专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]更换装置-CN201520691540.9有效
  • 熊璐;张震 - 奥士康科技(益阳)有限公司
  • 2015-09-08 - 2016-03-16 - B32B38/10
  • 本实用新型公开了更换装置,包括轮、收轮和压轮,所述轮与收轮相切,所述轮上的PET层通过传动轮与收轮传动;所述轮上层通过传动轮与压轮传动;所述收轮与轮的传动方向和压轮与轮的传动方向不同本实用新型结构简单,设计巧妙,操作方便;降低成本,提高效率;缩短换时间,换过程便捷。
  • 更换装置
  • [发明专利]一种贴装置-CN201811095642.9有效
  • 钟金荣;肖清明;刘利涓;王平 - 深圳市铭达技术有限公司
  • 2018-09-19 - 2020-09-25 - B65H37/04
  • 本发明提供了一种贴装置,包括:支架和从上至下依次转动设置在支架的上收纳传输机构、上压辊、下压辊和下收纳传输机构,且上压辊和下压辊之间留有进料通道;未切割的上绕设在上收纳部上,分离出的上废料由上废料收集部收集,上待用料经由上待用料传输部传输至进料通道;未切割的下绕设在下收纳部上,分离出的下废料由下废料收集部收集,下待用料经由下待用料传输部传输至进料通道;上待用料和下待用料同时输送至进料通道
  • 一种装置
  • [发明专利]晶圆压工艺及其设备-CN201110036303.5无效
  • 赖金森;陈明宗 - 志圣工业股份有限公司
  • 2011-02-09 - 2011-08-31 - H01L21/02
  • 本发明有关一种晶圆压工艺及其设备。晶圆压工艺,包含对进行预先切割,以获得符合欲贴合晶圆尺寸预切步骤;将预先贴合于晶圆表面以利与晶圆呈现对应的预贴步骤以及对及晶圆进行加热压合以利附着于晶圆表面的压步骤晶圆压设备包括一可将预先切割并将完成切割的进行预贴的切机构,切机构具有一供晶圆置放的承置座、一做为吸附以利进行切割并将完成切割的带至承置座与晶圆做预贴的吸盘、一对受吸盘吸附固定的进行切割的切割机构;一供晶圆与进行第一次压合的压机构,压机构包括一供晶圆置放的下腔体及一具有电热压合面以利热加压附着于晶圆表面的上腔体。
  • 晶圆压膜工艺及其设备
  • [实用新型]机及其架模组-CN201120313428.3有效
  • 钟金荣 - 深圳市思沃精密机械有限公司
  • 2011-08-24 - 2012-05-09 - B32B37/00
  • 本实用新型实施例公开了一种压机及其架模组,架模组包括:立板、可拆装的设置于立板上的卷轴和保护卷轴,在压主单元两端分别设置有导向槽,在立板上设置有用于定位架模组的连接件,通过导向槽和连接件的相互配合架模组可拆装的设置于压机的压主单元上本实用新型的压机采用可拆装的架模组,在设备运行过程中可提前将卷安装到备用的架模组上,需要更换卷时可将架模组直接卸下再装上备用的架模组,这种模块化的架模组使更换更加简单快捷
  • 压膜机及其干膜架模组
  • [实用新型]一种具有快速退功能的-CN202121312483.0有效
  • 刘罡 - 深圳惠美亚科技有限公司
  • 2021-06-11 - 2021-11-30 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种具有快速退功能的,涉及生产技术领域,包括:层,用于粘附在PCB板上,对PCB板进行防护;PE保护,贴合于层的顶端,用于对层的表面进行防护;PTE保护层,贴合于层的底端本实用新型通过设置遮光层,连接于PE保护的顶端,在放置的过程中,对层遮光保护,防止层内的光聚合单体受到外部紫外光照射,发生聚合反应,从而对的后续使用造成影响,在使用层时,对PE保护与PTE保护层进行去除,去除PE保护的同时遮光层随着PE保护一同去除,防止对层的使用造成影响,便于在放置的过程中,避免层受到外部紫外光照射,发生聚合反应。
  • 一种具有快速功能
  • [发明专利]晶圆压输送机构-CN201110036307.3有效
  • 赖金森 - 志圣工业股份有限公司
  • 2011-02-09 - 2011-09-21 - H01L21/00
