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[实用新型]一种具有版图布局的射频LC型压控振荡器-CN202023019925.0有效
发明人：王利凡;魏慧婷;文武;张佃伟 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H03B5/20 文献下载
摘要：本实用新型一种具有版图布局的射频LC型压控振荡器，设置9个版图区域，偏置电路模块位于第一版图区域(1)、二次谐波滤除电路位于第二版图区域(2)、第一固定电容阵列和第二固定电容阵列分别位于第三版图区域(3)和第四版图区域(4)，第一PMOS管P1一分为二位于第五版图区域(5)和第六版图区域(6)，第二PMOS管P2一分为二位于第五版图区域(5)和第六版图区域(6)，第一可变电容阵列和第二可变电容阵列分别位于第七版图区域(7)和第八版图区域(8)；差分电感L2位于第九版图区域(9)，合理规划信号通路和版图布局，具有低噪声、高性能。
一种具有版图布局射频 lc 压控振荡器

[发明专利]版图热点验证方法及装置、存储介质、终端设备-CN202211736952.0在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：全芯智造技术有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：一种版图热点验证方法及装置、存储介质、终端设备，版图热点验证方法包括：获取针对同一测试芯片的预测版图热点以及DFT诊断结果，所述DFT诊断结果包括版图支路；根据所述预测版图热点在所述测试芯片中的第一位置以及各个版图支路在所述测试芯片中的第二位置确定各个预测版图热点是否为实际失效点本申请技术方案能够实现对版图热点的验证，并提升验证的有效性。
版图热点验证方法装置存储介质终端设备

[发明专利]版图结构的设计方法和装置、存储介质和电子设备-CN202211726260.8在审
发明人：请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;张辉 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本申请公开了一种版图结构的设计方法和装置、存储介质和电子设备，属于量子芯片制造领域。该版图结构的设计方法包括：获得第一版图、向第一版图中增加量子部件；然后第二版图制作倒装芯片；以及根据倒装芯片的性能评估第二版图。上述方案能够对倒装芯片中的版图结构的设计进行优化，以便获得基于该版图结构所制作的更高质量的量子芯片。
版图结构设计方法装置存储介质电子设备

[发明专利]三维集成电路结构的版图图像获取方法和获取系统-CN202111565374.4在审
发明人：曲晨冰;王力纬;孙宸;恩云飞 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明涉及一种三维集成电路结构的版图图像获取方法和获取系统。三维集成电路结构的版图图像获取方法包括：基于三维集成电路结构中的硬件单元的架构获取三维集成电路结构的立体结构信息；建立坐标系并获取各硬件单元在坐标系中的坐标信息，确定各硬件单元的有效版图图像范围；基于确定的有效版图图像范围分别获取各硬件单元的版图图像；基于各硬件单元的坐标信息将各硬件单元的版图图像进行拼接，以得到拼接图形；基于拼接图形得到三维集成电路结构的版图图像。解决了无版图区域浪费高精度拍摄的时间成本且无版图区域增大版图图像拼接难度和对准难度的问题，使三维集成电路结构的版图图像的获取更加高效准确，提高芯片版图图像获取的效率。
三维集成电路结构版图图像获取方法系统

[发明专利]版图的处理方法-CN202310437150.8在审
发明人：许慧玲 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本公开实施例涉及半导体领域，提供一种版图的处理方法，包括：获取标准单元版图，标准单元版图包括第一单元版图和第二单元版图，第一单元版图具有第一目标掺杂层和第一有源层，第二单元版图具有第二目标掺杂层和第二有源层；比较第一目标掺杂层和第二目标掺杂层，若第一目标掺杂层与第二目标掺杂层不相同，则移动第一单元版图和第二单元版图中的至少一者，使得第一目标掺杂层与第二目标掺杂层互不重叠；基于标准单元版图的设计规则，在使得第一目标掺杂层与第二目标掺杂层互不重叠之后本公开实施例提供的版图的处理方法至少可以提高版图设计的准确性。
版图处理方法

[发明专利]版图布局布线方法、电路版图、电子设备以及存储介质-CN202210153271.5在审
发明人：唐力;陈川江;白黎 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种版图布局布线方法、电路版图、电子设备以及存储介质，方法包括：基于电路原理图生成多个沿预设方向排布的版图单元，每一版图单元具有多个连接节点，每一连接节点具有相应的节点信息，每一版图单元中处于两端的两个连接节点定义为评估节点；将任一版图单元作为目标版图单元，获取目标版图单元中评估节点的位置信息，位置信息表征与目标版图单元中的评估节点具有相同节点信息的其余版图单元中的连接节点与评估节点之间的位置关系；基于位置关系确定目标版图单元是否进行位置翻转，以使翻转后的目标版图单元的位置信息满足预设条件；布线以电连接具有相同节点信息的连接节点。
版图布局布线方法电路电子设备以及存储介质

