专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种耐压液滴驱动结构及微流控芯片-CN202310787677.3在审
  • 臧金良;许诺;刘立滨;张淮;汪震海;彭渤;申研 - 北京机械设备研究所
  • 2023-06-29 - 2023-10-24 - B01L3/00
  • 本发明公开了一种耐压液滴驱动结构及微流控芯片,耐压液滴驱动结构包括衬底层以及绝缘层和导电层交错堆叠形成的层叠结构和疏水层;所述层叠结构包括至少一层导电层和至少一层绝缘层堆叠形成;所述层叠结构形成在所述衬底层上,所述层叠结构中的导电层通过图形化处理形成驱动电极,所述层叠结构中的绝缘层形成在所述导电层上;所述疏水层形成在所述层叠结构的绝缘层上;其中,所述层叠结构中的至少部分绝缘层包括提高所述层叠结构耐压能力的光固化树脂材料。本发明利用树脂材料所具备的光固化特性,可以进行原位光刻和图形化,大幅度降低工艺复杂度,降低成本。同时利用树脂材料所具备的耐压特性,提高了液滴驱动结构的电压耐受能力。
  • 一种耐压驱动结构微流控芯片
  • [发明专利]一种用于微流控芯片的控温装置及方法-CN202310789602.9在审
  • 汪震海;王俊明;许诺;臧金良;刘立滨;张淮;安灵椿 - 北京机械设备研究所
  • 2023-06-29 - 2023-10-13 - G05D23/20
  • 本发明公开了一种用于微流控芯片的控温装置及方法,包括在控温板上第一位置布置待控温的微流控芯片;在控温板上与所述第一位置相邻的第二位置布置等效测温芯片;在所述等效测温芯片中植入温度传感器,并通过温度传感器监测所述等效测温芯片的温度;根据监测的所述等效测温芯片温度估计待控温微流控芯片的温度;根据估计的待控温微流控芯片温度和目标温度调控控温板的输出温度。本发明通过配置等效测温芯片间接监测待控温芯片的温度,并根据监测的所述等效测温芯片温度和目标温度调控控温板的输出温度,在不对待控温芯片植入传感器的情况下就可以精准监测待控温芯片的温度,进而通过控温板对待控温芯片进行精准控温。
  • 一种用于微流控芯片装置方法
  • [发明专利]一种改善芯片分层的微流控芯片制备方法-CN202310782652.4在审
  • 王俊明;许诺;臧金良;刘立滨;汪震海;张淮;安灵椿 - 北京机械设备研究所
  • 2023-06-29 - 2023-10-03 - B01L3/00
  • 本发明公开了一种改善芯片分层的微流控芯片制备方法,包括如下步骤:在所述衬底上沉积导电层;利用光刻法对所述导电层进行图形化,并配合干法蚀刻或者湿法腐蚀得到驱动电极;在图形化后的所述导电层上沉积有机层;利用半导体工艺在所述有机层的表面生长一层无机材料;在所述无机材料上涂覆疏水层;其中,所述无机材料能够阻隔工作环境中载体油的渗入。本发明利用了不同材料之间的特点,改善了不同材料之间的接触面积,利用过渡材料的特性,使两种粘附性差的材料能够更好的粘接,规避了相似相溶的特性,减少了载体油渗透作用。经过上述方法制造的微流控芯片提高材料之间的粘附性,改善了芯片材料分层的现象。
  • 一种改善芯片分层微流控制备方法
  • [发明专利]一种耐压液滴驱动结构的制备方法-CN202310788413.X在审
  • 刘立滨;臧金良;许诺;汪震海;张淮;彭渤;申研 - 北京机械设备研究所
  • 2023-06-29 - 2023-09-19 - B01L3/00
