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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

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2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]凸块结构及制造工艺-CN201110134729.4有效
发明人：施政宏;郭士祯;陈文童 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2011-05-16 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种凸块结构及制造工艺，该凸块结构，其设置于一载板上，其包含有第一高分子块体、第二高分子块体、第一沟槽、凸块下金属层及接合金属层，其中该第一高分子块体及该第二高分子块体为独立的块体，该第一高分子块体具有第一接合槽，该第二高分子块体具有第二接合槽，该凸块下金属层覆盖该第一高分子块体及该第二高分子块体，该凸块下金属层形成有第二沟槽、第三接合槽及第四接合槽，该接合金属层覆盖该凸块下金属层，且该接合金属层形成有第三沟槽
结构制造工艺

[发明专利]导电凸块的柱设计-CN201110400027.6有效
发明人：谢政杰;黄震麟;蔡柏豪;侯上勇;林俊成;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-12-02 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：当在导电柱上方形成导电凸块时，将沟槽用于引导导电材料，例如，焊料。然后，通过导电材料可以将导电柱电连接至另一接触件。本发明还提供了一种导电凸块的柱设计。
导电设计

[发明专利]凸块制造工艺及其结构-CN201110194648.3有效
发明人：谢庆堂;郭志明 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2011-07-08 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明有关一种凸块制造工艺及其结构。其中制造工艺包括：提供一基板；形成一含铜金属层于该基板，含铜金属层具有第一区及第二区；形成一光阻层于含铜金属层；图案化光阻层；形成铜凸块且各铜凸块具有一第一顶面；形成一导接层于第一顶面，该导接层具有一第二顶面；移除光阻层；移除第二区，并使第一区形成一凸块下金属层，各凸块下金属层具有一第一外周壁，各铜凸块具有一第二外周壁，导接层具有一第三外周壁；形成一防游离层，防游离层具有一覆盖基板的第一覆盖段、一覆盖第一外周壁
制造工艺及其结构

[发明专利]斜锥状凸块结构-CN201110009625.0有效
发明人：巫志弘;何荣华;郭志明;施政宏;邱奕钏 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2011-01-11 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种斜锥状凸块结构，其设置于一载体上，该载体具有多个焊垫及一保护层，该保护层具有多个开口，且上述开口显露出上述焊垫，该斜锥状凸块结构包含有一导电块及一斜锥状绝缘层，该导电块设置于该载体的该焊垫，该斜锥状绝缘层包覆于该导电块的侧面，该斜锥状绝缘层具有一邻近该载体的底部及一在该底部上方的顶部，该斜锥状绝缘层的外径由该底部向该顶部逐渐缩小，当该载体压合于一基板及一设置于该基板上的异方性导电胶时，该斜锥状凸块结构可快速嵌入该异方性导电胶中以增加该异方性导电胶流动效率并可避免造成相邻的凸块短路以提高封装工艺良率
斜锥状凸块结构

[发明专利]修正凸块轮廓的方法-CN02140508.5有效
发明人：赖俊仁 -专利权人：旺宏电子股份有限公司
申请日： 2002-07-05 - 公布日： 2004-01-07 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种修正凸块轮廓的方法，此方法首先提供一基底，且基底上已形成有一凸块。接着，进行一两步骤沉积制作工艺，以在凸块的侧壁形成一高分子材料层。其中，本发明于凸块侧壁形成高分子材料层的方法，可控制其由凸块侧壁的顶部向凸块侧壁的底部生长，也可控制其由凸块侧壁的底部往凸块侧壁的顶部生长。
修正轮廓方法

[发明专利]形成焊接凸块的方法-CN200610108554.9有效
发明人：黄敏龙;吴宗桦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-07-21 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种形成焊接凸块的方法。首先，提供一个基底，且该基底表面形成有一个凸块下金属层。接着在该凸块下金属层表面形成一个图案化光阻层，且该图案化光阻层包含有至少一个开口，用以暴露部分该凸块下金属层。之后在该开口内的部分该凸块下金属层表面形成一个底镀层，并在该开口中填入焊料。然后进行光阻剥离步骤，以移除该图案化光阻层，并进行蚀刻制程步骤，利用该焊料当作屏蔽以蚀刻部分该底镀层与部分该凸块下金属层，接着进行回焊制程以形成该焊接凸块。
形成焊接方法

[发明专利]焊料凸块的制造方法-CN200610147806.9有效
发明人：王继明;李润领;孟津;梅娜 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-12-22 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种焊料凸块的制造方法，包括：提供一具有引线焊块的半导体基底；在所述引线焊块上至少形成一金属层；在所述金属层上形成光刻胶层，并图形化形成开口，所述开口位于所述引线焊块上方相应位置，且所述开口底部露出所述金属层；用电镀法在所述开口中形成焊料凸块，所述电镀法中电流的平均电流密度为3至4ASD；去除所述光刻胶层和未被所述焊料凸块覆盖的金属层；对所述焊料凸块回流。本发明的制造方法能够使形成的焊料凸块个组分的分布均匀，强度较大，更有利于向电路板和其它基底粘合。
焊料制造方法

