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[发明专利]布线方法、装置、计算机设备和存储介质-CN201810532928.2有效
发明人：黄雯慧;明开云;李国耀;赖元华 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： G06F30/18 文献下载
摘要：本申请涉及一种布线方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取距离当前节点的所述阈值距离范围内，是否存在与布线终点的距离最近的走线节点；若在距离所述当前节点的所述阈值距离范围内，没有检测到所述走线节点，则返回所述当前节点；选择在距离所述当前节点的所述阈值距离范围内，与所述布线终点距离次近的节点作为走线节点；再次检测距离所述走线节点的所述阈值距离范围内，是否存在与所述布线终点最近的下一走线节点，直至筛选出所述当前节点与所述布线终点之间，距离布线终点最短的布线路径。通过上述方法能够实现布线，并且能够节省线圈消耗、使得布线简洁。
布线方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]半导体装置-CN202080062985.4在审
发明人：中西和幸;平田昭夫 -专利权人：新唐科技日本株式会社
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L27/04 文献下载
摘要：具备：第1布线(11)；第2布线(12)，不与第1布线(11)连接，并且为了传递与第1布线(11)相同的信号电平而冗余地设置；以及其他布线(21、22)，是与第1布线(11)及第2布线(12)不同的布线；在布线层内，第1布线(11)与第2布线(12)的距离比第1布线(11)与其他布线(21、22)的距离大，并且比第2布线(12)与其他布线(21、22)的距离大。
半导体装置

[发明专利]电路板布线检测系统及方法-CN201110006941.2有效
发明人：单峥;罗世飘;白家南;许寿国 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2011-01-13 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：一种电路板布线检测系统及方法，该方法包括步骤：从存储器中读取待测电路板文件，根据该电路板文件产生仿真电路板；设定仿真电路板中电压调节转换结点与信号线的最短距离；从仿真电路板中选取电压调节转换结点；在电压调节转换结点周围寻找所有的信号线；计算电压调节转换结点到其周围每一条信号线的布线距离；根据每一条信号线的布线距离判断每一条信号线的布线走向是否符合布线标准；当信号线的布线距离大于最短距离时，在图形视窗上显示该信号线的布线走向符合布线标准；当信号线的布线距离小于等于最短距离时，将图形视窗自动定位到该信号线上，并修改该信号线的布线走向使其与电压调节转换结点的布线距离大于最短距离。
电路板布线检测系统方法

[发明专利]印刷布线基板及半导体试验装置-CN200610084503.7无效
发明人：内山秀二;佐藤聪郁 -专利权人：日商日本工程技术股份有限公司
申请日： 2006-05-25 - 公布日： 2006-12-06 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种印刷布线基板，其构成为包括：第1布线层，其由通孔只分离第1距离而形成；第2布线层，其由所述通孔只分离比所述第1距离更小的第2距离而形成；接触层，其与插入到所述通孔中的连接管脚电连接；与所述接触层电连接的第3布线层；第4布线层，其由所述通孔只分离第3距离而形成；和第5布线层，其由所述通孔只分离比所述第3距离更大的第4距离而形成。由此，本发明可提供经由通孔而能够与被试验器件收发理想的波形的信号的印刷布线基板。
印刷布线半导体试验装置

[发明专利]光器件-CN202010602005.7在审
发明人：杉山昌树 -专利权人：富士通光器件株式会社
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： G02F1/065 文献下载
摘要：一种光发送器件包括基板、波导、信号布线、接地布线和第一桩式布线。波导设置在基板上并且发送光信号。信号布线和接地布线沿着波导设置在基板上，并且在端部包括通过导线电连接到外部基板的接合部。第一桩式布线连接到接地布线的端部。信号布线和第一桩式布线之间的距离小于信号布线和接地布线之间的距离。
器件

[发明专利]半导体装置-CN202080063006.7在审
发明人：中西和幸;平田昭夫 -专利权人：新唐科技日本株式会社
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L27/04 文献下载
摘要：本发明的一技术方案的半导体装置，具备：多个布线层(M1～M3)；第1布线(11)；以及第2布线(12)，不与第1布线(11)连接，并且为了传递与第1布线(11)相同的信号电平而冗余地设置；第1布线(11)和第2布线(12)属于不同的布线层；第1布线(11)与第2布线(12)的距离比相邻的布线层的层间距离c大。
半导体装置

[发明专利]半导体器件-CN201910198422.7在审
发明人：朴宰弘;李禹镇 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-03-15 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：提供了一种半导体器件，所述半导体器件包括：层间绝缘层，设置在基底上；第一金属布线和第二金属布线，设置在层间绝缘层中，第一金属布线和第二金属布线在第一方向上彼此分隔开，第一金属布线和第二金属布线在与第一方向垂直的第二方向上延伸；空气间隙，在第一金属布线和第二金属布线之间形成在层间绝缘层中，并且与第一金属布线的侧壁和第二金属布线的侧壁分隔开；以及覆盖层，设置在层间绝缘层上，覆盖层覆盖第一金属布线、第二金属布线和空气间隙，其中，空气间隙设置在第一方向上距第一金属布线第一距离处，并且设置在第一方向上距第二金属布线第二距离处，其中，第一距离和第二距离相等。
金属布线层间绝缘层半导体器件空气间隙覆盖层侧壁分隔方向垂直距离相等基底覆盖延伸

