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- [实用新型]一种局部厚铜电路板曝光结构-CN202121206232.4有效
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高团芬;杜强焕
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江西宇睿电子科技有限公司
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2021-06-01
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2022-04-01
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H05K3/06
- 本实用新型涉及一种局部厚铜电路板曝光结构，包括菲林层、阻焊油墨层、铜层、介质层；铜层覆盖于介质层上，铜层由薄铜区和厚铜区组成，厚铜区为铜厚大于薄铜区的铜层区域，厚铜区的面积小于薄铜区，阻焊油墨层覆盖于铜层上，菲林层贴附于阻焊油墨层上，菲林层对应厚铜区的中心位置设置有菲林孔，菲林孔的面积小于厚铜区的面积；本实用新型通过使用阻焊油墨层替代湿膜或干膜形成感光层，能够充分填充不同铜厚形成的落差，且在菲林对应的厚铜区开孔，能够有效增加菲林与阻焊油墨层的贴合度，整体结构简便可靠，能够有效提升局部厚铜电路板的曝光制作品质。
- 一种局部电路板曝光结构
- [实用新型]一种埋铜基板的叠层结构-CN201621464277.0有效
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王莉;黄江波
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深圳市星河电路股份有限公司
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2016-12-29
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2017-07-18
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H05K1/02
- 本实用新型涉及一种埋铜基板的叠层结构，包括上表层、上基层、厚铜层、下基层及下表层，所述上基层与下基层相熔接构成包裹厚铜层的基层，所述厚铜层设置有裸露区由基层一侧延伸出，所述上表层包括上线路层及上阻焊层，所述下表层包括下线路层及下阻焊层，所述上基层及下基层与厚铜层之间分别设置有半固化熔接层，所述厚铜层开设与向中心厚度递减的螺旋状固定槽。本实用新型可以有效的解决目前厚铜局限的技术瓶颈，加强了厚铜层与基层之间的连接能力，强化了两者间的粘接性，大大提高厚铜层可设置的铜厚，同时加工简单，提高了线路板承载电流的能力。
- 一种埋铜基板结构
- [发明专利]超厚铜多层板及其制作方法-CN202210084936.1有效
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唐丛文;余应康;刘仁和
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金禄电子科技股份有限公司
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2022-01-25
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2023-07-21
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H05K3/46
- 本申请提供一种超厚铜多层板及其制作方法。所述方法包括对第一树脂胶布进行图案化处理，得到增层树脂胶布；将所述增层树脂胶布堆叠于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板之间，得到超厚铜堆叠体，其中，所述增层树脂胶布的图案与第一超厚铜芯板的无铜区图案以及第二超厚铜芯板的无铜区图案中的至少一个对应；对所述超厚铜堆叠体进行压合处理，得到超厚铜多层板。在位于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板的第一树脂胶布上形成具有的对应图案，此图案与各超厚铜芯板的无铜区对应，便于在压合处理过程中将增层树脂胶布中的树脂胶直接嵌置于无铜区内，从而便于将更多的树脂胶填充无铜区，使得各超厚铜芯板的无铜区与有铜区的厚度一致。
- 超厚铜多层及其制作方法
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