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[发明专利]一种磁性软镜子及其制作工艺-CN202111414705.4有效
发明人：王文明 -专利权人：郑州明航文教用品有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： A47G1/02 文献下载
摘要：磁性软镜子包括镜面层、磁吸层以及固化层，镜面层与磁吸层粘接连接，磁吸层与固化层粘接连接；固化层包括靠近磁吸层的粘接封装片以及与粘接封装片相对的固化封装片，粘接封装片与固化封装片之间填充有光固化材料；固化封装片由透明材料组成，固化封装片外包覆有用于防止光线照射至光固化材料的阻光膜；粘接封装片与固化封装片的材质均为软质的PVC材质或胶质。
一种磁性镜子及其制作工艺

[发明专利]封装产品的磁控溅射方法-CN202210603114.X在审
发明人：李俊杰;蒋明浩;王成林;向圣华;赵隆亚;王劭鹏 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种封装产品的磁控溅射方法，包括以下步骤：提供一基板，在基板上设置固化粘接层；向固化粘接层提供第一预设能量值，以使得固化粘接层部分固化；将基板切割成多个封装件，固化粘接层被切割成多个子固化粘接层，每一封装件均粘接有一子固化粘接层；向子固化粘接层提供第二预设能量值能量值，以使得子固化粘接层完全固化；在托盘上设置粘贴层，将完全固化的子固化粘接层贴附在粘贴层上，以将封装件附着在托盘上；对托盘上的多个封装件进行溅射处理该封装产品的磁控溅射方法具有切割良率高和不易产生溢镀缺陷的优点。
封装产品磁控溅射方法

[实用新型]一种高功率光器件封装平台-CN202022700605.5有效
发明人：秦珺馨;宋立;张心贲 -专利权人：长飞(武汉)光系统股份有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： B05C9/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及光器件封装技术领域，具体为一种高功率光器件封装平台，包括底座，所述底座上通过夹具固定有被封装光器件，所述底座上设置有放置封装件的封装台，所述底座上设置有与封装台对应的固化灯支架，且固化灯支架可相对底座前后滑动所述底座上设置有固化灯前后移动导轨，所述固化灯支架沿固化灯前后移动导轨前后滑动。本实用新型的固化灯支架通过前后滑动到同一位置，可保证每次照射的位置、光功率，照射面积的一致性，达到最优固化效果；同时，可快速到达照射位置，提高生产效率。解决了现有光器件封装过程中，需要进行多次点胶和固化，生产效率低和固化效果差的问题。
一种功率器件封装平台

[实用新型]一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备-CN201320724368.3有效
发明人：周宗涛 -专利权人：诺得卡（上海）微电子有限公司
申请日： 2013-11-15 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，包括工作台和安装在所述工作台上方的滴胶装置和UV固化炉，所述UV固化炉位于所述滴胶装置的右边，所述UV封装设备还包括预固化装置，所述预固化装置设置在所述滴胶装置和UV固化炉之间，且靠近所述滴胶装置，所述预固化装置位于工作台的上方，所述预固化装置包括外壳和安装在外壳内的预固化紫外灯，所述预固化紫外灯位于所述工作台的上方。本实用新型的控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，在滴胶装置和固化炉之间增加一预固化装置，从而保正智能卡模块在滴好胶，进入到UV固化炉的一段时间里，封装尺寸不再变化而达到控制的UV封装尺寸。
一种控制智能卡模块封装尺寸 uv 设备

[发明专利]芯片倒装封装中间结构和倒装封装结构及倒装封装方法-CN201610403489.6有效
发明人：于中尧 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2016-06-08 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片倒装封装方法，包括下述步骤：提供一封装基板；在封装基板上的芯片倒装焊一面压合半固化树脂片作为芯片的底填料，另一面压合塑性树脂片；压合温度低于半固化树脂片的固化温度；分板：将整张封装基板分割成条，每条基板上有多个对应芯片的单元；倒装焊接芯片：在整条基板上每个基板单元倒装贴芯片；在封装基板的半固化树脂片一面倒装焊芯片，倒装焊接过程中，芯片通过倒装焊机焊头压在封装基板的基板电极上，并通过焊头加温，在半固化树脂片固化前使得芯片的芯片焊球与对应的基板电极键合，本步骤中保持半固化树脂片未固化状态；后续进行半固化树脂片的固化、塑封、植球等步骤。本发明避免封装过程中产生气泡，降低封装成本。
芯片倒装封装中间结构方法