[发明专利]形成金属凸块的方法-CN200610126237.X有效
发明人：王圣民;张硕训;张国华;黄吉志;陈志澄 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-08-22 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明关于提供一种形成金属凸块的方法，包括以下步骤：提供一设有数个导电焊垫的基板；在该基板上形成第一光阻层，该第一光阻层覆盖在导电焊垫上；进行平坦化，以移除部分第一光阻层至暴露出导电焊垫；在第一光阻层和导电焊垫上形成导电层
形成金属方法

[发明专利]形成金属凸块的方法-CN200610126107.6有效
发明人：王圣民;张硕训;张国华;黄吉志;陈志澄 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-08-22 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明关于提供一种形成金属凸块的方法，包括以下步骤：提供一个具有数个导电焊垫的基板；在基板上形成防焊层，且该防焊层具有第一开口以露出导电焊垫；在防焊层上形成光阻层，且该光阻层具有第二开口以露出导电焊垫；该第一开口的侧壁以及导电焊垫；在导电层上电镀金属层，且该金属层填满第一开口与第二开口；进行平坦化，以去除光阻层上的导电层以及金属层，只留下位于第一开口与第二开口中的导电层以及金属层；移除光阻层并进行回焊，以形成金属凸块
形成金属方法

[发明专利]焊料凸块的制造方法-CN200610028781.0有效
发明人：杨勇胜;肖德元;邢溯 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-07-10 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种焊料凸块的制造方法，包括：提供一具有顶层金属的半导体衬底；在所述半导体衬底上形成钝化层；在所述钝化层上形成底部露出顶层金属的连接孔；在所述钝化层上及连接孔中形成第一金属层；在所述第一金属层上形成阻挡层
焊料制造方法

[发明专利]焊料凸块及其制造方法-CN200610027588.5有效
发明人：靳永刚;王津洲;蒋瑞华 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-06-12 - 公布日： 2007-12-19 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊料凸块及其制造方法，用以提高封装可靠性并减小封装体积，同时降低成本；首先，在晶片上或凸点下金属层(UBM)上涂覆一层图案化的光致抗蚀剂，用以形成图形区；所述UBM层包括逐层沉积的Cr/晶片上或UBM层之上形成一层Ni作阻挡层；并在所述图形区内、阻挡层之上形成一层Cu作焊接层；最后，移除所述非图形区的光致抗蚀剂层，并刻蚀所述光致抗蚀剂层的非图形区覆盖的UBM层；继而在所述焊接层上形成焊料凸点
焊料及其制造方法

[发明专利]基板上的凸块结构-CN200710088544.8有效
发明人：陈酩尧;杨省枢;张世明;曾毅 -专利权人：台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司
申请日： 2007-03-16 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明提出一种基板上的凸块结构，其包括至少一第一电极、至少一第一凸块以及至少一第二凸块。第一电极配置于基板上。第一凸块配置于第一电极上。第二凸块配置于基板上，其中第二凸块的高度高于第一凸块的高度。本发明的弹性凸块可以用来检测接合工艺的品质。
基板上结构

[发明专利]导电凸块和显示面板-CN200510054307.0有效
发明人：周诗频;陈慧昌;李俊右 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2005-03-08 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： G02F1/136 文献下载
摘要：芯片包括一硅基板及一导电凸块，硅基板的表面具有一接垫。导电凸块包括一球底金属层、一中介层及一导电层，球底金属层形成于接垫上。中介层形成于球底金属层上，并具有至少一开口。
导电显示面板

[发明专利]凸块的形成方法-CN200910198578.1无效
发明人：王津洲 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-11-10 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种凸块的形成方法，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底上形成有金属垫层和钝化层，所述金属垫层镶嵌于钝化层中，且通过钝化层上的开口暴露出金属垫层；在钝化层开口内的金属垫层及钝化层上形成金属屏蔽层；在金属屏蔽层上形成光刻胶层，所述光刻胶层上有与金属垫层位置对应的开口；在光刻胶层开口内的金属屏蔽层上形成金属金层；去除光刻胶层后，刻蚀去除金属垫层位置以外的金属屏蔽层；在金属屏蔽层和金属金层两侧形成侧墙；进行退火工艺，形成金凸块本发明凸块间不会发生桥接现象，避免了短路现象的发生，提高了半导体器件的电性能。
形成方法

[发明专利]凸块叶片式筛选转子-CN200910015344.9无效
发明人：王秉华 -专利权人：王秉华
申请日： 2009-05-21 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： D21D5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种凸块叶片式筛选转子，它包括筒体，筒体的圆周壁表面由上到下分别分层连接若干个凸块叶片，凸块叶片相互之间有间隔，凸块叶片为前端与筒体表面距离高、后端与筒体表面距离低的形状。
叶片筛选转子

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