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[实用新型]一种内埋焊盘二阶HDI软硬结合板-CN201821435935.2有效
发明人：胡德栋 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内埋焊盘二阶HDI软硬结合板，包括芯板、覆盖在所述芯板外部的次外层板、及覆盖在所述次外层板外部的外层板，所述芯板中设置有埋孔，所述次外层板中设置有第一盲孔，所述外层板中设置有第二盲孔，所述埋孔、第一盲孔及第二盲孔相互贯通，所述第一盲孔、第二盲孔及埋孔之间通过铜箔电连接。盲孔与埋孔形成叠孔，不需要另外布置电路使埋孔与盲孔连通，大大减少了布线的范围，有效使电路板上电路覆盖的面积减少。
盲孔埋孔次外层芯板外层板二阶焊盘内埋电路覆盖软硬结合板电路板面积减少软硬结合电连接外部布线铜箔连通贯通

[发明专利]刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法-CN201610084223.X有效
发明人：易小龙;林楚涛;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
申请日： 2016-02-06 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法，刚挠结合板包括刚性子板及刚挠子板，所述刚性子板固定在刚挠子板上，所述刚性子板和/或刚挠子板上设有盲埋孔，所述刚性子板与刚挠子板之间设有至少一张不流动型半固化片，所述盲埋孔通过不流动型半固化片的流胶填充。刚挠结合板盲埋孔塞孔方法包括以下步骤：提供刚挠子板及刚性子板；在所述刚性子板和/或刚挠子板上加工出盲埋孔；对盲埋孔进行金属化处理；将至少一张不流动型半固化片叠放在刚性子板与刚挠子板之间；压合刚性子板与刚挠子板，将不流动型半固化片的流胶压入盲埋孔中。上述刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法，不仅加工方便，板面平整性好，而且省去了专用设备，降低了生产成本。
结合及其盲埋孔塞孔方法

[实用新型]一种多盲孔双埋孔的印刷电路板-CN201220687147.9有效
发明人：王亚军 -专利权人：四川深北电路科技有限公司
申请日： 2012-12-13 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多盲孔双埋孔的印刷电路板，包括八层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔，所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有盲孔Ⅱ，所述盲孔Ⅱ位于盲孔Ⅰ与通孔之间；所述第三铜箔层至第四铜箔层之间设有埋孔Ⅰ，所述埋孔Ⅰ位于盲孔Ⅱ与通孔之间；所述第七铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔Ⅲ，所述盲孔Ⅲ位于埋孔Ⅰ与通孔之间；所述第五铜箔层至第六铜箔层之间设有埋孔Ⅱ，所述埋孔Ⅱ位于盲孔Ⅲ与通孔之间。本实用新型应用于表面层和一个或多个内层的连通，多层板应用埋／盲孔设计后，明显减少面积。
一种多盲孔双埋孔印刷电路板

[发明专利]一种辨识盲埋孔分布方法、装置及计算机可读存储介质-CN202010978697.5有效
发明人：白佳弘 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种辨识盲埋孔分布方法、装置及计算机可读存储介质，属于电路板技术的技术领域，解决了现有的辨识盲埋孔分布工作效率低的技术问题。该辨识盲埋孔分布方法，方法包括以下步骤：获取全部盲埋孔的中心点坐标值；接收用户输入的盲埋孔的图形约束值；以盲埋孔中心点坐标为圆心，根据约束值绘制盲埋孔范围图形，得到绘制元素层面；接收用户输入的卡板的长宽约束值；根据长宽约束值生成卡板元素层面；将卡板元素层面与绘制元素层面做差，得到孤立形状层面；基于孤立形状层面生成错误报告。
一种辨识盲埋孔分布方法装置计算机可读存储介质

[实用新型]一种多层HDI高精密埋盲孔板-CN202120945979.5有效
发明人：彭国安 -专利权人：深圳市利迪亚电子有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层HDI高精密埋盲孔板，包括盲埋孔板本体，所述盲埋孔板本体的底部设有两个第一支撑板，所述第一支撑板的两侧均固定连接有支撑块，所述支撑块的顶部开设有第一插孔，所述第一插孔内设有弹性橡胶柱，所述弹性橡胶柱的顶端延伸至支撑块的上方，且所述弹性橡胶柱的顶部与盲埋孔板本体的底部固定连接，所述弹性橡胶柱的一侧开设有第二插孔，所述第一插孔的一侧内壁开设有第一通孔，所述第二插孔内设有插杆。本实用新型所述的一种多层HDI高精密埋盲孔板，属于电路板技术领域，可以简单便捷的完成盲埋孔板本体的拆装，同时使得盲埋孔板本体相对支撑块弹性连接，减少外界震动对盲埋孔板本体的影响。
一种多层 hdi 精密埋盲孔板

