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[发明专利]温度传感器-CN201010243185.0无效
发明人：山下信之;北口诚 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2010-07-30 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： G01K1/16 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制基板或放热板的热阻的影响准确地测量电子器件的温度，并能够与基板上的电路电绝缘的温度传感器。该温度传感器具备：热传导片(4)，设置为以贴紧状态夹在电子器件(2)与组装有该电子器件(2)的基板(3)之间，并使电子器件(2)的热向基板(3)传导；和热敏元件(5)，设置在该热传导片(4)上。据此，与电子器件(2)贴紧的热传导片(4)不经由基板(3)高效地从晶体管等电子器件(2)将热传导至热敏元件(5)，能够抑制基板(3)的热阻的影响准确地测量电子器件(2)的温度。
温度传感器

[实用新型]散热结构及电器设备-CN202022480760.0有效
发明人：赵小欢;李锦乐 -专利权人：惠州视维新技术有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种散热结构及电器设备，其中，散热结构设于控制电路板上，散热结构包括散热基板、发热元件和连接器，发热元件和连接器均贴附于散热基板，发热元件与控制电路板通过连接器电性连接，且散热基板与控制电路板之间存在散热空间本实用新型中，由于散热基板与控制电路板之间存在散热空间，则发热元件产生的热量不会对靠近发热元件的其他电子元器件的性能造成影响，也不会影响其他电子元器件的排布、安装或使用；并且散热基板能够及时对发热元件产生的热量进行散热，通过整个散热基板进行散热来提高散热效率。
散热结构电器设备

[实用新型]一种MEMS器件的应力隔离封装结构-CN202022526547.9有效
发明人：华亚平;刘金锋 -专利权人：安徽芯动联科微系统股份有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种MEMS器件的应力隔离封装结构，属于芯片的封装领域，具体是：在封装管壳的封装底板上制作台阶，将应力隔离基板的固定区固定在台阶上，应力隔离基板的悬空区悬空在封装底板上方，与封装底板间形成空隙区，固定区与悬空区通过刚性的基板颈部连接，悬空区和固定区之间制作基板隔离槽，基板隔离槽处于台阶外，不与台阶接触，MEMS芯片固定在悬空区，不与封装管壳直接接触，通过基板隔离槽隔离封装管壳传递给MEMS芯片的机械应力，同时又保证隔离系统不引入外来的、影响MEMS芯片性能的其他干扰因素，这样MEMS芯片的性能就不会受环境应力影响而劣化。
一种 mems 器件应力隔离封装结构

[实用新型]PCB基板以及传感器-CN201820930866.6有效
发明人：普字之;邱明;杨元军;傅春;游延筠 -专利权人：深圳爱根斯通科技有限公司
申请日： 2018-06-12 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种PCB基板以及传感器，PCB基板包括主基板、传感器基板以及连接板，传感器基板具有连接侧部，连接板连接主基板和传感器基板的连接侧部，主基板和连接侧部之间具有间隙。通过将主基板和传感器基板进行分隔式设计，主基板上产生的热量不易传递至传感器基板，设置有该PCB基板的传感器，由于消除了主基板热量对设置于传感器基板上的传感器芯片等元件的影响，提高了传感器芯片的测试精度。
传感器基板主基板连接侧部传感器传感器芯片连接板分隔式测试传递申请

[发明专利]燃烧器具的基板安装装置-CN96110123.7无效
发明人：任田保满;篠原幸雄;岩田学;笠田利雄 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 1996-07-01 - 公布日： 2003-01-22 - 主分类号： F23N5/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种能够配置在对基板热影响最小的部位，并且将震动感应器直接安装在基板上的燃烧器具基板安装装置。它在燃烧器具的底板21上设置将基板26两侧以水平状态导向支撑的导轨部件24、25。
燃烧器具安装装置

