“单芯片结构”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果10157609个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种小电流高光效HV-LED芯片-CN201610373587.X在审
发明人：吴永军 -专利权人：合肥彩虹蓝光科技有限公司
申请日： 2016-05-26 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供一种小电流高光效HV‑LED芯片，包括单颗芯片，所述单颗芯片之间通过桥接处finger连接，单颗芯片上设有金属电极，单颗芯片一端设有N‑finger，N‑finger设置在单颗芯片一端的中部，单颗芯片另一端与另一单颗芯片上的N‑finger连接处设有P‑finger，P‑finger设置在单颗芯片一端的中部，P‑finger为Y形结构，P‑finger与N‑finger位置匹配，最外段单颗芯片的远离P‑finger的一端设有N‑Pad、远离N‑finger的一端设有P‑Pad，调整单颗芯片实际发光面积，使串联的单颗芯片之间电流密度相同。本发明提供改变单颗芯片上的P‑finger与N‑finger的结构与位置，改变在相同外延及芯片制程条件下，本发明芯片发光效率相对旧芯片提升2％左右，有效提高了发光效率。
一种电流高光效 hv led 芯片

[发明专利]单芯片封装结构-CN202210901064.3在审
发明人：尹小平 -专利权人：意瑞半导体（上海）有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了单芯片封装结构，单芯片封装结构包括引线框架，以及位于装片区上、并封装在塑封体内的功能芯片，其中功能芯片用于与部署在外部电路中的半导体电容进行电连接。在本发明中，将半导体电容与功能芯片进行分别部署，将半导体电容布置在外部电路，而对功能芯片进行单芯片封装，这能够减小封装结构的体积，从而能够拓宽其应用场景。
芯片封装结构

[实用新型]单芯片封装结构-CN202221968394.6有效
发明人：尹小平 -专利权人：意瑞半导体（上海）有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了单芯片封装结构，单芯片封装结构包括引线框架，以及位于装片区上、并封装在塑封体内的功能芯片，其中功能芯片用于与部署在外部电路中的半导体电容进行电连接。在本实用新型中，将半导体电容与功能芯片进行分别部署，将半导体电容布置在外部电路，而对功能芯片进行单芯片封装，这能够减小封装结构的体积，从而能够拓宽其应用场景。
芯片封装结构

[实用新型]一种MOSFET芯片封装结构-CN201520531658.5有效
发明人：曹凯;谢皆雷;罗立辉;吴超 -专利权人：宁波芯健半导体有限公司
申请日： 2015-07-21 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种MOSFET芯片封装结构，封装结构包括单颗MOSFET芯片，载板，所述单颗MOSFET芯片正面通过其上的凸点与载板上的载板焊盘进行连接，且所述单颗MOSFET芯片开有一沟槽，芯片背面的导电体通过所述沟槽的侧壁被引导经过填充物中的通孔，进而与所述载板焊盘进行连接，所述填充物填充在单颗MOSFET芯片和载板之间。
一种 mosfet 芯片封装结构

[实用新型]一种单分子微阵列芯片基片-CN202220716154.0有效
发明人：陆煜桐;谢成昆;何峰;杨梅 -专利权人：湖南超亟检测技术有限责任公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： G01N33/48 文献下载
摘要：一种单分子微阵列芯片基片，单分子微阵列芯片基片的一面的表面上排列有阵列微孔，且阵列微孔为盲孔；单分子微阵列芯片基片为二层组合结构，二层的分割线以单分子微阵列芯片基片所需的阵列微孔深度为分界线；二层结构中一层为带有阵列微孔的芯片基体层，芯片基体层上的微孔为通孔形式；芯片基体层下面复合有底层基体层，底层基体层为平板结构，并在底层基体层与芯片基体层复合后，将芯片基体层上的微孔封堵起来，形成盲孔结构的单分子微阵列芯片基片。本实用新型将单分子微阵列芯片基片的盲孔状微孔拆解成两部分，分别制作微孔和底层基体层，再复合成整体，形成盲孔，这样能简化微孔盲孔的加工制作方法，降低工艺难度，适合大规模工业化批量生产。
一种分子阵列芯片

