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- [发明专利]用于车辆的电子控制单元-CN201310627114.4有效
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上野之靖
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株式会社电装
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2013-11-28
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2018-04-03
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H05K7/14
- 一种用于车辆的电子控制单元，包括基板（1）、传递构件（3、7）、紧固构件（4、8、40、400）和树脂密封构件（2）。所述基板包括基板构件（11）和布置在基板构件上的行为传感器（12）。传递构件接触基板构件并且具有要被固定至车辆的第一固定构件（31）。传递构件能够将车辆的行为传递至基板。紧固构件接触基板和传递构件并且将基板和传递构件彼此固定。树脂密封构件接触并覆盖基板、传递构件的除第一固定构件的至少一部分、以及紧固构件的至少一部分。紧固构件在用于将基板和传递构件彼此固定的方向上产生固定力。
- 用于车辆电子控制单元
- [实用新型]芯片阵列基板清洗装置-CN202122586375.9有效
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姜建兴;刘斌芝
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深圳市思坦科技有限公司
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2021-10-26
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2022-05-31
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B08B3/10
- 本实用新型公开了一种芯片阵列基板清洗装置，包括：清洗槽，用于盛装清洗液；芯片阵列基板保持构件，用于保持芯片阵列基板且使芯片阵列基板的待清洗表面朝向地面；与芯片阵列基板保持构件相连接的旋转构件，用于驱动芯片阵列基板保持构件水平旋转；与旋转构件相连接的运动构件；以及控制构件，清洗时，控制构件控制运动构件带动旋转构件和芯片阵列基板保持构件一起运动，使芯片阵列基板保持构件带动芯片阵列基板进入清洗液内，并控制旋转构件旋转，带动芯片阵列基板在清洗液内旋转，清洗后，控制构件控制运动构件带动旋转构件和芯片阵列基板保持构件一起运动，使芯片阵列基板离开清洗液。本实用新型能够更安全、更有效的清洗芯片阵列基板。
- 芯片阵列清洗装置
- [发明专利]用于车辆的电子控制单元-CN201310627108.9有效
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丹羽祐广;上野之靖
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株式会社电装
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2013-11-28
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2017-06-23
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H05K5/06
- 一种用于车辆的电子控制单元，包括基板（1）、树脂密封构件（2）、传递构件（3、7）和紧固构件（4、8）。基板包括基板构件（11），在基板构件（11）上设置有电子电路，并且在基板构件上布置有行为传感器（12）。树脂密封构件接触并覆盖除基板构件的固定部（111）之外的基板，并且固定部暴露于外部。传递构件接触固定部并且要被固定至车辆。传递构件能够将车辆的行为传递至基板。紧固构件接触固定部并将基板固定至传递构件。因此，能够限制电子控制单元暴露于水，同时传递构件能够更换。
- 用于车辆电子控制单元
- [发明专利]基板输送用机械手以及基板输送方法-CN201310565625.8有效
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立山优贵;伊藤泰则
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旭硝子株式会社
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2013-11-13
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2014-05-21
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B25J15/08
- 本发明涉及基板输送用机械手以及基板输送方法。该基板输送用机械手包括：平行配置的第1对基板支承构件；驱动部，使第1对基板支承构件向相互接近的方向和相互远离的方向平行移动；在与第1对基板支承构件的纵长方向垂直的方向上平行配置的第2对基板支承构件；平行连杆构件，连结第1对基板支承构件与第2对基板支承构件，并与第1对基板支承构件的接近/远离的方向的平行移动联动使第2对基板支承构件向接近/远离的方向平行移动；第1保持部，沿第1对基板支承构件的纵长方向设置多个，保持基板的下表面的缘部；和第2保持部，沿第2对基板支承构件的纵长方向设置多个，保持基板的下表面的缘部。
- 输送机械手以及方法
- [发明专利]成膜装置-CN202211069068.6在审
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石井博
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佳能特机株式会社
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2022-09-02
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2023-03-14
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H01L21/677