  • 本发明公开了一种耐压液滴驱动结构的制备方法,包括如下步骤在衬底上淀积绝缘层和导电层交错堆叠形成的层叠结构;所述层叠结构中的至少部分绝缘层包括提高所述层叠结构耐压能力的光固化树脂材料;利用光刻方法对所述层叠结构中的导电层进行图形化处理,并配合干法刻蚀或者湿法腐蚀形成驱动电极;对所述层叠结构中的绝缘层进行局部曝光和固化处理;在所述层叠结构中最上层的绝缘层上涂覆疏水层。本发明利用树脂材料所具备的光固化特性,可以进行原位光刻和图形化,大幅度降低工艺复杂度,降低成本。同时利用树脂材料所具备的耐压特性,提高了液滴驱动结构的电压耐受能力。
  • 一种耐压驱动结构制备方法
  • [发明专利]一种用于改善液滴偏移的液滴驱动结构及微流控芯片-CN202310788443.0在审
  • 刘立滨;臧金良;许诺;张淮;汪震海;安灵椿;王俊明;申研 - 北京机械设备研究所
  • 2023-06-29 - 2023-09-15 - B01L3/00
  • 本发明公开了一种用于改善液滴偏移的液滴驱动结构及微流控芯片,该液滴驱动结构包括衬底层、层叠结构和疏水层;层叠结构包括至少一层导电层和至少一层绝缘层堆叠形成,层叠结构形成在衬底层上,层叠结构中的导电层通过图形化处理形成驱动电极,层叠结构中的绝缘层形成在导电层上;疏水层形成在层叠结构的绝缘层上;其中,所述层叠结构中至少最上层的绝缘层通过退火工艺进行平坦化处理形成凹坑结构,最上层绝缘层上位于下方绝缘层的凹坑结构的垂直投影位置形成用于稳定液滴位置的稳定结构。本发明通过绝缘层上形成凹坑结构并适应性的在疏水层上形成液滴稳定结构,利用液滴稳定结构限位作用将液滴驱动结构中稳定液滴位置,能够避免随着时间推移,液滴发生位置偏移的问题。
  • 一种用于改善偏移驱动结构微流控芯片
  • [发明专利]一种用于操控多种液滴的电润湿驱动芯片及其操控方法-CN202210643219.8在审
  • 汪震海;刘立滨;许诺;臧金良;王俊明;张淮 - 北京机械设备研究所
  • 2022-06-08 - 2022-10-14 - B01L3/00
  • 本发明公开了一种用于操控多种液滴的电润湿驱动芯片及其操控方法,该电润湿驱动芯片包括盖板、边框和底板,盖板通过边框与底板密封并在盖板和底板之间形成液滴流动的空间;底板上形成有用于驱动所述液滴在底板移动的电极;其中,盖板上设置注入液滴的注液口,所述注液口的尺寸大于待注入液滴的尺寸,使待注入液滴注入时不与注液口所在盖板区域接触,且所述盖板和所述底板之间的间距大于芯片内已注入液滴的尺寸,使已注入液滴在所述电极驱动下在芯片内移动时不与所述盖板接触。本发明解决了复杂试剂体系下芯片液体注入口过多的问题,节约芯片有效使用空间,提高芯片有效载量,避免交叉污染,从而降低成本,提高系统性能。
  • 一种用于操控多种润湿驱动芯片及其方法
  • [发明专利]具备废液及产物自动提取功能的微流控芯片及其提取方法-CN202210638136.X在审
  • 汪震海;刘立滨;许诺;臧金良;王俊明;张淮 - 北京机械设备研究所
  • 2022-06-07 - 2022-10-04 - B01L3/00
  • 本发明公开了一种具备废液及产物自动提取功能的微流控芯片及其提取方法,该微流控芯片包括盖板、边框、底板和提取装置,所述盖板通过所述边框与所述底板密封并在所述盖板和所述底板之间形成液滴流动的空间;所述底板上形成有用于驱动所述液滴在底板移动的电极;其中,所述提取装置包括抽吸单元、进液管和出液管,所述进液管和所述出液管密封固定在所述边框上,所述进液管的一端和所述出液管的一端伸入芯片内,所述抽吸单元的输入端与所述出液管的另一端连接,所述抽吸单元的输出端与所述进液管的另一端连接,所述抽吸单元经所述出液管将芯片内的废液或产物提取,并经所述进液管向芯片内补充油液。本发明能够解决废液和产物提取中油残留和补充问题,保持芯片内油量稳定的具备废液及产物自动提取功能。
