专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]三极管的匹配精度检测方法、控制器及存储介质-CN202310521115.4在审
  • 熊剑锋;刘弋波;赖鼐;龚晖 - 珠海妙存科技有限公司
  • 2023-05-09 - 2023-09-12 - G01R31/26
  • 本申请公开了一种三极管的匹配精度检测方法、控制器及存储介质,方法包括通过获取待检测电路图中多个需要匹配的三极管的电路图参数,并根据预设的电路图匹配标准得到电路图匹配结果,并根据电路图匹配结果修改电路图参数;获取根据待检测电路图生成的待检测版图,并获取待检测版图中多个需要匹配的三极管的版图参数;根据预设的多个版图匹配标准和版图参数得到版图匹配结果,并根据版图匹配结果修改版图参数,保证能在电路设计阶段和版图设计阶段均能及时的进行匹配精度检测,发现问题,提升检测效率,并分别按照紧凑性、一致性、对称性、分散性等匹配特性进行版图检测,有效保证检查三极管匹配结果检测的完整性和准确率。
  • 三极管匹配精度检测方法控制器存储介质
  • [发明专利]晶体管的匹配精度检测方法、控制器及存储介质-CN202310521101.2在审
  • 熊剑锋;刘弋波;赖鼐;龚晖 - 珠海妙存科技有限公司
  • 2023-05-09 - 2023-09-12 - G01R31/28
  • 本申请公开了一种晶体管的匹配精度检测方法、控制器及存储介质,方法包括通过获取待检测电路图中多个需要匹配的晶体管的电路图参数;根据预设的电路图匹配标准和电路图参数得到电路图匹配精度,并根据电路图匹配精度修改电路图参数;获取根据待检测电路图生成的待检测版图,并获取待检测版图中多个需要匹配的晶体管的版图参数;根据预设的多个版图匹配标准和版图参数得到版图匹配精度,并根据版图匹配精度修改版图参数,保证能在电路设计阶段和版图设计阶段均能及时的进行匹配精度检测,发现问题,提升检测效率,并分别按照紧凑性、一致性、对称性、分散性、方向性等匹配特性进行版图检测,有效保证检查晶体管匹配精度检测的完整性和准确率。
  • 晶体管匹配精度检测方法控制器存储介质
  • [发明专利]金属电容的匹配精度检测方法、控制器及存储介质-CN202310513915.1在审
  • 熊剑锋;刘弋波;赖鼐;龚晖 - 珠海妙存科技有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-09-01 - G06V10/74
  • 本发明公开了一种金属电容的匹配精度检测方法、控制器及存储介质,其中,获取待检测电路图中多个需要匹配的金属电容的第一电容参数;根据预设的电路图匹配标准和第一电容参数进行第一匹配检测处理,得到电路图匹配精度;根据电路图匹配精度确定满足电路匹配设计要求的目标电路图;获取根据目标电路图生成的待检测版图中多个需要匹配的金属电容的第二电容参数;根据预设的版图匹配标准和第二电容参数进行第二匹配检测处理,得到版图匹配精度;根据版图匹配精度确定满足版图匹配设计要求的目标版图。根据本发明实施例的方案,能够提高金属电容匹配精度检测效率,且有效地保障金属电容匹配精度检测的完整性和准确性。
  • 金属电容匹配精度检测方法控制器存储介质
  • [发明专利]电阻的匹配精度检测方法、控制器及存储介质-CN202310513900.5在审
  • 熊剑锋;刘弋波;赖鼐;龚晖 - 珠海妙存科技有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-09-01 - G06V10/74
  • 本发明公开了一种电阻的匹配精度检测方法、控制器及存储介质,其中,电阻的匹配精度检测方法包括:获取待检测电路图中多个需要匹配的电阻的第一电阻参数;根据预设的电路图匹配标准和第一电阻参数进行第一匹配检测处理,得到电路图匹配精度;根据电路图匹配精度确定满足电路匹配设计要求的目标电路图;获取根据目标电路图生成的待检测版图中多个需要匹配的电阻的第二电阻参数;根据预设的版图匹配标准和第二电阻参数进行第二匹配检测处理,得到版图匹配精度;根据版图匹配精度确定满足版图匹配设计要求的目标版图。根据本发明实施例的方案,能够提高匹配精度检测效率,且有效地保障匹配精度检测的完整性和准确性。
  • 电阻匹配精度检测方法控制器存储介质
  • [发明专利]一种含低压管模块的版图设计方法-CN202211144228.9有效
  • 熊剑锋;赖鼐;龚晖 - 珠海妙存科技有限公司
  • 2022-09-20 - 2023-06-13 - G06F30/392
