专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3907712个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种LED COB点胶一体及其实现方法-CN201710829172.3有效
  • 朱永茂;李皎皎 - 深圳市鑫龙邦科技有限公司
  • 2017-09-14 - 2022-10-04 - B05C5/02
  • 本发明公开了一种LED COB点胶一体及其实现方法,其中包括单元和点胶单元,所述单元用于对待加工的基板进行涂胶,所述点胶单元用于在所述基板后进行荧光粉点胶;所述板单元包括第一导轨及夹具,以及在该第一导轨及夹具上的点胶头;所述点胶单元包括第二导轨及夹具,以及在该第二导轨及夹具上的荧光粉点胶头。本发明LED COB点胶一体及其实现方法通过采用将和点胶设为一体的设备装置,并在该一体化中将和点胶先后完成后一同进行后续烘烤,简化了加工工艺,方便了对LED产品的品质控制,尤其是其产品发光色度品质一致性控制
  • 一种ledcob围坝点胶一体机及其实现方法
  • [实用新型]一种LEDCOB点胶一体-CN201721177982.7有效
  • 朱永茂;李皎皎 - 深圳市鑫龙邦科技有限公司
  • 2017-09-14 - 2018-04-17 - B05C5/02
  • 本实用新型公开了一种LED COB点胶一体,其中包括单元和点胶单元,所述单元用于对待加工的基板进行涂胶,所述点胶单元用于在所述基板后进行荧光粉点胶;所述板单元包括第一导轨及夹具,以及在该第一导轨及夹具上的点胶头;所述点胶单元包括第二导轨及夹具,以及在该第二导轨及夹具上的荧光粉点胶头。本实用新型LED COB点胶一体通过采用将和点胶设为一体的设备装置,并在该一体化中将和点胶先后完成后一同进行后续烘烤,简化了加工工艺,方便了对LED产品的品质控制,尤其是其产品发光色度品质一致性控制
  • 一种ledcob围坝点胶一体机
  • [实用新型]一种COB封装LED-CN201320538915.9有效
  • 何志宇;全建辉;毛琦 - 奇瑞汽车股份有限公司
  • 2013-09-02 - 2014-02-05 - H01L33/62
  • 本实用新型的目的是提出一种COB封装LED,在解决焊线问题的基础上,能够通过缩小LED的发光面积,改善配光效果。本实用新型的COB封装LED包括设有的基板,所述凹槽内的基板上设有若干个芯片和焊盘,关键在于所述若干个芯片沿凹槽的长度方向排列,所述焊盘设置于凹槽的长度方向的两侧和/或相邻芯片之间。本实用新型的COB封装LED通过更改焊盘的位置,增大了焊线的瓷嘴的操作空间,从而解决了焊接过程中焊线瓷嘴与干涉的问题,并通过设置镀银层提升LED出光效率,具有很好的推广价值。
  • 一种cob封装led
  • [实用新型]一种陶瓷上金属的共晶焊线结构-CN202221778146.5有效
  • 蔡俊 - 山西华微紫外半导体科技有限公司
  • 2022-07-11 - 2022-11-08 - H01L33/54
  • 本实用新型涉及玻璃板焊线技术领域,提供一种陶瓷上金属的共晶焊线结构,该结构中所述包括均设置为多个的第一和第二,第一设置在合金金属层上,且多个第一组合连接以形成设置在端部的安装面,第二安装在安装面上并与第一形成位于安装面上的卡合部;基板玻璃与第一和第二相互抵接并与卡合部卡合固定。本实用新型通过在第一坝上安装第二并与第二形成位于安装面的卡合部,使得基板玻璃在安装于时与第一和第二相互抵接并与卡合部卡合固定,从而使基板玻璃与陶瓷基板的结合层无断点,保持焊线结构的水平面一致性
  • 一种陶瓷金属共晶焊线结构
  • [实用新型]一种新型结构的COB光源-CN201320388360.4有效
  • 苏小婷;蓝海雄 - 鸿辉光电科技(福建)有限公司
  • 2013-07-02 - 2014-02-05 - H01L33/54
  • 本实用新型涉一种新型结构的COB光源,包括电路基板、外侧胶圈、内侧胶圈及LED芯片;外侧胶圈和内侧胶圈之间构成LED芯片安装槽,LED芯片固定连接在电路基板上,并位于LED芯片安装槽内,LED芯片通过引线键合实现电联接;外封胶水封装于LED芯片、胶圈和键合引线的外围,外侧胶圈和内侧胶圈上均设置有胶圈反射斜面,外侧胶圈的胶圈反射斜面和内侧胶圈的胶圈反射斜面之间构成LED芯片安装槽,LED芯片安装槽的截面呈上宽下窄的形状;通过改进外侧胶圈和内侧胶圈的形状,让部分原来一直在内部反射的光线可以发射出来,增加光出射率、提高光效。
  • 一种新型结构cob光源
  • [实用新型]新型3D陶瓷基板-CN202122862338.6有效
  • 袁广;罗素扑;黄嘉铧 - 惠州市芯瓷半导体有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-05-24 - H01L33/48
  • 本实用新型公开一种新型3D陶瓷基板,包括有陶瓷基层、正面线路层、背面线路层、底层以及金属;该金属包括有多个自下而上叠合在一起的层,且位于上方之层的宽度大于位于下方之层的宽度,形成倒金字塔形的。通过将金属设置成多个自下而上叠合在一起的层,且位于上方之层的宽度大于位于下方之层的宽度,形成倒金字塔形的,能够在满足上方层宽度的条件下,减少下方层的宽度,可以预留更多的空间做芯片和器件封装
