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[实用新型]用于过滤开槽双面研磨机浆料的装置-CN200920076276.2有效
发明人：栾兴伟;洪羿达;李强;黄春峰;谢江华 -专利权人：上海合晶硅材料有限公司
申请日： 2009-06-15 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： B24B57/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于开槽双面研磨机浆料终端过滤，去除研磨浆料中大颗粒杂质的过滤装置。该用于过滤开槽双面研磨机浆料的装置，包括下接头、上接头、置于下接头与上接头中间的过滤网、以及套接下接头与上接头连接的连接件。在浆料与加工晶片接触的终端加装该过滤装置，即可避免浆料配制时产生大颗粒杂质风险，也避免双面开槽磨片机浆料搅拌机械系统磨损时大颗粒杂质进入浆料输送系统的风险。
用于过滤开槽双面研磨机浆料装置

[实用新型]一种双面双向转台去毛刺抛光机-CN201721683638.5有效
发明人：刘训海 -专利权人：苏州普茨迈精密设备有限公司
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： B24B9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面双向转台去毛刺抛光机，包括壳架组件、供料机构、抛光机构、操控组件和附属组件；所述壳架组件包括框架、机罩、操作台、上梁架；所述机罩设置于框架外部，所述机罩前后两面分别设有工作面和抛光面，并均配置有照明灯、安全光栅、安全移门和联动人机界面；所述供料机构包括双向转台、主轴支架、伺服电机、产品工装；所述双向转台在操控组件控制下定角转动，提供产品工装，使得抛光机构可以连续对产品进行抛光处理；本新型采用双面上料去毛刺同步作业，配置前后两套操控组件；即可工作面供料也可在抛光面直接上料；内部配置双向转台，使得研磨处理与双向转台上料联动作业，提高设备的加工生产的产能及效率。
转台操控组件去毛刺机罩供料机构抛光机构抛光机抛光面工装壳架联动上料人机界面配置操作台本实用新型安全光栅附属组件加工生产抛光处理伺服电机同步作业研磨处理主轴支架组件包括照明灯角转动产能供料梁架两套移门外部安全

[实用新型]一种铸件内外径研磨装置-CN201520943752.1有效
发明人：李诚源 -专利权人：广兴机械科技（惠州）有限公司
申请日： 2015-11-23 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： B24B27/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种铸件内外径研磨装置，包括外径抛光机和内径抛光机组成；外径抛光机包括外径抛光机机架，外径抛光机机架上设有装夹铸件的可偏摆气动夹具和外径抛光装置，内径抛光机包括内径抛光机机架，内径抛光机机架上设有内径装夹定位圆盘，内径装夹定位圆盘上方设有抛光电机驱动的粗抛叶轮和细抛叶轮。本实用新型用于脱蜡铸造行业的铸件内外径研磨装置，可以对管形件进行有效的内、外径研磨，以使其粗糙度能够达到指定要求，本装置抛光研磨时间只需要十数秒至一分钟内即可完成抛光、省时省力、降低劳动强度、成本低、抛光时间短、抛光效率高。
一种铸件外径研磨装置

[实用新型]一种蓝宝石晶片加工用高效研磨机-CN201520770019.4有效
发明人：胡海波;涂舟扬;黄涛 -专利权人：胡海波
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： B24B27/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种蓝宝石晶片加工用高效研磨机，主要包括机壳、支撑架、导轨、滚轮、自动伸缩装置、粗磨部、精磨部、抛光部、磨料、横臂和无线控制终端，其特征在于：所述机壳内部设有支撑架；在所述支撑架中还设有两个滚轮本实用新型操作简单、使用方便，本研磨机所设有的无线控制终端能通过控制自动伸缩装置、粗磨部、精磨部、抛光部等结构智能化控制蓝宝石晶片研磨过程，在磨料上下两侧设有的粗磨部、精磨部以及抛光部能使研磨机实现双面研磨，从而提升研磨效率，磨粒设置在磨粒层内部，加工结束后使成品表面无磨粒，从而保证成本表面不受损伤，磨粒层表面呈锯齿形，能够及时排出研磨过程中的研磨液或抛光液，提升研磨效率。
一种蓝宝石晶片工用高效研磨机

