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- [发明专利]基片处理装置及基片处理方法-CN202010095517.9在审
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樱井宏纪
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东京毅力科创株式会社
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2020-02-17
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2020-09-01
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H01L21/67
- 本发明提供一种基片处理装置及基片处理方法，该基片处理装置包括：能够保持基片的基片保持部；向由所述基片保持部保持的所述基片供给处理液的处理液供给部；药液供给部，其向所述处理液供给部供给作为所述处理液的构成成分的药液；纯净水供给部，其向所述处理液供给部供给作为所述处理液的构成成分的纯净水；低介电常数溶剂供给部，其向所述处理液供给部供给作为所述处理液的构成成分的低介电常数溶剂；和控制部，其控制所述药液供给部、所述纯净水供给部、所述低介电常数溶剂供给部，来调节所述处理液中所包含的所述药液、所述纯净水和所述低介电常数溶剂的比率。
- 处理装置方法
- [发明专利]基片处理装置和装置清洗方法-CN202011078492.8在审
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荒竹英将;黑田修;金川耕三
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东京毅力科创株式会社
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2020-10-10
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2021-04-20
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H01L21/67
- 本发明提供在进行批处理的基片处理装置中，能够抑制排液管路的堵塞的基片处理装置和装置清洗方法。本发明的基片处理装置包括：处理槽、承液部、承液部排出管、贮存部、第一液供给管、第二液供给管、释放管、第一液流量调节部和第二液流量调节部。承液部承接从处理槽洒出的处理液。承液部排出管从承液部排出处理液。第一液供给管供给清洗液的第一液，该清洗液含有第一液和第二液，用于除去来自处理液的析出物。第二液供给管供给第二液。释放管与第一液供给管和第二液供给管连接，向承液部释放清洗液、第一液或第二液。第一液流量调节部设置于第一液供给管，调节在第一液供给管中流动的第一液的流量。第二液流量调节部设置于第二液供给管，调节在第二液供给管中流动的第二液的流量。
- 处理装置清洗方法
- [发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN202011147776.8在审
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小佐井一树;篠原和义
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东京毅力科创株式会社
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2020-10-23
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2021-05-11
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H01L21/67
- 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。提供一种能够抑制在对基板处理部进行了清洗处理之后液处理的性能恶化的技术。本公开的一形态的基板处理装置具备基板处理部、排液部以及控制部。基板处理部从处理液供给部向所载置的基板供给处理液而进行液处理。排液部具有与积存处理液的积存部连接的回收路径，对液处理使用后的处理液进行排液。控制部执行液处理的处理制程以及清洗基板处理部和排液部的清洗制程。另外，作为清洗制程，控制部在执行了从清洗液供给部供给清洗液而清洗基板处理部和排液部的清洗动作之后，执行从处理液供给部供给处理液而将附着于基板处理部和排液部的清洗液置换成处理液的恢复动作。
- 处理装置方法
- [发明专利]基板液体处理装置和基板液体处理方法-CN201610177762.8有效
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佐藤秀明;永井高志;原大海
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东京毅力科创株式会社
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2016-03-25
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2020-10-30
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H01L21/306
- 本发明提供一种基板液体处理装置和基板液体处理方法。该基板液体处理装置具有：液体处理部，其利用被稀释液稀释后的处理液对基板进行处理；处理液供给部，其供给所述处理液；稀释液供给部，其供给用于稀释所述处理液的稀释液；浓度测量部，其测量被所述稀释液稀释后的处理液的浓度；以及控制部，其根据由所述浓度测量部测量出的被所述稀释液稀释后的处理液的浓度来控制所述处理液供给部和所述稀释液供给部，其中，在利用所述液体处理部对所述基板进行处理过程中判断为利用所述浓度测量部无法正常地测量所述处理液的浓度的情况下，使所述处理液和所述稀释液的供给状态维持预先决定的供给状态，并使利用所述液体处理部对所述基板进行的处理继续。
- 液体处理装置方法
- [发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN202180015032.7在审
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小佐井一树;篠原和义
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东京毅力科创株式会社
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2021-02-15
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2022-09-30
