专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种防爆电子温度计-CN202320513713.2有效
  • 王成智 - 沧州中渤重工机械装备有限公司
  • 2023-03-16 - 2023-10-27 - G01K1/16
  • 本实用新型属于温度计技术领域,尤其为一种防爆电子温度计,针对现有的防爆温度计的温度传感器较为容易损坏,不方便拆卸更换的问题,现提出如下方案,其包括温度计本体和导线,所述温度计本体的底部开设有连接槽,所述连接槽的顶部内壁上设置有连接孔,所述导线的一端固定连接有导线头,所述导向头的顶部固定安装有连接板,所述连接板活动卡接于连接孔内,所述导线的另一端固定连接有温度传感器,所述导线头的左右两侧均固定安装有框体,两个所述框体相互靠近的一侧均开设有滑动槽。本实用新型结构设计合理,通过楔形板和限位槽的配合实现对导线与温度计本体的便捷分离与连接,对较为容易损坏的温度传感器进行更换,使用方便,可靠性高。
  • 一种防爆电子温度计
  • [实用新型]一种端子测温结构-CN202320618030.3有效
  • 王超 - 长春捷翼汽车科技股份有限公司
  • 2023-03-27 - 2023-09-22 - G01K1/16
  • 本实用新型提供了一种端子测温结构,包括至少一个端子,所述端子具有连接部;电路板,设置有至少一个定位孔,所述连接部穿过所述定位孔;导热硅胶,设置在所述电路板上且具有与所述定位孔同心的容纳孔,所述容纳孔内壁与所述连接部外表面接触,至少一个温度传感器,与所述电路板电连接且与所述导热硅胶连接。本实用新型应用导热硅胶来传递端子表面的温度,来取代传统温度传感器必须接触发热件才能测温的问题。
  • 一种端子测温结构
  • [实用新型]测温装置-CN202320948355.8有效
  • 刘力丹;孟鹏飞;卫誉尹;章明;雷飞;郑路;叶连根;李文静 - 北京小米移动软件有限公司;上海器外文化科技有限公司
  • 2023-04-24 - 2023-09-05 - G01K1/16
  • 本公开是关于一种测温装置,测温装置包括:基部,基部包括第一壳体以及设置于第一壳体内的感温信号处理部;活动部,活动部包括第二壳体以及设置于第二壳体上的感温部;感温线,感温线的一端与感温部相连,感温线的另一端与感温信号处理部相连;测温装置具有第一状态和第二状态,在第一状态,基部和活动部相互分离,在第二状态,第一壳体和第二壳体相连接使得基部和活动部形成整体结构。感温信号处理部与感温部能够在分离的情况下通过感温线的连接完成温度的测量,实现了多种测温方式,避免高温或低温环境对感温信号处理部的电路元件造成损伤,提高了测温装置的温度测量范围,保证了测温装置的测量精度,提升了用户体验。
  • 测温装置
  • [实用新型]一种便于安装固定的感温探头-CN202320363116.6有效
  • 王佳琪;周茹 - 青岛鑫三鸿塑胶制品有限公司
  • 2023-03-02 - 2023-09-01 - G01K1/16
  • 本实用新型公开了一种便于安装固定的感温探头,包括电器本体以及感温探头本体,所述感温探头本体活动嵌装于所述电器本体内,所述电器本体与所述感温探头本体连接处设有连接固定结构;本实用新型涉及感温探头技术领域,本案的有益效果为:本案采用的连接固定结构,通过内置的固定圈与固定杆下端的限位块相配合,使感温探头本体紧密固定在电器本体上,在对感温探头进行更换时,仅需按动固定杆使限位块在固定圈内脱离,即可实现对感温探头的拆卸的目的,再将更换的感温探头插入电器本体内通过固定圈进行固定,即可实现对感温探头的更换的目的。
  • 一种便于安装固定探头
  • [发明专利]食物温度计及其使用方法-CN202180076612.7在审
  • 特穆·尼瓦拉;约瑟夫·克鲁兹 - 艾普迅实验室有限公司
  • 2021-11-12 - 2023-08-15 - G01K1/16
  • 食物温度计包括尖端部分和外壳,外壳包括在外壳外部可见的最小食物插入深度指示器。热屏障构件沿着由外壳定义的中心虚拟轴位于外壳内,位于或邻近最小食物插入深度指示器在虚拟轴上的投影位置处,或者比最小食物插入深度指示器的正交投影位置更靠近尖端部分。另一方面,食物温度计包括第一部分和连接到第一部分的第二部分。连接到第二部分的第三部分包括天线。热屏障构件位于第一部分和第二部分中的至少一个中以将第一部分的内部与第二部分的内部的至少一部分热绝缘。
  • 食物温度计及其使用方法
  • [实用新型]一种快速测温装置-CN202320728383.9有效
  • 楼永伟 - 嘉兴尚嘉智能技术有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-08-15 - G01K1/16
  • 本实用新型公开了一种快速测温装置,体温贴本体、热敏元件、金属伸缩杆、第一弹簧、金属连接板、第一塑料环、第二塑料环。所述金属连接板接触人体后,可以通过所述金属伸缩杆将热量传递到热敏元件上,所述第一弹簧能够使所述金属伸缩杆紧贴人体,能够解决采用导热硅胶接触人体的体温贴导热速度不够快,且需要胳膊夹住体温贴不够方便的问题。
  • 一种快速测温装置
  • [实用新型]一种新型数字信号传感器-CN202320421755.3有效
  • 孙军 - 扬州熙源电子科技有限公司
  • 2023-03-08 - 2023-08-04 - G01K1/16
