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[实用新型]用于部署在智能住家环境中的相机组件-CN201920681989.5有效
发明人：詹森·卢克斯;泰勒·威尔逊;安伯·沃尔梅灵;邓瑞明;杰弗里·劳;杰森·古尔登;廖光迅;凯文·爱德华·博特;迪特里希·侯;丹尼尔·帕特里克·福伦;奥利弗·米勒;马克·克拉兹 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种视频相机组件，包括：(1)外壳；(2)图像传感器，所述图像传感器被封装在所述外壳中并且被配置成捕捉智能住家环境的活动；(3)无线无线电，所述无线无线电被配置成经由远程服务器将由所述图像传感器捕捉的视频帧传送到电子设备；(4)至少一个红外发射器，所述至少一个红外发射器被配置成选择性照亮所述智能住家环境；(5)封装在所述外壳中的一个或多个电路板，所述一个或多个电路板包括安装于其上的至少一个处理器；以及(6)耦合至所述图像传感器的加热部件，所述加热部件被配置成将所述图像传感器连续地维持在高于阈值温度的温度，同时所述图像传感器捕捉所述智能住家环境的活动。
用于部署智能住家环境中的相机组件

[实用新型]用于部署在智能住家环境中的相机组件-CN201920687794.1有效
发明人：詹森·卢克斯;泰勒·威尔逊;安伯·沃尔梅灵;邓瑞明;杰弗里·劳;杰森·古尔登;廖光迅;凯文·爱德华·博特;迪特里希·侯;丹尼尔·帕特里克·福伦;奥利弗·米勒;马克·克拉兹 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种视频相机组件，包括：(1)外壳；(2)图像传感器，所述图像传感器被封装在所述外壳中并且被配置成捕捉智能住家环境的活动；(3)无线无线电，所述无线无线电被配置成经由远程服务器将由所述图像传感器捕捉的视频帧传送到电子设备；(4)至少一个红外发射器，所述至少一个红外发射器被配置成选择性照亮所述智能住家环境；(5)封装在所述外壳中的一个或多个电路板，所述一个或多个电路板包括安装于其上的至少一个处理器；以及(6)耦合至所述图像传感器的加热部件，所述加热部件被配置成将所述图像传感器连续地维持在高于阈值温度的温度，同时所述图像传感器捕捉所述智能住家环境的活动。
用于部署智能住家环境中的相机组件

[实用新型]用于部署在智能住家环境中的相机组件-CN201920681829.0有效
发明人：詹森·卢克斯;泰勒·威尔逊;安伯·沃尔梅灵;邓瑞明;杰弗里·劳;杰森·古尔登;廖光迅;凯文·爱德华·博特;迪特里希·侯;丹尼尔·帕特里克·福伦;奥利弗·米勒;马克·克拉兹 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种视频相机组件，包括：(1)外壳；(2)图像传感器，所述图像传感器被封装在所述外壳中并且被配置成捕捉智能住家环境的活动；(3)无线无线电，所述无线无线电被配置成经由远程服务器将由所述图像传感器捕捉的视频帧传送到电子设备；(4)至少一个红外发射器，所述至少一个红外发射器被配置成选择性照亮所述智能住家环境；(5)封装在所述外壳中的一个或多个电路板，所述一个或多个电路板包括安装于其上的至少一个处理器；以及(6)耦合至所述图像传感器的加热部件，所述加热部件被配置成将所述图像传感器连续地维持在高于阈值温度的温度，同时所述图像传感器捕捉所述智能住家环境的活动。
用于部署智能住家环境中的相机组件

[实用新型]用于部署在智能住家环境中的相机组件-CN201920687877.0有效
发明人：詹森·卢克斯;泰勒·威尔逊;安伯·沃尔梅灵;邓瑞明;杰弗里·劳;杰森·古尔登;廖光迅;凯文·爱德华·博特;迪特里希·侯;丹尼尔·帕特里克·福伦;奥利弗·米勒;马克·克拉兹 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种视频相机组件，包括：(1)外壳；(2)图像传感器，所述图像传感器被封装在所述外壳中并且被配置成捕捉智能住家环境的活动；(3)无线无线电，所述无线无线电被配置成经由远程服务器将由所述图像传感器捕捉的视频帧传送到电子设备；(4)至少一个红外发射器，所述至少一个红外发射器被配置成选择性照亮所述智能住家环境；(5)封装在所述外壳中的一个或多个电路板，所述一个或多个电路板包括安装于其上的至少一个处理器；以及(6)耦合至所述图像传感器的加热部件，所述加热部件被配置成将所述图像传感器连续地维持在高于阈值温度的温度，同时所述图像传感器捕捉所述智能住家环境的活动。
用于部署智能住家环境中的相机组件

