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[实用新型]电路板和电子设备-CN201820631148.9有效
发明人：刘金明;吴宗林;李信合;何毅东;麻百忠;罗泉;谢杰;肖升阳 -专利权人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电路板和电子设备，该电路板包括：板体；焊盘，设置在板体上；导线，与焊盘相连接；其中，焊盘上设置有插针式焊盘和表贴式焊盘，以使一个焊盘上能够同时连接插针式元器件和表贴式元器件。本实用新型提供的电路板，包括板体及设置在板体上的焊盘和与焊盘相连接的导线，其中，焊盘上设置有插针式焊盘和表贴式焊盘，也即同一个焊盘由插针式焊盘和表贴式焊盘组成，使得一个焊盘上能够同时连接插针式元器件和表贴式元器件，进而在使用电路板时，同一个焊盘上能够使用至少两种连接的方式，提高了生产效率，降低了设备利用率的损耗，并同时实现了电路板的标准化。
焊盘电路板表贴式元器件板体插针本实用新型电子设备连接插针设备利用率生产效率标准化

[发明专利]一种隔离式焊盘的植球状态检测电路-CN201910525025.6有效
发明人：张小龙 -专利权人：荣湃半导体（上海）有限公司
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及半导体领域，公开了一种隔离式焊盘的植球状态检测电路，包括：隔离式焊盘，焊盘检测电路，芯片；隔离式焊盘包括第一导电区，绝缘隔离区及第二导电区，绝缘隔离区隔离第一导电区和第二导电区；焊盘检测电路，检测在隔离式焊盘上植球的状态；芯片，控制焊盘检测电路在设定时间内检测隔离式焊盘的电压信号，通过焊盘检测电路获取隔离焊盘上的植球状态；其焊盘检测电路包括：第一驱动级模块、第二驱动级模块，第一检测控制模块、本发明通过检测隔离式焊盘植球状态，实现对芯片工作状态的可编程控制，可以降低芯片物理成本，增加芯片工作的灵活性。
焊盘隔离式植球焊盘检测导电区电路状态检测电路检测控制模块隔离区驱动级芯片绝缘电压差检测模块隔离芯片工作状态半导体领域可编程控制第二检测电压信号检测电路控制焊盘芯片物理

[发明专利]一种自匹配式超宽带微波绝缘子-CN201910313017.5有效
发明人：罗明;彭文超;张继帆;肖庆 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01P1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种自匹配式超宽带微波绝缘子，包括：外壳、玻璃柱、内导体和匹配式焊盘；所述玻璃柱设置在外壳内，所述内导体设置在玻璃柱内；所述内导体具有突出于玻璃柱的上凸起和下凸起；所述匹配式焊盘包括镀金层的上焊盘和下焊盘，用于通过金丝或金带与电路片键合，上焊盘和下焊盘分别与上凸起和下凸起焊接，并且所述上焊盘和下焊盘的外形尺寸根据超宽带微波传输需求通过仿真设计确定。本发明通过在内导体端部增加匹配式焊盘，来提高微波信号的超宽带传输性能；并将匹配式焊盘镀金层，以适于金丝或金带的键合，避免绝缘子与电路片的焊接，从而大幅缩小垂直互连结构尺寸，提高互连密度和装配可靠性。
一种匹配宽带微波绝缘子

[发明专利]散热式镂空的形成方法及形成的散热式镂空结构-CN201310545592.0在审
发明人：周慧莹;康立杰 -专利权人：纬创资通股份有限公司
申请日： 2013-11-06 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种散热式镂空的形成方法及形成的散热式镂空结构，该散热式镂空的形成方法至少包括：载入单个或多个条件参数于一搜寻单元；搜寻单元依据单个或多个条件参数于所有焊盘中搜寻出一预选焊盘群；判断单元判断该预选焊盘群中的各焊盘是否符合一预定处理条件，进而产生一待处理焊盘群；一执行单元根据待处理焊盘群中各焊盘的至少一顶点坐标执行镂空作业，以在各焊盘所在一接触面上对应焊盘的顶点处形成一穿孔。本发明的散热式镂空的形成方法及形成的散热式镂空结构，可对筛选出的焊盘有效率地进行挖空处理，于对应焊盘角落的接触表面上形成穿孔，以有效率地大幅改善零组件的立碑效应。
散热镂空形成方法结构

