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[实用新型]一种刀币型运动用球-CN202221648073.8有效
发明人：丁若妍 -专利权人：南京绎鼎盈国际贸易有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： A63B41/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及体育用品技术领域，具体涉及一种刀币型运动用球，包括底部贴片、顶部贴片、三组侧部贴片、三个第一圆形贴片和三个第二圆形贴片，底部贴片和顶部贴片上下间隔设置，三组侧部贴片分别设置在底部贴片和顶部贴片之间，每组侧部贴片的上下两侧分别与顶部贴片和底部贴片缝合连接，任意相邻的两组之间设置有一个第一圆形贴片和一个第二圆形贴片，任一第一圆形贴片的周侧和与之相邻的底部贴片、侧部贴片缝合连接，任一第二圆形贴片的周侧和与之相邻的顶部贴片、侧部贴片缝合连接，产品组成片体少，相对于传统产品的结构片数大大降低，结构简单以便于工人操作，降低了工序从而提高产能。
一种刀币运动

[发明专利]一种具有全向辐射的双频贴片天线-CN201910067033.0在审
发明人：葛磊;高帅 -专利权人：深圳大学
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明属于通信技术领域，涉及一种具有全向辐射的双频贴片天线，包括第一圆形贴片、第二圆形贴片、接地板和探针，所述探针一端与第一圆形贴片连接，其另一端依次穿过第一圆形贴片和接地板后与馈电端口连接；所述第一圆形贴片周围环绕设有环形贴片；所述第一圆形贴片和第二圆形贴片之间设有第一介质基板；所述第二圆形贴片和接地板之间设有第二介质基板，所述第二基质基板的厚度大于第一介质基板的厚度；所述第二圆形贴片和接地板之间设有若干个金属柱。
圆形贴片接地板介质基板全向辐射双频贴片天线探针通信技术领域环形贴片馈电端口低剖面基质基金属柱双频环绕穿过

[实用新型]一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机-CN201420781346.5有效
发明人：孙超;罗建忠;曾志华;李京俊;张黎;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2014-12-12 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，属于半导体封装技术领域。其包括承载待贴片的生长有金属凸块的晶圆片的贴片底盘，环绕贴片底盘安装的晶圆片片环平台，设置于贴片底盘与晶圆片片环平台之间的围坝，其顶部与贴片底盘的顶部的高度差为h，h的范围为：0≤H-h≤50微米，围坝通过该固定装置与贴片底盘连接，固定装置的纵截面呈面向贴片底盘的L状，其上端与所述围坝连接，其下端面向贴片底盘侧与贴片底盘连接。本实用新型对通过设计贴片底盘和晶圆片片环平台，并在贴片底盘与晶圆片片环平台之间增加一围坝，从而解决了生长有金属凸块的晶圆片薄片贴片过程中边缘易产生碎片、隐裂等问题。
一种用于生长金属晶圆片贴片机

[实用新型]晶圆加工设备-CN202320406863.3有效
发明人：杨向前 -专利权人：湖南越摩先进半导体有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆加工设备。该晶圆加工设备中，包括晶圆贴片环和用于夹持晶圆贴片环的夹持部件；晶圆贴片环可移动设于料盒内，晶圆贴片环包括抵接部和非抵接部，料盒设有夹取位，抵接部和非抵接部中的一个置于料盒的夹取位；夹持部件能与位于夹取位的抵接部配合，以夹取晶圆贴片环；夹持部件能够与位于夹取位的非抵接部避让，以避免夹取晶圆贴片环。该晶圆加工设备能够将在料盒中摆放正确的晶圆贴片环夹取至设备的加工位进行加工，无法夹取在料盒中摆放错误的晶圆贴片环，避免造成错误切割。
加工设备

[实用新型]一种大外径高厚度CBN外圆磨砂轮-CN201120452428.1有效
发明人：宋鹏涛;刘泓;刘跃华 -专利权人：广东奔朗新材料股份有限公司
申请日： 2011-11-15 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： B24D3/14 文献下载
摘要：一种大外径高厚度CBN外圆磨砂轮，包括基体及其外圆表面的贴片刀头，其特征是贴片刀头分为宽贴片刀头和窄贴片刀头，且宽窄贴片刀头配对且交错固定在基体上。所述窄贴片刀头的宽度为宽贴片刀头的1/5-4/5。窄贴片刀头和宽贴片刀头厚度相同或不相同。本实用新型改变贴片刀头的形状，设计为宽窄二种贴片刀头，并将宽窄贴片刀头配对且交错粘贴于基体外圆面上。解决了由于压力梯度的存在，大外径、高厚度CBN外圆磨砂轮贴片刀头很难实现冷压刀头上下密度均匀的问题。使得CBN外圆磨砂轮在使用的过程中，砂轮外圆的刀头密度均匀，消除了砂轮和工件产生的锥度问题，砂轮的加工质量得到提高。
一种外径厚度 cbn 磨砂