  • 一种晶圆压输送机构,包括一基座、一出料装置,以及一平整装置。该基座设有一供延展以利进行切割作业的作业平台,该基座两端各设有一做为延展,以利于作业平台上方呈现平坦态样的展滚筒;该基座另于两侧各设有一供平整装置设置,以利平整装置于作业平台上并可介于两展滚筒间活动位移的导轨;该出料装置包括有做为将输出至作业平台,以利展滚筒将做延展呈现的出料滚筒及收料滚筒,该出料滚筒做为卷捆未经切割的,该收料滚筒做为卷收经切割后的余料;该平整装置得以对进行夹持,以利出料装置进行卷动换料时得以同步随做位移以保持平整度
  • 晶圆压膜机干膜输送机构
  • [发明专利]一种用于印制线路板的有机碱退除工艺-CN201610218500.1在审
  • 束学习 - 东莞市斯坦得电子材料有限公司
  • 2016-04-08 - 2017-10-20 - H05K3/06
  • 本发明提供了一种用于印制线路板的有机碱退除工艺,所述有机碱退工艺包括如下步骤将退槽工作液完全排放后,用自来水冲洗干净;继续用去离子水循环清洗;向退槽加入退除剂水溶液,所述退除剂为胆碱,加热所述退除槽至45‑55℃;启动循环过滤泵;将待退除的印制线路板放入所述退除剂水溶液中,喷淋;取出印制线路板,自来水清洗后烘干;转入蚀刻工序。本发明的有机碱退除工艺能够退除高密线路的,退除的碎较小,不会缠绕于设备的行辘片上,解决了高密线路退除不尽的现象及退除后大片缠绕于设备的行辘片上,提高了退除工序的品质,生产过程无污染
  • 一种用于印制线路板有机碱干膜退工艺
  • [发明专利]-CN201910204889.8在审
  • 王建勋;谢军 - 广东思沃精密机械有限公司
  • 2019-03-18 - 2020-09-25 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种贴机,其特征在于,包括贴装置、切装置、用于输送的送机构、以及用于拉动于贴装置移动至切装置的拉机构;拉机构包括拉固定座、拉滑动座、拉驱动组件、拉安装架、拉导辊、拉升降驱动件、以及拉压块。送机构将输送至贴装置并位于晶圆的正上方,贴装置将贴覆于晶圆表面使得晶圆与粘接,拉机构将粘接有晶圆的拉动至切装置,切装置沿晶圆的边界将多余的切除,进而完成晶圆的贴,实现了的自动输送、的自动贴覆以及的自动切割,实现了对晶圆进行贴处理,并将晶圆边界外的切除的自动化以及连续性。
  • 贴膜机
  • [发明专利]一种柔性线路板外层细线路的制作方法-CN202210141512.4在审
  • 冯志强;胡宗敏 - 盐城维信电子有限公司
  • 2022-02-16 - 2022-06-17 - H05K3/06
  • 本发明公开了一种柔性线路板外层细线路的制作方法,包括:在外层线路板表面压合至少两层;两层为曝光图形不完全重合的内层和外层;对未曝光的进行显影;蚀刻外层线路板上裸露出的金属层;去除;其中,内层在对应外层线路板上通孔和盲孔以外的位置进行局部曝光;外层和内层同时在对应外层线路板上通孔和盲孔的位置进行曝光,使得内层和外层在线路图形区域形成差异化曝光和固化。叠加双层,实现厚度增厚,增加填充和盖孔能力,同时控制孔内深层的反应程度,易于完成去
  • 一种柔性线路板外层细线制作方法
  • [实用新型]软性印刷线路板压-CN201420433633.7有效
  • 陈志鹏;朱长峰;张振兴 - 淳华科技(昆山)有限公司
  • 2014-08-04 - 2015-02-11 - H05K3/00
  • 本实用新型涉及一种软性印刷线路板压机,在软性印刷线路板生产过程中用于进行压合,其包括承载并动作的动作机构、控制动作机构动作的控制器,控制器与电源相通过电路相连接,电路上设置有脱落开关,电路上还设置有辅助开关,当且仅当脱落开关和辅助开关均闭合时,控制器接通电源而控制动作机构动作。本实用新型的压机通过两个开关与控制器共同控制的脱落,工作人员仅误操作原有的脱落开关时,并不会导致误脱落,而仅当脱落开关和辅助开关同时闭合时,控制器才会控制动作机构使其上的脱落,从而能够有效地防止发生误脱落的情况,避免了设备出现意外。
  • 软性印刷线路板压膜机

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