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[发明专利]晶圆固持装置-CN201410236011.X在审
发明人：雷强;肖东风;张怀东;王坚;王晖 -专利权人：盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2014-05-30 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆固持装置，包括：主底板；一个或多个支撑柱，所述支撑柱一端固定在所述主底板的正面上；晶圆固持板，所述晶圆固持板由所述一个或多个支撑柱的另一端支撑，该晶圆固持板在预设的位置具有通孔，该晶圆固持板用于承载晶圆；光线发射器和光线传感器，分别设置在所述晶圆固持板的通孔的上方和下方，所述光线发射器发出的光线朝所述通孔和光线传感器的方向发射以检测晶圆上的缺口。本发明能够以简单有效的方式自动检测晶圆的缺口，有利于快速实现晶圆对准。
晶圆固持装置

[发明专利]平坦度控制方法及装置、涂膜的形成方法及装置-CN202110443868.9在审
发明人：荻原勤 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本发明的平坦度控制方法，用于晶圆的平坦度控制，其包含以下步骤：准备具有包含多个区段的固持面，且该多个区段各自具备干式粘接性纤维构造物的固持构件的步骤；使晶圆吸附于该固持构件的该固持面，而使该晶圆固持于该固持构件的步骤；测量该晶圆的平坦度，而取得该晶圆的平坦度的信息的步骤；及基于该平坦度的信息，而在该固持构件的该固持面的该多个区段的一部分中，释放该干式粘接性纤维构造物对该晶圆所进行的吸附的步骤。
平坦控制方法装置形成

[发明专利]监测晶圆与吸盘相对关系的装置与方法-CN201710762246.6有效
发明人：王德民;倪玉河;林群杰;侯建仲;簡鉦茂 -专利权人：汉辰科技股份有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：用来监测晶圆与吸盘相对关系的装置与方法，特别是用来在晶圆未被固持时监测晶圆是否黏附在吸盘的装置与方法。当晶圆未被固持时，顶针可以延伸到吸盘外部而分离晶圆与吸盘。藉由侦测未被固持的晶圆与吸盘中间的电容，特别是藉由比较侦测到电容与晶圆被吸盘固持时二者间的电容，可以侦测到晶圆是否黏附在吸盘上，甚至可以侦测到晶圆是否适当地被顶针所支撑。藉此，可以在晶圆黏附发生时或是晶圆未被适当地移除时发出早期警报。此外，藉由控制电性连接到可以接触到晶圆的顶针的开关的导通或断路，可以消除出现在晶圆上的电荷。
监测吸盘相对关系装置方法

[发明专利]封胶设备及封胶方法-CN201810840287.7有效
发明人：张瑞堂 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种封胶设备，适阿于对相互叠合的多个晶圆的一周缘进行封胶。封胶设备包括一基座、一固持单元、一驱动单元、一涂胶单元及一固化单元。固持单元适于固持相互叠合的这些晶圆且适于被置放于基座上。驱动单元配置于基座且适于驱动固持单元及这些晶圆旋转。涂胶单元配置于基座且对位于这些晶圆的周缘。涂胶单元适于随着这些晶圆的旋转而对这些晶圆的周缘涂胶。固化单元配置于基座且对位于这些晶圆的周缘。固化单元适于随着这些晶圆的旋转而固化这些晶圆的周缘上的胶。此外，一种封胶方法亦被提及。
设备方法

[发明专利]晶圆固持装置-CN201410235420.8在审
发明人：雷强;肖东风;张怀东;王坚;王晖 -专利权人：盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2014-05-30 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆固持装置，包括：主底板；垂直支撑梁，所述垂直支撑梁采用线接触的方式支撑所述主底板的背面，所述垂直支撑梁在第一平面内延伸；对准器，安装在所述主底板的正面上，所述对准器确定第二平面，该第二平面与所述第一平面垂直
晶圆固持装置