[实用新型]一种固化炉密封装置-CN202022237442.1有效
发明人：李小东;李波;吴大磊 -专利权人：山东智光通信科技有限公司
申请日： 2020-10-10 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： C03C25/105 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种固化炉密封装置，包括固化炉本体，所述固化炉本体的顶侧设置有固化炉进气装置，所述固化炉进气装置的顶侧安装设置有固化炉上口密封装置，所述固化炉本体的底侧设置有固化炉抽气装置，所述固化炉抽气装置的底侧安装设置有固化炉下口密封装置，所述固化炉本体的内侧嵌入设置有光纤，且光纤的两端分别贯穿固化炉上口密封装置与固化炉下口密封装置延伸至外侧。本实用新型中，根据生产情况调节完毕半圆孔开口大小后，锁紧旋转轴处蝶形螺栓，有效控制氧气进入以及废气的排出，从而提高光纤固化质量，保证连续拉丝。
一种固化密封装置

[发明专利]微元件的封装方法-CN201711065564.3有效
发明人：钟志白;李佳恩;郑锦坚;杨力勋;徐宸科;康俊勇 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L51/50 文献下载
摘要：本发明提供一种微元件的封装方法，包括：1)于基底上形成封装材料层，并对封装材料层进行半固化处理；2)基于封装材料层的表面粘性，将微元件的阵列抓取于封装材料层表面；3)将微元件的阵列与封装基板上的共晶金属对准接合；4)对微元件的阵列与共晶金属下进行共晶处理，并保持封装材料的半固化状态；5)将半固化的封装材料层与封装基板进行压合，使封装材料层包覆微元件，并对封装材料进行完全固化；以及6)去除基底。本发明利用半固化的硅胶实现微元件的抓取，并利用低温高真空压合实现微元件的转移及密封，工艺简单流畅，可实现微元件的无空隙封装，提高封装质量并有效降低封装成本。
元件封装方法

[发明专利]封装胶固化装置-CN201710522534.4在审
发明人：曾木;杨国文 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： B05D3/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装胶固化装置，用以对曲面显示屏的封装胶进行固化；所述封装胶固化装置包括用于承载曲面显示屏的承载部；发光源，发射用于固化封装胶的光线，设置在所述承载部的承载面所在一侧；及，光线调整机构，本发明所提供的封装胶固化装置与现有技术中的封装胶固化装置相比，无需单独在平面固化灯旁边加侧固化灯，可降低设备成本，且可以将光线调整至曲面显示屏上的不同预定区域处，提高曲面显示产品的封装效果。
封装固化装置

[发明专利]有机电子器件真空溅射混合光固化树脂封装工艺-CN201911087388.2在审
发明人：林群 -专利权人：福仕保（江苏）新材料有限公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2020-02-25 - 主分类号： H01L51/40 文献下载
摘要：本发明公开了两种超薄柔性有机电子器件混合封装结构与工艺，主要是利用纳米溅射与有机固化树脂相混合的制备工艺，将高封装效果的致密纳米材料半注入有机材料树脂层，再光固化实现封装过程中极大提高有机固化树脂的水氧阻挡能力，在保证有机器件封装固化的同时，极大的提高UV固化胶合树脂的封装效率，以及封装良品率和可靠性。可适用于各种超薄和柔性有机电子器件的高性能水氧阻隔封装，尤其可以将纳米薄膜层与有机光固化数值结合在一起，实现超薄有机电子器件的高效封装。
有机电子器件真空溅射混合光固化树脂封装工艺

[发明专利]一种芯片封装方法以及装置-CN202210571151.7在审
发明人：王俊明;许诺;臧金良;刘立滨;汪震海;张淮 -专利权人：北京机械设备研究所
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本公开是关于一种芯片封装方法、装置、电子设备以及存储介质。其中，该方法包括：加工制作芯片的功能层，生成待封装芯片；在玻璃顶盖的下层涂抹预设宽度的固化胶，并将涂抹有固化胶的玻璃顶盖在水下环境与所述待封装芯片贴合；基于预设参数的紫外光照射所述固化胶以使所述固化胶固化，完成所述待封装芯片的封装。本公开中固化胶的使用，提高了器件水下封装工艺在保存、使用过程中的可靠性，通过该方案的实施，缩短了器件多批次的生产成本。
一种芯片封装方法以及装置