[实用新型]用于部署在智能住家环境中的相机组件-CN201920681990.8有效
发明人：詹森·卢克斯;泰勒·威尔逊;安伯·沃尔梅灵;邓瑞明;杰弗里·劳;杰森·古尔登;廖光迅;凯文·爱德华·博特;迪特里希·侯;丹尼尔·帕特里克·福伦;奥利弗·米勒;马克·克拉兹 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种视频相机组件，包括：(1)外壳；(2)图像传感器，所述图像传感器被封装在所述外壳中并且被配置成捕捉智能住家环境的活动；(3)无线无线电，所述无线无线电被配置成经由远程服务器将由所述图像传感器捕捉的视频帧传送到电子设备；(4)至少一个红外发射器，所述至少一个红外发射器被配置成选择性照亮所述智能住家环境；(5)封装在所述外壳中的一个或多个电路板，所述一个或多个电路板包括安装于其上的至少一个处理器；以及(6)耦合至所述图像传感器的加热部件，所述加热部件被配置成将所述图像传感器连续地维持在高于阈值温度的温度，同时所述图像传感器捕捉所述智能住家环境的活动。
用于部署智能住家环境中的相机组件

[发明专利]制造固态图像传感装置的方法及固态图像传感装置-CN201110117306.1无效
发明人：风间洋一 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2011-05-06 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开一种制造固态图像传感装置的方法和固态图像传感装置，该方法包括：将固态图像传感器安装在基板上；在玻璃盖的第一表面上形成弹性层；用粘合剂将玻璃盖固定到固态图像传感器上，使得玻璃盖覆盖固态图像传感器，同时玻璃盖的与第一表面相对的第二表面面向固态图像传感器；用电线使设置在固态图像传感器上的端子与设置在基板上的端子电连接；以及用树脂封装电线并覆盖玻璃盖的侧表面。
制造固态图像传感装置方法

[实用新型]传感器封装结构、封装模具及压力传感器-CN201821271345.0有效
发明人：陈斌峰;温立;李曙光 -专利权人：宁波琻捷电子科技有限公司
申请日： 2018-08-08 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种传感器封装结构、封装模具及压力传感器，该传感器封装结构包括线路基板、ASIC芯片、第一胶体、MEMS压力传感器和第二胶体，线路基板包括与ASIC芯片对应的第一封装区，和与MEMS压力传感器对应的第二封装区，第一胶体将ASIC芯片封装于所述第一封装区，第一胶体通过封装模具一体成型，第一胶体围成一空腔，第二胶体填充于所述空腔内，MEMS压力传感器通过第二胶体封装于第二封装区。该封装模具包括上模块和下模块，该封装模具应用于传感器封装结构封装过程中，使得传感器封装结构封装工序简单、封装成本低，传感器封装结构整体可靠性更高。
传感器封装结构封装模具封装区封装压力传感器线路基板本实用新型整体可靠性封装过程胶体封装一体成型上模块下模块一空腔空腔填充应用

[发明专利]一种背照式图像传感器晶圆、芯片及其制造方法-CN201510390379.6在审
发明人：林峰;肖海波 -专利权人：豪威科技（上海）有限公司
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种背照式图像传感器晶圆、芯片及其制造方法，所述背照式图像传感器晶圆包括一片载体晶圆以及两片器件晶圆，所述两片器件晶圆分别位于所述载体晶圆的正面和背面。所述背照式图像传感器芯片由所述背照式图像传感器晶圆切割、封装得到。通过两片器件晶圆进行感光，所述背照式图像传感器晶圆和芯片便可双面感光。
一种背照式图像传感器芯片及其制造方法

[发明专利]一种图像传感器的封装结构-CN202211105316.8在审
发明人：王国建;付义德;陈小龙 -专利权人：积高电子（无锡）有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种图像传感器的封装结构，涉及半导体技术领域，旨在解决目前的图像传感器的体积极小，需要再进一步缩小引线与挡板之间的距离时，就会很容易导致在使用过程中引线在外界作用力的影响下导致其两个焊点发生脱落其固定在所述基板上；引线，其两端分别焊接在所述基板以及芯片上；挡板，固定连接在基板顶面边缘；支撑侧板，固定连接在芯片顶面，且其形成口字型截面；透镜，固定连接在支撑侧板顶面，其封闭支撑侧板顶面，并正对芯片设置；封装胶层，其填充于挡板内圈，并形成四棱台状结构。本发明可以满足图像传感器高标准要求的封装。
一种图像传感器封装结构

