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[发明专利]一种新型IC倒装封装结构-CN202310658691.3在审
发明人：黄泽军;宋贵波 -专利权人：深圳市锐骏半导体股份有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种新型IC倒装封装结构，包括引线框架和设置在引线框架上的集成电路芯片，引线框架上设有多个基岛，每个基岛上均印刷有锡膏；集成电路芯片的焊盘分别对应基岛通过贴片的方式放置在基岛上，锡膏经过回流炉融化后完成基岛与焊盘的电连接。本发明通过将功率器件的倒装封装技术应用于IC封装，可以提高生产效率，提升生产良率，降低生产成本，提升产品竞争力。
一种新型 ic 倒装封装结构

[发明专利]集成采样电阻的半导体装置及其制造方法-CN202310988085.8在审
发明人： 宋贵波;黄泽军 -专利权人：深圳市锐骏半导体股份有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成采样电阻的半导体装置及其制造方法，包括：芯片，所述芯片表面设置有第一焊盘和第二焊盘；多根键合引线，每根所述键合引线的两端均分别连接第一焊盘和第二焊盘，沿着多根键合引线排列的方向，相邻键合引线之间错位排列；其中，将所述多根键合引线作为电流采样时的采样电阻。多根键合引线产生的总电感由自感和互感决定，而自感一般可以通过控制打线机的参数调整。受限于芯片尺寸、电气参数等因素，键合引线的长度、直径可以调整的空间有限。本发明通过降低多根键合引线之间的互感来降低总电感。在键合引线长度、直径无法改变的情况下，可以进一步降低多根键合引线构成的采样电阻的寄生电感。
集成采样电阻半导体装置及其制造方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202310967508.8在审
发明人：窦华土;宋贵波;黄泽军;蔡亚桥;吴杭 -专利权人：深圳市锐骏半导体股份有限公司
申请日： 2023-08-03 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置由于不需要打孔或者冲压切口，因此可以相较于现有技术快速视觉检测的金属夹片结构具有更小的电阻。该半导体装置提供的新的适用于快速视觉检测的金属夹片结构，取消了孔或切口等检视窗口，保证在测试阶段和实际封装阶段挤压锡膏的面积是一样的，因此，在测试阶段测得的锡膏厚度、贴装速度、压力等参数与封装时一致。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]一种框架结构-CN202310923366.5在审
发明人： 宋贵波;黄泽军 -专利权人：深圳市锐骏半导体股份有限公司
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种框架结构，属于半导体封装制造领域，包括塑封体和芯片，还包括电连接材料、第一框架和第二框架，芯片设置在第一框架上，且芯片的底端与第一框架电性连接，电连接材料的另一端与第二框架连接，塑封体塑封在芯片、电连接材料、第一框架和第二框架的外侧，被塑封体包裹的第一框架和第二框架的底部均设置为粗糙结构面，粗糙结构面防止塑封体与第一框架和第二框架分层。通过使用框架铜板作为载体，也作为输出电极，满足功率半导体塑封中的过电流输出的能力，同时又可以节省载体，将塑封体积更小，把框架铜板的背部设置为内凹陷的粗糙结构，避免塑封体与铜板分层的情况，同时框架铜板上不用设计连接孔，框架铜板可以存放更多的芯片。
一种框架结构

[发明专利]一种用于男性冠心病风险的预测方法和预测模型-CN202211386274.X在审
发明人：单斌;李娅;宋贵波;段勇;王吉妍 -专利权人：昆明医科大学第一附属医院
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G16H50/70 文献下载
摘要：本发明公开一种用于男性冠心病风险的预测方法，从卫生系统中收集整理研究对象的公共卫生数据；对数据进行处理，对公共卫生数据进行标准化处理、变量对照，最终得到需要的结构化数据，观察其分布规律及特点；分析各变量内部相关性及在CHD组和对照组之间的差异性；采用二分类logistic多因素回归分析方法筛选可能成为男性冠心病相关因子的变量，构建男性冠心病风险预测模型并对所述模型进行评估；利用评估后的模型对个体进行预测。有效利用了临床检验数据，通过二分类logistic回归分析建立CHD风险预测模型，协助临床干预和治疗是必要的，将使高风险人群得到早期有效的干预，有效延缓或避免CHD的发生。
一种用于男性冠心病风险预测方法模型

