[发明专利]封胶设备及封胶方法有效
| 申请号： | 201810840287.7 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN110767555B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 张瑞堂 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李隆涛 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封胶设备，适阿于对相互叠合的多个晶圆的一周缘进行封胶。封胶设备包括一基座、一固持单元、一驱动单元、一涂胶单元及一固化单元。固持单元适于固持相互叠合的这些晶圆且适于被置放于基座上。驱动单元配置于基座且适于驱动固持单元及这些晶圆旋转。涂胶单元配置于基座且对位于这些晶圆的周缘。涂胶单元适于随着这些晶圆的旋转而对这些晶圆的周缘涂胶。固化单元配置于基座且对位于这些晶圆的周缘。固化单元适于随着这些晶圆的旋转而固化这些晶圆的周缘上的胶。此外，一种封胶方法亦被提及。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封胶设备，适于对相互叠合的多个晶圆的周缘进行封胶，其特征在于，所述封胶设备包括：/n基座；/n固持单元，适于固持相互叠合的所述多个晶圆且适于被置放于所述基座上；/n驱动单元，配置于所述基座且适于驱动所述固持单元及所述多个晶圆旋转；/n涂胶单元，配置于所述基座且对位于所述多个晶圆的所述周缘，其中所述涂胶单元适于随着所述多个晶圆的旋转而对所述多个晶圆的所述周缘涂胶；以及/n固化单元，配置于所述基座且对位于所述多个晶圆的所述周缘，其中所述固化单元适于随着所述多个晶圆的旋转而固化所述多个晶圆的所述周缘上的胶。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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