  • 本发明提供一种含低压管模块的版图设计方法,包括版图布局;对所有的低压管区域分别建立低压管模块;对每个低压管模块进行调整;完成低压管模块的内部连线;计算低压管模块按不同方向摆放时的版图所占区域的长度和高度;确定同时满足低压管模块按竖直方向摆放和按水平方向摆放时所占的区域的长度X和高度Y;调整非低压管区域的布局;调用低压管模块按竖直方向摆放时对应的版图;完成版图V的设计;将版图V另存为版图H;完成模块cellA对应的版图V和版图H的设计。本发明可以使得含低压管的模块按竖直方向摆放时的版图V和按水平方向摆放时的版图H同时满足边框一致、lef一致、浪费面积小、总体工作量小、无传统设计隐患等要求。
  • 一种低压模块版图设计方法
  • [发明专利]用户操作日志处理方法与装置-CN202211650168.8在审
  • 谌湘临;熊剑锋;李兰星 - 石化盈科信息技术有限责任公司;中国石油化工股份有限公司
  • 2022-12-21 - 2023-06-06 - H04L41/069
  • 本发明实施例提供一种用户操作日志处理方法与装置,该方法包括:通过网关实时采集用户访问基于互联网平台的至少一个业务应用系统的用户操作日志,并将实时采集到的用户操作日志与至少一个业务应用系统的操作规则库进行实时匹配,在匹配失败时,根据失败原因生成预警信息,进行实时预警。通过网关进行采集,可以在基于互联网平台的各业务应用系统无感知的情况下实现对各业务应用系统的用户操作日志的集中采集与分析,解决了现有用户操作日志难于记录和跟踪的问题;而且无需对已有业务应用系统进行再开发,可以降低开发成本;通过实时采集,实时匹配分析并进行实时预警,可以对危险操作进行及时预警,有效地避免危险操作的持续发生。
  • 用户操作日志处理方法装置
  • [发明专利]IO PAD金属结构版图及其设计方法-CN202110978787.9有效
  • 熊剑锋 - 珠海妙存科技有限公司
  • 2021-08-25 - 2022-11-08 - H01L27/02
  • 本发明公开了一种IO PAD金属结构版图及其设计方法,包括第一金属结构、第二金属结构、第三金属结构、第四金属结构、背栅和接触孔,第一金属结构位于第一注入区和第二注入区,第二金属结构位于第一注入区和第二注入区内,在同一注入区内第二金属结构与第一金属结构沿第一方向间隔排布,第三金属结构位于第一接入点区域、第二接入点区域和第三接入点区域内,第三金属结构与第一金属结构连接,第一接入点区域、第一注入区、第二接入点区域、第二注入区和第三接入点区域沿第二方向依次排布,背栅设置在第一金属结构的底部,接触孔设置在第一金属结构和第二金属结构下方。本发明能够兼容多种封装打线需求,提高设计效率。
  • iopad金属结构版图及其设计方法
  • [发明专利]去耦合电容电路结构-CN202111098500.X有效
  • 熊剑锋;刘斌 - 珠海妙存科技有限公司
  • 2021-09-18 - 2022-11-08 - H01L29/423
  • 本发明涉及集成电路设计技术领域,公开了一种去耦合电容电路结构。本发明包括PMOS管、NMOS管、第一多晶硅层、第二多晶硅层、第一至第四金属层、第一基准多晶硅及第二基准多晶硅;PMOS管具有第一有源区、第一衬底以及第一栅极接触孔,第一有源区内设有第一源极接触孔阵列、第一栅极区和第一漏极接触孔阵列;NMOS管具有第二有源区、第二衬底以及第二栅极接触孔,第二有源区内设有第二源极接触孔阵列、第二栅极区及第二漏极接触孔阵列。本发明利用多晶硅层作为MOS管的栅极多晶硅结构,并使基准多晶硅并入到对应的多晶硅层,能够降低寄生电阻值;将金属层覆盖在对应的衬底、多晶硅层和基准多晶硅上,扩大接触面积,能够降低寄生电阻值且提高寄生电容值。
  • 耦合电容电路结构
  • [发明专利]PG PAD金属结构版图及其设计方法-CN202110979033.5有效
  • 熊剑锋 - 珠海妙存科技有限公司
  • 2021-08-25 - 2022-09-30 - H01L27/02
  • 本发明公开一种PG PAD金属结构版图及其设计方法,包括第一至第六金属结构,第一、第二金属结构位于第一、第三、第五接入点区域内,第一、第三和第五接入点区域沿第一方向依次排布,第一和第二金属结构,第三和第四金属结构,第五和第六金属结构分别沿第二方向间隔排布,第三、第四金属结构位于第二接入点区域内,第二接入点区域位于第一、第三接入点区域之间,第一、第三金属结构连接,第二、第四金属结构连接,第五、第六金属结构位于第四接入点区域内,第四接入点区域位于第三、第五接入点区域之间,第一、第五金属结构连接,第二、第六金属结构连接。本发明能够兼容多种封装打线需求,提高设计效率。
  • pgpad金属结构版图及其设计方法

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