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H01L21/304
- 基板处理装置具备保持部、液供给部、回收部、循环路、气体供给部以及控制部。所述保持部用于保持基板。所述液供给部用于对保持于所述保持部的所述基板的第一主表面供给处理液。所述回收部回收在所述基板的处理中使用过的已使用的所述处理液。所述循环路用于使由所述回收部回收到的所述处理液返回到所述液供给部。所述气体供给部对保持于所述保持部的所述基板的与所述第一主表面为相反方向的第二主表面供给气体。所述控制部控制所述液供给部和所述气体供给部。所述控制部在使得对所述第一主表面供给通过所述循环路返回到所述液供给部的预定的所述处理液时，使得对所述第二主表面供给所述气体。
- 处理装置方法
- [发明专利]基板处理装置、以及基板处理方法-CN201980077527.5在审
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松井浩彬;木村隆一;杉冈真治
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株式会社斯库林集团
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2019-11-13
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2021-07-23
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H01L21/304
- 本发明的目的在于，在基板处理装置中容易地进行对基板实施的处理的定制。为了达成该目的，基板处理装置具备两个以上药液处理部、存储部以及控制部。各药液处理部包括处理槽和供液部。处理槽利用处理液对基板实施处理。供液部向处理槽供给处理液。存储部针对各药液处理部存储基板的每单位处理量的处理液的供给量的数值信息。控制部具有获取部、识别部、算出部以及供给控制部。算出部基于数值信息中的与由识别部识别出的一个药液处理部对应的基板的每单位处理量的处理液的供给量的数值、以及由获取部获取的处理量信息，算出向一个药液处理部的处理槽供给的处理液的供给量的数值。供给控制部根据由算出部算出的数值，利用供液部将处理液供给至处理槽。
- 处理装置以及方法
- [发明专利]基板的处理装置及处理方法-CN200610074624.3有效
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今冈裕一;矶明典
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芝浦机械电子株式会社
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2006-04-20
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2006-11-01
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B05C5/02
- 本发明提供一种可向基板供给不含气泡的处理液的处理装置。本发明的基板处理装置，利用从处理液供给装置(31)供给的处理液处理被搬运的基板的上表面，处理液供给装置包括：容器主体(32)；间隔体(33)，将该容器主体内部划分成被供给处理液的流入部(34)和被供给到该流入部的处理液溢出而流入的储液部(35)；喷嘴孔(40)，形成在储液部的底壁，将从流入部流入到该储液部并按规定高度储存的处理液供给到上述基板的上表面；凹凸部(41)，形成在流入部的侧壁的上端部，在被供给到流入部的处理液的液面上升到与间隔体的上端大致相同的高度时，使浮游在其液面上的气泡不流入储液部(35)而流出到容器主体的外部。
- 处理装置方法
- [发明专利]基板处理装置、基板处理方法以及存储介质-CN202080076231.4在审
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加藤宽三
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东京毅力科创株式会社
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2020-10-26
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2022-06-10
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B05B13/02
- 基板处理装置具备：旋转保持部，其用于保持基板并使所述基板旋转；处理液供给部，其用于向基板的表面供给处理液；涂布控制部，其执行供给处理和涂布处理，所述供给处理包括一边使基板以供给用的旋转速度旋转、一边向该基板的表面供给处理液，所述涂布处理包括在处理液的供给完成之后使基板旋转以使处理液沿着基板的表面扩展；供给开始检测部，其在供给处理的执行过程中基于处理液的喷出流量的时间变化来检测处理液的供给开始定时；以及条件变更部，其基于供给开始定时来至少变更处理液的供给完成定时或供给用的旋转速度，以抑制因供给开始定时相对于目标定时偏离而引起处理液的供给期间中的基板的旋转次数从目标旋转次数偏离。
- 处理装置方法以及存储介质
- [发明专利]基板液处理装置以及基板液处理方法-CN201610317275.7有效
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佐藤秀明;永井高志;原大海
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东京毅力科创株式会社
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2016-05-12
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2020-10-27
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H01L21/67
- 本发明提供一种能够对形成于基板的表面的覆膜良好地进行蚀刻的基板液处理装置以及基板液处理方法。本发明包括：利用蚀刻液对形成于基板(8)的表面的覆膜进行液处理的液处理部(38)；向所述液处理部(38)供给蚀刻液的蚀刻液供给部(39)；控制所述蚀刻液供给部(39)的控制部(7)，所述控制部(7)以如下方式进行控制：将针对所述覆膜的蚀刻速率较低的状态的蚀刻液从所述蚀刻液供给部(39)向所述液处理部(38)供给而利用所述液处理部(38)对所述基板(8)进行蚀刻处理，之后，将针对所述覆膜的蚀刻速率较高的状态的蚀刻液从所述蚀刻液供给部(39)向所述液处理部(38)供给而利用所述液处理部(38)对所述基板(8)进行蚀刻处理。
- 基板液处理装置以及方法
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