9在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：天津福润龙科技发展有限公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H04R1/32 文献下载
摘要：本发明提供一种拾音装置，包括基板、容室、微机电芯片、集成电路芯片，所述基板上设有封盖，封盖顶端设有接触式拾音组件，基板与封盖形成容室，容室内设有集成电路芯片、微机电芯片，微机电芯片通过金属导线连接于基板、接触式拾音组件上，集成电路芯片通过金属导线连接于基板上，接触式拾音组件与微机电芯片之间设有杂音过滤装置。
一种装置

[实用新型]微机电麦克风组件-CN201621137579.7有效
发明人：朱佳辉;万蔡辛;黄慧宇 -专利权人：北京卓锐微技术有限公司
申请日： 2016-10-19 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：公开了一种微机电麦克风组件。该微机电麦克风组件包括MEMS麦克风芯片、ASIC芯片以及线路板，其中，MEMS麦克风芯片包括第一焊盘，ASIC芯片包括第二焊盘，第一焊盘以及第二焊盘上具有焊球，MEMS麦克风芯片及ASIC芯片通过焊球焊接固定在线路板上，使得MEMS麦克风芯片及ASIC芯片与线路板电连接。本实用新型提供的微机电麦克风组件通过在各芯片的焊盘上形成焊球，在微机电麦克风组件的封装过程中直接通过焊球将MEMS麦克风芯片及ASIC芯片焊接固定在线路板上，使得MEMS麦克风芯片及ASIC芯片与线路板电连接，省略了金线键合工序及其用料，节省成本，避免了引线失效的可靠性隐患，从而提高了微机电麦克风组件的可靠性。
微机麦克风组件

[发明专利]一种超薄型侧进音微机电麦克风-CN201910467262.1在审
发明人：邓茂圆 -专利权人：上海懋缘电子科技有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H04M1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄型侧进音微机电麦克风，包括PCB主板、微机电芯片和外包壳体，所述外包壳体与PCB主板之间围成安装腔，所述微机电芯片设置于安装腔内，且微机电芯片安装布置在PCB主板上，外包壳体内还开设有横向延伸的侧音通道，侧音通道的内侧端与安装腔连通，侧音通道的外侧端与设备外壳侧壁上的导音孔连通，所述微机电芯片包括硅底基板、氧化层、振膜、导电层、介电薄膜以及背板。
微机电芯片侧音微机电麦克风麦克风外包壳体安装腔超薄型连通设备外壳侧壁横向延伸介电薄膜导电层导音孔底基板灵敏度内侧端外包壳外侧端氧化层背板音质振膜紧凑体内传递

[发明专利]微机电麦克风-CN201710902741.2在审
发明人：张金宇 -专利权人：瑞声声学科技（深圳）有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明涉及声电转换技术领域，公开了一种微机电麦克风。该微机电麦克风包括第一线路板基板、第二线路板基板、框架基板、微机电芯片、专用集成电路芯片、数字信号处理单元，第一线路板基板与第二线路板基板相对设置，框架基板、第一线路板基板、第二线路板基板形成一收容腔，微机电芯片、专用集成电路芯片及数字信号处理单元固定安装于第一线路板基板上并收容于收容腔内，微机电芯片将声音信号转为音频电信号传输至专用集成电路芯片，专用集成电路芯片将处理后的音频电信号传输至数字信号处理单元，数字信号处理单元处理接收到的音频电信号识别出唤醒电信号，并发送唤醒电信号至专用集成电路芯片。本发明提供的微机电麦克风性能优良、结构简单。
线路板基板专用集成电路芯片数字信号处理单元微机电麦克风微机电芯片音频电信号框架基板收容腔唤醒传输声电转换相对设置收容发送

[实用新型]微机电传感器连接结构-CN202021149313.0有效
发明人：刘新华;于艳阳;万蔡辛 -专利权人：无锡韦尔半导体有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种微机电传感器连接结构，该连接结构包括：微机电传感器，微机电传感器包括基板和壳体，基板与壳体之间形成空腔，空腔内设置有芯片，芯片包括MEMS芯片，基板上设置有进音孔；底板，微机电传感器位于底板上；其中，微机电传感器的基板与底板相连接，基板与底板之间具有间隙，底板至少部分封堵进音孔，以改变微机电传感器对于声音的敏感性。
微机传感器连接结构

[发明专利]检测芯片和使用其的检测方法-CN201710608250.7有效
发明人：耿越;蔡佩芝;庞凤春;古乐;车春城;薛海林;邵喜斌 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2017-07-24 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G01N21/64 文献下载
摘要：提供了一种检测芯片和一种使用其的检测方法。所述检测芯片包括相对设置的检测基板和微机电系统基板，其中，检测基板包括衬底和设置在所述衬底上的光敏电阻器阵列，微机电系统基板包括硅衬底和设置在硅衬底上的悬臂梁阵列，悬臂梁阵列中的每个悬臂梁与光敏电阻器阵列中的光敏电阻器一一对应，检测芯片还包括设置在所述微机电系统基板远离所述检测基板的表面上的支撑墙，支撑墙的远离检测基板的一侧设置有透明盖板，支撑墙和透明盖板构成通道，在透明盖板上包括与通道连通的进样口和出样口。
检测芯片使用方法