[发明专利]用于晶圆自动旋转的装置及设备-CN202010589146.X在审
发明人：杨德赞;杨华龙;吴凤丽 -专利权人：拓荆科技股份有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本揭露涉及用于晶圆自动旋转的装置及设备。在本揭露的一实施例中，一种晶圆旋转装置包含：晶圆支撑架，其经配置以沿晶圆的外周界承托并固持所述晶圆；以及旋转单元，其经配置以承托并固持所述晶圆支撑架，所述旋转单元与所述晶圆支撑架在加工期间保持相对位置固定
用于自动旋转装置设备

[发明专利]晶舟以及晶圆用等离子体处理装置-CN201680031736.2在审
发明人：麦可·科利克;拉尔夫·罗特;韦费德·莱尔希;约翰尼斯·雷利 -专利权人：商先创国际股份有限公司
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：用于盘状晶圆的等离子体处理的晶舟，盘状晶圆尤其是用于半导体或光伏打应用的半导体晶圆；及一种晶圆用等离子体处理装置。晶舟包括多个第一载体元件，平行于彼此而定位，每一载体元件具有用于固持晶圆或晶圆对的边缘的多个载体缝隙；以及多个第二载体元件，平行于彼此而定位，多个第二载体元件各自导电且具有用于固持至少一个晶圆或一个晶圆对的边缘区的至少一个凹痕替代性晶舟包括多个导电板状载体元件，多个导电板状载体元件平行于彼此而定位且小于待携载的晶圆的高度的一半，载体元件各自在其对置侧上具有用于固持晶圆的至少三个载体元件。晶舟可固持于等离子体处理装置的处理腔室中，且等离子体处理装置包括控制或调节处理腔室中的处理气体气氛的工具，且等离子体处理装置亦包括至少一个电压源，至少一个电压源可以合适方式而与晶舟的导电载体元件连接以便在固持于晶舟中的直接邻近晶圆之间供应电压
以及晶圆用等离子体处理装置

[发明专利]用于输送晶圆状物件的装置及方法-CN200380101528.8有效
发明人：克里斯蒂安·普奇 -专利权人： SEZ股份公司
申请日： 2003-10-09 - 公布日： 2005-12-07 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开一用于处理晶圆状物件的设备，此设备包含至少一由复数个加工单元构成的线性排列阵列，所述复数个为至少两个，其中在各加工单元中可处理单一的晶圆状物件；一卡匣固持单元，其用于固持至少一内部储存有至少一晶圆状物件的卡匣；及一输送系统，其用于从一卡匣拾取一晶圆状物件且予以放入一个加工单元内。所述输送单元包括用于将一单一晶圆状物件固持在一平行于该线性轨道的基本上垂直的平面中的至少一个固持单元。
用于输送晶圆状物件装置方法

[发明专利]晶圆容器及固持晶圆的方法-CN201810386689.4有效
发明人：刘维纲;任启中;黄瑞铭;廖婉庭 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种晶圆容器，包括框架及至少一对支架。所述框架具有相对的侧壁。所述至少一对支架分别设置在所述框架的所述侧壁上，其中所述至少一对支架被配置成提供至少三个支撑点来支撑至少一个晶圆。还提供一种固持至少一个晶圆的方法。
容器固持晶圆方法

[实用新型]一种晶圆注入真空升温模块-CN202123301795.4有效
发明人：康劲;刘金涛;关天祺;王振辉;夏世伟;沈斌;卢合强;高国珺;贾礼宾;张劲;肖嘉星;王亚;张晓伟;查泽奇 -专利权人：北京凯世通半导体有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆注入真空升温模块，其适用于对经过超低温离子加工或超低温离子注入的晶圆进行升温，晶圆注入真空升温模块包括温度控制器以及升温装置，温度控制器用于升温的速度和温度上限，升温装置与温度控制器相连，升温装置与低温晶圆相关联；升温装置上固定设置有晶圆固持部，晶圆固持部对每一个晶圆实现单独升温。本实用新型在每片晶圆完成注入后立即进行升温，使每片晶圆在升温过程中处于超低温的时间为例如三至五分钟，相比现有技术明显缩短，晶圆处于超低温的时间越短则越不易有杂质附着，从而极大程度上避免了对离子注入之后晶圆造成缺陷
一种注入真空升温模块