[发明专利]一种寄生电阻电容参数提取方法及装置-CN202180094788.5在审
发明人：严兴茂;孙立杰;黄威森;余华涛 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06F17/00 文献下载
摘要：一种寄生电阻电容参数提取方法及装置，包括：S301，调用第一信息库中的至少一个第一电路版图单元(A、B)，生成集成电路版图，第一信息库包括多个电路版图单元(A、B)；S302，从第二信息库中获取至少一个第一电路版图单元(A、B)的边界信息和至少一个第一电路版图单元(A、B)中引脚PIN的物理信息，第二信息库包括多个电路版图单元(A、B)中每个电路版图单元(A、B)的边界信息和每个电路版图单元(A、B)中PIN的物理信息，物理信息用于指示PIN的关键点坐标；S303，根据至少一个第一电路版图单元(A、B)的边界信息和至少一个第一电路版图单元(A、B)中PIN的物理信息，提取集成电路版图中的寄生电容电阻参数，得到寄生电阻电容网表可以提高集成电路版图的设计效率。
一种寄生电阻电容参数提取方法装置

[发明专利]提高版图边缘格点的预测准确率的方法-CN202011024116.0在审
发明人：曹云;朱忠华;魏芳 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： G06T7/13 文献下载
摘要：本发明提供了一种提高版图边缘格点的预测准确率的方法，包括：输入版图；从所述版图的第一角开始，以固定的步进尺寸将所述版图依次划分为多个格点，直到所述版图边缘格点小于或等于非边缘格点；如果版图边缘格点小于非边缘格点，则提取版图上从所述第一角开始到边缘格点与非边缘格点的尺寸之差的范围内的几何信息，并将提取的几何信息补充到所述边缘格点内。可以减少版图在边缘格点处的热点误判的情况，提高版图在边缘格点预测的准确率。
提高版图边缘预测准确率方法

[发明专利]一种电感版图生成方法及装置-CN202111582004.1在审
发明人：林梦林 -专利权人：北京奕斯伟计算技术有限公司;广州全盛威信息技术有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开了一种电感版图生成方法及装置，涉及电感设计技术领域，主要目的在于在实现电感自定制的同时，提高电感版图生成效率；主要技术方案包括：选取与待设计电感的电感类型相应的平面螺旋结构；设置所述平面螺旋结构的螺旋圈数和版图设计参数值；调用与所述螺旋圈数相应的N个版图设计模型处理所述版图设计参数值，得到版图绘制坐标数据，其中，不同的螺旋圈数均具有各自对应的版图设计模型，N为大于或等于1的整数；基于所述版图绘制坐标数据，生成所述待设计电感的电感版图
一种电感版图生成方法装置

[发明专利]掩膜版图的拆分方法-CN202210086427.2在审
发明人：张戈;严中稳;王晨 -专利权人：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G03F1/70 文献下载
摘要：一种掩膜版图的拆分方法，包括：提供初始版图，初始版图上具有若干必拆分图形和若干自由图形；对初始版图进行第一拆分处理，使得若干必拆分图形形成在不同的初始掩膜版图上；将若干自由图形进行分类处理，以形成若干图形组；基于第一拆分处理，对初始版图进行第二拆分处理，将若干自由图形形成在不同的初始掩膜版图上，得到掩膜版图，不同掩膜版图中目标图形的总面积之差和/或不同掩膜版图中的图形密度之差满足预设条件。通过先将若干必拆分图形进行拆分处理，再将若干自由图形进行分类并单独拆分，根据对必拆分图形的拆分结果进行微调整，保证各掩膜版图中的图形面积、数量以及分布具有很好的平衡，进而提升曝光后的图形轮廓的效果。
版图拆分方法

