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[发明专利]凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法-CN202210853382.7在审
发明人：何正鸿;王森民 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该凸块封装结构包括芯片、保护层、基底粘接层、导电组合层、电性凸柱和帽层，其中基底粘接层为多层石墨烯材料，能够增强底部结构的稳定性以及疏水性相较于现有技术，本发明提供的凸块封装结构，能够避免出现过度腐蚀形成的底切开口，同时结构更加稳定，底部结构结合力更好，且散热、导电性能均较佳，有效缓解了电迁移和热迁移带来的失效隐患。
封装结构制备方法

[发明专利]凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法-CN202210805360.3在审
发明人：何正鸿;胡彪 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该凸块封装结构包括晶圆、保护层、基底导电层、组合导电层、导电凸柱和焊帽。通过设置石墨烯材料的基底导电层作为导电凸柱的基底结构，可以更好的避免铜柱底部UBM层变形受力，起到缓冲作用。
封装结构制备方法

[发明专利]凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法-CN202210231090.X在审
发明人：姜滔;肖选科 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该凸块封装结构包括芯片、第一保护层、第二保护层、第三保护层、导电金属层、导电凸块和焊帽，第一保护层设置有第一开口，第二保护层设置有第二开口
封装结构制备方法

[发明专利]凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法-CN202210233438.9在审
发明人：姜滔;肖选科 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该凸块封装结构包括芯片、第一缓冲层、第一保护层、导电组合层和导电凸块，通过在芯片的一侧依次设置第一缓冲层、第一保护层，并在第一导电开口内设置导电组合层，最后在导电组合层上完成导电凸块的制作，其中，通过在第一缓冲层上设置第一缓冲层，能够有效地对导电组合层进行缓冲，降低焊接脱落概率。同时，通过设置第一凹槽，使得导电组合层延伸至第一凹槽内，从而大幅提升了导电组合层与第一缓冲层之间的结合力，进而提升了导电凸块与芯片之间的结合力你，避免出现导电凸块掉落的问题，保证了结构的可靠性。
封装结构制备方法

[发明专利]凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法-CN202210805503.0在审
发明人：何正鸿;胡彪 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该凸块封装结构包括晶圆、保护层、第一电性组合层、导电柱、第二电性组合层和焊帽，导电柱的两端均形成了外凸弧面结构，使得导电柱与第一电性组合层、第二电性组合层的接触面积均得以大幅提升，从而提升了导电柱与第一电性组合层之间的结合力，同时提升了导电柱与第二电性组合层之间的结合力，提升了焊接凸块整体的结构强度。同时第一电性组合层覆盖焊盘开口，在进行微蚀刻工艺时能够缓解底部金属层产生的底切问题，进一步避免了凸块结构出现掉落的现象。
封装结构制备方法

[发明专利]凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法-CN202310752411.5在审
发明人：何正鸿 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该凸块封装结构包括基底芯片、钝化层、第一布线层、第一介质层、第二布线层、第二介质层和第一导电凸块。
封装结构制备方法

[发明专利]芯片的凸块结构及凸块结构的制造方法-CN201010203119.0无效
发明人：黄成棠 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2010-06-07 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种芯片的凸块结构包括至少一弹性凸块、至少一第一金属层、至少一第二金属层及至少一焊球。凸块结构可形成于一基板上，基板可包括至少一焊垫及一介电层，介电层具有至少一开口，其中至少一开口暴露相应的至少一焊垫。至少一弹性凸块覆盖相应的至少一焊垫的部分。至少一第一金属层相应地覆盖至少一弹性凸块及至少一焊垫的未被至少一弹性凸块遮盖的部分。至少一第二金属层相应地形成于位在至少一弹性凸块的顶部的第一金属层上。至少一焊球相应地形成于第二金属层上。
芯片结构制造方法

[发明专利]柔性凸垫芯片封装凸块结构-CN200910027622.2无效
发明人：陈栋;张黎;赖志明;陈锦辉;曹凯 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2009-05-14 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性凸垫芯片封装凸块结构，属芯片封装技术领域。它包括芯片本体(1)、芯片电极(2)、芯片表面保护层(3)、柔性凸垫(4)、过渡层(5)以及焊球(6)。所述芯片电极(2)嵌置于芯片本体(1)上，芯片表面保护层(3)复合在芯片本体(1)表面以及芯片电极(2)表面外周边，而芯片电极(2)表面的中间部分露出芯片表面保护层(3)，所述柔性凸垫(4)设置于所述芯片电极(2)表面的中间部分以及与所述芯片电极(2)表面的中间部分接合位置处的芯片表面保护层(3)表面，所述过渡层(5)复合于柔性凸垫(4)上，所述焊球(6)向上凸出设置于过渡层(5)上。本发明柔性凸垫芯片封装凸块结构在不影响电性能的前提下，对所受应力起到吸收和缓和作用。
柔性芯片封装结构

