专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]无引线接合的晶圆级发光二极管-CN200880124595.4有效
  • B·科勒;A·季尼斯;N·W·小梅登多普;J·艾贝森;M·巴特雷斯 - 克利公司
  • 2008-09-11 - 2010-12-29 - H01L33/00
  • 本发明涉及一种具有两个电极(422,424)的无引线接合的半导体器件,所述两个电极都可从器件的底面接触。该器件被制成具有两个电极,它们分别被电连接至相反掺杂的外延层(404,406)中,每个电极的引线具有底面接入点。该种结构允许所述器件由外部的电压/电流源加偏压,避免了对在封装级中必须形成的引线接合或其它类似连接机制的需要。因此,可以在晶圆级制造工序包含这些传统上在封装级添加到器件上的特征部件(例如荧光体层(426)或密封剂)。此外,底面电极的厚度足以为器件提供主要的结构支撑,无需将生长衬底留下作为最终器件的一部份。
  • 引线接合晶圆级发光二极管

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