专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种控制半导体晶圆加热温度的方法-CN202310295212.6在审
  • 喻晓;王肇龙;赵官源;倪玉河;李进;李士会 - 北京烁科中科信电子装备有限公司
  • 2023-03-23 - 2023-07-28 - H01L21/265
  • 本发明公开了一种控制半导体晶圆加热温度的方法,包括以下步骤:步骤S1、使用非接触热源,对真空加热腔室内的晶圆进行初次加热,到达第一预定时间t1后,晶圆升温至第一预定温度T1;步骤S2、在真空环境中,将晶圆从初次加热的加热腔室传输至二次加热的加热腔室,到达第二预定时间t2后,晶圆降温至第二预定温度T2;步骤S3、在二次加热的加热腔室内,使用接触或半接触热源对晶圆进行二次加热,到达第三预定时间t3后,晶圆升温并保持在第三预定温度T3,开始对晶圆进行离子注入。本发明具有原理简单、控制精准且加热速度快等优点,解决了半导体高温注入中晶圆加热的控制问题,提高了晶圆高温注入的质量。
  • 一种控制半导体加热温度方法
  • [发明专利]晶圆电荷监测-CN201810263323.8有效
  • 吴志强;康畯钦;倪玉河;冯建大 - 汉辰科技股份有限公司
  • 2018-03-28 - 2022-09-13 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种监测晶圆电荷的装置与方法。一导电针、一导电弹簧和一导电线被串联地配置而连接晶圆背表面以及样本导体进而使得晶圆背表面与样本导体表面具有相等的电荷密度。因此,可借用位置靠近样本导体表面的静电传感器来监测晶圆上的电荷。注意出现在晶圆前表面的电荷会在晶圆背表面引发电荷。通常,样本导体是片状导体并且与周围环境被适当地隔离。通常,样本导体和静电传感器皆是位于放置与处理晶圆的反应室的外部,借以简化反应室内部装置以及减少污染危险。
  • 电荷监测
  • [发明专利]监测晶圆与吸盘相对关系的装置与方法-CN201710762246.6有效
  • 王德民;倪玉河;林群杰;侯建仲;簡鉦茂 - 汉辰科技股份有限公司
  • 2017-08-30 - 2022-06-28 - H01L21/67
  • 用来监测晶圆与吸盘相对关系的装置与方法,特别是用来在晶圆未被固持时监测晶圆是否黏附在吸盘的装置与方法。当晶圆未被固持时,顶针可以延伸到吸盘外部而分离晶圆与吸盘。藉由侦测未被固持的晶圆与吸盘中间的电容,特别是藉由比较侦测到电容与晶圆被吸盘固持时二者间的电容,可以侦测到晶圆是否黏附在吸盘上,甚至可以侦测到晶圆是否适当地被顶针所支撑。藉此,可以在晶圆黏附发生时或是晶圆未被适当地移除时发出早期警报。此外,藉由控制电性连接到可以接触到晶圆的顶针的开关的导通或断路,可以消除出现在晶圆上的电荷。
  • 监测吸盘相对关系装置方法
  • [发明专利]馈通装置-CN202010430045.8在审
  • 倪玉河;胡瑞沧;王德民;簡鉦茂 - 汉辰科技股份有限公司
  • 2020-05-20 - 2021-11-26 - H01B5/00
  • 一种馈通装置,包括具有至少一个导线孔洞的一中介板,在此每一个导线孔洞都可以让至少一导线自中介板的一侧贯穿通过其间而抵达中介板的另一侧,也都可以再有一个由绝缘材料所形成弹性垫子位于其中并且隔离开中介板与通过此导线孔洞的至少一导线,并且每一条导线都包含了用以传递电流的导体线以及围绕包覆导体线的绝缘材料层。在每一个导线孔洞的内部,通过其间的一或多导线的绝缘材料层或者位于其间的弹性垫子,会受到压力而发生形变,进而使得导体线与中介板之间并不存在气体可以通过的空隙。
  • 装置

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