[实用新型]一种行星齿轮式双面研磨/抛光机的下盘结构-CN201721526199.7有效
发明人：李创宇;范镜;张彦志 -专利权人：深圳赛贝尔自动化设备有限公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： B24B37/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种行星齿轮式双面研磨/抛光机的下盘结构，包括机架、太阳轮、内齿圈、下研磨盘、中心回转接头和下研磨盘驱动机构；机架包括机座和固定在机座上的安装座，下研磨盘驱动机构包括托盘和下研磨盘驱动轴；下研磨盘驱动轴穿过安装座的内孔，由安装座中的轴承支承；下研磨盘固定在托盘上，托盘固定在下研磨盘驱动轴的上端；中心回转接头包括相互配合的回转环和固定环，回转环安装在托盘下方，跟随托盘转动，固定环固定在安装座上部；下研磨盘包括冷却水套，冷却水套的两个水口分别通过管道与回转环的两个水口连通，固定环的两个水口分别为进水口和出水口。
一种行星齿轮双面研磨抛光机下盘结构

[实用新型]一种用于C-lens透镜加工的双面研磨设备-CN202021113712.1有效
发明人：陈志新 -专利权人：莆田市晟熠光电科技有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： B24B13/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于C‑lens透镜加工的双面研磨设备。用于C‑lens透镜加工的双面研磨设备，包括：安装板；两个支撑板，两个所述支撑板均固定安装在所述安装板的底部；多个研磨孔，多个所述研磨孔均开设在所述安装板上；下研磨机构，所述下研磨机构设于所述安装板下方，所述下研磨机构包括多个研磨板，多个所述研磨板分别设于相应的研磨孔内，多个第一转动杆，多个所述第一转动杆分别固定安装在相应的研磨板的底部。本实用新型提供的用于C‑lens透镜加工的双面研磨设备通过设置第一研磨机构和第二研磨机构，实现了对多个C‑lens透镜的双面研磨，大大提高了工作的效率。
一种用于 lens 透镜加工双面研磨设备

[实用新型]一种精密双面研磨机横梁调平装置-CN201920110825.7有效
发明人：朱亮;曹建伟;卢嘉彬;邹晶刚;严浩;周锋;刘文涛;傅林坚 -专利权人：浙江晶盛机电股份有限公司
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： B24B41/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及单晶硅片双面研磨抛光技术领域，特别涉及一种精密双面研磨机横梁调平装置。包括上横梁；上横梁一端与旋转立柱的活动端外圈相连，另一端与下方的固定架相连；活动端外圈内设有活动端内圈。
上横梁活动端本实用新型双面研磨机调平装置水平度横梁精密双面研磨抛光连接固定架长度差异长度调节单晶硅片固定螺钉焊接变形旋转立柱螺钉固定架剪切力内圈上盘变形疲劳保证

[发明专利]一种半导体金刚石膜片的加工方法-CN202310075413.5在审
发明人：张坤锋;白鎔旼;陈祺 -专利权人：化合积电（厦门）半导体科技有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B24B37/08 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体金刚石膜片的加工方法，1)对在硅衬底上生长金刚石的生长面进行研磨或研磨后抛光处理；2)在处理后的生长面上形成保护层；3)将形成保护层的生长面使用粘黏剂粘贴到研磨或者研磨抛光一体的加工治具上；4)采用研磨方式去除衬底，除去衬底后对金刚石膜片的形核面做研磨或者研磨后抛光；5)将研磨治具上的金刚石膜片用去粘黏剂取下；6)去除生长面上的保护层，获得双面加工的金刚石膜片。该方法加工金刚石膜片，采用加工之前沉积保护层方式，可以有效避免金刚石膜片在进行双面研磨或者双面抛光过程中，导致的治具划伤、残胶难于去除，以及由于浆液渗入导致的晶片污染物无法除去的问题，提升金刚石膜片的产品性能
一种半导体金刚石膜片加工方法

[发明专利]一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺-CN201410690676.8在审
发明人：周群飞;饶桥兵;龙春燕 -专利权人：蓝思科技（长沙）有限公司
申请日： 2014-11-25 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明公开了一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺，包括如下步骤：1)蓝宝石从棒材下料成片料；2)采用CNC对蓝宝石面板外形进行修整，采用激光加工蓝宝石表面的孔位，并采用金刚石砂轮对弧边进行加工成型；3)采用双面铜盘机对蓝宝石面板双面研磨抛光实现减薄；4)对蓝宝石面板的双面进行抛光；5)对蓝宝石面板表面进行镀膜或丝网印刷。
一种蓝宝石手机面板加工工艺

[发明专利]晶圆的双面研磨装置、双面研磨方法及该装置的载体-CN201010191064.6有效
发明人：古川昌德 -专利权人：不二越机械工业株式会社
申请日： 2010-06-02 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆的双面研磨装置、双面研磨方法及该装置的载体。该双面研磨装置能够均一地研磨晶圆并且能够有效地防止晶圆的外缘受损。该双面研磨装置包括：下研磨板和上研磨板，其用于研磨晶圆的两面；载体，其具有主体部，在该主体部中形成有用于保持晶圆的通孔。
双面研磨装置方法载体