[实用新型]用于吸附晶圆贴片环的机械臂、晶圆运输装置及半导体设备-CN202023339544.0有效
发明人：代卫路 -专利权人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于吸附晶圆贴片环的机械臂、晶圆运输装置及半导体设备，所述机械臂包括电磁吸盘，所述晶圆贴片环采用含铁的材料制成，所述机械臂通过所述电磁吸盘吸附所述晶圆贴片环。本实用新型提供了一种用于吸附晶圆贴片环的机械臂、晶圆运输装置及半导体设备，创新性地改变了传统机械臂真空吸附的方式，改用带电磁吸盘的机械臂，通过电磁吸盘吸附晶圆贴片环，由于晶圆贴片环采用含铁的材料制成，这样吸附可以保证牢固的吸附效果，并且不会对晶圆贴片环内的晶圆保护膜和晶圆产生任何不利影响。
用于吸附晶圆贴片环机械运输装置半导体设备

[实用新型]一种半导体器件-CN201920083386.5有效
发明人：郭海涛;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体器件，包括：晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面，晶圆背面包括背金工艺形成的背面金属镀层；以及贴附在晶圆背面的至少部分区域的金属贴片；其中，金属贴片的中心与晶圆的中心重合，并且贴附有金属贴片的晶圆背面整体呈现平面式在晶圆背面贴附金属贴片，提高了晶圆的强度，有效防止出现晶圆翘曲现象，降低搬运过程中晶圆损坏的风险。晶圆背面贴附金属贴片后整体上是平面的，能够在传统的测试机台上对晶圆进行测试，提高了测试机台的利用率，降低晶圆测试的成本。测试后，无需去除该金属贴片，便可进入后续的切割封装过程。
金属贴片晶圆晶圆背面贴附半导体器件测试机台本实用新型测试封装过程金属镀层晶圆测试晶圆翘曲晶圆正面整体呈现中心重合传统的平面的平面式背金去除搬运背面切割

[发明专利]一种具有双频段的全向圆极化天线-CN202311059056.X在审
发明人：张冠茂;冯银海;梅中磊;张茜;朱敬慈;杨硕;刘杰;杜少凯;邱锐 -专利权人：兰州大学
申请日： 2023-08-22 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有双频段的全向圆极化天线，包括介质基板、上表面金属辐射贴片和下表面金属辐射贴片；上表面金属辐射贴片包括第一圆形中心贴片和6个第一L形附属贴片；第一圆形中心贴片上开设有12个第一矩形开槽；第一圆形中心贴片上设置有6个金属柱；6个金属柱均匀分布在12个第一矩形开槽之间；上表面金属辐射贴片通过金属柱与下表面金属辐射贴片连接；下表面金属辐射贴片包括第二圆形中心贴片和6个第二L形附属贴片；第二圆形中心贴片上开设有均匀分布的6个第二矩形开槽；第二矩形开槽设置于第二圆形中心贴片与第二L形附属贴片的连接处附近。
一种具有双频全向极化天线

[实用新型]一种贴片双频微带天线-CN201821368297.7有效
发明人：宗楚菁;张丹;丁振东 -专利权人：南京林业大学
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型属于天线技术领域，尤其为一种贴片双频微带天线，包括接地板，所述接地板的顶部固定安装有绝缘片，所述绝缘片的顶部固定安装有第一圆贴片，所述绝缘片的顶部固定安装有第二圆贴片，所述绝缘片的顶部固定安装有金属辐射贴片，所述金属辐射贴片与第二圆贴片固定连接，所述金属辐射贴片的顶部固定安装有第三圆贴片，所述第三圆贴片的顶部开设有凹槽，所述金属辐射贴片远离第一圆贴片的一侧设有固定安装有1/4波长抗阻转换器，所述1/4波长抗阻转换器远离金属辐射贴片的一侧固定安装有
贴片金属辐射贴片绝缘片转换器本实用新型微带天线接地板波长双频天线技术领域双频段合理化微带优化

[发明专利]一种单极化低不圆度的室内分布天线-CN202111161461.3在审
发明人：张伟强 -专利权人：广东中元创新科技有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：一种单极化低不圆度的室内分布天线，包括有顶部辐射单元、垂直极化辐射单元和接地板；垂直极化辐射单元包括有以接地板的中心为圆心呈圆周阵列分布的若干个辐射贴片，并且，每个辐射贴片沿竖直方向延伸布置；每个辐射贴片的外侧开有至少一个凹口；顶部辐射单元包括有呈上下布置的第一圆贴片和第二圆贴片；通过呈圆周阵列分布的六个辐射贴片，在维持天线高增益的辐射特性的同时，改善天线的不圆度，并且，通过在辐射贴片开设两个凹口，增加天线的频率谐振点，拓展带宽；通过设有间距的第一圆贴片和第二圆贴片改善垂直极化辐射的不圆度；通过接地板的圆弧形孔改善天线的阻抗匹配并保持天线较好的全向辐射特性。
一种极化低不圆度室内分布天线