[实用新型]一种分段隔离式金手指焊盘-CN201720825850.4有效
发明人：蔡红志;李小兵;李勇;徐晨峰 -专利权人：深圳新飞通光电子技术有限公司
申请日： 2017-07-10 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及通信基本电子元件领域，具体公开了一种分段隔离式金手指焊盘，其包括一PCB板及设于该PCB板上的金手指焊盘，所述金手指焊盘包括分段隔离式设置的主焊盘与从焊盘，该主焊盘及从焊盘分别与PCB板内部电性连接，所述主焊盘与从焊盘之间内部电性连接。本实用新型可以增强窄线宽可调谐激光器管脚与PCB板连接的焊盘结构强度，有效防止金手指焊盘位的脱焊和焊盘位的断裂。
一种分段隔离手指

[实用新型]一种微型双界面芯片模块-CN201820382252.9有效
发明人：阮家祺;贺瑞粉;钟旭峰 -专利权人：捷德（中国）信息科技有限公司
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种集成电路芯片，尤其是一种微型双界面芯片模块，包括芯片、承载芯片的载带和封装体；载带上设有芯片承载区域和若干个功能区域，每个功能区域均配设有一个接触式焊线焊盘或至少一个非接触式焊线焊盘；芯片安装在载带上的芯片承载区域；芯片上的接触式功能焊盘通过引线连接设有接触式焊线焊盘的功能区域；芯片上的非接触式功能焊盘通过引线连接设有非接触式焊线焊盘的功能区域，并在该非接触式焊线焊盘上的焊线点处加焊有安全金球
焊线焊盘非接触式功能区域载带芯片接触式芯片承载区域本实用新型双界面芯片功能焊盘引线连接封装体集成电路芯片微型化芯片安装质量稳定包封金球卡面承载客户安全

[实用新型]嵌入式焊盘结构-CN202020252537.8有效
发明人：李建财;张傲峰 -专利权人：合肥晶合集成电路有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种嵌入式焊盘结构。所述嵌入式焊盘结构包括分别与半导体基底的顶部金属层中的第一连接部和第二连接部电连接的内焊盘和外焊盘，其中，内焊盘低于外焊盘，外焊盘嵌设于内焊盘上方的介质层中，所述内焊盘和外焊盘可用于与外部器件电连接，外焊盘的上表面与周围的第三介质层的上表面齐平，在确保嵌入式焊盘结构与晶圆中的内部电路形成良好电连接的基础上，有助于使半导体基底上的焊盘之间形成细微间距，缩小后续形成的封装体的体积。
嵌入式盘结

[发明专利]直插式芯片焊座及直插式芯片组装结构-CN200710200565.4无效
发明人：侯震;王境良 -专利权人：佛山普立华科技有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2007-04-29 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种直插式芯片焊座，其包括一个具有一个焊接面的基板、至少一个开设于所述焊接面的插设部及至少一个形成于所述焊接面的焊盘组。每个插设部用于收容待组装直插式芯片的一列插脚，每个焊盘组包括多个位于对应插设部边缘的焊盘，用于焊接待组装直插式芯片的一列插脚。同个焊盘组中，用于焊接待组装直插式芯片相邻两只插脚的两个焊盘分别位于对应插设部的两侧。所述直插式芯片焊座用于焊接待组装直插式芯片相邻两只插脚的两个焊盘分布于对应插设部的两侧。如此，可增大焊盘间距，避免焊盘焊接插脚时发生端接现象，造成插脚短路。另外，本发明还提供一种采用所述直插式芯片焊座的直插式芯片组装结构。
直插式芯片组装结构

[实用新型]一种基于BGA分割式处理的焊盘-CN202122191817.X有效
发明人：姜伟;余俊峰;刘朝晓;刘晓泽 -专利权人：深圳市亿方电子有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于BGA分割式处理的焊盘，包括BGA焊盘结构，包括BGA焊盘结构，所述BGA焊盘结构包括数个阵列分布的BGA圆形焊盘，所述BGA圆形焊盘同圆心设置有分割线槽，所述BGA圆形焊盘的一侧设置BGA引线，所述BGA引线和BGA圆形焊盘固定连接，本实用新型通过将BGA分割式处理，将BGA圆形焊盘进行分割，有效减少BGA焊盘大小不一致，焊盘不圆，不规则，和容易造成虚焊等缺陷，从而提高整体的焊接良品率
一种基于 bga 分割处理