[实用新型]一种盲埋孔板结构-CN201920277864.6有效
发明人：李劲松;罗晓明;陈海峰;夏训文 -专利权人：深圳市精焯电路科技有限公司
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种盲埋孔板结构，包括顶层芯板、内层芯板、底层芯板，第一盲孔、第二盲孔、通孔、埋孔以及树脂塞孔，所述树脂塞孔的第一端位于所述顶层芯板的上表面，所述树脂塞孔的第二端与所述埋孔的第一端相接，且所述树脂塞孔的孔径大于所述埋孔的孔径。本实用新型的盲埋孔板结构，通过设置与埋孔相接的树脂塞孔，并控制两次钻孔的深度，可实现一次压合，一次盲埋孔金属化，以及一次树脂塞孔，制作流程简单，有效提高生产效率，可降低废品率。
树脂塞孔埋孔盲埋孔本实用新型板结构第一端顶层盲孔芯板内层芯板生产效率一次压合底层芯金属化上表面通孔钻孔制作

[发明专利]一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法-CN201110102240.9有效
发明人：覃新;邓宏喜;韩志伟;罗旭 -专利权人：梅州博敏电子有限公司
申请日： 2011-04-22 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，属于镭射钻孔技术领域；其技术要点包括如下步骤：1）先确定原机械盲埋孔设计电路板需拆孔的位置；2）在需要拆孔位置的内层板加工埋孔并树脂塞埋孔磨平后再次电镀形成对接焊盘；3）在加工埋孔至少一侧的上一层电路板钻镭射盲孔，使镭射盲孔与机械埋孔上电镀形成的焊盘对接，形成盲埋孔；与原有技术相比，本发明缩短了工艺流程，彻底克服了由于孔层分布的不对称导致层叠结构设计不对称而产生的板弯翘现象；避免了传统的机械盲埋孔工艺外层多次电镀而使铜层相对较厚，不利于细线路的制作的问题；减少了板层的压合次数，降低了制作难度，提升了产品质量。
一种多层电路板加工盲埋孔方法

[发明专利]盲埋孔电路板的制作方法-CN201711269608.4有效
发明人：吴森;陈丽琴;李艳国 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-05 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲埋孔电路板的制作方法，包括以下步骤：根据盲埋孔电路板的导电层的层数及盲埋孔的结构，将盲埋孔电路板拆分为包括至少两个子板的子板组，所述子板组内的子板的层数呈对称设置，在子板上与盲埋孔对应的位置处开设连通孔；若相邻的两个子板需要进行电性连接，则在相邻的两个子板之间设置第一绝缘层，在第一绝缘层上与连通孔对应的位置处开设第一承接孔，在第一承接孔内填充导电材料；若相邻的两个子板不需要进行电性连接，则在相邻的两个子板之间设置第一绝缘层；将各子板压合。上述盲埋孔电路板的制作方法，在对盲埋孔电路板进行拆分设计时，可设置层数对称分布的子板，在压合时各子板的形变一致，防止翘曲形变的发生。
盲埋孔电路板制作方法

[实用新型]防脱焊印制电路板-CN201620517699.3有效
发明人：倪蕴之;朱永乐 -专利权人：昆山苏杭电路板有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防脱焊印制电路板，包括若干层线路板，每一层线路板包括基板和设于该基板上的覆铜层，该覆铜层上设有安装电子结构料的元件焊盘，所述印制电路板内对应该元件焊盘设有盲埋孔结构，该盲埋孔结构包括位于该印制电路板内层的中心埋孔和分别设于该中心埋孔两侧并延伸至该印制电路板外表面的盲孔，该中心埋孔和盲孔内壁分别电镀有金属导通层，该盲孔呈锥形。该印制电路板通过设置盲埋孔结构，增加与各线路板间的结合力，从而实现电子结构料更好的固定或定位，降低产品不良率，提升产品质量。同时，盲埋孔结构的金属导通层可以分别制作，导通性能好，进一步保证了产品质量。
防脱焊印制电路板

[发明专利]多层电路板-CN202110012964.8在审
发明人：白彦文;刘宪明;赵纲;陈林 -专利权人：英韧科技（上海）有限公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请公开了一种多层电路板。该多层电路板包括多层金属层，所述多层电路板包括盲孔和/或埋孔，所述多层电路板能够通过所述金属层的金属线和所述盲孔或所述埋孔在不同的所述金属层之间传递信号。所述盲孔的非开口处具有焊盘，所述埋孔的上下两面的孔口具有焊盘。与所述盲孔相邻的所述盲孔的非开口侧的上层的金属层或下层的金属层具有第一孔，在所述盲孔的深度方向上，所述第一孔与所述盲孔的非开口处的焊盘位置对应；并且/或者与所述埋孔相邻的上层的金属层和/或下层的金属层具有第二孔，在所述埋孔的深度方向上，所述第二孔与所述埋孔的上孔口和/或下孔口的焊盘位置对应。
多层电路板