  • 本实用新型涉及数字信号传感器技术领域,且公开了一种新型数字信号传感器,包括安装桶和安装桶内部的传感体和数显转换装置,安装桶为圆形筒且安装桶的上端开设有圆形开口,安装桶的上端圆形开口位置盖合有盖子,传感体的输入端固定连接有两个连接导线,两个连接导线远离传感体的一端固定连接有信号接收器,信号接收器远离连接导线的一端固定连接有信号探测导杆,安装桶远离盖子的一侧对称开设有两个贯穿孔,贯穿孔为圆形通孔。本实用新型中,信号探测导杆贯穿贯穿孔的内部延伸至安装桶的外侧,进一步来提高检测过程中的稳定性,再通过转动探测延伸导柱来灵活的改变信号探测导杆的检测位置,使探头之间与外界环境进行接触,提高热传导效率。
  • 一种新型数字信号传感器
  • [实用新型]一种用于电芯温度采集板-CN202223347990.5有效
  • 施磊;黄守怀;王春波;郭政 - 苏州德凌迅动力科技有限公司
  • 2022-12-13 - 2023-08-01 - G01K1/16
  • 本实用新型公开了一种用于电芯温度采集板,包括采集板、导热垫片、支架和电芯;其中:所述导热垫片为导热硅胶材质,所述采集板上设置热敏电阻,所述导热垫片黏贴在所述采集板的热敏电阻上,所述电芯有多个,规律排列在所述支架上,所述采集板插入在多个所述电芯之间,且所述电芯的外壁压在所述导热垫片上。本电芯温度采集板,利用热敏电阻导热方式,在热敏电阻上黏贴导热硅胶片,实现对采集板NCT温度的有效热传导及监测,提高生产效率及安全性,形式简单可靠;对电芯和采集板的安装方式进行改进,提高安装的稳定性,进一步提高安全性。
  • 一种用于温度采集
  • [发明专利]混凝土测温装置-CN202310151465.6在审
  • 张文杰;高嵩;李鹏李;曹洋;陈浩 - 安徽水安建设集团股份有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-06-02 - G01K1/16
  • 本发明公开了一种混凝土测温装置,包括空心结构的套环,所述套环上下两端分别可拆卸的设置有空心结构的上套筒和下套筒,所述套环周向沿水平方向可拆卸的设置有多组测温臂,所述测温臂端部设置有第一温度传感器,所述套环外壁上设置有第二温度传感器。本发明通过在套环四周阵列多组测温臂,实现了同一高度可测得装置中心点及测温臂端部的四个测温点的温度信息,对大体积混凝土温度场监测更加全面,与传统温度测量金属管相比更为高效;同时,通过将温度传感器设置在测温臂端部的安装座上,而喇叭形状的安装座不仅具有防护和稳固连接的作用,而且实现了温度传感器与混凝土直接接触,避免了现有技术中金属筒对测量精度的影响。
  • 混凝土测温装置
  • [实用新型]快传导式测温传感器-CN202320120135.6有效
  • 林守信 - 林守信
  • 2023-01-13 - 2023-05-30 - G01K1/16
  • 本实用新型公开一种快传导式测温传感器,其包括外壳、测温体、测温电路板及电池,所述测温体、测温电路板及电池均装装于所述外壳内;所述测温体与测温电路板连接,所述电池与测温电路板连接;所述测温体与外壳的测温端连接。本实用新型将测温体与测温电路板直接连接,提高对待测物当前温度的测试的准确性及精准度,同时,利用测温体与测温电路板固定架连接的结构,也能提高测温电路板对待测物当前温度的速度,达到快速监测的目的,解决现有技术中存在的技术问题。
  • 传导测温传感器
  • [实用新型]半导体器件温度检测装置-CN202223124651.0有效
  • 孙松;雷浩 - 深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司
  • 2022-11-22 - 2023-05-05 - G01K1/16
  • 本申请属于温度检测技术领域,更具体地说,是涉及一种半导体器件温度检测装置。该半导体器件温度检测装置包括电路板、温度传感器和压接组件,电路板用于盖设在半导体器件的本体上,且电路板背离本体上的金属片;温度传感器安装于电路板背离半导体器件的一面,温度传感器的位置正对本体;压接组件用于将电路板与本体压紧;其中,电路板位于温度传感器与本体之间的位置设置有导热单元。由于电路板背离本体上的金属片,从而温度传感器与本体之间的距离不会受到安规间距的限制,热量传递的路径缩短,提高了温度传感器对半导体器件温度的检测精度以及响应速度。
  • 半导体器件温度检测装置
  • [实用新型]一种保温机构表面升温监测装置-CN202223274275.3有效
  • 郑曦晖;刘明旭;臧兆慧 - 天津中煜信检测技术有限公司
  • 2022-12-07 - 2023-04-18 - G01K1/16
  • 本实用新型公开了一种保温机构表面升温监测装置,涉及升温监测装置技术领域,包括监测筒和机盒,所述监测筒顶端活动连接有筒盖,所述监测筒外壁一侧开设有连接口,所述机盒表面设有控制面板,机盒背面中心固定连接有导热板。本实用新型利用监测筒的空心圆柱形结构,将监测筒套接于保温机构外壁,增加监测筒内部与保温机构外壁的接触面积,使监测筒内部保证一定的密封性,影响装置对温度的检测效果,通过在监测筒内壁设有数个导热金属条,利用导热金属条与铝丝的金属导热效果,将监测筒内部热量通过热传导至导热板内部,同时导热板表面导热片置于监测筒内部,从而增加装置热传导效果,使装置对温度监测更加准确。
  • 一种保温机构表面升温监测装置

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