[发明专利]探卡及其制造方法-CN201180047938.3有效
发明人：李学珠;金正烨;朴准夹 -专利权人：韩国机械研究院
申请日： 2011-09-07 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及探卡，其包括包含了焊盘区域和接触式探头区域的多个单元板、形成在焊盘区域中的多个电极焊盘、形成在接触式探头区域中的多个接触式探头、以及将电极焊盘和接触式探头电连接在一起的多个布线层。多个单元板形被成为具有不同的尺寸，并被对齐和堆叠，使得每个单元板的焊盘区域被露出。
及其制造方法

[发明专利]接触式LTPS的检测方法以及用于该方法的焊盘结构-CN201510145554.5有效
发明人：李原欣 -专利权人：上海和辉光电有限公司
申请日： 2015-03-31 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： G01R31/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种接触式LTPS的检测方法和用于接触式LTPS检测的焊盘结构，所述检测方法包括：提供LTPS器件，LTPS器件包括多个待检测的焊盘；在多个待检测的焊盘中设一第一测试焊盘与一第二测试焊盘，并将第一测试焊盘与第二测试焊盘电性连接；提供探针，将探针搭接各待检测的焊盘、第一测试焊盘以及第二测试焊盘；在第一测试焊盘上施加电压，量测第二测试焊盘的电压，从而确定探针与待检测的焊盘的接触状态。本发明通过在LTPS器件的多个待检测的焊盘中设置的第一测试焊盘与第二测试焊盘，检测时如果量测到第二测试焊盘的电压，则表示探针与焊盘接触正常；如果量测不到第二测试焊盘的电压，则表示探针与焊盘之间发生接触位移
接触 ltps 检测方法以及用于盘结

[实用新型]背贴式LED灯-CN201820235715.9有效
发明人：袁晖军;朱元良;黄峰 -专利权人：东莞市翔光光电科技有限公司
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种背贴式LED灯，其中，该灯壳的底面凹设有开口朝下的灯杯，该灯杯的底部安装有LED晶片，LED晶片与上述小焊盘端子和大焊盘端子分别导通连接；该小焊盘端子包括有小焊盘连接部和小焊盘引脚，大焊盘端子包括有大焊盘连接部和大焊盘引脚，小焊盘连接部和大焊盘连接部均露出灯杯的底面，大焊盘引脚和小焊盘引脚分别从灯壳的两侧中部水平向外延伸出，大焊盘引脚的底面具有大焊盘焊接面，小焊盘引脚的底面具有小焊盘焊接面。通过设计一种背贴式LED灯，小焊盘引脚底面的小焊盘焊接面和大焊盘引脚底面的大焊盘焊接面焊接在PCB板的背面，从而使LED灯与其它控制元件均设置在PCB板的背面，使其加工工艺更简单，从而降低加工成本。
大焊盘小焊盘引脚焊接面底面背贴灯杯灯壳脚底背面本实用新型导通连接开口朝下控制元件水平向焊接伸出加工

[发明专利]带有悬臂式焊盘的叠层半导体封装体-CN201910592880.9在审
发明人： J·塔利多;G·迪玛尤加 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一个或多个实施例涉及包括多个叠层封装体的带有一个或多个悬臂式焊盘的半导体封装体。在一个实施例中，凹陷位于封装体的衬底中、面朝悬臂式焊盘。悬臂式焊盘包括其上形成有导电球的导电焊盘。悬臂式焊盘被配置成用于吸收作用在封装体上的应力。
悬臂式焊盘半导体封装体封装体导电焊盘叠层封装导电球凹陷衬底叠层配置吸收

[发明专利]带有悬臂式焊盘的叠层半导体封装体-CN201510958774.X有效
发明人： J·塔利多;G·迪玛尤加 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一个或多个实施例涉及包括多个叠层封装体的带有一个或多个悬臂式焊盘的半导体封装体。在一个实施例中，凹陷位于封装体的衬底中、面朝悬臂式焊盘。悬臂式焊盘包括其上形成有导电球的导电焊盘。悬臂式焊盘被配置成用于吸收作用在封装体上的应力。
带有悬臂式焊盘半导体封装

[实用新型]叠层封装体组件以及封装体叠层组件-CN201521066505.4有效
发明人： J·塔利多;G·迪玛尤加 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一个或多个实施例涉及包括多个叠层封装体的带有一个或多个悬臂式焊盘的半导体封装体。在一个实施例中，凹陷位于封装体的衬底中、面朝悬臂式焊盘。悬臂式焊盘包括其上形成有导电球的导电焊盘。悬臂式焊盘被配置成用于吸收作用在封装体上的应力。
封装组件以及体叠层

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