[发明专利]一种医学检验用涂片、压片一体式装置-CN202310192822.3在审
发明人：姜波;何成禄;宋贵波;许云敏;马晓波;陈正辉 -专利权人：昆明医科大学第一附属医院
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种医学检验用涂片、压片一体式装置，属于医学检验用涂片、压片领域，包括工作台、支座和夹紧座，所述工作台底面四角均焊接有支腿，所述支座底端焊接于所述工作台顶部，所述支座顶端焊接于固定座底部中心，所述夹紧座设置有两组，两组所述夹紧座相对面之间形成一个矩形状的凹槽。本发明通过设置的两组夹紧座之间形成的凹槽用于的载玻片安装，并通过设置的弹性夹紧组件来对两组夹紧座之间的载玻片进行夹紧固定，通过第一电机的转动可带动卡板移动，以便于对盖玻片进行安装，这样可在涂片压片前对盖玻片和盖玻片进行固定，通过机械化的移动来代替人工手动进行涂片压片，操作更加稳定。
一种医学检验涂片压片体式装置

[实用新型]功率模块及功率模块的半桥结构-CN202122738878.3有效
发明人：张杰夫;邓海明;夏文锦;宋贵波 -专利权人：深圳市依思普林科技有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种功率模块及功率模块的半桥结构，半桥结构包括：半桥组件以及正极端子、负极端子和输出电极，半桥组件包括：基板、若干组上桥芯片与下桥芯片以及负极铜排，负极铜排包括平行于基板且对应悬空靠近上桥芯片外侧设置的主体部以及自主体部的分别靠近负极端子和下桥芯片的端部延伸形成的第一引脚和第二引脚，第一引脚连接负极端子；半桥组件还包括与上桥芯片和下桥芯片贴设于基板同一侧的板面上且介于上桥芯片和下桥芯片之间的转接板，下桥芯片和负极铜排的第二引脚通过转接板对应电连接，所述上桥芯片贴设于所述主体部在所述基板上的正投影区域内。本实用新型能够有效降低功率模块电路的寄生电感。
功率模块结构

[实用新型]功率模块-CN202123383417.5有效
发明人：张杰夫;邓海明;夏文锦;宋贵波 -专利权人：深圳市依思普林科技有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种功率模块，包括外壳及安装于外壳内的模块组件，外壳的一侧面开设有开口，外壳背离开口的一侧外部设置有功率母排，模块组件包括基板以及若干组并联设置的半桥电路，每组半桥电路包括分设于基板上靠近相对两侧边处的正极端子与负极端子、设置于正极端子与负极端子之间的上桥芯片与下桥芯片及设置于基板一端的输出端子，正极端子、负极端子、上桥芯片、下桥芯片及输出端子之间电连接，容纳腔正对开口的腔底壁上设有若干个定位块，基板与腔底壁之间对应形成间隙，各组半桥电路的上桥芯片和下桥芯片均设置于间隙中，正极端子、负极端子及输出端子的一端均伸出至间隙外部。本实用新型能够有效降低功率模块内部的寄生电感。
功率模块

[实用新型]功率半导体模块-CN202122310711.7有效
发明人：张杰夫;邓海明;夏文锦;宋贵波 -专利权人：深圳市依思普林科技有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G01R31/27 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种功率半导体模块，包括：功率半导体；以及电流检测元件，串接于所述功率半导体的输出端，用于检测功率半导体的实际工作电流并反馈给外部控制器；功率半导体和电流检测元件集成封装为一个独立子模块，独立子模块上设有与功率半导体的控制端相连的控制端口、与电流检测元件相连的电流输出端口以及与功率半导体的输入端及电流检测元件远离功率半导体的一端相连并分别用于连接外部电源的正极和负极的第一电源端口和第二电源端口。本实施例独立子模块内部各器件的参数集中、器件的工况接近、可靠性高，而且电流检测元件串接于功率半导体的输出端，对功率半导体的检测效率高，安装和维护方便，直接整体安装独立子模块即可。
功率半导体模块

[实用新型]功率半导体模块-CN202122310955.5有效
发明人：张杰夫;邓海明;夏文锦;宋贵波 -专利权人：深圳市依思普林科技有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H03K17/042 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种功率半导体模块，包括：功率半导体；以及电流检测元件，串接于功率半导体的输入端，用于检测功率半导体的实际工作电流并反馈给外部控制器；功率半导体和电流检测元件集成封装为一个独立子模块，独立子模块上设有与功率半导体的控制端相连的控制端口、与电流检测元件相连的电流输出端口以及与电流检测元件远离功率半导体的一端及功率半导体的输出端相连并分别用于连接外部电源的正极和负极的第一电源端口和第二电源端口。本实施例独立子模块内部各器件的参数集中、器件的工况接近、可靠性高，而且电流检测元件串接于功率半导体的输入端，对功率半导体的检测效率高，安装和维护方便，直接整体安装独立子模块即可。
功率半导体模块

