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[发明专利]衬底结构和用于制造半导体封装的方法-CN202010893820.3在审
发明人：廖顺兴 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开涉及一种衬底结构和一种用于制造半导体封装的方法。所述衬底结构包含芯片附着区域和围绕所述芯片附着区域的上部板边。所述上部板边包含上部应力释放结构和上部加强结构。所述上部应力释放结构围绕上部芯片附着区域。所述上部加强结构围绕所述上部应力释放结构。所述上部应力释放结构的应力释放能力大于所述上部加强结构的应力释放能力。所述上部加强结构的结构强度大于所述上部应力释放结构的结构强度。
衬底结构用于制造半导体封装方法

[实用新型]一种功率分立器件-CN202321252432.2有效
发明人：成年斌;王冠玉;余绍棠;杨林;杨璐 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率分立器件，所述功率分立器件包括塑封体、散热体、支架板、芯片、第一焊脚、第二焊脚、第三焊脚、第四焊脚；所述散热体、支架板和芯片基于所述塑封体封装；所述第一焊脚上具有第一应力释放结构，所述第二焊脚上具有第二应力释放结构，所述第三焊脚上具有第三应力释放结构，所述第四焊脚上具有第四应力释放结构；所述第一应力释放结构、第二应力释放结构、第三应力释放结构、第四应力释放结构对应设置在所述塑封体的包裹末端；所述第一应力释放结构延伸往下的第一焊脚连接部等宽。本实用新型通过取消限位台阶，缩短电路长度，降低寄生电感，且在焊脚上设置应力释放结构，降低焊接过程中产生的应力对器件造成的影响。
一种功率分立器件

[发明专利]一种释放应力集中的焊接结构-CN202011361088.1在审
发明人：江水;桂林 -专利权人：武汉重型机床集团有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： B23K33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种释放应力集中的焊接结构，包括两个或多个焊接的连接件，在其中一个或多个连接件上靠近焊缝处设有用于释放应力的释放应力槽，所述释放应力槽的截面为U型结构。通过在易产生应力集中位置增加一个释放应力槽，以在焊接应力集中处释放或缓解应力集中，避免此处由于应力集中或应力叠加导致开裂。
一种释放应力集中焊接结构

[发明专利]释放钢结构框架热应力的设计方法-CN202211097008.5在审
发明人：李伯卿;何孟夫;梁信镇;程超;彭琳;陈兴华;张雪;李友明 -专利权人：深圳中广核工程设计有限公司;中广核工程有限公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种释放钢结构框架热应力的设计方法，包括步骤：判断热应力释放装置两端与该端所连接的钢结构框架的承载面的距离是否相等，以选取热应力释放装置的类型；建立坐标系，将坐标系原点建立在热应力释放装置轴心处，将平行于热应力释放装置长度的方向定义为x轴，y轴和z轴的方向均垂直于热应力释放装置表面；根据钢结构框架需承载的热应力在x轴、y轴和z轴上的分量，核定热应力释放装置的具体尺寸。本发明根据钢结构框架需承载的热应力，通过计算核定热应力释放装置的具体尺寸设置，在特定方向上可有效的释放由于高温导致的钢结构框架热胀产生的轴向热应力或弯矩，同时保证钢结构框架在无需释放热应力的方向上有足够的稳定性
释放钢结构框架应力设计方法

[实用新型]一种可自动释放应力的自修复轮胎胶体结构及轮胎-CN202220270679.6有效
发明人：蒲勇江 -专利权人：蓉驿时代科技有限公司
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： B60C19/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可自动释放应力的自修复轮胎胶体结构及轮胎，可自动释放应力的自修复轮胎胶体结构，包括基层、应力释放层和覆盖层，所述基层用于粘接在轮胎内侧壁上并与轮胎形成一体式结构；应力释放层包括若干单面胶带，单面胶带粘接在基层上，相邻单面胶带之间留有缝隙，所述缝隙形成应力释放区域，所述覆盖层覆盖在应力释放层上，并用于将相邻单面胶带间形成的应力释放区域进行覆盖；基层、应力释放层和覆盖层相互粘接后形成一体式结构；可自动释放应力的自修复轮胎，包括胎体和胎体内侧壁设置的防扎胶体结构。本实用新型能够有效解决自修复轮胎封装过程中的应力破坏问题。
一种自动释放应力修复轮胎胶体结构

