专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]车身的侧面部件构造-CN202180007927.6在审
  • 伊藤泰则;三日月豊;山形光晴;丹羽俊之 - 日本制铁株式会社
  • 2021-02-04 - 2022-08-12 - B62D25/20
  • 本发明涉及一种车身的侧面部件构造。车身(1)的侧面部件构造(100)具备沿着车身(1)的前后方向延伸的筒体(110)以及配置在筒体(110)的内部的冲击吸收部件(120)。冲击吸收部件(120)具有:腹板(121),沿着前后方向延伸,在车宽方向上成为扁平;车外侧凸缘(122),与腹板(121)的车外侧端部接合,沿着前后方向延伸;以及车内侧凸缘(123),与腹板(121)的车内侧端部接合,沿着前后方向延伸。车外侧凸缘(122)以及车内侧凸缘(123)具有配置成从上下夹持腹板(121)且沿着前后方向延伸的肋(122R、123R)。
  • 车身侧面部件构造
  • [发明专利]剥离开始部制作装置及其制作方法、电子器件的制造方法-CN201610089793.8有效
  • 伊藤泰则 - AGC株式会社
  • 2016-02-17 - 2020-09-01 - H01L21/67
  • 本发明提供能够将刀精度良好地插入的剥离开始部制作装置和剥离开始部制作方法及电子器件的制造方法。一种剥离开始部制作装置,在将基板和加强板隔着树脂层以能剥离的方式粘合而成的层叠体制作剥离开始部,检测刀与树脂层间的位置关系,根据检测结果使刀沿铅垂方向移动,使刀自树脂层的位置沿铅垂方向向加强板侧移动预定距离,使刀相对于层叠体沿水平方向前进,检测刀与加强板和树脂层中的哪一个进行了接触,当在检测步骤中判断出不是树脂层时,使刀相对于层叠体沿水平方向后退,使刀沿铅垂方向向基板侧移动,重复进行所述步骤直到检测出树脂层为止,在检测步骤中判断出是树脂层时,使刀相对于层叠体沿水平方向继续前进而在层叠体形成剥离开始部。
  • 剥离开始制作装置及其制作方法电子器件制造方法
  • [发明专利]冲击吸收部件-CN201580055210.3有效
  • 泽靖典;中泽嘉明;浜田幸一;伊藤泰则;吉田博司 - 日本制铁株式会社
  • 2015-10-16 - 2019-12-24 - F16F7/12
  • 一种能够确保吸收能量且轻量化的、通过周期性的压曲来吸收在轴向上负荷的冲击载荷的冲击吸收部件(10),冲击吸收部件(10)具备:主体(20),其由金属板构成,在与轴向垂直的截面中的形状为多边形状;和中板(30),其由金属板构成,在主体内的中空部沿着轴向设置,主体(20)的多边形状具有互相相对的一对长边(20a、20b),中板(30)与主体(20)的多边形状的各长边(20a、20b)接合,主体(20)的板厚t1和中板(30)的板厚t2满足1.3×t1≤t2,板厚t1和板厚t2的单位为mm。
  • 冲击吸收部件
  • [发明专利]层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法-CN201610099092.2有效
  • 伊藤泰则;宇津木洋;滝内圭 - AGC株式会社
  • 2016-02-23 - 2019-07-26 - B32B38/10
  • 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置,使具有第1基板和第2基板且以能剥离的方式粘合第1基板和第2基板而成的层叠体在第1基板与第2基板之间的界面自一端侧朝向另一端侧依次剥离,包括:支承部,支承层叠体的第1基板;挠性板,利用其吸附面真空吸附层叠体的第2基板;可动体,借助连结构件固定于挠性板的与吸附面相反的一侧的面,并且通过使可动体独立地相对于支承部移动来使挠性板挠性变形,使层叠体在界面依次剥离,连结构件以贯穿于挠性板具有的贯通孔的方式配置,在由贯通孔形成于挠性板的空间部与吸附于挠性板的所述第2基板间配置有遮蔽构件,挠性板对空间部的真空吸引力被遮蔽构件阻断。
  • 层叠剥离装置方法电子器件制造
  • [发明专利]层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法-CN201610098916.4有效
  • 宇津木洋;伊藤泰则;滝内圭 - AGC株式会社
  • 2016-02-23 - 2019-07-16 - B32B38/10
  • 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。层叠体的剥离装置使具有第1基板和第2基板且以能够剥离的方式粘合所述第1基板和所述第2基板而成的层叠体在所述第1基板与所述第2基板之间的界面自一端侧朝向另一端侧依次剥离,包括:支承部,用于支承所述层叠体的所述第1基板;挠性板,利用其吸附面吸附所述层叠体的所述第2基板;以及多个可动体,该多个可动体安装于所述挠性板的与所述吸附面相反的一侧的面,并且通过使多个可动体独立地相对于所述支承部移动来使所述挠性板自一端侧朝向另一端侧挠性变形,从而使所述层叠体在所述界面依次剥离,所述多个可动体以单个为单位以及以多个为单位借助多根连结构件安装于所述挠性板。
  • 层叠剥离装置方法电子器件制造

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