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[实用新型]带腔体器件的气密封装结构-CN202221245765.8有效
发明人：黄黎;凌方舟;储莉玲;金羊华 -专利权人：美新半导体（天津）有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种带腔体器件的气密封装结构，其包括：半导体衬底，其具有放气特性，其正面设置有相互间隔排布的第一半开放空腔和第二半开放空腔；微机电系统层，其设置于半导体衬底的正面上方，微机电系统层设置有沿微机电系统层表面相互间隔排布的第一微机电系统器件和第二微机电系统器件，第一微机电系统器件与第一半开放空腔相对，第二微机电系统器件与第二半开放空腔相对；盖板，其设置于微机电系统层的上方，盖板与第一半开放空腔形成第一密闭空腔A，盖板与第二半开放空腔形成第二密闭空腔B。与现有技术相比，本实用新型可以解决同一晶圆上不同种类的MEMS器件不同工作气压的封装，实现多MEMS器件的集成，减小传感系统的尺寸，降低制造成本。
带腔体器件气密封装结构

[实用新型]微机电传感器和电子设备-CN202020082152.1有效
发明人：汤小贾 -专利权人：广州市意芯微电子有限公司
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种微机电传感器和电子设备，该微机电传感器包括基板、MEMS传感器芯片和金属外壳，所述基板和所述金属外壳连接形成内腔，所述MEMS传感器芯片收容于所述内腔，所述MEMS传感器芯片包含振膜和固定架，所述振膜、所述固定架围合形成MEMS传感器芯片背腔，所述基板设有下凹的避空位，所述振膜投影于所述基板上的投影轮廓与至少部分所述避空位重合，所述避空位与所述背腔连通，以此扩大传感器芯片背腔空气容积，并增大所述MEMS传感器芯片背腔振膜的振动空间。本实用新型技术方案提高了微机电传感器的灵敏度和信噪比，节约了研发成本。
微机传感器电子设备

[实用新型]一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构-CN202120195696.3有效
发明人：王忠 -专利权人：上海灏谷集成电路技术有限公司
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，包括外壳，所述外壳的内顶部固定连接有下电路板，所述下电路板的上壁设有多个集成电路芯片，所述外壳的内壁设有上电路板，所述上电路板的上壁设有多个微机电芯片，多个所述微机电芯片与多个集成电路芯片的侧壁均固定连接有两个引脚，所述上电路板与下电路板的上壁均设有与多个引脚相配合的插槽，多个所述引脚的下端均分别位于多个卡槽内，所述外壳的上端设有封装盖，多个所述引脚上均设有限位机构
一种微机芯片集成电路混合封装结构

[发明专利]微机电系统器件的封装结构-CN201310336738.0有效
发明人：庞慰;赵远;张浩;张代化 -专利权人：天津大学
申请日： 2013-08-05 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微机电系统器件的封装结构，其中，该微机电系统器件的封装结构包括：封装基板；管芯；密封材料，用于在管芯与封装基板之间形成密封空腔；微机电系统结构，位于密封空腔内，并设置于管芯。本发明通过将微机电系统结构封装在管芯、封装基板和密封材料共同形成的密封空腔内，合理地减少了使用的硅衬底数量，简化微机电系统器件的封装工艺，降低了封装成本，减小了封装产品的不良率。
微机系统器件封装结构

[发明专利]微机电系统元件阵列器件和成像装置-CN200710004059.8无效
发明人：木村宏一;荻洼真也;中村博亲 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2007-01-23 - 公布日： 2007-08-08 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：一种微机电系统元件阵列器件，其中每一个都具有可移动部分的多个微机电系统元件按照阵列排列，由向传导部分施加电信号而产生的物理力使所述可移动部分发生位移，每一个微机电系统元件都基于针对所述微机电系统元件的位移数据来驱动所述微机电系统元件的可移动部分和使其发生位移
微机系统元件阵列器件成像装置

[实用新型]一种智能足球-CN201620862704.4有效
发明人：王戈;李啸;戚思遥 -专利权人：上海赋太图智能科技有限公司
申请日： 2016-08-10 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： A63B41/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能足球，涉及球类制造领域，包括智能足球本体以及相配套的一个以上的个人运动信息采集设备和室外团队运动信息采集及分析装置，智能足球本体由智能芯片组、固定装置、内胆和外壳组成，智能芯片组内部设置有信息采集系统，信息采集系统由微机电陀螺仪、卫星定位模块、处理模块、存储模块、无线传输模块组成，微机电陀螺仪和卫星定位模块相互并联，并连接有处理模块，处理模块连接有存储模块，存储模块连接有相互并联连接的无线传输模块，无线传输模块无线连接有移动端APP，智能芯片组固定在芯片保护座中，芯片保护座连接有固定装置，固定装置有多个并连接于内胆的内壁上，内胆外壁与外壳内壁接触连接。
一种智能足球

[实用新型]微机电系统电容器极板及硅电容麦克风-CN201620889791.2有效
发明人：万蔡辛;朱佳辉;黄慧宇 -专利权人：北京卓锐微技术有限公司
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：公开了一种微机电系统电容器极板及硅电容麦克风。该微机电系统电容器极板上设有多个通孔，所述多个通孔包括多边形孔和圆形孔。该硅电容麦克风包括背极板、振膜以及声腔，所述背极板与所述振膜相隔预定距离相对设置从而组成电容器，所述振膜通过所述声腔接收外界声音信号从而振动，其中，所述背极板为本实用新型提供的微机电系统电容器极板。所述多边形孔有助于提高在所述微机电系统电容器极板上的排布效率，而所述圆形孔有助于提高所述微机电系统电容器极板的结构强度，通过二者在所述微机电系统电容器极板上的混合设置，兼顾了该微机电系统电容器极板开孔排布效率和结构强度
微机系统电容器极板电容麦克风