[发明专利]一种基于陶瓷基板的超材料及其制备方法-CN201210050827.4有效
发明人：刘若鹏;赵治亚;金曦;熊晓磊 -专利权人：深圳光启高等理工研究院
申请日： 2012-02-29 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种基于陶瓷基板的超材料及其制备方法，利用低温共烧陶瓷技术结合刻蚀技术制备出致密、一体的多层的基于陶瓷基板的超材料，所采用的陶瓷粉末为低温烧结陶瓷粉末，制成的陶瓷基板层与层之间不需要使用其他材料进行粘合，并且最后烧结出的多层陶瓷基板之间的结合与陶瓷内部的结合一样，不会影响陶瓷的介电常数，也不会影响金属微结构；该制造工艺简单、成本低，适于多层超材料的大规模应用。
一种基于陶瓷材料及其制备方法

[实用新型]一种大功率LED平面光源-CN201020242648.7无效
发明人：李宏岱 -专利权人：彩虹集团公司
申请日： 2010-06-30 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种大功率LED平面光源，针对大功率LED的特性进行相关设计，采用铝基板作为印制电路板，直接将走线做到铝基板上，焊盘直接做在铝基板表面，大大增加了散热面积与体积，铝基板下表面散热片的设置，更有利于散热，散热效果提高显著；LED采用分组交错间隔布置排列，即使某一分组的LED不亮，相邻区域LED光会起到补偿作用，降低了对发光效果的影响程度，不会影响整体的正常使用。
一种大功率 led 平面光源

[发明专利]一种彩膜基板及其制作方法、显示面板、显示装置-CN201910649792.8在审
发明人：褚博华;郭庆森;马国靖;卢梦梦;周波 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
申请日： 2019-07-18 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： G02F1/1335 文献下载
摘要：本发明公开了一种彩膜基板及其制作方法、显示面板、显示装置，通过将指纹识别元件设置在彩膜基板的衬底基板与黑矩阵之间，该衬底基板背离指纹识别元件的侧面为显示面，当该彩膜基板作为液晶显示面板的彩膜基板时，使得背光模组发出的光线只在出射过程中需要经过液晶、色组等膜层，从手指反射至指纹识别元件的光线不需要再次经过液晶、色组等膜层，减少了液晶、色组等膜层对光线的干扰作用，降低了光线的损耗，提高了指纹识别的精度；另外，本发明提供的指纹识别元件在衬底基板上的正投影位于黑矩阵在衬底基板上的正投影内，这样指纹识别元件的设置不会影响彩膜基板的开口率；因此，本发明能够在不影响开口率的基础上实现提高指纹识别的精度。
指纹识别彩膜基板衬底基板膜层液晶显示面板显示装置黑矩阵开口率正投影液晶显示面板背光模组手指反射元件设置显示面出射制作背离侧面

[发明专利]一种端边侧出排线液晶屏投影仪-CN202210561665.4在审
发明人：连詹田;孙祥龙;蔡明玮 -专利权人：湖北如新电子有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：本发明涉及投影仪技术领域，具体的是一种端边侧出排线液晶屏投影仪，本发明包括壳体，所述壳体的内部设置有TFT侧基板，所述TFT侧基板上覆盖有CF侧基板，所述TFT侧基板的短边侧设置有源极集成电路，所述源极集成电路上连接有讯号扁平电缆，所述TFT侧基板上覆盖有所述CF侧基板的区域设置有源极集成电路讯号导线，通过将源极集成电路和讯号扁平电缆设置在TFT侧基板的短边侧，再通过源极集成电路讯号导线对源极集成电路和CF侧基板的长边侧进行连接，既可以避免因为液晶讯号扁平电缆设置在TFT侧基板长边侧影响到散热，又可以在不加装影像讯号编码电路的同时，保证液晶显示屏显示的影响为横式画面，避免生产成本过高。
一种端边侧出排线液晶屏投影仪

[发明专利]封装基板的打码方法、加工方法及封装基板-CN201810609073.9有效
发明人：龚越;谢添华;李艳国 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装基板的打码方法、加工方法及封装基板，封装基板的打码方法，包括以下步骤：在承载板的两个板面分别设置第一基板和第二基板；在第一基板上加工第一子板，在第二基板上加工第二子板；在第一子板上加工出预设数量的第一盲孔加工方法包括该封装基板的打码方法。封装基板采用该加工方法加工而成。在加工第一编码时，采用加工第一盲孔的方式加工，第一盲孔不穿透承载板，第二编码同理，后续进行子板压合时，对承载板不产生影响，使后续的板分离过程不发生阻碍，顺利实现分离，避免产生破损，避免因损害第一编码或第二编码导致无法读取影响追踪的问题
加工封装基板子板打码盲孔承载板第二基板第一基板预设读取分离过程板面封装破损穿透追踪阻碍损害