[实用新型]一种开挖洞围岩内极高地应力环境下的应力释放结构-CN202221423242.8有效
发明人：刘宁;高要辉;陈珺;韩月;钟大宁 -专利权人：中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： E21D9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种开挖洞围岩内极高地应力环境下的应力释放结构，所述应力释放结构包括卸压洞和多条第一卸压孔，所述卸压洞和开挖洞分别设置在应力集中区的两侧；所述第一卸压孔由开挖洞的拐角处向应力集中区方向延伸设置且第一卸压孔的钻孔深度超过应力集中区本实用新型所提供的应力释放结构将卸压洞作为主要应力释放结构，卸压孔作为次要应力释放结构，充分发挥两种结构的应力释放效果，改善围岩内应力分布特征，确保最大程度地释放围岩内聚集的能量，尤其是在极高地应力环境下聚集的高能量
一种开挖围岩极高应力环境释放结构

[实用新型]一种释放应力集中的焊接结构-CN202022802937.4有效
发明人：江水;桂林 -专利权人：武汉重型机床集团有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B23K33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种释放应力集中的焊接结构，包括两个或多个焊接的连接件，在其中一个或多个连接件上靠近焊缝处设有用于释放应力的释放应力槽，所述释放应力槽的截面为U型结构。通过在易产生应力集中位置增加一个释放应力槽，以在焊接应力集中处释放或缓解应力集中，避免此处由于应力集中或应力叠加导致开裂。
一种释放应力集中焊接结构

[发明专利]一种隧底仰拱防底臌施工方法-CN201910891052.5有效
发明人：张馨;赵志涛 -专利权人：中铁十八局集团有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： E21D9/14 文献下载
摘要：本发明公开一种隧底仰拱防底臌施工方法，采用双层可伸缩拱架仰拱结构。隧底开挖应力释放槽，释放隧底部分应力；双层拱架结构，第一层为可伸缩拱架，可释放部分应力；双层拱架间夹10cm泡沫板夹层，形成可活动应力释放夹层；隧底释放结构，在释放应力时，形成不规则竖向应力，在仰拱初支底部形成不规则受力结构，防止竖向应力集中，有效防止仰拱起拱、隆起、裂纹病害。
一种隧底仰拱防底臌施工方法

[发明专利]显示面板及显示设备-CN202210483142.2在审
发明人：贾文斌 -专利权人：合肥京东方卓印科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种显示面板及显示设备，该显示面板包括基板、封装层和阻隔结构；封装层包括无机封装层，无机封装层设置在基板的一侧，无机封装层为连续膜层；阻隔结构包括应力释放结构，应力释放结构设置在无机封装层靠近或远离基板的一侧，应力释放结构的弹性模量小于无机封装层的弹性模量，应力释放结构用于释放无机封装层的切割应力。本申请通过在周边区域设置阻隔结构，且阻隔结构中的应力释放结构的弹性模量小于无机封装层的弹性模量，对无机封装层进行切割时，使得切割应力被应力释放结构释放掉，能够利于减少或消除无机封装层的裂缝，从而能够保证显示区域的封装效果
显示面板设备

[发明专利]一种LCC封装应力释放结构-CN201410720844.3有效
发明人：杨军;郭中洋;刘飞;王登顺;盛洁;胡兴雷;窦茂莲 -专利权人：北京自动化控制设备研究所
申请日： 2014-12-02 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明属于封装领域，具体涉及一种LCC封装应力释放结构。一种LCC封装应力释放结构，包括与芯片外形匹配的应力释放结构，应力释放结构上设置锚点和支撑点，锚点和支撑点之间通过连接梁连接。本发明的效果是：1)在不改变原有LCC壳体材料、增大工艺成本的前提下，通过应力释放结构能够有效降低因材料热膨胀系数不匹配导致的热应力。2)在不显著增大体积的前提下，通过位于LCC壳体内部的应力释放结构能够有效隔离和衰减外界振动、冲击等力学输入，降低机械应力、防护芯片，提升系统的力学环境适应性。
一种 lcc 封装应力释放结构

[发明专利]一种避免承受轴向载荷的耳片接头结构-CN202111173719.1在审
发明人：王焜;张颖;王亚楠;马律;周昌成;李荣杰;曾俊 -专利权人：贵州贵飞飞机设计研究院有限公司
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B64C3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种避免承受轴向载荷的耳片接头结构，包括襟翼、机翼、限位耳片接头和应力释放耳片接头，襟翼与机翼通过限位耳片接头和应力释放耳片接头活动连接，限位耳片接头包括前限位耳片和后限位耳片，应力释放耳片接头包括前应力释放耳片和后应力释放耳片，前限位耳片和后限位耳片互相贴合，前应力释放耳片和后应力释放耳片之间存在结构空隙，耳片接头结构由一个限位耳片接头和多个应力释放耳片接头组成。本发明提供的耳片接头结构，构造简单高效，无需改变现有结构及增加耳片结构强度的情况下，便可避免耳片之间的轴向挤压形变，避免耳片结构重量及占用空间增大的弊端。
一种避免承受轴向载荷接头结构

