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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种软包锂离子电池的铝塑复合膜的封装方法-CN201710701996.2在审
发明人：徐四龙;刘晓艳 -专利权人：深圳市沃特玛电池有限公司
申请日： 2017-08-16 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本发明提供一种软包锂离子电池的铝塑复合膜的封装方法，通过S1设定最佳的封装参数，通过S2能够对铝塑复合膜的顶面封装及侧面封装的封装厚度及拉力进行有效的管控，且通过S3能够及时筛选不合格产品，提升了铝塑复合膜的封装良率并且，S4中成品软包锂离子电池进一步采用泡水检测法，降低了漏液胀气风险，并能够检测漏液位置；S5中对不合格产品进行喷涂渗透剂，识别封装不良的位置。本发明提供的软包锂离子电池的铝塑复合膜的封装方法便捷快速，应用广泛，封装效果改善显著，实施成本低，易于量产化。
一种锂离子电池复合封装方法

[发明专利]叠层封装结构-CN201810628042.8在审
发明人：沈东翰;陈承先;刘国洲;郑锡圭;赖怡仁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-06-19 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种叠层封装结构，包含：第一封装件、多个导电凸块、第二封装件以及底部填充胶。导电凸块设置在第一封装件的第二表面上且电连接到第一封装件。第二封装件通过导电凸块设置在第一封装件的第二表面上，且包含半导体器件以及包封半导体器件的包封材料。从包封材料的上部表面到半导体器件的上部表面的最短距离大于或大体上等于半导体器件的厚度的两倍。底部填充胶填充在第一封装件与第二封装件之间。
封装件半导体器件导电凸块叠层封装结构底部填充胶包封材料第二表面上部表面最短距离电连接包封填充

[发明专利]一种润湿封装纳滤膜包-CN202311093879.4在审
发明人：贾建东;卢红星 -专利权人：杭州科百特过滤器材有限公司
申请日： 2023-08-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B01D61/00 文献下载
摘要：本申请涉及过滤装置技术领域，具体涉及一种润湿封装纳滤膜包，膜包包括进液筛网、滤液筛网和位于进液筛网与滤液筛网之间的过滤层及用于在进液筛网、滤液筛网和滤膜之间实现封装的封装部；过滤层包含至少两层聚醚砜材质的滤膜，在膜包封装的过程中，滤膜在封装过程的全过程中保持被润湿液润湿的状态；同一过滤层中的滤膜之间通过润湿液形成润湿层；封装部通过粘结剂固化得到；该纳滤膜包在封装完毕后，浸润于保存液中。在本申请中，通过封装过程中使过滤层保持润湿状态，可以减少滤膜在封装过程中引起的通量损失，提高膜包的整体通量及过滤效果。
一种润湿封装滤膜

[发明专利]一种数字电视广播数据的传输、接收方法及装置-CN200710076237.8有效
发明人：祝冬华 -专利权人：深圳市同洲电子股份有限公司
申请日： 2007-06-28 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： H04N7/26 文献下载
摘要：本发明适用于数字电视技术领域，提供了一种数字电视广播数据传输、接收的方法及装置，所述方法包括以下步骤：将原始数据封装到DVB表中；将封装到DVB表中的数据封装成数据流；将该数据流封装成IP数据包，并将该IP数据包传送至数字电视传输网络。本发明通过将原始数据直接封装到DVB表中，将封装到DVB表中的数据封装成数据流，并将该数据流封装成IP数据包发送出去，解决了现有技术中由于需要按照私有数据约定以及数据广播标准对原始数据进行封装和解析时，
一种数字电视广播数据传输接收方法装置

