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[实用新型]双面覆铜板-CN201420366088.4有效
发明人：江奎 -专利权人：深圳市创辉联盟科技有限公司
申请日： 2014-07-04 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： B32B3/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种双面覆铜板，包括金属基板，热贴合于所述金属基板双表面的绝缘陶瓷层，以及在每个所述绝缘陶瓷层表面压合的铜箔；所述金属基板上设有穿透所述金属基板的插件孔，所述插件孔的内壁上设置有镀铜层，所述镀铜层与所述铜箔连接该双面覆铜板可通过绝缘陶瓷层将铜箔的热量传递到导热性能较好的金属基板上，从而提高散热能力。
双面铜板

[实用新型]双面覆铜板-CN201420424030.0有效
发明人：李文忠;罗浩 -专利权人：厦门英诺尔电子科技股份有限公司
申请日： 2014-07-30 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面覆铜板，包括两层铜箔和一层高导热胶层，所述铜箔的厚度为12～50um，所述高导热胶层的厚度为30～120um，高导热胶层位于两层铜箔之间，铜箔与高导热胶层相互复合。本实用新型的有益效果在于：双面覆铜板的两面皆采用铜箔，导热系数相同，在使用中不会引起翘板、变形的问题，且由于铜箔和高导热胶层皆为柔性，使本实用新型的双面覆铜板可挠曲为卷状材料，客户可根据需要裁制成各种长度和结构并应用于
双面铜板

[实用新型]一种不对称多次层压结构高阶盲孔板-CN202123196971.2有效
发明人：余宁 -专利权人：深圳市易超快捷科技有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种不对称多次层压结构高阶盲孔板，包括依次层叠的第一双面覆铜板、第二双面覆铜板、第三双面覆铜板、第四双面覆铜板以及第五双面覆铜板；所述第一双面覆铜板与第二双面覆铜板之间、第二双面覆铜板与第三双面覆铜板之间、第三双面覆铜板与第四双面覆铜板之间以及第四双面覆铜板与第五双面覆铜板之间均设置有第一介质层；所述的第一双面覆铜板、第二双面覆铜板、第三双面覆铜板、第四双面覆铜板以及第五双面覆铜板上设置有用于插入铆钉的通孔
一种不对称多次层压结构高阶盲孔板

[发明专利]一种高频双面覆铜板制造品质检测系统及检测方法-CN202110026977.0有效
发明人：刘英 -专利权人：光测工业智能装备（南京）有限公司
申请日： 2021-01-09 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G01B21/30 文献下载
摘要：本发明属于覆铜板制造技术领域，具体涉及一种高频双面覆铜板制造品质检测系统及检测方法，包括以下步骤：步骤一、调整工作位置：转动螺纹杆带动标记机构向下移动，直至升降套底面与橡胶传送带外表面之间的距离等于高频双面覆铜板的厚度；步骤二、输送高频双面覆铜板：将高频双面覆铜板水平放置在橡胶传送带上，通过橡胶传送带带动高频双面覆铜板水平移动；步骤三、标记缺陷位置：高频双面覆铜板经过标记机构下方时，通过标记机构对高频双面覆铜板上翘起的位置进行标记本发明在对高频双面覆铜板平整度进行检测时，不会对高频双面覆铜板造成形变，保证了检测精度；本发明的标记机构能够对高频双面覆铜板表面翘起部分进行准确标记。
一种高频双面铜板制造品质检测系统方法

[实用新型]功率模块-CN202021210881.7有效
发明人：张杰夫;夏文锦;宋贵波 -专利权人：深圳市立德电控科技有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种功率模块，包括两块层叠压接的双面覆铜板，每一块所述双面覆铜板的朝向另一块双面覆铜板的一侧表面上均设置有至少一个功率元件，所述功率元件的外表面通过具有预定塑性变形能力的电极压块与另一块所述双面覆铜板的覆铜层抵接，两块双面覆铜板压接时，所述电极压块受到所述双面覆铜板挤压发生塑性变形与覆铜层紧密结合。通过两块双面覆铜板压接时电极压块发生塑性变形，填充电极压块与覆铜层之间的间隙，使电极压块与双面覆铜板之间的连接更加紧密。
功率模块