[发明专利]微机电麦克风-CN201610165187.X有效
发明人： R·布廖斯基;A·格里蒂;K·弗莫萨;P·A·巴巴拉 -专利权人：意法半导体股份有限公司;意法半导体（马耳他）有限公司
申请日： 2016-03-22 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。
微机麦克风

[实用新型]基于微机电系统的线圈芯片、检测芯片和滑油传感器-CN202021646069.9有效
发明人：聂泳忠;吴桂珊 -专利权人：西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G01N15/02 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种基于微机电系统的线圈芯片、检测芯片和滑油传感器。该基于微机电系统的线圈芯片，包括具有相对设置的第一表面和第二表面的基底，基底上设有至少两个的感应区域；基底于每个感应区域内的第一表面和第二表面上分别对应设有第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层于远离第二绝缘层的表面上设有至少一层的感应线圈层，感应线圈层的内圈位置设有贯穿整个线圈芯片的供滑油通过的检测通孔，使得每个感应区域内形成一感应线圈结构单元。本申请实施例提供了一种基于微机电系统的线圈芯片、检测芯片和滑油传感器，能够提高滑油传感器的检测灵敏度。
基于微机系统线圈芯片检测传感器

[发明专利]与微机电系统工艺兼容的参比电极的制备方法-CN02160271.9有效
发明人：李华清;蔡新霞;郭增军;崔大付;饶能高 -专利权人：中国科学院电子学研究所
申请日： 2002-12-31 - 公布日： 2004-07-21 - 主分类号： G01N27/30 文献下载
摘要：本发明涉及与微机电系统(MEMS)工艺兼容的参比电极的制备方法，首先将设计好的版图经微电子工艺形成掩摸板，利用光刻方法形成所需微电极或电极阵列，即可组成电化学测试系统。本发明以贵金属金Au，铂Pt为电极材料，采用微机电系统工艺制作成超微薄膜电极阵列以在生化传感器中的应用为实施例实现了与微机电系统工艺兼容的参比电极的制备方法及其应用。本发明具有工艺流程简便、快速、重复性好等优点，易于实现高精度复制和规模化生产，非常适宜于微系统生物酶传感器阵列的制作，适用各种电化学两电极、三电极器件或阵列芯片的参比电极的制备，将在生化传感器、生物芯片以及微系统集成芯片研究开发领域中得到广泛应用
微机系统工艺兼容参比电极制备方法

[发明专利]一种基于射频微机电结构的电控阻抗调配芯片及微波系统-CN201911120037.7有效
发明人：黄永锋;殷玉喆;何力 -专利权人：成都挚信电子技术有限责任公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H03H9/15 文献下载
摘要：本发明公开一种基于射频微机电(RF‑MEMS)结构的电控阻抗调配芯片，包括芯片衬底、MEMS阻抗调配器，所述MEMS阻抗调配器设计制作在芯片衬底上；所述MEMS阻抗调配器包括马达型阻抗调配器或开关型阻抗调配器；所述马达型阻抗调配器包括微型机电装置、中心导体，所述微型机电装置包括具有射频微机电结构的微型马达、微波探针，所述微型马达驱动微波探针沿中心导体的轴向移动或沿中心导体的垂直方向移动。并提出了一种基于射频微机电结构的电控阻抗调配微波系统，典型应用案例包括功率放大器、收发模块。这样的设计，实现了具有阻抗调配器结构的微波系统的集成化和小型化，提高了使用MEMS阻抗调配器系统的工作带宽和多通道适应性，增强了工作温区的可靠性。
一种基于射频微机结构阻抗调配芯片微波系统

[实用新型]微机电传感器-CN202120101421.9有效
发明人：汤小贾;汪应波 -专利权人：广州市意芯微电子有限公司
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微机电传感器，涉及传感器领域，包括微机电芯片、信号放大器、以及依次叠层安装的顶板、中层板和底板；所述微机电芯片和所述信号放大器安装在所述顶板的第一面，所述中层板为环状结构，所述顶板、所述中层板和所述底板组装时形成一个用于容纳所述微机电芯片、信号放大器的腔体，所述顶板上设有进音孔，所述微机电芯片的引脚和所述信号放大器引脚，通过所述顶板的印刷电路连接到中层板的导电柱，所述中层板的导电柱连接到所述底板的焊盘上
微机传感器

[发明专利]一种集成动态采集的电子烟气压感应系统-CN202111280249.9在审
发明人：刘善进 -专利权人：东莞嘉立半导体有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： A24F40/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成动态采集的电子烟气压感应系统，实现动态数据采集，经内置的控制电路驱动负载，实现动态功率输出。本发明包括外壳与线路板，线路板设置在外壳的敞口处，外壳与线路板组成一个盖合的容置空间，线路板面向外壳的内表面设有微机电传感器、ASIC芯片，微机电传感器、ASIC芯片电性连接电源；线路板上的微机电传感器底端开设有与微机电传感器连通的导气孔
一种集成动态采集电子烟气感应系统

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