[实用新型]晶圆处理系统-CN202320304095.0有效
发明人：寇崇善;张建成;张家欧 -专利权人：日扬科技股份有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆处理系统，包含处理槽、清洗装置及干燥装置。处理槽具有悬臂式转动装置以及动平衡校正装置。悬臂式转动装置具有固持部用以固持各种规格参数之晶圆且使得晶圆沿着悬臂式转动装置之转动轴转动。清洗装置之动态喷嘴单元喷射清洗流体以清洗转动中之晶圆。干燥装置则用以干燥转动中之晶圆。本实用新型借由对硬件的改进以克服上述现有技术由硬件所导致的问题。
处理系统

[发明专利]晶圆储存器-CN201611258613.0有效
发明人：曾柏勳;刘晏宏;谭文翰;陈鸿文 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：晶圆储存器，包括至少一个支架及一框架。支架适用于固持至少一个晶圆，支架中具有至少一个开口。当晶圆被支架持有时，开口被晶圆至少部分地曝露。框架承载支架且允许接近使用支架的途径。
储存器

[发明专利]机械手、机械手的刀片及其操作方法-CN202110053312.9在审
发明人：郑文豪;陈彦羽 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： B25J9/00 文献下载
摘要：揭示了一种机械手、机械手的刀片及其操作方法，用于转移一晶圆的机械手的一刀片包括处于该刀片的一上表面上的一第一感测器及处于该刀片的一后表面上的一第二感测器。该第一感测器可操作以将该刀片与一晶圆对准。该第二感测器可操作以将该刀片与固持该晶圆的一固持器对准。
机械手刀片及其操作方法

[发明专利]分析用样本的自动化处理的系统及使用其的样本处理方法-CN202211377943.7在审
发明人：李赞赫;柳宗熙;李起正 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明公开了用于分析用样本的自动化处理的系统、晶圆分析自动化系统以及对分析用样本进行处理的方法。用于分析用样本的自动化处理的系统包括：样本处理单元，该样本处理单元被配置成通过切割分析目标晶圆来制造多个单元晶圆，并且被配置成经由至少一个处理过程对单元晶圆进行处理来制造分析用样本；样本储存单元，在样本储存单元中已经形成装载区域，接收固持器被运进装载区域以及从装载区域运出，该接收固持器上已经装载单元晶圆和分析用样本；以及样本输送单元，该样本输送单元被配置成在样本处理单元与样本储存单元之间相互输送分析目标晶圆、单元晶圆、以及分析用样本
分析样本自动化处理系统使用方法

[实用新型]治具组合-CN201821574651.1有效
发明人：陈孟端 -专利权人：正恩科技有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种治具组合，包括：用于叠放多个晶圆的盒体，具有相对的第一支撑侧与第二支撑侧、邻接该第一支撑侧与第二支撑侧的开口侧、及邻接该第一支撑侧、第二支撑侧与开口侧的强化侧，其中，该目标物悬空置放于该第一与第二支撑侧之间，且该强化侧具有沟槽式通道及横跨该通道的肋部；用于取放所述晶圆的第一移取构件；以及用于固持及移动最底层晶圆的第二移取构件，以于该第二移取构件固持该目标物并朝该开口侧移动该目标物后，该第一移取构件自该开口侧取出该目标物该治具组合于进行取出该最底层晶圆的作业中，先以该第二移取构件固持该最底层晶圆并朝该盒体的出口处移动该最底层晶圆至一预定距离，再以该第一移取构件取出该最底层晶圆。
晶圆移取最底层开口侧目标物支撑治具组合固持取出邻接盒体移动预定距离沟槽式叠放肋部取放置放横跨悬空

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