[发明专利]一种汽车矩阵LED双层热电分离铜基板及其制造方法-CN202310550750.5在审
发明人：万海平;干从超;罗宪华;何宇 -专利权人：上海温良昌平电器科技股份有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种汽车矩阵LED双层热电分离铜基板及其制造方法，其结构包括：紫铜热盘、热固胶、双面覆铜板和油墨层，紫铜热盘的底部通过热固胶与双面覆铜板的一侧连接，紫铜热盘与双面覆铜板插入式连接，双面覆铜板的另一侧设有油墨层其中，双面覆铜板包括：铜板板体、导通孔、开窗结构和填充电镀铜层。本发明与传统技术相比，采用双面覆铜板代替单面覆铜板，并在对应的结构和工艺上进行调整，解决了高密集导线、多颗灯珠焊盘的布线要求。
一种汽车矩阵 led 双层热电分离铜基板及其制造方法

[发明专利]双面挠性覆铜板及其制作方法-CN200810217932.6有效
发明人：伍宏奎;杨宏;茹敬宏;梁立 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2008-12-02 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面挠性覆铜板及其制作方法，该双面挠性覆铜板包括一单面覆铜板、涂布于该单面覆铜板上的胶粘剂层、以及压覆于该胶粘剂层上的另一铜箔或另一单面挠性覆铜板，所述单面覆铜板包括一铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层其制作方法包括下述步骤：提供铜箔、并制备聚酰胺酸及胶粘剂；在铜箔上涂布聚酰胺酸制成单面挠性覆铜板；将单面挠性覆铜板与铜箔或另一单面挠性覆铜板之间涂布胶粘剂并复合后制得所述双面挠性覆铜板。本发明的双面挠性覆铜板尺寸稳定性、耐折性和耐老化等性能高于传统三层法生产的双面覆铜板，表观质量优于层压法两层双面覆铜板，同时还具有低成本的优势，便于大批量生产。
双面挠性覆铜板及其制作方法

[实用新型]功率模块-CN202021229816.9有效
发明人：张杰夫;夏文锦;宋贵波 -专利权人：深圳市立德电控科技有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种功率模块，包括两块层叠压接的双面覆铜板，每一块所述双面覆铜板的朝向另一块双面覆铜板的一侧表面上均设置有至少一个功率元件，所述功率元件的外表面通过电极压块与另一块所述双面覆铜板的覆铜层抵接；所述电极压块用于与另一块双面覆铜板的覆铜层抵接的一面凸起形成有多个锥刺部，所述锥刺部的表面硬度大于所述覆铜层的表面硬度，两块双面覆铜板压接时，所述电极压块与所述覆铜层抵接，所述锥刺部刺入覆铜层内部。通过电极压块与双面覆铜板抵接时以锥刺部刺入覆铜层，使电极压块与双面覆铜板之间的连接更加紧密。
功率模块

[实用新型]一种内层局部裸露的多层柔性线路板-CN202020165072.2有效
发明人：杨贤伟;叶华;谢鸿坚 -专利权人：福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2020-02-12 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种内层局部裸露的多层柔性线路板，其特征在于：包括PI基材和上下双面铜箔组成的双面覆铜板，上铜箔上以热压胶粘合有PI基材和铜箔组成的上单面覆铜板，上单面覆铜板上有上覆盖膜，下铜箔上以热压胶粘合有PI基材和铜箔组成的下单面覆铜板，下单面覆铜板上有下覆盖膜；具有联通双面覆铜板的上下双面铜箔的通孔为过孔，联通双面覆铜板的上下双面铜箔、上单面覆铜板的铜箔、下单面覆铜板的铜箔的通孔、为过孔；内层部分线路
一种内层局部裸露多层柔性线路板

[实用新型]双面挠性覆铜板-CN200820214215.3有效
发明人：伍宏奎;杨宏;茹敬宏;梁立 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2008-12-02 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种双面挠性覆铜板，包括：一单面覆铜板、涂布于该单面覆铜板的胶粘剂层、以及压覆于胶粘剂层上的另一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层与胶粘剂层相邻设置本实用新型的双面挠性覆铜板尺寸稳定性、耐折性和耐老化等性能高于传统三层法生产的双面覆铜板，表观质量优于层压法两层双面覆铜板，同时还具有低成本的优势，便于大批量生产。
双面挠性覆铜板