[发明专利]ROMKEY单元的版图结构、芯片版图布局方法及芯片-CN202210845626.7有效
发明人：高雪莲;李德建;王于波;刘亮;董长征;武超;李桦;苏伟 -专利权人：北京智芯微电子科技有限公司;国网江苏省电力有限公司;国家电网有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本申请涉及集成电路芯片设计领域，提供一种ROMKEY单元的版图结构、芯片版图布局方法及芯片。所述ROMKEY单元的版图结构，包括第一逻辑版图区和第二逻辑版图区，第一逻辑版图区和第二逻辑版图区设置有各自的逻辑输出端，第一逻辑版图区的逻辑输出端和第二逻辑版图区的逻辑输出端的上方均覆盖金属带；第一逻辑版图区的逻辑输出端通过连接孔与金属带连接，以实现第一逻辑功能；或者，第二逻辑版图区的逻辑输出端通过连接孔与金属带连接，以实现第二逻辑功能。
romkey 单元版图结构芯片布局方法

[发明专利]一种含低压管模块的版图设计方法-CN202211144228.9有效
发明人：熊剑锋;赖鼐;龚晖 -专利权人：珠海妙存科技有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明提供一种含低压管模块的版图设计方法，包括版图布局；对所有的低压管区域分别建立低压管模块；对每个低压管模块进行调整；完成低压管模块的内部连线；计算低压管模块按不同方向摆放时的版图所占区域的长度和高度；确定同时满足低压管模块按竖直方向摆放和按水平方向摆放时所占的区域的长度X和高度Y；调整非低压管区域的布局；调用低压管模块按竖直方向摆放时对应的版图；完成版图V的设计；将版图V另存为版图H；完成模块cellA对应的版图V和版图H的设计。本发明可以使得含低压管的模块按竖直方向摆放时的版图V和按水平方向摆放时的版图H同时满足边框一致、lef一致、浪费面积小、总体工作量小、无传统设计隐患等要求。
一种低压模块版图设计方法

[发明专利]存储器版图及存储器-CN202310307211.9有效
发明人：李忠华 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G11C5/02 文献下载
摘要：本公开涉及一种存储器版图及存储器，存储器版图包括：数据处理版图，在排列方向上包括：n个子处理版图，每一子处理版图对应连接数据传输线；其中，在数据传输线的延伸方向上，数据传输线设置于对应连接的子处理版图的延长区域内，排列方向与数据传输线的延伸方向垂直，n条数据传输线之间的间隙构成n‑1个间隙位；反熔丝存储阵列版图，包括n‑1个反熔丝子阵列版图，n‑1个反熔丝子阵列版图一一对应设置于n‑1个间隙位中；反熔丝控制电路版图，设置于任意间隙位中，以优化存储器版图中部分线道布局比较混乱的问题。
存储器版图

[发明专利]一种芯片版图验证方法、装置、设备及存储介质-CN202310294938.8有效
发明人：兰金保;宋志勋;陈建威 -专利权人：深圳前海深蕾半导体有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明涉及芯片验证技术领域，公开了一种芯片版图验证方法、装置、设备及存储介质，用于提高芯片研发的流片成功率、缩短研发周期并降低研发成本。所述方法包括：S1：基于芯片版图设计方案对目标芯片进行版图设计，生成第一芯片版图，并通过LVS验证工具对第一芯片版图进行LVS检查；S2：当第一芯片版图通过LVS检查时，对第一芯片版图进行版图复制，得到目标版图副本；S3：根据目标版图副本，创建目标芯片对应的全芯片LVS单元；S4：通过LVS验证工具，对全芯片LVS单元进行LVS检查，得到检查结果；S5：若检查结果中未发现任何衬底软连接错误，则确定第一芯片版图不存在被
一种芯片版图验证方法装置设备存储介质

[发明专利]提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法-CN202010833535.2在审
发明人：张楠楠;何大权;陈翰;张辰明 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明提供了一种提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法，包括：输入金属层的原始版图，将原始版图进行线宽放大处理，以得到第一版图；对所述第一版图进行去凸起处理和曲线化处理，以得到第二版图；计算所述第二版图和通孔层之间的覆盖率，根据所述覆盖率将所述第二版图分为多个区域；选取出所述第二版图的每个区域对应的所述第一版图中与所述通孔层之间的距离为设定值的凸角，对每个凸角的边进行不同幅度的扩边处理；合并所述第一版图和扩边处理后的所述第一版图，以得到第三版图；若所述第三版图和通孔层之间的覆盖率达标，则输出第三版图。第三版图提高了金属层和通孔层之间的覆盖率，同时不会缩小金属线之间的间距的工艺窗口。
提高金属通孔层之间覆盖率 opc 处理方法