[发明专利]一种具有应力释放的MEMS加速度计传感器敏感结构-CN202210554601.1在审
发明人：刘福民;张乐民;刘国文;徐杰;徐宇新;王学锋 -专利权人：北京航天控制仪器研究所
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G01P15/125 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有应力释放的MEMS加速度计传感器敏感结构，采用四周支撑结构支撑整个可动结构，并在四周支撑结构上下两侧中心和左右两侧中心放置应力释放梁和应力释放梁固定锚区。应力释放梁弯曲刚度远小于四周支撑结构的框架刚度，传感器所处温度变化时，由于材料热膨胀系数失配产生的热应力可通过应力释放梁释放，可显著降低中心敏感结构上所受的热应力，提高传感器输出特性的温度稳定性。
一种具有应力释放 mems 加速度计传感器敏感结构

[实用新型]一种通用结构梁穿烟道温度应力释放装置-CN201920291743.7有效
发明人：王国威;管闯;何春艳;王义富 -专利权人：山东国舜建设集团有限公司
申请日： 2019-03-08 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： F23J11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通用结构梁穿烟道温度应力释放装置，其结构包括烟道壁板、结构柱和结构梁，所述烟道壁板外部设有多根结构柱，所述结构梁横穿烟道，其特征是，所述结构梁的两端分别设有应力释放部件，所述应力释放部件与结构梁套置，应力释放部件的自由端与烟道壁板焊接，所述应力释放部件上设有U形槽。该应力释放装置为标准件设备进行工厂化制作，解决以往制作安装焊接量大的问题，同时由于本结构体积小、重量轻而便于吊装就位，从而提高工程安装效率和技术经济性能。
应力释放部件结构梁烟道壁板烟道焊接技术经济性能应力释放装置本实用新型标准件吊装就位多根结构工程安装释放装置通用结构温度应力工厂化结构柱体积小重量轻自由端套置制作横穿外部

[发明专利]一种抗疲劳钻杆结构及其加工方法-CN202210721098.4在审
发明人：舒志强;欧阳志英;余世杰;陈猛 -专利权人：上海海隆石油管材研究所;上海海隆石油钻具有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： E21B17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗疲劳钻杆结构及其加工方法。该抗疲劳钻杆结构依次包括相邻连接的钻杆母接头、第一应力释放结构、钻杆管体、第二应力释放结构、钻杆公接头；所述钻杆管体两端设置第一钻杆管体加厚端和第二钻杆管体加厚端；其特征在于：所述第一应力释放结构和第二应力释放结构的内表面为圆柱形、外表面两端为圆柱形、外表面中间为内凹的圆弧形环或锥形环，所述第一应力释放结构和第二应力释放结构的最小壁厚dx大于等于钻杆管体名义壁厚80%。本发明的抗疲劳钻杆在大位移水平井、定向井、短半径水平井旋转钻井时，钻杆加厚过渡带消失区域的高弯曲应力可传递至应力释放结构上，显著降低钻杆上的最大弯曲应力，提高钻柱使用寿命。
一种疲劳钻杆结构及其加工方法

[发明专利]一种显示屏及穿戴设备-CN202210728154.7在审
发明人：裴军强 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种显示屏及穿戴设备，显示屏包括平面显示区域和曲面显示区域，平面显示区域和曲面显示区域具有同一方向的出光面，曲面显示区域设有至少一应力释放结构，应力释放结构沿平面显示区域的径向分布；朝向出光面的方向，应力释放结构呈扩张状态；背向出光面方向，应力释放结构呈收拢状态。本申请实施例的有益效果在于，本申请实施例的显示屏及穿戴设备，在显示屏的曲面显示区域设置应力释放结构，通过应力释放结构的扩张与收缩分散曲面显示区域的应力，避免显示屏出现褶皱或裂纹问题。应力释放结构包括设置在偏光片上的凹槽以及贯穿支撑板的贯穿孔，凹槽在偏光片的两侧错位设置以避免破坏偏光片的偏光效果。
一种显示屏穿戴设备

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