“封装芯片”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果710786个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]封装芯片-CN202121434759.2有效
发明人：刘小超 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装芯片，属于芯片封装技术领域，该封装芯片包括第一裸片、第二裸片以及第一封装引脚，通过第一子焊盘、第一辅焊盘、第一控制电路、第一主焊盘以及第一封装引脚的依次电性连接，第一裸片与第二裸片中的共用引脚可以共用同一控制电路，减少了封装芯片中控制电路的使用数量，可以减小封装芯片的面积或者体积；同时，同一封装引脚仅需要配置一个抗静电干扰电路即可实现第一裸片与第二裸片中共用引脚的抗静电干扰，进一步减少了封装芯片中抗静电干扰电路的使用数量，能够进一步减小封装芯片的面积或者体积。
封装芯片

[实用新型]封装芯片-CN201820414812.4有效
发明人：邱政;胡铁刚;潘华兵;金沈阳 -专利权人：杭州士兰微电子股份有限公司
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请公开了封装芯片。该封装芯片包括：芯片；第一塑封层，覆盖所述芯片；以及多个金属柱，分别包括相对的第一端和第二端，其中，所述第一端与所述芯片接触，所述第二端暴露在所述第一塑封层外。该封装芯片采用金属柱提供外部电连接，以减小封装面积和提高可靠性。
封装芯片第一端金属柱塑封层芯片芯片接触电连接面积和减小封装暴露外部覆盖申请

[外观设计]封装芯片-CN201830589348.8有效
发明人：熊鹏 -专利权人：南昌欧菲生物识别技术有限公司
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：封装芯片。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于封装芯片。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
外观设计封装芯片图片

[外观设计]封装芯片-CN201830589349.2有效
发明人：熊鹏;安宏鹏 -专利权人：南昌欧菲生物识别技术有限公司
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：封装芯片。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于封装芯片。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
外观设计封装芯片图片

[发明专利]一种全自动数字芯片自定义IP封装系统-CN202211176515.8有效
发明人：刘兴茂;刘丹;张桂琴;暴宇;徐国超;马婧;宋太洙;张佩文 -专利权人：江苏汤谷智能科技有限公司;北京汤谷软件技术有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G06F30/3308 文献下载
摘要：本发明提出一种全自动数字芯片自定义IP封装系统，通过系统包括芯片封装参数获取模块、芯片封装面积模拟模块、芯片封装发热模拟模块、芯片封装执行模块，通过芯片封装面积模拟模块进行芯片封装面积模拟，通过芯片封装发热模拟模块进行芯片封装发热模拟，通过芯片封装执行模块基于芯片封装面积模拟模块以及芯片封装发热模拟模块的计算结果，选择最优的封装方案，将芯片封装于基板上。本发明通过上述方案，在减小封装面积的同时，提升封装芯片的散热性能，提高了封装的可靠性以及便捷性。
一种全自动数字芯片自定义 ip 封装系统

[发明专利]一种封装芯片及其封装工艺-CN202310447413.3在审
发明人：吴继勇 -专利权人：江苏宿芯半导体有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装芯片；包括有封装芯片本体，所述封装芯片本体的一侧封装镶嵌安装有若干第一引脚，所述封装芯片本体的另一侧封装镶嵌安装有若干第二引脚，所述封装芯片本体的上表面一侧开设有封装孔；一种封装芯片的封装工艺，包括有以下步骤：S1、芯片封装前段；S2、芯片封装后段；本发明通过精细的封装处理，明确各个引脚的各个尺寸，并且对封装芯片本体的尺寸进行设定，有效的提高封装芯片本体的制备过程，以及对各个引脚进行定义，提高芯片封装的效果，并且通过芯片封装前段和芯片封装后段的封装过程，提高芯片的封装效果和封装精准度，便于提高芯片封装的工艺可靠性，通过引脚的尺寸设定和角度设定，完成芯片的插接连接处理。
一种封装芯片及其工艺

[实用新型]一种芯片封装结构及电子设备-CN202122264894.3有效
发明人：吴政达;沈明皓;麻泽宇;章霞 -专利权人：成都奕斯伟系统集成电路有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种芯片封装结构电子设备，本实施例中，芯片封装结构包括芯片载体以及芯片，所述芯片载体包括芯片限位槽，所述芯片固定设置于所述芯片限位槽中。如此，所述芯片封装结构将芯片限位于芯片限位槽中，相较于现有的芯片封装方法制作得到的芯片封装结构不会产生芯片在封装制程中发生位移而导致的芯片封装不良，进而提升芯片的封装效果以及封装芯片的性能。
一种芯片封装结构电子设备

[实用新型]集成芯片封装结构的多芯片埋入式封装模块结构-CN201821290487.1有效
发明人：付伟 -专利权人：付伟
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种集成芯片封装结构的多芯片埋入式封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，其一侧具有若干外部引脚；功能芯片，设置于封装基板，功能芯片具有若干第一电极；芯片封装结构，设置于封装基板，芯片封装结构具有第一互连结构本实用新型利用封装技术将芯片封装结构及功能芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成，提高封装基板的利用率，进而实现多芯片埋入式封装模块结构的小型化，另外，芯片封装结构可以是现成的切割好的封装芯片，可以实现产业上的对接，而且，将封装完成的芯片直接与未封装的芯片集成，可以实现封装工艺的多样化。
封装基板芯片封装结构封装模块多芯片功能芯片互连结构埋入式封装集成芯片封装本实用新型第一电极外部引脚封装工艺封装芯片高度集成芯片集成未封装导通切割芯片