[实用新型]一种具有防水效果的传感器封装结构-CN202220089826.X有效
发明人：赖源标 -专利权人：广州美闰陶热动电器有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： G01L19/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防水效果的传感器封装结构，该传感器封装结构旨在解决现有技术的传感器封装结构的防水效果不好，难以防止水体进入传感器的内部，传感器浸水后容易损坏的技术问题。该传感器封装结构包括封装体和固定安装于所述封装体上端内壁的橡胶体；所述封装体下端活动设置有安装底座，所述封装体外壁固定安装有防水盒，所述防水盒内外壁贯穿开设有通孔。该传感器封装结构中防水体和多个橡胶块的设置可提高该封装结构的密封性，避免水体从缝隙处进入封装体中，并且连接压力传感器的导线通过防水盒延伸至外界，可避免水体从导线处进入压力传感器中，具有较好的防水能力，可避免外界水体通过封装体的缝隙处进入压力传感器中
一种具有防水效果传感器封装结构

[发明专利]照相机组件封装件-CN200610140335.9无效
发明人：柳真文 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2006-11-27 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提出了一种使用倒装芯片型图像传感器组件的照相机组件封装件，包括：透镜镜筒，其中堆叠并安装有多个透镜；壳体，具有透镜镜筒插入并安装到其内的上部开口；以及图像传感器组件。图像传感器组件包括：图像传感器，凸块在形成于一侧上的电极焊盘上结合到所述图像传感器；柔性印刷电路板(FPCB)，具有形成在与图像传感器的焊盘相对应的位置处的导通孔以及形成于层之间的导电图案，导通孔形成在层中因此，在制造COF型图像传感器组件时，由于照相机组件的微型结构，仅使用导通孔内部的导电粘合剂就可以实现倒装结合，而无需ACF或NCP。
照相机组件封装

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN201710598041.9有效
发明人：姜芸炳;孔永哲;全炫水;崔敬世 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-07-20 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H10B80/00 文献下载
摘要：可以提供一种半导体封装，其包括基板，基板上的存储器芯片，基板上的覆盖存储器芯片的侧表面的模制层，存储器芯片上的图像传感器芯片和模制层，以及连接端子，在存储器芯片和图像传感器芯片之间并将存储器芯片电连接到图像传感器芯片
半导体封装及其制造方法

[发明专利]用于图像传感器的多芯片封装结构-CN201910727106.4在审
发明人：谢有德 -专利权人：半导体组件工业公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本公开涉及用于图像传感器的多芯片封装结构。根据一个方面，一种多芯片封装结构包括第一基板，该第一基板具有第一表面和第二表面，其中该第一基板具有导电层部分。该多芯片封装结构包括：图像传感器设备，该图像传感器设备耦接到该第一基板的该第一表面；第一设备，该第一设备耦接到该第一基板的该第二表面；以及第二基板，该第二基板与该第一基板分开设置，其中该第二基板具有导电层部分该多芯片封装结构包括第二设备，该第二设备耦接到该第二基板，以及第三设备，该第三设备耦接到该第一基板或该第二基板。
用于图像传感器芯片封装结构

[发明专利]一种图像传感器及其制造方法-CN201810220642.0有效
发明人：隋浩智 -专利权人：隋浩智
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种图像传感器及其制造方法，其无需衬底上形成再分布层结构即可实现再分布作用，灵活且易于操作；可以实现多个传感器芯片之间的串并联形式，无需封装后再进行电连接。
一种图像传感器及其制造方法

[发明专利]图像传感器圆片级封装方法及其结构-CN201210026720.6无效
发明人：叶交托;罗乐;徐高卫;王双福 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2012-02-07 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及一种图像传感器圆片级封装方法及其结构。包括以下步骤：提供一包含若干芯片的图像传感器晶片(1)，与一透明基板(5)键合；之后对图像传感器晶片(1)进行背减薄；在图像传感器晶片背部、与所述焊盘电极(4)对应的位置打孔，形成若干第一通孔；然后喷涂绝缘层本发明整个工艺过程在圆片级完成，在降低封装成本的基础上具有较高的互连密度。同时，制作的互连结构具有较高的可靠性。
图像传感器圆片级封装方法及其结构