专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于大直单晶切割定位的治具-CN202022159380.7有效
  • 刘亮;穆光裕 - 辽宁中电科半导体材料有限公司
  • 2020-09-27 - 2021-09-17 - B28D7/04
  • 本实用新型公开了一种用于大直单晶切割定位的治具,包括底座,所述底座的表面开设有弧形槽,所述弧形槽的内壁两侧均开设有凹槽,所述凹槽的内壁固定装配有传送带,所述传送带的表面与弧形槽的内壁处于同一平面,所述底座的表面两侧均开设有盲孔通过弧形槽和传送带的配合,需要对单晶移动时,传送带带动大直单晶进行移动,移动过后,在弧形槽的作用下单晶还是位于底座上中间的位置,再次对单晶进行固定,便于快速的定位,方便进行切割,在弹簧的作用下顶杆贴合到单晶的外壁上,通过多个顶杆的限位能够对不同尺寸的单晶进行固定,灵活性能强,适用范围广泛,方便对大直单晶进行切割,省时省力。
  • 一种用于直径单晶硅切割定位
  • [发明专利]单晶生产设备-CN91102923.0无效
  • 岛芳延;神尾宽;铃木真 - 日本钢管株式会社
  • 1991-04-27 - 1991-11-13 - C30B15/00
  • 一种按照坩埚不旋转的切克劳斯基法高速提拉直径大、组成稳定的单晶单晶生产设备。通过妥善维持单晶外周边与分隔件内侧熔融自由表面的热平衡,可以高速提拉大直单晶。必须满足的条件如下4=18-24英寸,3/4=0.75-0.84;2-1=30-50毫米,α=15-25度;及h=10-30毫米,其中1为单晶直径,2为保温盖圆柱形侧面部分下端处的孔径,3为分隔件的直径,4为坩埚直径,h为熔融表面至2部分的距离。
  • 单晶硅生产设备
  • [发明专利]大直高效N型单晶的制备工艺-CN201910637767.8有效
  • 陈嘉豪;徐文州;陈辉;陈磊 - 乐山新天源太阳能科技有限公司
  • 2019-07-15 - 2021-05-28 - C30B15/04
  • 本发明公开了能够降低对设备要求,同时提高生产效率的大直高效N型单晶的制备工艺。该大直高效N型单晶的制备工艺,包括步骤:S1、配料;S2、装料和熔化;S3、引晶;S4、缩颈;通过晶棒提升旋转装置提拉籽晶,形成晶体;S5、放肩;将晶体控制到所需的目标直径;S6、等径生长;S7、通过二次加料装置向坩埚内添加熔融料;S8、收尾:晶体直径逐渐缩小,离开熔体;S9、降温:降低温度,逐渐冷却温度。采用该大直高效N型单晶的制备工艺,能够小型化生产设备,能够降低生产设备的成本,降低能耗,提高生产效率,便于生产。
  • 直径高效单晶硅制备工艺
  • [发明专利]一种大直低氧碳太阳能单晶片的制备方法-CN200910027873.0无效
  • 陈宝昌 - 扬州华尔光伏科技有限公司
  • 2009-05-18 - 2010-11-24 - C30B15/00
  • 本发明提供了一种大直低氧碳太阳能单晶片的制备方法,该方法突破了单晶直径的限制,从目前的8英寸向12英寸发展;降低单晶片中氧碳元素的含量,提高单晶片的电学性能,该方法包括以下步骤:1、采用高纯多晶原料;2、使用高纯涂层石英坩埚,最大限度阻隔氧元素的析出渗入熔中反应生产新的杂质;3、在高纯氩气和高规格热场环境下生长硅单晶;4、采用直拉式单晶炉制备大直单晶;5、对硅单晶进行切方、滚圆处理;6、采用碱腐工艺去除单晶表面损伤层;7、利用多线切割机,辅以切割线、碳化硅和切削液进行切片加工,生产出超过薄低氧碳的高效单晶片。
  • 一种直径低氧太阳能单晶硅制备方法

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