[发明专利]光耦合器-CN200910224984.0无效
发明人：苏炤亘 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2009-11-23 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： G02B6/43 文献下载
摘要：本发明提供一种光耦合器，包含多个光耦合模块、一第三封装体、一电源引脚以及一接地引脚。各光耦合模块包含一发光元件、一感光元件、一第一可透光封装体以及一第二可透光封装体。于各光耦合模块中，感光元件与发光元件相对设置以接收发光元件所发射的光线，第一可透光封装体包覆发光元件，并且第二可透光封装体包覆感光元件及第一可透光封装体。第三封装体包覆这些第二可透光封装体，以阻隔来自外部的光线。这些感光元件于第三封装体之内分别共用电性连接电源引脚，并且分别共用电性连接接地引脚。
耦合器

[实用新型]半导体封装件以及电子器件-CN202122624077.4有效
发明人： E·马纳洛;R·罗德里奎兹 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及半导体封装件以及电子器件。一种半导体封装件，其特征在于，包括：多个引线，包括连接引线和接地引线；半导体裸片；第一包封层，位于半导体裸片、导线及多个引线上，接地引线从第一包封层的侧壁暴露；以及第二包封层，在第一包封层之上，连接引线通过第一包封层与第二包封层分隔开，接地引线与第二包封层接触。利用本公开的实施例有利地保护封装件的电组件免于EMI。
半导体封装以及电子器件

[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构-CN202010899350.1在审
发明人：霍炎;涂旭峰 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。该半导体封装方法包括：将引线框与多个待封装芯片贴装于载板上，且多个待封装芯片位于引线框的镂空区域中；形成包封结构件；在包封结构件的第一表面形成与待封装芯片的正面以及引线框的第一面均电连接的再布线结构；将被动件贴装于包封结构件的第二表面该半导体封装结构通过该半导体封装方法制得。本申请通过形成芯片和被动件沿垂直方向的堆叠结构，并通过电镀互连引线的方式取代现有的引线键合封装，将芯片和被动件在垂直方向上封装为一体，提升产品的生产效率，实现系统级封装的小型化。
半导体封装方法结构

[发明专利]半导体封装方法及半导体产品-CN202110666137.0在审
发明人：周辉星 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体封装方法及半导体产品。半导体封装方法包括：形成半导体封装结构；半导体封装结构包括电气元件、包封层及再布线结构，包封层至少覆盖电气元件的侧面，再布线结构设于半导体封装结构中电气元件正面所在的一侧并与电气元件电连接；将半导体封装结构设置于第一载板上；其中，半导体封装结构中再布线结构所在的一侧朝向第一载板；采用液态喷涂的方式在第一载板上形成金属屏蔽层，金属屏蔽层包覆半导体封装结构的外周侧。上述半导体封装方法，采用液态喷涂的方式形成金属屏蔽层，工艺流程简单，方便操作，有利于降低半导体产品封装所需的时间，有利于提高半导体产品生产效率，减少封装成本。
半导体封装方法产品

[实用新型]一种环型软包锂离子电池封装模具-CN201721427733.9有效
发明人：张胜强;黄雪妍;石文静;曹少军;李奇;骆显棋 -专利权人：广州鹏辉能源科技股份有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本实用新型提供一种环型软包锂离子电池封装模具，包括上封装结构和下封装结构，所述上封装结构和下封装结构分别包括上底座和下底座，所述上底座和下底座的边缘部分设置有若干个对称分布的螺丝孔，所述上底座的两端设置有限位凸缘该环型软包锂离子电池封装模具设计合理、结构简单、封装严密均匀效率高，适用于制作环型软包锂离子电池封装时的内封装模具和二次封装时的外封装模具。
软包锂离子电池封装模具上底座下底座环型上封装结构封装结构固定设置两端设置上封头封装本实用新型垂直对应对称分布二次封装均匀效率限位凹槽限位凸缘螺丝孔外封装下封头凸缘模具匹配制作

[发明专利]封装件-CN201010167307.2无效
发明人：刘海 -专利权人：三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2010-04-23 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种封装件，其特征在于所述封装件包括：芯片；基底，以用于固定所述芯片，并使所述芯片与外部电路实现电气连接；包封材料层，包封所述芯片和所述基底；除湿材料，设置在所述封装件内并在所述芯片附近，以防止湿气进入所述封装件内部
封装