[发明专利]工件研磨垫、晶圆双面研磨方法及其研磨装置-CN201910072108.4在审
发明人：崔世勋;具成旻;李昀泽;白宗权 -专利权人：西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： B24B37/26 文献下载
摘要：本发明提供一种工件研磨垫、晶圆双面研磨方法及其研磨装置，所述研磨垫应用于工件双面研磨装置，所述研磨垫上开设有凹槽，从所述研磨垫的中心至边缘的方向上，所述研磨垫划分为至少两个研磨区域，所述至少两个研磨区域中的凹槽的槽宽不同，和/或，所述至少两个研磨区域中的凹槽之间的凸台的宽度不同。本发明的工件研磨垫，能够调整研磨垫与晶圆之间滑动摩擦的距离比例，防止晶圆边缘塌边，提高晶圆双面研磨的平整度。
研磨垫晶圆工件研磨双面研磨研磨区域研磨装置双面研磨装置滑动摩擦晶圆边缘平整度槽宽塌边凸台应用

[实用新型]一种研磨抛光装置-CN202120764945.6有效
发明人：乔晓东;楚殿军;李大龙;翟蕊 -专利权人：嘉兴浩宇等离子体科技有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： B24B31/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及抛光研磨技术领域，具体是涉及一种研磨抛光装置，包括震动研磨抛光机，其顶部设有盖子，升降减震机构，设置在所述盖子上，减震支撑机构，设置在所述震动研磨抛光机的顶部，高温压缩机，设置在靠近震动研磨抛光机的旁侧，并且所述高温压缩机靠近震动研磨抛光机的一端设有至少一个传输气管，本发明与现有技术相比具有的有益效果是通过升降减震机构和减震支撑机构的配合实现了自动开盖和关盖的问题，无需人工进行操作，通过高温压缩机对震动研磨抛光机内部进行输送高温压缩空气来蒸发水气，解决了因湿气影响抛光效果和返工率的问题。
一种研磨抛光装置

[实用新型]加工圆盘刀的新型双面研磨机-CN200720031352.9无效
发明人：马竞康 -专利权人：马竞康
申请日： 2007-03-08 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： B24B3/08 文献下载
摘要：加工圆盘刀的新型双面研磨机，其包括上研磨盘(3)、下研磨盘(5)和位于上、下研磨盘之间的拨盘(4)；上研磨盘(3)安装于研磨盘提升杆(1)上；下研磨盘(5)安装于输出旋转动力的套筒轴(12)上，拨盘(4)上制有放置工件的圆孔并以偏心方式安装在位于套筒轴(11)内的中心轴(11)端部；动力输入机安装在底座(7)中，下研磨盘位于底座(7)上；控制动力输入机的电气控制机构与动力输入机电连接。本实用新型采用双面研磨方式制作的圆盘刀均匀一致，保证了精度。
加工圆盘新型双面研磨机

[发明专利]使用表面面积减少的抛光片使半导体晶片抛光和平坦化的系统和方法-CN01821762.1无效
发明人：约翰M·博伊德;叶海亚尔·戈特科斯;罗德·基斯特勒 -专利权人：科林研发公司
申请日： 2001-12-13 - 公布日： 2004-03-24 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：一种用于使半导体晶片抛光的系统和方法包括：可变部分片－晶片重叠抛光机，其具有减少的表面面积；固定研磨抛光片；以及抛光机，其具有非研磨抛光片，用于与研磨浆料一起使用。该方法包括：首先使用可变部分片－晶片重叠抛光机和固定研磨抛光片来使晶片抛光，然后在分散研磨处理中使晶片抛光，直到达到期望的晶片厚度。
使用表面面积减少抛光半导体晶片平坦系统方法

[发明专利]工件的双面研磨方法-CN202080067215.9在审
发明人：野中英辅;平岩幸二郎 -专利权人：胜高股份有限公司
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B24B37/24 文献下载
摘要：本发明的工件的双面研磨方法通过具有保持工件的1个以上的保持孔的载板在该保持孔中保持所述工件而进行该工件的双面研磨，该工件的双面研磨方法包括取得所述保持孔的内周径与所述工件的边缘下降量的关系的工序；根据期待的边缘下降量以及取得的所述保持孔的内周径与所述工件的边缘下降量间的关系，决定所述保持孔的内周径的工序；以及使用具有已决定的内周径的所述保持孔的所述载板，进行所述工件的双面研磨的工序。
工件双面研磨方法