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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种制造热等静压粉末冶金零件真空自封装包套的方法-CN202110824645.7在审
发明人：杨义;王明志;吴松全;胡嘉南;侯娟;王皞 -专利权人：上海理工大学
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： B22F3/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种制造热等静压粉末冶金零件真空自封装包套的方法，其包括以下步骤：S1、获取目标零件的结构模型；S2、根据零件结构模型设计热等静压毛坯模型；S3、提取热等静压毛坯模型的闭合外表面轮廓作为包套模型；S4、对包套模型进行处理，并将文件导入电子束选区熔化设备控制系统；S5、使用电子束选区熔化设备成形包套，粉末同时被真空封装在完全密闭的包套内；S6、对包套外表面进行清理，完成真空自封装整体粉末包套的制作；S7、把真空自封装整体粉末包套放入热等静压炉中热等静压、取出工件、机械加工后成为最终零件。本发明能够制造出复杂零件包套，同时省去了传统的焊接法制造包套流程。
一种制造静压粉末冶金零件真空封装方法

[发明专利]封装装置及封装方法-CN202110267378.8在审
发明人：常柯;张明杰;黎帆;刘冯新 -专利权人：昆山聚创新能源科技有限公司
申请日： 2021-03-11 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： B65B11/52 文献下载
摘要：本申请公开一种封装装置及封装方法，所述封装装置适用于封装软包电芯，所述封装装置包括第一封头；第二封头，与所述第一封头相对设置；固定机构，用于固定待封装电芯，以使待封装电芯的待封装区域位于所述第一封头和所述第二封头之间；其中，所述第一封头和所述第二封头的至少一者为压辊，用于辊压待封装区域。上述方案能够优化软包电池的封装效果。
封装装置方法

[发明专利]一种环保管家监测服务系统及方法-CN202211716295.3在审
发明人：常延 -专利权人：南京江岳环保科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H04L43/02 文献下载
摘要：所述系统，包括：采集端，所述采集端采集传感器数据流输出给DetNet封装数据端进行格式封装；DetNet封装数据端，所述DetNet封装数据端通过MPLS网络接收所述采集端发送的传感器数据流进行格式封装，封装后的传感器数据包传输给控制终端；控制终端，所述控制终端解析所述封装后的传感器数据包，生成控制指令包发送给执行端；执行端，所述执行端接收所述控制终端发送的控制指令包进行关联动作。
一种环保管家监测服务系统方法

[发明专利]光耦合器-CN201310447211.5有效
发明人：赵宝龙 -专利权人：兆龙国际股份有限公司
申请日： 2013-09-24 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种光耦合器，包含：一发光芯片、一感光芯片、一透明内封装体、一外封装体、及二个导线架，透明内封装体的一圆顶包覆件包覆发光芯片及感光芯片，外封装体包覆透明内封装体，外封装体具有与该圆顶包覆件相接触的一光学反射面，发光芯片所发射的光线的一部分藉由该光学反射面而反射至该感光芯片，发光芯片所发射的光线的另一部分通过该透明内封装体而透射至该感光芯片，藉此将二个导线架的重迭区域缩到最小，而降低电容值，并提升共模拒斥比，
耦合器

[发明专利]多层半导体装置、印刷电路板和多层半导体装置制造方法-CN201310119481.3有效
发明人：冈田有矢 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2013-04-09 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：提供一种多层半导体装置，包括：包含第一半导体元件和第一布线板的第一半导体封装；包含第二半导体元件、第二布线板和用于在其中包封第二半导体元件的第一包封树脂的第二半导体封装；和设置在第一半导体封装与第二半导体封装之间的板部件，第一半导体封装、板部件和第二半导体封装按该顺序被层叠，其中，第一布线板和第二布线板通过在板部件中形成的缺口和开口中的一个经由金属导线相互电连接，并且，第一半导体元件、第二半导体封装和金属导线包封于第二包封树脂中
多层半导体装置印刷电路板制造方法

