|
钻瓜专利网为您找到相关结果 2576719个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]免氩焊压接式硅元件-CN01273761.5无效
-
杨雅祥;韩国强
-
杨雅祥;韩国强
-
2001-12-27
-
2002-10-23
-
H01L23/00
- 本实用新型涉及一种大电流硅元件,具体涉及一种免氩焊压接式硅元件。目的是为克服现有技术的缺点而提供一种结构简单,封装容易,合格率高,成本低的免氩焊压接式硅元件。其技术解决方案是包括管座、管帽、管壳、管芯、与内引线连接的外引线和绝缘层,所述内引线是硬质材料制成的导杆,该导杆与管芯联接的一端设有导杆帽,所述导杆外侧设置有绝缘层,该绝缘层与管壳之间设有弹簧压紧装置。不仅可制作硅可控元件,还可制作硅整流元件。
- 免氩焊压接式硅元件
|