[实用新型]一种多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置-CN201721884858.4有效
发明人：曾尚文;陈久元;杨利明 -专利权人：四川晶辉半导体有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，包括固化炉外箱体，固化炉外箱体顶部设置可拆卸盖板，固化炉外箱体与可拆卸盖板密封装配，固化炉外箱体内部设置由半导体导热层板拼接而成梯形承接架，梯形承接架上均匀布设有散热微孔，梯形承接架上装配封装体承接板；封装体承接板上均匀布设有散热微孔；本实用新型对固化过程中的温度进行有效控制，提高固化效率，保证封装质量；对固化工艺段排放的废热气体进行集中排放，降低对操作人员的危害。
固化炉外箱体承接架固化多芯片集成电路本实用新型可拆卸盖板封装工艺烘烤装置承接板封装体散热微孔顶部设置废热气体固化工艺固化过程集中排放密封装配内部设置有效控制导热层拼接封装半导体装配排放保证

[发明专利]一种二次固化的有机硅封装材料及其制备方法-CN201711292382.X在审
发明人：周国富;陈鑫;李恩;李皓 -专利权人：华南师范大学;深圳市国华光电研究院;深圳市国华光电科技有限公司
申请日： 2017-12-08 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： C08F283/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种二次固化的有机硅封装材料及其制备方法，所述有机硅封装材料是通过将硅二醇和有机硅单体合成得到中间体，然后经过UV预固化与热固化制备得到；本发明的二次固化的有机硅封装材料适用于微电子器件封装，特别是对封装操作要求严格的印刷显示技术和印刷电子封装尤为合适。
有机硅封装材料二次固化制备微电子器件封装有机硅单体合成印刷操作要求电子封装热固化预固化封装

[发明专利]一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法-CN201811392882.5在审
发明人：罗洪文;林弘晔;吴仕权;梁伟扬;陈川红;季左;封玉龙 -专利权人：中广核达胜加速器技术有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，包括步骤：固晶、打线、备胶、点胶、电子加速器照射、包装成品，其中，采用电子加速器照射来固化封装胶，快速完成封装胶的固化，无需采用烘烤方式进行封装胶固化，提高了封装效率，简化了封装流程，可以实现连续性生产，避免批次差异，便于控制荧光粉沉降和色光差异现象，且可以省去检测流程；通过备胶过程制备适用于电子加速器照射固化的封装胶，且所述封装胶在常温下黏度稳定，
一种采用电子加速器固化封装 led 方法

[发明专利]低翘曲高密度封装基板制造方法-CN202110469453.9有效
发明人：于中尧 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种低翘曲高密度封装基板制造方法，包括如下步骤：将封装基板内层线路(11)与ABF层(12)压合处理；对所述ABF层(12)进行未完全固化处理，使所述ABF层(12)固化度在50％～70％之间；在未完全固化处理后的ABF层(12)上制造外层线路(13)；重复上述三个步骤，得到多层线路封装基板；将所述多层线路封装基板进行完全固化处理，使所述多层线路封装基板完全固化整平。本发明基于绝缘层材料未完全固化加工工艺，使利用ABF作为线路间绝缘材料的高密度封装基板在最后彻底固化整平后翘曲较少或没有翘曲。同时，封装基板的制造工艺更简单，提高了加工效率。
低翘曲高密度封装制造方法

[发明专利]一种芯片的封装方法-CN202110476697.X在审
发明人：张凤霞 -专利权人：长沙新雷半导体科技有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片的封装方法，涉及封装产品分割成型技术领域。该芯片的封装方法包括以下步骤：制作分隔件；在所述封装槽内制作金属线路层和绝缘介质层；烘烤固化绝缘介质层；在所述封装基板上表面贴装芯片；在所述封装槽内制作塑封层；对所述塑封层进行烘烤固化；高温烘烤，直至分隔件完全融化，从而使封装颗粒分开；所述分隔件的熔点低于所述金属线路层、固化后的所述绝缘介质层及固化后的所述塑封层的熔点，所述高温烘烤的温度高于所述分隔件的熔点，低于所述金属线路层、固化后的所述绝缘介质层及固化后的所述塑封层的熔点该芯片的封装方法能够降低封装颗粒之间的间隙，提高单位面积内封装颗粒的数量，提高生产效率。
一种芯片封装方法

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