[发明专利]实现IP数据包发送、接收的方法及装置-CN200710175933.4有效
发明人：刘元安;刘凯明;李立;胡新慧;刘炀;刘光远 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2007-10-16 - 公布日： 2009-04-22 - 主分类号： H04L12/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种实现IP数据包发送、接收的方法及装置，发送方法包括：将IP数据包进行FEC编码，生成FEC数据；将所述IP数据包及FEC数据封装为GSE数据包，并发送所述GSE数据包。接收方法包括：接收GSE数据包；将GSE数据包还原为IP数据包及FEC数据；用所述FEC数据对所述IP数据包进行FEC解码。发送装置包括：FEC编码模块、GSE封装模块及发送模块；接收装置包括：接收模块及还原模块、FEC解码模块。本发明通过将FEC技术与GSE封装技术相结合，提高了IP数据通过T-DMB传输的可靠性。
实现 ip 数据包发送接收方法装置

[发明专利]一种存储系统管理方法、装置、存储介质及设备-CN202110599834.9在审
发明人：苑忠科 -专利权人：山东英信计算机技术有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H04L12/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种存储系统管理方法、装置、存储介质及设备，方法包括：响应于主机收到存储管理请求，将基于存储管理请求的信息封装为管理指令包，并向存储系统发送携带管理指令包的管理指令；响应于存储系统接收到管理指令，获取管理指令包且将其解析，并将解析后的信息与本地管理命令进行匹配且将匹配后的信息封装并执行；通过主机将结果查询信息封装为查询指令包，并向存储系统发送携带查询指令包的结果查询指令；响应于存储系统接收到结果查询指令，获取并解析查询指令包，并将解析后的信息与执行结果进行匹配且将匹配后的信息封装为结果指令包并返回主机；主机基于结果指令包获得执行结果。
一种存储系统管理方法装置存储介质设备

[发明专利]业务盘、主控盘、及其通信方法、接入设备、机架式系统-CN201410051584.5有效
发明人：郭瑞;周伟;乔强国 -专利权人：瑞斯康达科技发展股份有限公司;上海市信息网络有限公司
申请日： 2014-02-14 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H04L12/951 文献下载
摘要：本发明实施例业务盘与主控盘进行通信的方法，包括：当业务盘的FPGA单元封装且发送事件数据包，主控盘的CPU或者FPGA单元接收且解析事件数据包；当业务盘的CPU封装且发送事件数据包，主控盘的FPGA单元接收且解析事件数据包；当主控盘的FPGA单元封装且发送配置数据包，业务盘的CPU或者FPGA单元接收且解析配置数据包；当主控盘的CPU封装且发送配置数据包，业务盘的FPGA单元接收且解析配置数据包。
业务盘主控盘数据包封装解析事件数据包发送事件接入设备通信效率配置机架式通信通信技术领域发送

[发明专利]一种以太网数据包的识别和处理装置-CN201210252265.1有效
发明人：黄元波;杨彦波;邹蕾;钟山;左越 -专利权人：烽火通信科技股份有限公司
申请日： 2012-07-20 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H04L12/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种以太网数据包的识别和处理装置，包括：数据包标识解析引擎、以太网二层包封装解析引擎和以太网二层包类型字段解析引擎，这三个引擎以流水处理的方式存在并对以太网包的二层封装进行识别和处理，前级引擎输出全部变量到后级引擎本发明所述的以太网数据包的识别和处理装置，不仅能够识别传统的以太网封装的数据包，并且可以灵活扩展，用于识别各种目前新定义的基于以太网二层封装结构的数据包，并能够灵活地提出所需要的特征字段进行后续的处理。
一种以太网数据包识别处理装置

[发明专利]业务盘、主控盘、及其通信方法、接入设备、机架式系统-CN201310481859.4无效
发明人：郭瑞;乔强国 -专利权人：瑞斯康达科技发展股份有限公司
申请日： 2013-10-15 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H04L12/951 文献下载
摘要：本发明实施例业务盘与主控盘进行通信的方法，包括：当业务盘的FPGA单元封装且发送事件数据包，主控盘的CPU或者FPGA单元接收且解析事件数据包；当业务盘的CPU封装且发送事件数据包，主控盘的FPGA单元接收且解析事件数据包；当主控盘的FPGA单元封装且发送配置数据包，业务盘的CPU或者FPGA单元接收且解析配置数据包；当主控盘的CPU封装且发送配置数据包，业务盘的FPGA单元接收且解析配置数据包。
业务主控及其通信方法接入设备机架系统

