专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种磁阻TMR磁场传感器芯片及验钞机磁头-CN201320451445.2有效
  • 詹姆斯·G·迪克;郭海平 - 江苏多维科技有限公司
  • 2013-07-26 - 2014-04-16 - G01R33/09
  • 本实用新型公开了一种磁阻TMR磁场传感器芯片及验钞机磁头。其中磁阻TMR磁场传感器芯片安装在磁激励元件上方,芯片的感应方向与芯片表面平行,磁激励元件在芯片处产生的激励磁场的方向垂直于芯片表面,该芯片包括:基片、沉积在基片上的磁偏置结构、磁电阻元件以及输入、输出接线端;磁电阻元件由MTJ构成;磁电阻元件的感应方向、MTJ的感应方向均与芯片的感应方向相同;磁偏置结构芯片处产生的偏置磁场的方向垂直于芯片的感应方向。该实用新型提供了一种具有高灵敏度、高信噪比、小体积、高温度稳定性和高可靠性的磁场传感器芯片
  • 一种磁阻tmr磁场传感器芯片验钞机磁头
  • [实用新型]一种适合大模块安装的MOV组件-CN201621260358.9有效
  • 陈泽同;曾清隆 - 辰硕电子(九江)有限公司
  • 2016-11-21 - 2017-05-24 - H01C7/112
  • 本实用新型提供一种适合大模块安装的MOV组件,包括大模块盒与大模块盒盖,在大模块盒内腔中安装有至少一个双芯片灌胶组件和/或芯片灌胶组件,双芯片灌胶组件顶部的中间设有一个引出电极,两侧设有两个引出电极,芯片灌胶组件顶部的中间设有一个引出电极,一侧设有一个引出电极;大模块盒的两侧设有接线端子,接线端子通过脱离弹片和焊接片与引出电极连接。本实用新型在将双芯片和/或芯片灌胶组件装入大模块盒内灌胶封装,形成大通流模块,提高MOV组件的绝缘强度;提高大通流模块防爆性能和脱扣的安全性能;本实用新型利用接线端,改变双芯片和/或芯片灌胶组件的接线方式,形成多种电路结构;本实用新型加工工序简单、成本构成低。
  • 一种适合模块安装mov组件
  • [实用新型]高效小功率端反激式LED驱动电源-CN201120482351.2有效
  • 王镭;俞才龙;王水平 - 宁波龙源照明电器有限公司
  • 2011-11-28 - 2012-07-11 - H05B37/02
  • 本实用新型公开了一种高效小功率端反激式LED驱动电源,包括输入整流滤波电路、泄放电路、端反激式变压器、整流滤波输出电路、取样反馈控制电路和自带MOS管的PWM控制与驱动电路,其特征是所述自带MOS管的PWM控制与驱动电路包括集成芯片,在输入整流滤波电路与整流滤波输出电路之间依次连接有泄放电路和端反激式变压器,端反激式变压器通过取样反馈控制电路与集成芯片的反馈端连接,集成芯片的漏极端与泄放电路连接,集成芯片的源级端与输入整流滤波电路连接。本实用新型得到的高效小功率端反激式LED驱动电源,该电路利用集成芯片端反激式变压器的配合,从而提高了整机的性能,简化了电路结构、降低了成本,使用更安全。
  • 高效功率单端反激式led驱动电源
  • [发明专利]盘式自动核酸分析装置-CN202011540091.X在审
  • 朱梦林 - 深圳市刚竹医疗科技有限公司
  • 2020-12-23 - 2021-03-23 - C12M1/00
  • 本申请涉及盘式自动核酸分析装置,其包括:光学检测系统;盘装载系统;升降机构用于控制离心机构的升降;离心机构用于在上升到预定位置的状态下使微流控芯片盘装载系统脱离接触,且与光学检测系统共同夹持微流控芯片,并控制微流控芯片进行转动,光学检测系统用于在转动状态下采用荧光检测方式检测微流控芯片;温度检测及控制系统用于检测环境温度及调控环境温度。只需将微流控芯片放上盘装载系统,即可在一定程度上无需外部干预,自动进行升降、离心、温控以进行PCR扩增循环,最后进行光学检测,其实现方式结构紧凑,易于制造,稳定可靠,有利于实现低成本的、快速的、操作简单的、样本多指标的、全自动的分子诊断设备。
  • 单盘式自动核酸分析装置
  • [实用新型]一种芯片背面金属化夹具-CN202122089269.X有效
  • 陈爱军;俞斌 - 苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
  • 2021-09-01 - 2022-02-01 - H01L21/683
