专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]二次电池保护电路-CN201910655034.7有效
  • 山下大地;川口德仁;佐竹义裕;田中伸史;小清水浩士 - 三美电机株式会社
  • 2019-07-19 - 2022-02-11 - H02H7/18
  • 该二次电池保护电路监视二次电池的状态,在检测出异常状态时保护上述二次电池,二次电池保护电路具备:基准电压电路,其使用耗尽的第一晶体和与上述第一晶体串联连接的增强的第二晶体生成基准电压;分压电路,其输出对上述二次电池的电源电压进行分压而得到的检测电压;检测电路,基于上述基准电压和上述检测电压检测上述异常状态;第一调整电路,其基于上述第一晶体的阈值电压和上述第二晶体的阈值电压调整上述第一晶体与上述第二晶体的尺寸比
  • 二次电池保护电路
  • [发明专利]高频集成电路-CN200910138831.4无效
  • 小浜一正 - 索尼株式会社
  • 2005-10-12 - 2009-09-30 - H01L27/04
  • 一种具有静电保护元件的高频集成电路,在其输入/输出端上配备有作为静电保护元件的场效应晶体,由此提供了良好的高频特性,并且提高了ESD电压的抵抗力。该高频集成电路具有高频电路(11),其具有输入/输出端子,以及增强场效应晶体(13),该晶体在化合物半导体衬底形成并且放置在所述高频电路中,该晶体的输入/输出端子中的一个端子连接到所述高频电路的输入/输出端子,另一端子连接到第一参考电位,并且晶体的栅极经由电阻器(14)连接到第二参考电位。当从所述输入/输出端子施加了噪声或高电压脉冲时,场效应晶体(13)的阻抗降低了,从而形成ESD保护。
  • 高频集成电路
  • [发明专利]高频集成电路-CN200580034919.1无效
  • 小浜一正 - 索尼株式会社
  • 2005-10-12 - 2007-09-19 - H01L27/04
  • 一种具有静电保护元件的高频集成电路,在其输入/输出端上配备有作为静电保护元件的场效应晶体,由此提供了良好的高频特性,并且提高了ESD电压的抵抗力。该高频集成电路具有高频电路(11),其具有输入/输出端子,以及增强场效应晶体(13),该晶体在化合物半导体衬底形成并且放置在所述高频电路中,该晶体的输入/输出端子中的一个端子连接到所述高频电路的输入/输出端子,另一端子连接到第一参考电位,并且晶体的栅极经由电阻器(14)连接到第二参考电位。当从所述输入/输出端子施加了噪声或高电压脉冲时,场效应晶体(13)的阻抗降低了,从而形成ESD保护。
  • 高频集成电路
  • [发明专利]p增强氮化镓基高迁移率晶体结构及制作方法-CN202010262718.3有效
  • 张韵;杨秀霞;张连 - 中国科学院半导体研究所
  • 2020-04-03 - 2022-10-18 - H01L29/778
  • 本公开提供了一种p增强氮化镓基高迁移率晶体结构及制作方法,其p增强氮化镓基高迁移率晶体结构,自下而上顺次包括:衬底、缓冲层、沟道层、势垒层和p层;还包括:第一n层、第二n层、第一台面、第二台面、源电极、漏电极和栅电极,第一台面自p层刻蚀至沟道层;第一n层生长在第一台面上;第二台面自第一n层刻蚀至缓冲层内;源电极和漏电极分别制备在第一n层上;栅电极制备在p层上;第二n层生长在p层上,且位于栅电极外的区域。本公开第二n层的引入可耗尽其下方p层中的空穴浓度,恢复异质结中的二维电子气,实现器件的增强,并避免了刻蚀带来的晶格损伤以及界面杂质对p层的影响。
  • 增强氮化镓基高迁移率晶体管结构制作方法

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