[实用新型]柔性凸垫芯片封装凸块结构-CN200920045309.7有效
发明人：陈栋;张黎;赖志明;陈锦辉;曹凯 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2009-05-14 - 公布日： 2010-05-05 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种柔性凸垫芯片封装凸块结构，属芯片封装技术领域。它包括芯片本体(1)、芯片电极(2)、芯片表面保护层(3)、柔性凸垫(4)、过渡层(5)以及焊球(6)。所述芯片电极(2)嵌置于芯片本体(1)上，芯片表面保护层(3)复合在芯片本体(1)表面以及芯片电极(2)表面外周边，而芯片电极(2)表面的中间部分露出芯片表面保护层(3)，所述柔性凸垫(4)设置于所述芯片电极(2)表面的中间部分以及与所述芯片电极(2)表面的中间部分接合位置处的芯片表面保护层(3)表面，所述过渡层(5)复合于柔性凸垫(4)上，所述焊球(6)向上凸出设置于过渡层(5)上。本实用新型柔性凸垫芯片封装凸块结构在不影响电性能的前提下，对所受应力起到吸收和缓和作用。
柔性芯片封装结构

[发明专利]用于减小凸块厚度变化敏感性以实现凸块间距缩放的多孔FLI凸块-CN202111239069.6在审
发明人： N·艾哈迈德;李圭伍;B·C·马林;段刚 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：在实施例中，多个FLI中的各个FLI包括封装衬底上的第一焊盘、第一焊盘上的焊料、管芯上的第二焊盘和第二焊盘上的凸块。在实施例中，凸块包括多孔纳米结构，并且焊料至少部分填充多孔纳米结构。
用于减小厚度变化敏感性实现间距缩放多孔 fli

[发明专利]配备凸块的电子元件的安装方法及其安装结构-CN200410100227.X有效
发明人：石川隆稔;冈崎诚;境忠彦 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-12-13 - 公布日： 2005-06-15 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种将带有多个凸块(6)的配备凸块的电子元件(5)安装到带有多个电极(3)的衬底(2)上的安装方法中，通过将金属凸块与电极(3)对齐且热固树脂(4)夹置在电子元件(5)和衬底(2)之间，并通过在对电子元件(5)实施超声波振荡、加热和施压的同时将电子元件(5)压到衬底(2)上，而将金属凸块(6)连接到电极(3)的过程中，所有的金属凸块(6)与电极接触，以致于彼此电连接，并当金属凸块中的一些金属焊接到电极时因而可以防止由于对先前已经开始金属焊接的金属凸块施加过度的超声波振荡而发生损坏。
配备电子元件安装方法及其结构

[发明专利]倒装片安装体及其安装方法、以及凸块形成方法-CN200680003919.X有效
发明人：富田佳宏;平野浩一;辛岛靖治;一柳贵志;藤井俊夫 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-02-02 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：倒装片安装体，在与具有多个连接端子(11)的布线基板(10)对置而配设具有多个电极端子(21)的半导体芯片(20)、将上述连接端子(11)与上述电极端子(21)电连接，其中，使含有导电粉(12)的树脂(
倒装安装及其方法以及形成

[发明专利]凸块封装结构和凸块封装结构的制作方法-CN202010577124.1在审
发明人：何正鸿;孙杰 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种凸块封装结构和凸块封装结构的制作方法，涉及半导体封装技术领域，该凸块封装结构包括基体、设置在基体上的第一导电凸块、设置在第一导电凸块上的第二导电凸块和设置在第二导电凸块上的锡球；其中，第二导电凸块的宽度L2大于第一导电凸块的宽度L1；第二导电凸块上开设有凹槽，锡球覆盖在第二导电凸块上并部分填充在凹槽中。第一导电凸块和第二导电凸块的T字形结构能够大幅提升铜柱凸块的结构强度。同时通过设置凹槽，提高了焊料与第二导电凸块之间的结合力，并且使得焊料能够起到一定的缓冲作用，从而能够避免由热膨胀系数不匹配导致的应力作用在芯片焊接点上导致焊点隐裂甚至失效的问题。
封装结构制作方法

[发明专利]用于增大凸块与导线距离的导线上凸块设计-CN201410025291.X有效
发明人：吴胜郁;郭庭豪;陈承先 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-01-20 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：第二封装组件包括与第一金属导线的一部分重叠的金属凸块、以及将金属凸块接合至第一金属导线的导电连接件。导电连接件与第一金属导线的顶面和侧壁相接触。金属凸块邻近窄金属导线部分。本发明还公开了用于增大凸块与导线距离的导线上凸块设计。
用于增大导线距离上凸块设计

[发明专利]具有微细间距凸块的半导体芯片和其凸块-CN200610078937.6有效
发明人：黄敏娥;刘光华;王国銉 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2006-04-27 - 公布日： 2007-10-31 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明揭示一种具有微细间距凸块的半导体芯片和其凸块，所述凸块可供卷带式自动接合制程中胶带的内引脚接合。所述半导体芯片的表面具有复数个凸块，所述凸块具有至少一宽度较大的第一区域和至少一宽度较小的第二区域，所述第一区域和所述第二区域的高度大致相同。而所述第二区域因宽度较小，所以和所述内引脚接合变形后，所述凸块的宽度优选地仍不会大于所述第一区域的宽度。
具有微细间距半导体芯片