  • 新型陶瓷
  • [实用新型]一种带释放热应力的陶瓷基板-CN202122597177.2有效
  • 袁广;罗素扑;黄嘉铧;陈志敏 - 惠州市芯瓷半导体有限公司
  • 2021-10-27 - 2022-04-05 - H05K7/20
  • 本实用新型公开一种带释放热应力的陶瓷基板,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板的上表面设置有上线路层,所述陶瓷基板的下表面设置有下线路层,所述上线路层上堆叠设置有若干层,若干层为封闭环形结构,若干层堆叠构形成,其中,若干层的外环宽度由上至下逐渐减小设置,所述的外侧面形成阶梯状结构,所述的外周侧与上线路层的上表面之间形成用于释放热应力的避让槽。该带释放热应力的陶瓷基板通过于的外周侧与上线路层的上表面之间形成释放热应力的避让槽,固晶后产生的热膨胀应力通过避让槽被释放,减少陶瓷基板与之间的膨胀应力,防止陶瓷基板因为的热膨胀应力过大而被拉裂
  • 一种释放应力陶瓷
  • [实用新型]一种用于柔性电路板点胶治具的限位-CN202221747417.0有效
  • 何福忠;朱永康;董志明 - 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
  • 2022-07-08 - 2022-11-01 - B05C13/02
  • 本实用新型公开了一种用于柔性电路板点胶治具的限位,所述限位包括安装基板,安装螺丝,以及主体。本实用新型通过铁氟龙材料制成主体,并将主体安装在安装基板的安装沉槽内,利用铁氟龙材料具有耐高温、耐低温、耐腐蚀、耐老化、高润滑、不粘附以及绝缘性好的特点,主体处于高温环境中也不易变形,使得限位具有使用时间长的优点,并且能够防止胶水粘附,使用过程中故障率低;并且,主体只占据限位的一小部分,所需制作的铁氟龙材料少,定期更换限位时只需更换主体即可,使得限位具有使用成本低的优点。
  • 一种用于柔性电路板点胶治具限位
  • [实用新型]一种和刮胶机构-CN202222328035.0有效
  • 殷仕乐;马骏;秦祖浩 - 深圳市中美欧光电科技有限公司
  • 2022-08-31 - 2022-12-02 - B05C5/02
  • 本申请涉及COB光源制造的技术领域,尤其涉及一种和刮胶机构,其包括调节组件和刮胶组件,调节组件包括机械臂和竖轴支架,机械臂的另一端与竖轴支架固定;刮胶组件安装在竖轴支架上,刮胶组件包括刮胶管、刮胶阀门控制件和刮头本申请的工作原理是移动支架在光源芯片上的确定好需要的位置后,注胶管中的胶体从进胶口、螺杆的输入端、出胶口、针头,在竖轴注胶支架的控制下完成操作,此时的内侧壁在光源芯片上呈垂直状态,调节组件确定好内侧壁进行刮平的位置后,在竖轴支架的控制下,刮头围绕内侧壁转动一圈,完成内侧壁由垂直状态变成倾斜面,光能从倾斜面反射出去,提升了出光效率。
  • 一种围坝机机构
  • [发明专利]一种用于DPC产品制作的方法-CN202310847930.X在审
  • 孔进进;李炎;王松;余龙;董明锋 - 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
  • 2023-07-12 - 2023-08-15 - H01L21/48
  • 本发明公开了一种用于DPC产品制作的方法,涉及封装基板领域,旨在解决DPC产品制作时工艺复杂时间长的问题,其技术方案要点是:一种用于DPC产品制作的方法,包括以下步骤,S1、根据高度,选择高于高度且最接近高度的规格铜片并进行减薄至高度;S2、将铜片进行图形转移、蚀刻出的形状;S3、将蚀刻好的采用烧结工艺烧结到DPC基板上,从而实现的固定;S4、将图形间距中多余的铜进行选择性蚀刻至瓷片。本发明的一种用于DPC产品制作的方法不但大大的节约了时间,而且产品的侧壁只有一处位置偏移,较传统工艺外观上有明显的改善。
  • 一种用于dpc产品制作方法
  • [实用新型]具有均匀荧光粉涂布结构的LED器件-CN201120447007.X有效
  • 谢志国;吴建国;邹英华 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2011-11-11 - 2012-07-25 - H01L33/48
  • 本实用新型公开一种具有均匀荧光粉涂布结构的LED器件,包括基板、模塑在基板上的、设置在内的LED芯片、填充在内包覆所述LED芯片的封装胶体、模塑在基板上包覆所述的外透镜,所述与外透镜为一体结构本实用新型的具有均匀荧光粉涂布结构的LED器件,由于将与外透镜设置为一体结构,即与外透镜具有相同的材质,封装成型后,与外透镜之间不存在分层界面,可保证从LED芯片发出的光直线穿过层进入外透镜时不出现折射和界面反射同时,由于消除了的影响,在制作时可自由选择合理的尺寸,方便加工制作,有利于控制成本。
  • 具有均匀荧光粉结构led器件

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top