[发明专利]一种盲埋孔线路板的上下层间保护的设计方法-CN201410834273.6在审
发明人：黄振运;潘伟 -专利权人：上海斐讯数据通信技术有限公司
申请日： 2014-12-23 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种盲埋孔线路板的上下层间保护的设计方法，在盲埋孔线路板的当前层设置第一类型的孔，所述第一类型的孔包括：盲孔、埋孔或者通孔；在其他层设置信号线或者地孔，所述信号线或者地孔与当前层的第一类型的孔不重叠本发明的盲埋孔线路板的上下层间保护的设计方法对需要保护的盲埋孔进行上下层间进行保护，使线路板的设计更合理；节省了设计者的设计时间，提高了工作效率，降低了研发成本；对需要保护的盲埋孔进行自动检查，采用自行避开的方式方法进行保护，避免了由于设计者的疏忽对线路板性能的影响。
一种盲埋孔线路板下层保护设计方法

[实用新型]一种多层HDI线路板的微孔结构-CN201520712977.6有效
发明人：赖国恩 -专利权人：东莞翔国光电科技有限公司
申请日： 2015-09-15 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多层HDI线路板的微孔结构，包括板体，板体从上至下依次包括有第六板块、第四板块、第二板块、第一板块、第三板块、第五板块和第七板块，两个第一左锥形盲孔以左埋孔的中心呈对称设置；两个第一右锥形盲孔以右埋孔的中心呈对称设置；两个第二左锥形盲孔以左埋孔的中心呈对称设置；两个第二右锥形盲孔以右埋孔的中心呈对称设置；两个第三左锥形盲孔以左埋孔的中心呈对称设置；两个第三右锥形盲孔以右埋孔的中心呈对称设置；提高了散热效率，减少大量的密集通孔和盲孔
一种多层 hdi 线路板微孔结构

[实用新型]一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板-CN201721419949.0有效
发明人：刘兆;刘杰;杨虎弟;施庆岗;饶银娥 -专利权人：泰州市博泰电子有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开纳米复合材料电路板，属于电路板制作领域，具体涉及一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板；本实用新型为解决现有技术中传统的电路板盲孔和埋孔加工时间长、电磁干扰强烈的问题。一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板，包括基层，基层上部设有布线层，布线层设有盲孔和埋孔，盲孔均上覆电镀层，埋孔内腔均设有接地线插口，基层底部设有覆膜层。本实用新型采用纳米复合材料作为电路板的覆膜层，电路板弹性高，耐磨性好，加工时间短，成型效果好，抗电磁干扰能力强，功能多样，易于实现。
纳米复合材料电路板盲埋孔埋孔盲孔本实用新型布线层覆膜层抗电磁干扰能力电路板弹性电路板制作接地线插口耐磨性基层成型效果电磁干扰传统的电镀层内腔加工电路

[实用新型]一种微型盲埋孔互连导通结构-CN202222933441.X有效
发明人：陈业跃;金义聪;陈志宇 -专利权人：通元科技(惠州)有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型盲埋孔互连导通结构，涉及印制电路板加工技术领域，包括多层板结构、通孔和微型盲埋孔；多层板结构：由竖向叠板的叠层构成，叠层包括层一、层二、芯板、层五和层六，相邻叠层之间通过粘接层热压连接；所述芯板包括基材板和形成在基材板两表面的层三和层四；通孔：贯穿连通层一、层二、层三、层四、层五和层六六个金属层；其中：相邻的两个金属层通过微型盲埋孔连接导通，各个微型盲埋孔错位设置，每个微型盲埋孔孔壁内均设有互联的金属导通层微型盲埋孔互连导通结构，在实现板材之间的连接和导通基础上，涨缩管控精准，生产难度低。
一种微型盲埋孔互连结构

[发明专利]一种盲埋孔局部电镀的加工工艺-CN202010192082.X有效
发明人：李清华;张仁军;黄伟杰;彭书建;吴国栋 -专利权人：四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲埋孔局部电镀的加工工艺，它包括以下步骤：S2、同层盲埋孔两次的操作步骤为：堆叠起来进行压合，随后顺次通过钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理；S3、同层盲埋孔三次的操作步骤为：堆叠起来进行压合，随后顺次钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路本发明的有益效果是：同层盲埋孔两次及以上采用此工艺能够有效的保证孔镀铜的同时解决了细线宽小间距的加工精度问题、提高良品率。
一种盲埋孔局部电镀加工工艺

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