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[发明专利]一种倒装式COB封装结构-CN202310757705.7在审
发明人：殷仕乐;洪会清;马骏;王强;汪章林;康勇君 -专利权人： 深圳市中美欧光电科技有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请涉及封装领域，尤其是涉及一种倒装式COB封装结构，包括基板、芯片、封装层、背板和伞部；芯片阵列分布于基板的一侧表面，每个芯片有至少两个电极与基板电连接；基板上开设有多个通孔，通孔与芯片一一对应，每一个通孔设置于其对应的芯片的电极之间；背板设置于基板背离芯片的一侧，伞部固定连接于背板靠近基板的一侧，且与通孔一一对应；伞部包括伞柱与伞盖，伞柱一端固定于背板上，另一端与伞盖连接，伞柱配置为穿过通孔，伞盖位于芯片和基板之间且与基板抵接，伞盖靠近背板一侧的尺寸大于通孔，且小于对应的电极的间距，伞盖表面绝缘；封装层包覆所有芯片。本申请能有效降低倒装式COB封装结构回流焊过程中发生短路的可能性。
一种倒装 cob 封装结构

[发明专利]一种荧光薄膜、LED封装结构、LED光源及封装方法-CN202310643067.6在审
发明人：殷仕乐;康勇君;马骏;薛鹏 -专利权人： 深圳市中美欧光电科技有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本申请公开了一种荧光薄膜、LED封装结构、LED光源及封装方法，上述荧光薄膜包括质量百分数为5～90%的稀释剂，稀释剂在常温下不易挥发，在温度超过30℃时可快速挥发。上述LED封装结构，包括荧光薄膜、密封胶层，荧光薄膜用于覆盖LED芯片，或者用于覆盖LED芯片以及基板，密封胶层设置在荧光薄膜上。上述封装方法包括如下步骤：S1、将荧光薄膜的原料混合，制得荧光浆料；S2、将荧光浆料封装在LED芯片和基板上；S3、将封装有荧光浆料的LED芯片和基板进行加热处理，荧光浆料中的稀释剂挥发掉，剩余物质固化成荧光薄膜。本申请采用荧光薄膜+密封的两步式工艺，改善了封装后荧光粉易出现分布不均匀的问题。
一种荧光薄膜 led 封装结构光源方法

[实用新型]一种铜铝复合电路基板-CN202222300823.9有效
发明人：殷仕乐;马骏;吴祥 -专利权人： 深圳市中美欧光电科技有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型申请涉及光源照明器件领域，尤其涉及一种铜铝复合电路基板，包括第一安装区和第二安装区，其中，第二安装区包括镜面金属层、超连接层和焊接机构，其中，超连接层采用特殊胶水，焊接机构采用第一金属层或第二金属层，在焊接过程中，特殊胶水与焊接机构进行融解，从而提高COB芯片被焊接后的安装稳定性。
一种复合路基

[实用新型]一种改善大焊盘焊接状况的焊盘结构-CN202222328309.6有效
发明人：殷仕乐;马骏;鲁立松 -专利权人： 深圳市中美欧光电科技有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型申请涉及光源照明器件领域，尤其涉及一种改善大焊盘焊接状况的焊盘结构，包括焊盘和光源件，其中，光源件焊接于焊盘的表面，焊盘的表面设置有焊接部，其中，焊接部设置有多组，多组焊接部沿焊盘。将一整块焊接方式碎片化成多个第一焊接部，在维持焊接稳定的前提下，形成一个个小焊盘，小焊盘之间的间距形成气体流通的通道，从而提高焊接过程中气体的有效导出。
一种改善大焊盘焊接状况盘结

[发明专利]一种单面发光CSP芯片产品及其生产工艺-CN202211368318.6在审
发明人：殷仕乐;王强;汪章林;马骏;秦祖浩 -专利权人： 深圳市中美欧光电科技有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请公开了一种单面发光CSP芯片产品及其生产工艺，涉及半导体发光二极管的技术领域，一种单面发光CSP芯片产品及其生产工艺，包括晶片，所述晶片包括电极面和远离电极面的发光面，且能够通过电极面的电极通电发光；导热板，所述导热板上开设有用于安装所述晶片的若干晶片孔，所述导热板用于传导晶片的热量；荧光胶，所述荧光胶覆盖于所述晶片的发光面，以保护晶片并对整体结构进行固定。本申请能够提高单面发光CSP产品的散热效果。
一种单面发光 csp 芯片产品及其生产工艺

