“器件安装”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果9862552个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]电子元器件安装体、电子元器件及基板-CN201180029141.0有效
发明人：樱井大辅;后川和也 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-09-22 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供的电子元器件安装体，在基板（6）上安装有包括多个元器件侧电极端子（3a，3b）的电子元器件（1），该基板包括与多个元器件侧电极端子（3a，3b）相对应的多个基板侧电极端子（7a，7b），其特征在于，包括：多个突起状电极（5a，5b），该突起状电极分别形成于电子元器件（1）的多个元器件侧电极端子（3a，3b）上且与电子元器件（1）及基板（6）电连接；假电极（3c），该假电极形成于电子元器件（1）上且与多个元器件侧电极端子（3a，3b）中的预定位置上的元器件侧电极端子（3a）电连接，与假电极（3c）电连接的预定位置上的元器件侧电极端子（3a）上的突起状电极（5a）比与上述预定位置不同的位置上的元器件侧电极端子（3b）上的突起状电极
电子元器件安装

[发明专利]电子元器件安装结构中间体、电子元器件安装结构体及电子元器件安装结构体的制造方法-CN201180062153.3无效
发明人：越智正三;后川和也;楠本馨一;山田隆史;安江健 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-09-12 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元器件安装结构中间体、电子元器件安装结构体及电子元器件安装结构体的制造方法。在利用CoC对半导体芯片进行层叠而得到的半导体装置中，无论各芯片的尺寸如何，都能实现芯片的小型化。安装结构中间体包括：第一芯片（1），该第一芯片（1）具有第一连接端子（3）；第二芯片（9），该第二芯片（9）在其与第一芯片相对的面上具有第二连接端子（10）；以及薄膜布线基板（8），该薄膜布线基板（8）的一个面上具有第三连接端子（7），并配置在第一芯片与第二芯片之间，该安装结构中间体装载在具有第五连接端子（13）的芯片装载基板（12）上，使第一芯片的另一个面与芯片装载基板相对。
电子元器件安装结构中间体制造方法

[发明专利]键合工具、电子元器件安装装置和电子元器件安装方法-CN201010134870.X有效
发明人：藤田亮;蛯原裕;渡边胜彦 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2010-03-01 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：一种键合工具、电子元器件安装装置和电子元器件安装方法。以往的键合工具有时很难进行质量高的超声波接合。本发明的键合工具包括：零件安装单元(30)，该零件安装单元(30)具有喇叭(31)、超声波振子(4)和电子元器件保持部(9)，喇叭(31)形成有供加热器(33)隔开规定的空隙插入的加热器插入孔(311)，传递超声波振动，超声波振子(4)固定于喇叭(31)，产生超声波振动，电子元器件保持部(9)固定于喇叭(31)，保持电子元器件(1)，并由加热器(33)加热；脚部(312)，该脚部(312)在喇叭(31
工具电子元器件安装装置方法

[发明专利]焊接工具、电子元器件安装装置、及电子元器件安装方法-CN200910254127.5有效
发明人：蛯原裕;渡边胜彦;藤田亮 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-12-07 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：所述加热器配置部(570)设置于喇叭(51)的一端与喇叭(51)的另一端之间，用于配置加热器(57)；接合作用部(53)，所述接合作用部(53)设置于喇叭(51)的一端与喇叭(51)的另一端之间，保持电子元器件
焊接工具电子元器件安装装置方法

[发明专利]一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法-CN201910641071.2有效
发明人：陈梅业 -专利权人：安徽三优光电科技有限公司
申请日： 2019-07-16 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法，包括工作台和驱动腔，所述工作台和驱动腔均为箱式结构，所述驱动腔固定架设在工作台台面上，所述工作台的台面上设置有转盘，且在转盘的盘面上设置有若干个固定四个所述定位座在转盘的盘面上呈等角度设置，所述驱动腔的内部竖直设置有点胶机构，所述点胶机构的点胶头位于转盘其中一个定位座的正上方，在工作台的转盘上设置四个定位座，使点胶机构不停机对多个定位座上PCB板的电子元器件进行点胶固定安装，提高了电子元器件与PCB板的固定安装效率。
一种电子元器件安装装置方法

[实用新型]一种用于安装不同长度光器件的光模块-CN202022089802.8有效
发明人：张绍友;黄庆;陈硕;王光辉;蒋涛;彭小勇 -专利权人：成都市德科立菁锐光电子技术有限公司;无锡市德科立光电子技术股份有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于安装不同长度光器件的光模块，包括壳体、盖板和光器件，还包括光器件安装座和螺钉；所述壳体设内部有螺纹安装柱和光器件放置平台；所述光器件放置于光器件放置平台上，光器件的安装部嵌于光器件安装座上；所述光器件安装座滑动地嵌于螺纹安装柱上，使光器件安装座与光器件放置平台的相对距离可调；所述螺钉穿过光器件安装座，拧入螺纹安装柱内，并拧压住光器件安装座，对光器件安装座进行固定定位，所述盖板盖于壳体上。其有益效果是：实现根据不同长度的光器件，对光器件安装座与主板间距进行调整，保证光器件安装后与主板之间维持足够的相对间隙。
一种用于安装不同长度器件模块

[发明专利]发声器件及其安装方法-CN201810008084.1在审
发明人：肖波 -专利权人：瑞声科技(新加坡)有限公司
申请日： 2018-01-04 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种发声器件及其安装方法。所述发声器件包括金属材质的盆架、盖接于所述盆架的金属材质的前盖以及夹设于所述前盖和所述盆架之间的振膜，所述发声器件还包括金属材质的连接件，所述连接件通过激光点焊固定于所述盆架，所述前盖与所述连接件通过激光点焊固定本发明提供的发声器件可以保证装配精度和固定强度，提高产品稳定性。
发声器件盆架金属材质连接件前盖激光点焊产品稳定性盖接夹设振膜装配保证