[实用新型]一体化模块式的LED灯-CN201220328924.0有效
发明人：薛元生;邹建明;辛达雷;彭明洋;项志清 -专利权人：苏州港菱光电有限公司
申请日： 2012-07-09 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种一体化模块式的LED灯，包括双面覆铜板，双面覆铜板的上下表面上各附着有铜箔，双面覆铜板上端设置有一字排列的LED灯，LED灯上设有三个散热端脚，LED灯中的两个散热端脚各与双面覆铜板上表面附着的铜箔相连，LED灯的第三散热端脚与双面覆铜板中设有的金属化孔相连，金属化孔与双面覆铜板下表面附着的铜箔相触，双面覆铜板的下表面上安装有散热铝板，双面覆铜板下表面的一端上贴装有驱动装置，驱动装置内均匀传递热量的材质为陶瓷，驱动装置与双面覆铜板上的LED灯相驱动连接。
一体化模块 led

[发明专利]一种内层局部裸露的多层柔性线路板及生产工艺-CN202010089643.3在审
发明人：杨贤伟;叶华;谢鸿坚 -专利权人：福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2020-02-12 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种内部局部裸露的多层柔性线路板，其特征在于：包括PI基材和上下双面铜箔组成的双面覆铜板，上铜箔上以热压胶粘合有PI基材和铜箔组成的上单面覆铜板，上单面覆铜板上有上覆盖膜，下铜箔上以热压胶粘合有PI基材和铜箔组成的下单面覆铜板，下单面覆铜板上有下覆盖膜；具有联通双面覆铜板的上下双面铜箔的通孔为过孔，联通双面覆铜板的上下双面铜箔、上单面覆铜板的铜箔、下单面覆铜板的铜箔的通孔、为过孔；内层部分线路
一种内层局部裸露多层柔性线路板生产工艺

[发明专利]一种miniled基板封装方法-CN201910735331.2有效
发明人：康孝恒;蔡克林;李瑞;许凯 -专利权人：惠州市志金电子科技有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种miniled基板封装方法，包括以下步骤：备料步骤：准备双面覆铜板，所述双面覆铜板的厚度为100～1000μm，其中单层铜箔的厚度为12～35μm；钻孔步骤：对所述双面覆铜板进行钻孔，确保所钻的钻孔贯穿所述双面覆铜板的两层铜箔；镀铜步骤：对所述双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜，以使位于所述钻孔孔壁的镀铜层连接所述双面覆铜板两面的铜箔，以使所述双面覆铜板两面的铜箔形成电连接；填孔步骤：用黑色树脂或黑色油墨将所述钻孔填满；异向导电胶制作步骤所用到的黑色树脂熔化
一种 miniled 封装方法

[发明专利]一种miniled背光基板封装方法-CN201910736290.9有效
发明人：康孝恒;蔡克林;李瑞;许凯 -专利权人：惠州市志金电子科技有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种miniled背光基板封装方法，包括以下步骤：备料步骤：准备双面覆铜板，所述双面覆铜板的厚度为100～1000μm，其中单层铜箔的厚度为12～35μm；钻孔步骤：对所述双面覆铜板进行钻孔，确保所钻的钻孔贯穿所述双面覆铜板的两层铜箔；镀铜步骤：对所述双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜，以使位于所述钻孔孔壁的镀铜层连接所述双面覆铜板两面的铜箔，以使所述双面覆铜板两面的铜箔形成电连接；填孔步骤：用白色树脂或白色油墨将所述钻孔填满.所述异向导电胶制作步骤所用到的白色树脂熔化
一种 miniled 背光封装方法

[发明专利]一种双面电路板嵌入铜块的制作方法-CN201911318659.0在审
发明人：莫妹珍;赵丕然;房鹏博;关志锋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，公开了一种双面电路板嵌入铜块的制作方法，包括以下步骤：准备双面覆铜板；在双面覆铜板的两面，整面贴覆高温胶带；在贴覆有高温胶带的双面覆铜板上铣通孔；将铜块放入通孔；在已放入铜块的双面覆铜板的两外侧，按照从内到外的顺序均依次放置半固化片和第一铜箔，并进行高温压合；压合完成后，撕掉第一铜箔、半固化片和高温胶带；磨除双面覆铜板和铜块表面残留的PP胶。本方法针对双面电路板，利用半固化片高温层压时的流动性，实现双面覆铜板和铜块之间间隙的填充，避免出现填胶不足造成凹陷而藏药水的风险；而且经过层压和磨板，可保证铜块的两面与双面覆铜板的两面平齐，便于后续的电路板加工
一种双面电路板嵌入制作方法

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