[发明专利]一种五面发光产品的CSP工艺及封装结构-CN202211368330.7在审
发明人：殷仕乐;王强;汪章林;马骏;秦祖浩 -专利权人： 深圳市中美欧光电科技有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本申请公开了一种五面发光产品的CSP工艺及封装结构，涉及半导体的技术领域，本申请中的五面发光产品的CSP工艺，包括以下步骤：S1贴膜：将高温膜贴制于载具上；S2固晶：将若干个LED芯片贴装在高温膜上；S3压平：把固好LED芯片的光学玻璃片压平整；S4点胶：在LED芯片上方及四周注入荧光胶水；S5固化：将点胶好的材料进行高温烘烤；S6研磨：用治具对固化好的材料进行研磨；S7分离：将研磨好的材料与高温膜进行分离。本申请中的封装结构包括载具、LED芯片和荧光胶层，荧光胶层均匀覆盖在LED芯片的四周和顶面上。本申请通过对荧光胶层顶面进行研磨，提高了荧光胶层的一致性，有利于改善五面发光型CSP产品的出光效率。
一种发光产品 csp 工艺封装结构

[实用新型]一种离心机-CN202222324588.9有效
发明人：殷仕乐;马骏;李林栋 -专利权人： 深圳市中美欧光电科技有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B04B1/00 文献下载
摘要：本申请涉及离心机的技术领域，尤其涉及一种离心机，其包括安装座、驱动组件、支撑组件、转动架和放置组件。驱动组件设置在安装座上，支撑组件包括转动件，转动架包括轴芯块和转动臂，轴芯块与驱动组件的输出端同轴固定。转动臂设置在轴芯块相对的两侧，两转动臂长度一致。放置组件用于放置COB产品。本申请的工作原理是，在对COB产品离心的过程中，放置组件上固定有COB产品，开启驱动组件，支撑组件上的支撑杆的一端与驱动组件的输出端通过连接件连接，支撑组件上的支撑杆的另一端与转动架上的轴芯块同步转动，带动转动臂的转动，使得荧光胶中的荧光粉在离心力的作用下沉降至芯片中，使得对COB产品离心的速度保持一致，从而保持COB产品的质量。
一种离心机

[实用新型]一种新型围坝成型用的点胶针头-CN202222328037.X有效
发明人：殷仕乐;马骏;秦祖浩 -专利权人： 深圳市中美欧光电科技有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本申请涉及点胶加工领域，尤其是涉及一种新型围坝成型用的点胶针头，其技术方案要点在于：包括有连接件以及尖端件，连接件用于与点胶机连接，连接件中间贯穿开设有进胶流道，连接件背离与点胶机连接的一端与尖端件固定连接，尖端件的底部直径小于尖端件的顶部直径，尖端件的中间贯穿开设有胶流道，胶流道与进胶流道相连通，胶流道的底端为出胶口，出胶口的直径小于进胶流道的直径。本申请的有益效果为：出胶口较小，有利于基底上的胶液形成带有弧形过渡部的新型围坝。
一种新型成型针头

[实用新型]一种COB光源封装结构-CN202222409917.X有效
发明人：殷仕乐;马骏;吴祥 -专利权人： 深圳市中美欧光电科技有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请涉及一种COB光源封装结构，其包括电路板和COB芯片，电路板设有安装孔，电路板具有正面和背面；COB芯片，COB芯片具有正面和背面，COB芯片的正面安装有发光晶片，COB芯片的背面形成有用于承载发光晶片的凸起，凸起穿设于安装孔内，COB芯片的背面的边缘搭焊于电路板的正面。本申请中COB芯片与电路板之间的搭接和焊接结合，使得COB芯片与电路板之间连接稳定；安装孔的设置使得该COB芯片封装结构紧凑，且有利于COB芯片的散热。
一种 cob 光源封装结构

[实用新型]一种COB光源结构及LED灯-CN202222328039.9有效
发明人：殷仕乐;马骏;秦祖浩 -专利权人： 深圳市中美欧光电科技有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本申请涉及LED封装技术领域，尤其是涉及一种COB光源结构及LED灯，其包括芯片、封装基板和围坝，芯片设置于所述封装基板上；围坝设置于封装基板，芯片的覆盖区域位于围坝之间；其中，围坝包括一个向外倾斜的内侧壁，内侧壁与封装基板表面形成倾斜角度，可以最大程度且损耗最小的反射芯片所发出的光线，大大提高了围坝的反光率，减小了光照的损失，提高了COB光源的光照效率。
一种 cob 光源结构 led