[发明专利]光谱仪及其制作方法-CN201810897371.2有效
发明人：孟宪芹;董学;王维;谭纪风;孟宪东;陈小川;高健;梁蓬霞;王方舟 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-08-08 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： G01N21/64 文献下载
摘要：光谱仪包括：第一衬底基板；第二衬底基板，与所述第一衬底基板相对设置；检测通道，位于所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之间；量子点发光层，位于所述第一衬底基板的靠近所述第二衬底基板的一侧，包括多个量子点发光单元；黑矩阵，位于所述第一衬底基板的靠近所述第二衬底基板的一侧，被配置为分隔所述多个量子点发光单元；以及传感器层，包括多个传感器，所述多个传感器与所述多个量子点发光单元一一对应。该光谱仪可实现微型化，黑矩阵可起到隔离不同量子点发光单元的作用，可避免相邻的量子点发光单元发出的光影响照射到传感器的光，从而，可避免影响检测结果，有利于提高检测准确性。
光谱仪及其制作方法

[其他]天线装置以及电子设备-CN201590000797.3有效
发明人：用水邦明 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：被设置为覆盖形成于电子设备(1)的框体(10)的开口(10H)的天线装置(11)具备形成有天线电极图案(12)的绝缘基板(12)；和俯视下比绝缘基板(12)大且在第1主面贴附有绝缘基板(12)的绝缘基板绝缘基板(12)与电路基板(17)对置配置，绝缘基板(12)是低介电常数基板，绝缘基板(13)是高介电常数基板。由此，提供一种对影响天线特性的不必要的电容耦合进行抑制的天线装置以及电子设备。
天线装置以及电子设备

[实用新型]基板玻璃横切机-CN201820297998.X有效
发明人：赵伟杰;李兆廷;苏记华;赵玉乐;吴军;郭玉垒;郭拥军 -专利权人：郑州旭飞光电科技有限公司;东旭光电科技股份有限公司
申请日： 2018-03-02 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： C03B33/02 文献下载
摘要：本公开涉及一种基板玻璃横切机，所述横切机的机架(1)上设置有用于向基板玻璃(7)表面发射电荷的无风型除静电装置。该横切机能在不影响基板玻璃品质的情况下，消除高温基板玻璃表面的静电，从而有效地避免了基板玻璃吸附空气中的异物，降低了在基板玻璃表面产生黑点的可能性。
基板玻璃横切机基板玻璃基板玻璃表面除静电装置表面发射玻璃表面玻璃品质高温基板影响基板电荷静电横切机有效地异物黑点横切吸附

[发明专利]电子电路基板中间部件、其制造方法、其制造装置、非接触ID卡之类产品的制造方法及其装置-CN200480039086.3无效
发明人：秋田雅典;佐胁吉记 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2004-12-24 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： G06K19/00 文献下载
摘要：仅将合格内插基板(1)以预定间隔配置在承载带(2)上，将不良的内插基板、空白部引起的坏影响防患于未然。
电子路基中间部件制造方法装置接触 id 之类产品及其

[发明专利]阵列基板及其制备方法、显示面板-CN202110291403.6在审
发明人：王国辉;李天马;李亮;季斌;张艺才 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：本发明提供一种阵列基板及其制备方法、显示面板，属于显示技术领域，其可至少部分解决现有的显示装置驱动电场容易受到其他信号的影响而影响显示效果的问题。本发明的一种阵列基板，包括：衬底；晶体管结构，位于所述衬底上；柔性线路板，所述柔性线路板的一端与所述晶体管结构连接，另一端能够弯折至所述衬底远离所述晶体管结构的一侧；屏蔽导电层，位于所述柔性线路板上，用于屏蔽外界环境中的干扰电场对所述阵列基板的影响
阵列及其制备方法显示面板