[实用新型]一种单极化低不圆度的室内分布天线-CN202122395356.8有效
发明人：张伟强 -专利权人：广东中元创新科技有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：一种单极化低不圆度的室内分布天线，包括有顶部辐射单元、垂直极化辐射单元和接地板；垂直极化辐射单元包括有以接地板的中心为圆心呈圆周阵列分布的若干个辐射贴片，并且，每个辐射贴片沿竖直方向延伸布置；每个辐射贴片的外侧开有至少一个凹口；顶部辐射单元包括有呈上下布置的第一圆贴片和第二圆贴片；通过呈圆周阵列分布的六个辐射贴片，在维持天线高增益的辐射特性的同时，改善天线的不圆度，并且，通过在辐射贴片开设两个凹口，增加天线的频率谐振点，拓展带宽；通过设有间距的第一圆贴片和第二圆贴片改善垂直极化辐射的不圆度；通过接地板的圆弧形孔改善天线的阻抗匹配并保持天线较好的全向辐射特性。
一种极化低不圆度室内分布天线

[实用新型]一种晶圆贴片环-CN202120151489.8有效
发明人：蒋松杰 -专利权人：苏州恩斯贝格精密机械有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆贴片环，包括上表面和下表面，上表面和下表面之间具有弧形面，弧形面位于晶圆贴片环的边缘，所述下表面设有安装孔，晶圆贴片环中部设有通孔，所述安装孔环绕通孔设置形成环形，安装孔内设有吸盘本实用新型的一种晶圆贴片环能够避免放入框架盒时侧面磨损，延长晶圆贴片环的使用寿命；此外，能够降低晶圆贴片环放置时滑落风险。
一种晶圆贴片环

[发明专利]基于双地图模式多层芯片分等级封装的工艺-CN202211688268.X在审
发明人：刘传喜 -专利权人：沛顿科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了基于双地图模式多层芯片分等级封装的工艺，涉及芯片封装技术领域；包括上料，将基板和晶圆进行集中上料于贴片机处，读取基板信息，并根据基板的贴片区域和每个贴片区域对应的等级类型生成基板地图，读取晶圆地图，获得晶圆上贴片类型以及等级信息，贴片，选择其中一种贴片类型，并按照贴片顺序逻辑将该类型的贴片中不同等级的贴片逐个粘。本发明采用双地图模式，即晶圆地图和基板地图，根据基板地图确定粘贴区域以及每个区域的对应贴片等级，根据晶圆地图定位每个类型以及级别的芯片，再根据两个地图匹配的形式，可将一种类型所有芯片的等级全部贴完之后再进行下一类型的贴片，从而减少了加载次数，增加了贴片的效率。
基于地图模式多层芯片分等级封装工艺

[发明专利]晶圆贴片方法、设备及存储介质-CN202210589274.3在审
发明人：高昆;谢海龙 -专利权人：深圳市青虹激光科技有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆贴片方法，应用于晶圆贴片设备，该方法包括：控制底膜运输装置将底膜放置于晶圆贴附载台上后控制钢环运输装置将钢环放置于底膜上；接收晶圆识别模块识别到的待加工晶圆的属性信息，其中，所述属性信息包括晶圆类型以及晶圆尺寸；根据属性信息确定待加工晶圆的贴片数量以及各个待加工晶圆对应的贴片位置，所述目标数量包括至少两个，所述属性信息包括晶圆类型以及晶圆尺寸；控制所述晶圆运输装置将各个所述待加工晶圆粘附于对应的贴片位置处。本发明还公开了晶圆贴片设备以及存储介质，通过晶圆的属性信息在同一个底膜以及同一个钢环上贴附至少两个晶圆，减少了底膜以及钢环的需求数量，从而降低加工成本。
晶圆贴片方法设备存储介质

[发明专利]一种提高晶圆探针台利用率的方法-CN201910047407.2有效
发明人：郭海涛;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种提高晶圆探针台利用率的方法，该方法包括：提供一晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面，对晶圆进行背面研磨减薄处理及背金处理；在晶圆背面的至少部分区域贴附金属贴片，金属贴片的中心与晶圆的中心重合；其中，贴附金属贴片的晶圆背面整体呈现平面式；将贴附有金属贴片的晶圆放置到探针台上进行测试。晶圆背面贴附金属贴片后整体上是平面的，能够在传统的测试机台上对晶圆进行测试，提高了测试机台的利用率，降低晶圆测试的成本。测试完成后，无需去除该金属贴片，便可进入后续的切割封装过程，本发明的方法既不会对测试阶段的环境造成污染，同时适合后续的切割和封装制程。
一种提高探针利用率方法

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