[发明专利]一种高反射率陶瓷基板及其制备方法和COB-CN202111342227.0有效
发明人：殷仕乐;王强 -专利权人： 深圳市中美欧光电科技有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：本申请涉及陶瓷基板的领域，具体公开了一种高反射率陶瓷基板及其制备方法和COB光源，所述陶瓷基板由包括如下各重量份的原料制备而成：90‑100份的氧化铝粉、0.2‑0.8份的氧化镍、0.3‑0.6份的氧化锌、0.1‑0.4份的氧化锆、0.5‑1.2份的氧化钙、10‑20份的乙醇、0.5‑1.0份的蓖麻油、5‑10份的粘结剂和3‑6份的增塑剂；其具有能够提高陶瓷基板的高反射率的优点。
一种反射率陶瓷及其制备方法 cob

[实用新型]一种围坝机和刮胶机构-CN202222328035.0有效
发明人：殷仕乐;马骏;秦祖浩 -专利权人： 深圳市中美欧光电科技有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本申请涉及COB光源制造的技术领域，尤其涉及一种围坝机和刮胶机构，其包括调节组件和刮胶组件，调节组件包括机械臂和竖轴支架，机械臂的另一端与竖轴支架固定；刮胶组件安装在竖轴支架上，刮胶组件包括刮胶管、刮胶阀门控制件和刮头。本申请的工作原理是移动支架在光源芯片上的确定好需要围坝的位置后，注胶管中的胶体从进胶口、螺杆的输入端、出胶口、针头，在竖轴注胶支架的控制下完成围坝操作，此时围坝的内侧壁在光源芯片上呈垂直状态，调节组件确定好围坝内侧壁进行刮平的位置后，在竖轴支架的控制下，刮头围绕围坝内侧壁转动一圈，完成围坝内侧壁由垂直状态变成倾斜面，光能从倾斜面反射出去，提升了出光效率。
一种围坝机机构

[实用新型]一种固晶结构-CN202220710280.5有效
发明人：王强;殷仕乐;吕文松 -专利权人： 深圳市中美欧光电科技有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请涉及一种固晶结构，属于LED组装的技术领域，包括LED支架，LED支架包括底座和基板，所述基板安装于底座的上方，基板远离底座的一面开设有下沉的凹槽，凹槽包括用于固定LED芯片的固晶区以及用于增加反射面积的反射区，反射区与固晶区之间设有第一弧形面，固晶区内开设有吸胶槽，反射区设有至少四个斜面，相邻地斜面之间设置有第二弧形面；本申请为了提高LED支架的反射率，提供了一种固晶结构。
一种结构

[实用新型]一种用于LED灯加工的性能测试装置-CN202122305268.4有效
发明人：殷仕乐 -专利权人： 深圳市中美欧光电科技有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： G01R31/44 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED灯加工技术领域，具体公开了一种用于LED灯加工的性能测试装置，包括测试箱体、测试工作台以及安装座，所述测试箱体的上表面紧贴设置有测试工作台，所述测试工作台上设置有多个安装座，所述安装座的中间位置开设有LED灯座；本实用新型在测试箱体的上表面设置有测试工作台，在测试工作台上设置有多个安装座，并在安装座的中间位置开设有LED灯座，在对LED灯进行性能测试的过程中，将待测试的LED灯安装在LED灯座上，进行LED灯的性能测试，多个安装座可以同时满足多个LED灯的性能测试，加快了LED灯的测试效率，同时，多个LED灯座的型号各不相同，可以满足不同型号LED灯的性能测试，其适用范围较广。
一种用于 led 加工性能测试装置

[实用新型]一种光电模组-CN202220197304.1有效
发明人：鲁立松;殷仕乐 -专利权人： 深圳市中美欧光电科技有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请涉及一种光电模组，其包括光源板，所述光源板包括绝缘层、具有较高散热能力的导热层和具有高反射率的基层，所述基层设置于所述绝缘层和所述导热层之间，所述绝缘层开设有固定LED光源的安装槽。本申请具有提高LED光源成品亮度的效果。
一种光电模组

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