[发明专利]一种封装高度可控的扇出型封装结构及制造方法-CN201410292899.9在审
发明人：于中尧 -专利权人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-06-25 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装高度可控的扇出型封装结构及制造方法，所述结构包括芯片、再布线层、限高块、凸点，其中，所述芯片设置在所述再布线层上，其中所述芯片距离所述再布线层具有第一距离；所述限高块设置在所述再布线层上，其中所述限高块距离所述再布线层具有第二距离；所述凸点设置在所述芯片上，且所述凸点的第一部分露出所述再布线层；其中，所述再布线层、所述限高块、所述芯片构成了第一空间，且所述第一空间内填充树脂；其中，所述第二距离大于所述第一距离
一种封装高度可控扇出型结构制造方法

[发明专利]半导体器件-CN201610087876.3有效
发明人：平沼和彦;坂田和之 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2016-02-16 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：搭载有半导体芯片的布线基板的多根布线(16)具有构成传输差动信号的差动对的布线(16SG1)及布线(16SG2)。另外，布线(16SG1)及布线(16SG2)分别具有以分隔距离(SP1)相互并行的部分(PT1)、与部分(PT1)设于相同布线层且以分隔距离(SP2)相互并行的部分(PT2)、和设于部分(PT1)与部分(PT2)之间且向相互的分隔距离变得比分隔距离(SP1)及分隔距离(SP2)大的方向迂回而设置的部分(PT3)。
半导体器件

[实用新型]半导体器件-CN201620123219.5有效
发明人：平沼和彦;坂田和之 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2016-02-16 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：搭载有半导体芯片的布线基板的多根布线(16)具有构成传输差动信号的差动对的布线(16SG1)及布线(16SG2)。另外，布线(16SG1)及布线(16SG2)分别具有以分隔距离(SP1)相互并行的部分(PT1)、与部分(PT1)设于相同布线层且以分隔距离(SP2)相互并行的部分(PT2)、和设于部分(PT1)与部分(PT2)之间且向相互的分隔距离变得比分隔距离(SP1)及分隔距离(SP2)大的方向迂回而设置的部分(PT3)。
半导体器件

[发明专利]一种芯片背面裸露的扇出型封装结构及制造方法-CN201410292957.8在审
发明人：于中尧 -专利权人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-06-25 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片背面裸露的扇出型封装结构及制造方法，所述结构包括芯片、再布线层、限高块、凸点，其中，所述芯片设置在所述再布线层的第一面上，其中所述芯片距离所述再布线层具有第一距离；所述限高块设置在所述再布线层的第一面上，其中所述限高块距离所述再布线层具有第二距离；其中，所述再布线层、所述限高块、所述芯片构成了第一空间，且所述第一空间内填充树脂；其中，所述第二距离等于所述第一距离。
一种芯片背面裸露扇出型封装结构制造方法

[实用新型]一种线绳布线板-CN201520370219.0有效
发明人：茅惠新;叶舟;谭经朋;李勇;宋明根 -专利权人：浙江尤夫高新纤维股份有限公司
申请日： 2015-06-02 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种线绳布线板，包括布线板本体，布线板本体的上端面上设置有两排相互平行的布线杆，两排布线杆交错设置，两排布线杆之间的距离为2.8～7.8cm。以解决目前两排布线杆之间的距离过小，线绳结子很容易卡在布线杆处，使得线绳掉线绞线，影响正常生产的问题。
一种线绳布线

[其他]伸缩性安装基板-CN202190000668.X有效
发明人：浅井辽;胜勇人;西田圭佑 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：伸缩性安装基板具备伸缩性基材、设置于伸缩性基材的一个主面侧的伸缩性布线、以及与伸缩性布线电连接的电子部件，伸缩性布线包含第一伸缩性布线、和在连接部与第一伸缩性布线的一端部侧重叠地连接的第二伸缩性布线，电子部件具有向第一方向突出并且与第一伸缩性布线的另一端部侧电连接的端子，端子、第一伸缩性布线、以及第二伸缩性布线朝向第一方向构成布线路径，在与第一方向正交的第二方向上排列设置多个布线路径，在第二方向上相邻的两个布线路径中，连接部间的区域中的伸缩性布线间的第二方向上的最短距离亦即布线间距离比端子间的第二方向上的最短距离亦即端子间距离大
伸缩性安装

[发明专利]布线距离检查系统及方法-CN201010609748.3无效
发明人：黄亚玲;罗世飘;白家南;许寿国 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2010-12-28 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：一种布线距离检查系统，用以检查高速信号线的布线，该系统包括：设置模块，用于定义距离该高速信号线所在层面最近的电源层或接地层所在平面为参考平面，并设置标准距离；选择模块，用于从电路板设计文件中选择高速信号线；确定模块，用于确定所选择的高速信号线对应的参考平面，并确定该参考平面边缘的切割线；计算模块，用于计算所选择的高速信号线每个分段至该切割线最近的距离；及判断模块，用于在计算的距离小于该标准距离时确认相应的分段布线不合理发明还提供一种布线距离检查方法。利用本发明可检查电路板高速信号线的布线。
布线距离检查系统方法

[发明专利]噪声滤波器以及电气电子设备-CN201880093557.0在审
发明人：广濑健二;米田谕 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H03H7/09 文献下载
摘要：噪声滤波器构成为具备：磁性体芯(11)，包含磁性体；以及距离调整部件，接受第1导体布线(6)及第2导体布线(9)中的1个以上的导体布线中的被布线成环状的部分即环形部与磁性体芯(11)之间的距离的调整。
噪声滤波器以及电气电子设备

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