  • 具备废液产物自动提取功能微流控芯片及其方法
  • [发明专利]基于压力控制的阵列式液态金属微流道控制方法及系统-CN202111008284.5在审
  • 汪震海;许诺;李平;臧金良;安灵椿;张涵 - 北京机械设备研究所
  • 2021-08-30 - 2021-12-28 - F17D1/14
  • 本发明公开了一种基于压力控制的阵列式液态金属微流道控制方法及系统,该控制方法包括通过控制控制阀工作模态来控制第二管路全部打开;控制注射泵工作向第一管路泵入推载流体;比较监测到的第一管路压力与预设阈值;在监测到的第一管路压力大于等于预设阈值时,控制第二管路全部关闭并控制注射泵停止工作;在监测到的第一管路压力小于预设阈值时且所述第一管路压力大于等于所述第二管路的目标压力时,所述控制器控制对应的第二管路关闭。本发明利用精准压力控制方法实现液态金属在微流道结构中的可重塑连续流动控制。且利用一个注射泵并配合控制阀和控制器就可以实现所有微流道内液态金属流态控制,具备空间小型化能力。
  • 基于压力控制阵列液态金属微流道方法系统
  • [发明专利]一种流控重构超表面及其制造方法-CN202110986299.2在审
  • 许诺;李平;臧金良;郭家瑞;安灵椿;汪震海 - 北京机械设备研究所
  • 2021-08-26 - 2021-12-03 - H01Q15/00
  • 本发明公开了一种流控重构超表面及其制造方法,该流控重构超表面包括密封层、柔性介质层、驱动控制层和电磁反射层,密封层、柔性介质层、驱动控制层和电磁反射层按顺序层叠设置,柔性介质层上阵列设置有多个微流道结构,微流道结构中具有供液态金属流动的流动通道,电磁反射层用于电磁波的反射,驱动控制层用于控制液态金属在所述流动通道中的流动位置及形状;其中,每个所述微流道结构的流动通道的形状为类“工”字形。本发明通过液态金属在类“工”字形的微流道结构中的可逆连续流动控制,实现电磁波频率、相位、幅值等特性动态重构响应能力,实现L、S、C宽频带响应能力,重构带宽大于4.5GHz、重构频带内衰减大于‑20dB,具有大角度不敏感、柔性化、电磁响应频率宽带连续可重构及电磁强衰减能力。
  • 一种流控重构超表面及其制造方法
  • [发明专利]一种气体传感器测试系统、测试方法及上位机-CN202110685921.6在审
  • 张晨生;许诺;臧金良;刘宇航;汪震海;彭渤 - 北京机械设备研究所
  • 2021-06-21 - 2021-10-22 - G01N27/12
  • 本申请揭示了一种气体传感器测试系统、测试方法及上位机,该气体传感器测试系统包括气氛提供结构、密封腔体、电阻采样电路和数据采集卡,气氛提供结构包括多条气路,所述多条气路并联并与所述密封腔体连接,通过控制气路的通断选择性地向所述密封腔体输送测试气体;密封腔体用于放置待检气体测传感器,并通过采样电路对传感器信号进行采集;传感器信号经信号处理后输入至数据采集卡,完成数据采集。本申请在对气体传感器的性能进行测试时,通过气氛提供结构可实现不同待测气体浓度和湿度条件的气体环境配置;通过采样电路提升采样电路输入阻抗,增加了气体传感器的电阻测量量程,提升传感器的电阻检测能力、准确度及精度。
  • 一种气体传感器测试系统方法上位

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