- 本发明涉及成膜装置，能够应对基板的大型化。本发明的成膜装置具备：第一输送构件，所述第一输送构件输送基板；成膜室，所述成膜室对所述基板进行成膜；以及第二输送构件，所述第二输送构件从所述第一输送构件接收所述基板，并将接收到的所述基板向所述成膜室输送，所述第二输送构件具备：保持构件，所述保持构件从所述基板的上侧保持所述基板；以及移动构件，所述移动构件使所述保持构件在沿着所述基板的成膜面的方向上移动。
- 装置
- [发明专利]构件处理方法以及构件处理装置-CN202010616284.2有效
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中园淳
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松下知识产权经营株式会社
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2018-03-07
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2021-04-16
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H05K13/08
- 本发明提供一种构件处理方法以及构件处理装置。构件处理方法包括：生产信息获取工序，获取关于基板的基板信息、安装于基板的部件的部件信息、和在基板安装部件来生产安装基板时能够使用的多个构件各自关联了构件等级的持有构件信息；要求等级决定工序，基于通过生产信息获取工序获取到的基板信息和部件信息，决定适于安装基板的生产的构件的要求构件等级；适合构件提取工序，基于持有构件信息，从多个构件之中提取适合于通过要求等级决定工序决定出的要求构件等级的适合构件；等级未达构件提取工序，在适合构件提取工序中无法提取安装基板的生产中所需数量的适合构件的情况下，从多个构件之中提取不满足要求构件等级的等级未达构件。
- 构件处理方法以及装置
- [发明专利]液体排出头及其制造方法-CN201110189436.6有效
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河村省吾;广沢稔明;山本辉
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佳能株式会社
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2011-07-07
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2012-01-11
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B41J2/14
- 该液体排出头包括元件基板，该元件基板包括能量产生元件；支撑构件，该支撑构件粘接地支撑所述元件基板；片构件，该片构件粘接地结合到该支撑构件，以使得片构件中的容纳元件基板的开口的内表面与元件基板的侧端部邻接；布线基板，该布线基板结合到所述片构件以使得该布线基板中的容纳元件基板的开口的内表面与元件基板的侧端部邻接，并且包括与所述能量产生元件电气连接的引线；以及密封剂，该密封剂密封该布线基板和该元件基板的电气连接部分，其中，布线基板的相对于支撑构件与接触片构件的表面相反的表面的高度小于元件基板的相对于支撑构件与接触支撑构件的表面相反的表面的高度。
- 液体出头及其制造方法
- [发明专利]基板架以及电镀装置-CN201310034182.X有效
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藤方淳平
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株式会社荏原制作所
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2013-01-29
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2013-07-31
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C25D17/00
- 本发明提供一种即使基板的厚度发生变化，也能够防止基板发生挠曲并吸收基板的厚度的变化，以将基板密封构件的压缩尺寸保持在更为恒定的范围内的状态来保持基板的基板架以及配备有该基板架的电镀装置。该基板架包括：第1保持构件（54）和第2保持构件（58），其夹持基板W的外周部并装卸自如地保持基板W；以及基板密封构件（66），其被安装在第2保持构件（58），当由第2保持构件（58）与第1保持构件（54）保持基板W时，沿着基板密封线（64）对第2保持构件（54）与基板W的外周部之间进行密封，第1保持构件（54）具有：厚度吸收机构（88），其当在第1保持构件（54）与第2保持构件（58）之间夹持基板W的外周部并保持基板时，在沿着基板密封线（64）的位置处，通过向着第2保持构件（58）对基板W施力来吸收基板W的厚度的变化，例如具有可动基座（82）和压缩弹簧（86）。
- 基板架以及电镀装置
- [发明专利]基板处理装置-CN201710462496.8有效
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佐藤昌治;天久贤治
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株式会社斯库林集团
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2017-06-19
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2020-11-20
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H01L21/67
- 本发明提供一种基板处理装置，包括：多个夹具构件(13)，通过将基板(W)夹持为水平而将基板(W)保持为水平的姿势；支撑构件(59)，支撑夹具构件(13)；紧固构件(43)，将夹具构件(13)紧固在支撑构件夹具构件(13)包括：导电性构件(41)，包括按压于基板(W)的外周部的基板接触部(71)；芯材(40)，支撑导电性构件(41)，由紧固构件(43)紧固在支撑构件(59)上；以及通电构件(44)，形成不通过芯材(40)并从基板接触部(71)向紧固构件(43)延伸的接地路径(95)的一部分，经由接地路径(95)使基板(W)接地。
- 处理装置
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