[发明专利]电子制品的封装结构及封装工艺-CN201611206825.4有效
发明人：蒲一锋;郑伯煜;林子淑 -专利权人：光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子制品的封装结构及封装工艺，电子制品的封装结构包括一支撑结构、一软板以及一包覆层。支撑结构具有一形状。软板叠置于支撑结构上，软板上具有一电子元件。包覆层贴附在相互叠置的支撑结构及软板上，并覆盖电子元件，其中软板与包覆层的形状与支撑结构的形状共形，且软板与电子元件紧密地包覆于包覆层与支撑结构之间，包覆层包括相叠的一热成型膜层以及至少一功能膜层。
电子制品封装结构工艺

[发明专利]用于制造半导体封装结构的方法和系统-CN202111259370.3在审
发明人：刘哲廷;洪峥育;吕玉婷;李柏谆;许志祥 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于制造半导体封装结构的方法和系统。所述方法包含：(a)提供包含包封于包封物中的至少一个半导体组件的封装体；(b)将展平力提供到所述封装体；(c)在(b)之后使所述封装体薄化；(d)将膜附接到所述封装体；以及(e)在(d)之后释放所述展平力
用于制造半导体封装结构方法系统

[发明专利]数据处理方法、装置、电子设备及存储介质-CN202310665732.1在审
发明人：吴端艺 -专利权人：北京字跳网络技术有限公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H04N21/2343 文献下载
摘要：本公开提供了一种数据处理方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：获取单帧动捕数据以及与单帧动捕数据对应的音频数据；分别对单帧动捕数据以及单帧音频数据进行编码打包，得到第一编码数据包以及第二编码数据包；按照预设的数据传输结构对第一编码数据包以及第二编码数据包进行封装，得到封装数据包；其中，数据传输结构包括数据头，数据头包括第一区域，第一区域用于携带封装数据包的时间戳；将封装数据包发送至服务端；服务端部署有服务器以及多个渲染端，每个渲染端基于封装数据包对目标虚拟场景中的虚拟对象进行渲染，得到渲染结果；服务器基于时间戳将各个渲染端的渲染结果融合，生成直播视频流，进而可以提升直播画面的渲染效果。
数据处理方法装置电子设备存储介质

[实用新型]导热垫片-CN202020372037.8有效
发明人：周明;陈亮 -专利权人：安徽杉越科技有限公司
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种导热垫片，包括：导热层，包括导热部以及相对导热部更位于边缘的封装部；第一包边层，包括第一包边部及第一延伸部，所述第一包边部固定于所述封装部的第一端面，所述第一延伸部连接于所述第一包边部并朝向远离所述封装部的方向向外延伸；第二包边层，包括第二包边部及第二延伸部，所述第二包边部固定于所述封装部的第二端面，所述第二延伸部连接于所述第二包边部并朝向远离所述封装部的方向向外延伸；所述第一延伸部与第二延伸部相对设置，且第一延伸部固定于所述第二延伸部
导热垫片

[发明专利]一种跨PCIe域报文传输的方法、设备及系统-CN201310698947.X在审
发明人：方洪灿 -专利权人：杭州华为数字技术有限公司
申请日： 2013-12-17 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H04L12/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种跨PCIe域报文传输的方法、设备及系统，该方法包括：第一下行桥接口接收第一终端设备发送的第一数据包，第一数据包中携带第二终端设备的地址信息；第一虚拟终端根据第二终端设备的地址信息获取第二虚拟终端的标识信息，第二终端设备为第一数据包的目的设备；第一虚拟终端对第一数据包进行封装获得第二数据包，第二数据包的封装头中包含第二虚拟终端的标识信息，将第二数据包发送到内部交换电路；内部交换电路根据封装头将第二数据包发送到第二虚拟终端，通过第二虚拟终端解封装第二数据包获得第一数据包后通过第二下行桥接口发送给第二终端设备。
一种 pcie 报文传输方法设备系统

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