[发明专利]表面安装器件平台和组件-CN202010858198.2在审
发明人：陈腾盛;叶剑蝉;邱成方;林蔚峰 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及表面安装器件平台和组件。表面安装器件平台包括表面安装区域、连接区域和在表面安装区域与连接区域之间的可弯曲区域，每个区域包括基底基板的相应部分。基底基板包括散布有电绝缘积层的导电层。表面安装区域、连接区域和可弯曲区域中的每一个都跨越在基底基板的底部基板表面与顶部基板表面之间。表面安装区域还包括电绝缘的第一顶部刚性层，以及在表面安装区域中第一顶部刚性层的背离顶部基板表面的顶表面上暴露的器件键合焊盘。连接区域还包括电绝缘的第二顶部刚性层和多个连接器键合焊盘，每个连接器键合焊盘在连接区域中第二顶部刚性层的背离顶部基板表面的顶表面上暴露，并且经由导电层中的至少一个电连接到相应的器件键合焊盘。
表面安装器件平台组件

[发明专利]半导体器件安装装置-CN202011585355.3在审
发明人：崔伦华;朴廷敏 -专利权人： JMJ韩国株式会社
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件安装装置。该半导体器件安装装置包括：基板装载单元(111)，其供应排列有半导体单元(11)的基板(10)；一个或多个半导体器件装载器，其供应半导体器件；第一视觉检测单元(130)，其检测半导体单元(11)的排列状态；一个或多个半导体器件拾取器，其将半导体器件安装在半导体单元(11)上；一个或多个粘合剂固化单元(150)，其固化介于半导体单元(11)和半导体器件之间的粘合剂并进行安装；基板卸载单元(160)，其取出安装有半导体器件的基板
半导体器件安装装置

[发明专利]电子器件安装装置-CN200910126880.6有效
发明人：柏谷尚克;家泉一义 -专利权人：株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2009-03-24 - 公布日： 2009-09-30 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种电子器件安装装置，来自主计算机的指令经由动作控制器、伺服放大器而被传送到线性电动机(M)，驱动安装头(H1)或安装头(H2)。为了防止2个安装头(H1、H2)发生碰撞，不仅将来自线性编码器(E)的位置信息反馈给伺服放大器，还反馈给动作控制器。若动作控制器判断为2个头(H1、H2)将发生碰撞，则不管来自主计算机的指令而对安装头(H1、H2)实施制动以避免碰撞。由此，在具有2个安装头的电子器件安装装置中，能够防止2个安装头发生碰撞。
电子器件安装装置

[发明专利]用于表面安装的晶体器件-CN200910135205.X有效
发明人：村濑重善;石丸千里 -专利权人：日本电波工业株式会社
申请日： 2009-04-16 - 公布日： 2009-10-21 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种晶体器件，其中陶瓷壳体的内部的面积做成比较大，以增加晶体单元(晶体元件)的设计自由度。在用于表面安装的晶体器件中，其被构造成使得至少晶体元件(2)被安放在在平面图中为长方形的陶瓷壳体(1)中，其包括底壁(1a)和框架壁(1b)，并且其横截面形成为凹形，金属盖子(3)通过缝焊接合于金属环(
用于表面安装晶体器件

[发明专利]用于表面安装的晶体器件-CN200910135206.4有效
发明人：村濑重善;石丸千里 -专利权人：日本电波工业株式会社
申请日： 2009-04-16 - 公布日： 2009-10-21 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：一种用于表面安装的晶体器件，其中金属盖子通过缝焊接合到金属环，满足如下关系：A2/A1＜C2/C1和B2/B1＜D2/D1，其中A1是金属环的长边的长度，A2是除了其曲线部分之外的长边的直线部分的长度，
用于表面安装晶体器件

[发明专利]用于表面安装的晶体器件-CN200910135207.9有效
发明人：村瀬重善;石丸千里 -专利权人：日本电波工业株式会社
申请日： 2009-04-16 - 公布日： 2009-10-21 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：一种表面安装器件，包括：陶瓷壳体，其具有由底壁层、框架中间层和框架壁上层形成的凹形部分，并且该陶瓷壳体将至少晶体元件安放在凹形部分的内部。该陶瓷壳体包括：在其外周边四个拐角处的圆弧形的槽口部分；和在其外底面上的安装端子，该安装端子在槽口部分中延伸到在底壁层的槽口部分。
用于表面安装晶体器件

[发明专利]表面安装器件薄型封装-CN201010621778.6有效
发明人： A·C·K·陈;C·C·H·庞;R·F·斐 -专利权人：惠州科锐光电有限公司
申请日： 2010-11-23 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及表面安装器件薄型封装。本发明涉及一种LED封装和使用具有改善的结构完整性、发射参数和可定制的属性的薄/低断面的LED封装的LED显示器。
表面安装器件封装

[发明专利]表面安装器件及其制造方法-CN201210046248.2有效
发明人：陈秀昌;谢健晖 -专利权人：惠州科锐光电有限公司
申请日： 2007-08-16 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种表面安装器件及其制造方法。该表面安装器件包括：外壳，包括形成在所述外壳中并延伸入所述外壳的凹部；插入物，与所述外壳固定并在所述凹部周围延伸，以形成所述凹部的一部分表面，其中，所述插入物包括在所述凹部的所述一部分表面周围周向延伸并且限定所述凹部的所述一部分表面的环
表面安装器件及其制造方法