[发明专利]一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统-CN202211404650.3在审
发明人：吴佳;李礼;吴叶楠 -专利权人：上海威固信息技术股份有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统，包括：控制终端，是系统的主控端，用于发出控制命令；载入模块，用于载入系统芯片封装设备的封装目标芯片规格参数；摄像头模组，用于识别芯片封装设备上传输的封装目标芯片的传输方向；本发明通过载入封装目标芯片的规格参数的方式，使得芯片封装设备能够在对芯片进行封装前对芯片的规格参数进行识别，并同步的对芯片封装设备进行不同运行逻辑的设定，以达到适配于不同规格参数的封装目标芯片的目的，从而以此大幅度的增强了芯片封装设备的智能性，进一步的来借此提升芯片封装设备对封装目标芯片进行封装时的效率。
一种用于芯片模块设计识别封装方法系统

[发明专利]芯片封装结构-CN201710170548.4在审
发明人：陈劭昀;陈宪伟;苏安治 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：提供芯片封装结构，其包含基板。芯片封装结构包含芯片封装堆叠于基板上。芯片封装结构包含第一导电凸块配置于芯片封装与基板之间，且第一导电凸块直接接触芯片封装与基板以提供空间。芯片封装结构包含芯片结构，其具有对向设置的第一面与第二面，配置于芯片封装与基板之间的空间，并与第一导电凸块相邻。芯片结构包含至少一芯片。芯片封装结构包含焊料盖，其连接芯片结构的第一面与芯片封装。芯片封装结构包含第二导电凸块，其连接芯片结构的第二面与基板。
芯片封装结构

[发明专利]一种芯片封装结构和芯片封装方法-CN202110739214.0在审
发明人：聂泳忠;杨文奇;吴桂珊;李腾跃;李舜华 -专利权人：西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种芯片封装结构和芯片封装方法，芯片封装结构包括：封装基板；与所述封装基板的表面贴合的芯片，通过减小所述芯片与所述封装基板之间的贴合面积，使得芯片封装结构中芯片的形变降低。
一种芯片封装结构方法

[发明专利]芯片封装-CN201310122218.X无效
发明人：陈南诚;谢东宪 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2013-04-10 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种芯片封装，包含下层芯片封装、上层芯片封装、至少一个导电元件以及至少一个解耦电容。上层芯片封装位于下层芯片封装的上表面;至少一个导电元件，位于下层芯片封装与上层芯片封装之间;以及至少一个解耦电容，位于下层芯片封装的上表面，其中该至少一个解耦电容没有被上层芯片封装覆盖，并且该至少一个解耦电容电性连接至下层芯片封装的电源线或者接地线本申请的解耦电容位于下层芯片封装上没有被上层芯片封装覆盖的一个区域，使得解耦电容的高度并不局限于上层芯片封装以及下层芯片封装之间的距离。
芯片封装

[发明专利]集成芯片封装结构的多芯片封装结构及其制作方法-CN201810910116.7在审
发明人：付伟 -专利权人：付伟
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明揭示了一种集成芯片封装结构的多芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，其一侧具有若干外部引脚；功能芯片，设置于封装基板，功能芯片具有若干第一电极；芯片封装结构，设置于封装基板，芯片封装结构具有第一互连结构本发明利用封装技术将芯片封装结构及功能芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成，提高封装基板的利用率，进而实现封装结构的小型化，另外，芯片封装结构可以是现成的切割好的封装芯片，可以实现产业上的对接，而且，将封装完成的芯片直接与未封装的芯片集成，可以实现封装工艺的多样化。
封装基板芯片封装结构功能芯片互连结构封装多芯片封装结构集成芯片封装第一电极封装结构外部引脚封装工艺封装芯片高度集成芯片集成多芯片未封装导通制作切割芯片

[发明专利]一种芯片封装方法及芯片封装件-CN202211053955.4在审
发明人：申广;祁山;何懿德 -专利权人：深圳瑞沃微半导体科技有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片封装方法及芯片封装件，芯片封装方法用于将芯片封装至封装基板的表面，其中，芯片包括相对设置的第一电极和第二电极，第一电极朝向封装基板；芯片封装方法包括：将芯片放置在封装基板的表面，并在芯片的周侧铺设导电过渡层；其中，导电过渡层的内部设有纵向延伸的通孔；通过增材制造方式使第二电极沿导电过渡层的表面和通孔延伸至封装基板的表面；将导电过渡层蚀刻去除，并对芯片进行灌胶封装，得到芯片封装件。本申请将芯片的第一电极和第二电极转换到芯片的同一面上，以便对芯片进行CSP封装，有效减少了封装尺寸，提升了封装效率，降低了封装成本。
一种芯片封装方法

[实用新型]一种电子芯片平面工艺产品叠加装置-CN202121781415.9有效
发明人：庄檬 -专利权人：西安外事学院
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子芯片平面工艺产品叠加装置，包括芯片基板、阻隔组件、第一叠加芯片封装、第二叠加芯片封装、第一芯片接线和第二芯片接线，所述阻隔组件包括阻隔板，所述阻隔板上表面卡接有第一叠加芯片封装，所述阻隔板下表面卡接有第二叠加芯片封装；本实用新型将第一叠加芯片封装卡接在隔离板上表面，将第二叠加芯片封装卡接在隔离板下表面，通过隔离板将第一叠加芯片封装和第二叠加芯片封装隔离开，这样方便了第一叠加芯片封装和第二叠加芯片封装叠加在一起，并通过隔离板对第一叠加芯片封装和第二叠加芯片封装进行保护，防止第一叠加芯片封装和第二叠加芯片封装在叠加的过程中受损，提高了芯片叠加的质量。
一种电子芯片平面工艺产品叠加装置

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条