  • 本实用新型提供一种芯片背面金属化夹具,包括:基板、限位板一、挡板、芯片、限位板二、垫片、固定螺钉一以及固定螺钉二,所述限位板一安装在基板上表面左侧,与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:通过设置限位板一、限位板二,用于安装挡板,挡板和垫片的设计,使得芯片不再使用高温胶带来固定,避免了芯片正面因使用了高温胶带而留下的残胶,在芯片安装时,采用真空吸笔来安装,配合垫片,降低对芯片的损伤,提升芯片的质量
  • 一种芯片背面金属化夹具
  • [发明专利]一种芯片测试机的量测数据获取方法、装置、计算机设备-CN202211150437.4在审
  • 魏冲 - 苏州华兴源创科技股份有限公司
  • 2022-09-21 - 2023-01-03 - G01R31/28
  • 本申请涉及一种芯片测试机的量测数据获取方法。所述方法包括:执行下述组测试:控制芯片测试机与芯片承载装置连接,芯片承载装置中有固定位置顺序的预设数量的待测芯片;控制芯片测试机对连接的芯片承载装置中的目标待测芯片进行组测试,获取目标待测芯片组测试中每次测试的量测数据;完成预设次数的组测试后,取消芯片测试机与芯片承载装置的连接,完成单组测试;在确定单组测试的组数小于待测芯片的数量的情况下,控制芯片承载装置中的每颗待测芯片按照指定方位位移一次;所述位移完成后,再次执行所述组测试,直至组测试的组数等于待测芯片的数量。
  • 一种芯片测试数据获取方法装置计算机设备
  • [实用新型]一种PLC光分路器-CN202022400200.X有效
  • 郑伟伟;程鹏;赵懋;林志明;王辉 - 常州光芯集成光学有限公司
  • 2020-10-26 - 2021-05-14 - G02B6/12
  • 包括输入端FA、输入端芯片、连接芯片、输出端芯片、以及输出端FA,所述输入端FA通过光学胶与输入端芯片耦合粘结,输入端芯片通过光学胶与连接芯片耦合粘结,连接芯片通过光学胶与输出端芯片耦合粘接,输出端芯片通过光学胶与输出端FA耦合粘接,所述输入端芯片为M支光波导并入支光波导结构,所述连接芯片为平板波导结构,所述输出端芯片支光波导分N支光波导结构。本实用新型的PLC光分路器可批量生产,一致性好,芯片之间的耦合位置可以微调,增加了工艺容差,提高了产品成品率,降低了前期成本,可满足小批量的生产需求,芯片单元可以自由组合实现不同功能的器件,定制化程度高
  • 一种plc分路
  • [发明专利]芯片系统与具有其的集成电路装置-CN201710403637.9有效
  • 黄奕勋;陈政宇;李安明 - 瑞昱半导体股份有限公司
  • 2017-06-01 - 2022-01-11 - G06F15/78
  • 本发明提供了一种芯片系统与具有其的集成电路装置。芯片系统具有不需要根据参考时钟信号操作的芯片控制器与第一芯片元件,以及具有需要根据参考时钟信号操作的第二芯片元件。在主系统处理器进行重置的过程中,芯片系统中的芯片控制器同时进行重置。芯片控制器在重置完成后第一芯片元件接着再进行重置。在主系统处理器重置完成后,芯片系统中的第二芯片元件才会开始进行重置。藉此,在主系统处理器进行重置的过程中,芯片系统同时会进行重置,以缩短集成电路装置的整个开机时间。
  • 芯片系统具有集成电路装置
  • [发明专利]RCS客户端多芯片兼容双注册实现方法、装置及系统-CN201810477271.4有效
  • 苏焕杰 - 广州讯鸿网络技术有限公司
  • 2018-05-18 - 2020-12-22 - H04L29/06
  • 本发明公开了RCS客户端多芯片兼容双注册实现方法,方法包括获取指定的注册模式以及芯片平台类型,生成对应的RCS协议栈动态链接库;从RCS服务端获取并载入配置文件进行配置,获取注册模式和传输类型,发起对应的注册模式;注册模式包括注册模式和双注册模式;注册模式时,创建虚拟socket接口,接收消息并分发至RCS协议栈以将芯片平台接口的数据转换为标准socket接口的数据流,将发送的消息转换成芯片平台接口的数据结构本发明通过传输层的抽象封装和适配,对于注册的情况创建虚拟socket接口,将传输、协议、业务逻辑进行解耦,可以更加灵活的适配不同终端的厂家、不同型号和不同芯片的终端。
  • rcs客户端芯片兼容注册实现方法装置系统

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