[实用新型]铝塑膜封装结构、软包电池及电池模组-CN202320979546.0有效
发明人：李胜前;陈凯;冯玉川;李峥;何泓材 -专利权人：苏州清陶新能源科技有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01M50/105 文献下载
摘要：本实用新型属于电池技术领域，公开了铝塑膜封装结构、软包电池及电池模组。该铝塑膜封装结构包括铝塑膜主体，铝塑膜主体内包覆有电芯，电芯的极耳延伸至铝塑膜主体外，铝塑膜主体设置有用于封装极耳的顶封边，极耳上设有焊接形成的焊印；顶封边包括第一封装段和设置在第一封装段两端的第二封装段，第一封装段位于焊印远离电芯的一侧，第二封装段贴合于电芯，第一封装段与第二封装段的连接处设置有拐角结构，使铝塑膜封装结构在对电芯极耳处进行封装时形成曲线封装，减少铝塑膜主体的用量，节约生产成本，同时有助于减小软包电池的体积，进而提高软包电池的体积能量密度。
铝塑膜封装结构电池模组

[发明专利]具有可释放隔离层保护的半导体封装-CN202210717818.X在审
发明人：张俐芳;Y·B·达里尔姚;方炽胜;A·卡西姆;烈慧君 -专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体器件包括：半导体封装，其包括具有包封剂部分和隔离结构的封装主体、嵌入到该封装主体内的半导体管芯、以及从封装主体伸出的多条引线，其中，包封剂部分和隔离结构每者均是电绝缘结构，其中，隔离结构具有比包封剂部分大的热导率，并且其中，隔离结构热耦合至所述半导体管芯；以及附着至该半导体封装的可释放层，其中，封装主体的第一外部面包括该隔离结构的第一表面，其中，该可释放层至少部分地覆盖该隔离结构的第一表面，并且其中，该可释放层能够从该半导体封装释放
具有释放隔离保护半导体封装

[发明专利]一种提升软包锂电池铝塑膜封装阻水性的方法及软包锂电池-CN202211711178.8在审
发明人：孙剑飞;夏旭峰;雷中伟 -专利权人：浙江华正能源材料有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本发明属于电池封装技术领域，具体涉及一种提升软包锂电池铝塑膜封装阻水性的方法及软包锂电池。提升软包锂电池铝塑膜封装阻水性的方法，包括：S1、通过模具封头对铝塑膜进行热压封装，以使铝塑膜CPP层间熔融粘接；S2、通过模具封头集成的超声焊头对热压封装之后的铝塑膜进行超声焊接，以使铝塑膜铝箔层间焊接本发明通过热压封装与超声焊接相结合，将封边处铝箔层进行焊接，有效提升了铝塑膜封装的水分阻隔性能，从而提升锂电池使用寿命及安全性。
一种提升锂电池铝塑膜封装水性方法

[实用新型]限位开关包装机-CN201620609470.2有效
发明人：鲍常莲 -专利权人：苏州市吴中区木渎华利模具加工店
申请日： 2016-06-21 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： B65B43/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种限位开关包装机，该限位开关包装机包括包装盒上料封装机构、上料封装机构、螺丝包振料机构和人机控制器，所述包装盒上料封装机构将包装盒输送到其后侧的上料封装机构处，上料封装机构后侧的螺丝包振料机构将螺丝包输送到上料封装机构处，上料封装机构的转盘机架上设有人机控制器。
限位开关装机

[实用新型]一种移载机构及封装系统-CN201921974384.1有效
发明人：江茂云;江涛;赖振宏;蔡海生 -专利权人：广东利元亨智能装备股份有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本申请提供了一种移载机构及封装系统，涉及锂电池生产领域。移载机构包括驱动装置和搭载平台。驱动装置与搭载平台连接，驱动装置被配置为驱动搭载平台运动。搭载平台上设置有用于固定工件的负压吸附装置。封装系统包括封装装置和上述的移载机构，移载机构被配置为将工件输送至封装装置。该移载机构通过设置负压吸附装置来固定软包锂电芯，容易固定和放置软包锂电芯，容易拿取，提高了工作效率。该封装系统的封装装置便于拿取移载机构上的软包锂电芯，封装效率高。
一种机构封装系统

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