[发明专利]微机电系统装置、其制法与使用其的整合式微机电系统-CN202011535133.0在审
发明人：张恒中;黄芝杰;蔡智雅;林靖渊 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明公开一种微机电系统装置、其制法与使用其的整合式微机电系统，其中该微机电系统装置包含一基板，基板具有至少一接点。微机电系统装置也包含一第一介电层，第一介电层设置于基板上。微机电系统装置还包含至少一金属层，金属层设置于第一介电层上，且至少部分金属层电连接于接点。微机电系统装置包含一第二介电层，第二介电层设置于第一介电层与金属层上并具有一凹槽结构。微机电系统装置也包含一结构层，结构层设置于第二介电层上并具有一开口。开口对应于凹槽结构设置，且开口的底部的截面积小于凹槽结构的顶部的截面积。微机电系统装置还包含一填充层，填充层至少部分设置于开口与凹槽结构中。第二介电层、结构层与填充层界定一空腔。
微机系统装置制法使用整合式微机电

[发明专利]可控制加热能量的微机电装置-CN201710096747.5有效
发明人：许郁文;罗英哲;黄肇达;邓礼涛 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2017-02-22 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种可控制加热能量的微机电装置，包括传感器以及集成电路芯片。传感器的加热元件用以加热感测元件。传感器的检测元件用以检测物理量，而集成电路芯片的存储器单元存储感测元件的目标值。集成电路芯片的数据处理单元将物理量转换成转换值，并定义差距值为目标值减去转换值。另外，集成电路芯片的控制单元依据差距值设定参数值，且驱动单元依据参数值调整加热元件所产生的热量，因而能减少加热元件加热时间与加热频率，以降低电能消耗。微机电装置可应用于需要控制工作温度的微机电传感器，例如气体传感器。
控制加热能量微机装置

[发明专利]微机电系统装置及其半成品及制造方法-CN201110418320.5有效
发明人：吴华书;锺士勇;钱元晧;曾立天;叶裕德 -专利权人：美商明锐光电股份有限公司
申请日： 2011-12-07 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：一种微机电系统装置的制造方法是设置一导电电路以维持微机电系统的各个元件为等电位，以防止制造过程中静电对微机电系统的各个元件所造成的破坏。
微机系统装置及其半成品制造方法

[发明专利]心律检测架构-CN201810171611.0在审
发明人：古人豪;张彦闵;李明璋;林志新 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2018-03-01 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： A61B5/024 文献下载
摘要：本发明涉及包含光体积变化硬件模块及微机电系统硬件模块的系统架构。光体积变化硬件模块处理通常由模拟信号或数字信号组成的光体积变化原数据。微机电系统硬件模块从微机电系统组件制作的动作检测器接收微机电系统原数据。微机电系统原数据表示用户的动作状态，其可影响心律决定结果。微机电系统硬件模块过滤所述原数据以供后续数字运算，以找出因动作造成的具有较高峰值的频率信号。
硬件模块微机电系统体积变化原数据频率信号心律数字运算过滤微机电系统组件动作检测器微处理单元动作状态模拟信号输出选择数字信号系统架构高峰架构检测制作

[实用新型]一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装机-CN202222363602.6有效
发明人：陈庆德 -专利权人：陕西希芯至成半导体科技有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，具体的说，是一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装机。包括底板和盖板，底板顶部两侧分别连接有支撑柱，两个支撑柱中部分别活动连接有电路板，电路板底部对称活动连接有弹簧，弹簧另一端固定连接在底板顶部，电路板顶部设有连接槽，连接槽内活动连接有集成电路或微机电芯片的引脚本实用新型可以按需要将多块电路板连接在一起，将微机电芯片和集成电路芯片分别放置在电路板上进行封装，在盖板和电路板之间注入封装胶，压下盖板，可以使的不同芯片封装后高度一致，多余的封装胶从电路板之间的缝隙流到底板上；连通槽内设置挡板和缓冲弹簧，在芯片受压时，为两侧引脚提供下移空间，防止压弯引脚。
一种微机芯片集成电路混合装机

[发明专利]绿光激光广告装置-CN201210479932.X无效
发明人：李存法 -专利权人：上海三鑫科技发展有限公司
申请日： 2012-11-22 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： G09F19/18 文献下载
摘要：本发明提供一种绿光激光广告装置，包括绿光激光器、光学系统、微机电扫描镜以及微机电控制系统，其中，绿光激光器作为光源，经光学系统扩束整形后入射到微机电扫描镜，微机电扫描控制系统根据画面内容控制微机电扫描镜扫描激光光束
激光广告装置

[实用新型]绿光激光广告装置-CN201220625471.8有效
发明人：李存法 -专利权人：上海三鑫科技发展有限公司
申请日： 2012-11-22 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： G09F19/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种绿光激光广告装置，包括绿光激光器、光学系统、微机电扫描镜以及微机电控制系统，其中，绿光激光器作为光源，经光学系统扩束整形后入射到微机电扫描镜，微机电扫描控制系统根据画面内容控制微机电扫描镜扫描激光光束
激光广告装置

[发明专利]电子器件及其制造方法-CN202210231661.X在审
发明人：郑钧文;朱家骅;蔡俊胤;郭文政 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：第一微机电系统(MEMS)器件沿半导体衬底的第一表面安置。第一微机电系统器件包括第一背板和与第一背板竖直分离的隔板。第二微机电系统器件沿半导体衬底的第一表面安置。第二微机电系统器件包括弹簧结构和可移动元件。弹簧结构配置成将可移动元件悬挂在空腔中。半导体衬底的区段从第一微机电系统器件的侧壁下方连续地横向延伸到第二微机电系统器件的侧壁下方。
电子器件及其制造方法