[实用新型]功率半导体模块-CN202122313884.4有效
发明人：张杰夫;邓海明;夏文锦;宋贵波 -专利权人：深圳市依思普林科技有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G01R31/27 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种功率半导体模块，包括：功率半导体，用于在外部控制器的控制下在线性区工作；电流检测元件，与所述功率半导体相连，用于检测所述功率半导体的实际工作电流并反馈给外部控制器；以及温度检测元件，邻靠功率半导体设置，用于检测所述功率半导体的实际工作温度并反馈给外部控制器；功率半导体和温度检测元件集成封装为一个独立子模块，所述独立子模块上设有与功率半导体的控制端相连的控制端口、与所述电流检测元件相连的电流检测端口、与所述温度检测元件相连的温度输出端口以及与分别所述功率半导体的输入端和输出端相连并用于连接所述外部电源的正极和负极的第一电源端口和第二电源端口。本实施例能快速安装和维护。
功率半导体模块

[实用新型]一种微生物染色玻片干燥装置-CN202122244925.9有效
发明人：姜波;宋贵波;梅秋雁;邵天波;李轶勋;张真铭;陈睿;楚青 -专利权人：昆明医科大学第一附属医院
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： F26B11/18 文献下载
摘要：一种微生物染色玻片干燥装置，包括箱体，所述箱体上分别设置有耐火腔和干燥腔；电加热管，所述电加热管固定安装在所述耐火腔内；两个滑杆，两个所述滑杆均固定安装在所述干燥腔内；安装板，所述安装板设置在所述干燥腔内，所述安装板与两个所述滑杆滑动连接；密封盖板，所述密封盖板滑动安装在所述干燥腔的顶部。本实用新型提供的微生物染色玻片干燥装置具有可对染色玻片进行批量干燥，干燥效率较高，可辅助染色体玻片冷却，有利于加快工作进度的优点。
一种微生物染色干燥装置

[发明专利]功率半导体模块-CN202111116456.0在审
发明人：张杰夫;邓海明;夏文锦;宋贵波 -专利权人：深圳市依思普林科技有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H03K17/082 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种功率半导体模块，包括：功率半导体，用于在外部控制器的控制下在线性区工作；以及电流检测元件，与功率半导体相连，用于检测功率半导体的实际工作电流并反馈给外部控制器；功率半导体和电流检测元件集成封装为一个独立子模块，独立子模块上设有与功率半导体的控制端相连的控制端口、与电流检测元件相连的电流输出端口以及与功率半导体的输入端和输出端相连并分别用于连接外部电源的正极和负极的第一电源端口和第二电源端口。本实施例独立子模块内部各器件的参数集中、器件的工况接近、可靠性高，安装和维护方便，直接整体安装独立子模块即可。
功率半导体模块

[实用新型]预成型连接孔及功率模块-CN202021400995.8有效
发明人：张杰夫;夏文锦;宋贵波;许建平 -专利权人：深圳市立德电控科技有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种预成型连接孔及功率模块，预成型于两个待连接的基体中的至少一个上，用于与自攻螺丝配合连接所述两个基体，所述预成型连接孔包括自一端孔口向内延伸预定深度且孔径与所述自攻螺丝的杆身外径相适配从而定向引导所述自攻螺丝的引导段。通过引导段对自攻螺丝的杆身加以引导和限位，防止自攻螺丝在攻孔时产生歪斜。
成型连接功率模块

[实用新型]功率模块-CN202021229816.9有效
发明人：张杰夫;夏文锦;宋贵波 -专利权人：深圳市立德电控科技有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种功率模块，包括两块层叠压接的双面覆铜板，每一块所述双面覆铜板的朝向另一块双面覆铜板的一侧表面上均设置有至少一个功率元件，所述功率元件的外表面通过电极压块与另一块所述双面覆铜板的覆铜层抵接；所述电极压块用于与另一块双面覆铜板的覆铜层抵接的一面凸起形成有多个锥刺部，所述锥刺部的表面硬度大于所述覆铜层的表面硬度，两块双面覆铜板压接时，所述电极压块与所述覆铜层抵接，所述锥刺部刺入覆铜层内部。通过电极压块与双面覆铜板抵接时以锥刺部刺入覆铜层，使电极压块与双面覆铜板之间的连接更加紧密。
功率模块

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