[实用新型]一种MOSFET芯片封装结构-CN201520531142.0有效
发明人：曹凯;谢皆雷;罗立辉;吴超 -专利权人：宁波芯健半导体有限公司
申请日： 2015-07-21 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种MOSFET芯片封装结构，封装结构包括单颗MOSFET芯片，载板，所述单颗MOSFET芯片正面通过其上的凸点与载板上的载板焊盘进行连接，单颗MOSFET芯片和载板之间具有填充物，且所述单颗MOSFET芯片背面通过导电层也与所述载板焊盘进行连接，且导电层覆盖于MOSFET芯片背面和芯片与载板之间的一部分填充物的表面，芯片正面还包括与凸点连接的导电线路层。
一种 mosfet 芯片封装结构

[实用新型]一种MOS控制晶闸管芯片-CN201820744595.5有效
发明人：杨显精;张守明;李洪朋 -专利权人：北京时代华诺科技有限公司
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：一种MOS控制晶闸管芯片，包括形成在芯片一侧的第一电极，形成在芯片另一侧包括第二电极和控制电极的第二电极层，形成在第一电极和第二电极之间的单胞结构，该单胞结构包括多个并联连接的第一类型单胞和多个并联连接的第二类型单胞，第一类型单胞为开通单胞，且第二类型单胞为关断单胞；以及终端结构，位于单胞结构外围。
单胞单胞结构第二电极芯片并联连接第一电极控制电极终端结构关断外围开通

[实用新型]一种MOSFET芯片封装结构-CN201520531898.5有效
发明人：曹凯;谢皆雷;罗立辉;吴超 -专利权人：宁波芯健半导体有限公司
申请日： 2015-07-21 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种MOSFET芯片封装结构，封装结构包括单颗MOSFET芯片，载板，所述单颗MOSFET芯片正面通过其上的凸点与载板上的载板焊盘进行连接，且所述单颗MOSFET芯片背面通过导电层与所述载板焊盘进行连接，且，导电层的一部分通过芯片上的通孔可连接到载板焊盘中，并在单颗MOSFET芯片和载板之间具有填充物，通孔通过填充物。
一种 mosfet 芯片封装结构

[实用新型]一种TD‑FPGA芯片封装结构-CN201620727481.0有效
发明人：唐春;王皓冉;孙志波;刘书慧 -专利权人：四川迅芯电子科技有限公司
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H01L27/118 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种TD‑FPGA芯片封装结构，包括FPGA芯片切片层和芯片中介层，芯片中介层设置在FPGA芯片切片层的外表层上，所述芯片中介层外表层设置有封装层，FPGA芯片切片层包括若干片并排设置单切片组成，单切片之间通过穿过芯片中介层的导电金属线进行通信，单切片为集成逻辑门单元的载体。本实用新型的有益效果是：采用45nm工艺制成的FPGA芯片封装结构，在提高逻辑门单元密度的同时，能有效降低时延效率、降低功耗、提升单切片间的通信带宽，并降低用户选型成，结构简单，同时具有很强的实用性。
一种 td fpga 芯片封装结构

[实用新型]一种用于监控场景下的小型化ONU-CN201720655792.5有效
发明人：符小东;姜伯平;王寅;陆天宇;陈渊杰;范张森;吴德春 -专利权人：中天宽带技术有限公司
申请日： 2017-06-07 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于监控场景下的小型化ONU，包括单纤双向光模块、ONU芯片和电源模块，单纤双向光模块、ONU芯片、电源模块包含在小型化封装结构中，封装结构为上下两层尺寸一样的印刷电路板封装，电源模块封装于上层印刷电路板上，ONU芯片、单纤双向光模块封装于下层印刷电路板上，电源模块通过印刷电路板分别连接ONU芯片和单纤双向光模块，ONU芯片通过印刷电路板连接单纤双向光模块，单纤双向光模块、ONU芯片为小型封装模块，单纤双向光模块、ONU芯片、电源模块均为工业级。该小型化ONU结构小巧精致，应用简单方便，制造成本低廉、运行可靠性非常高，属于工业级产品。
一种用于监控场景小型化 onu

[实用新型]一种物流快递单-CN201920186560.9有效
发明人：杨春光 -专利权人：广东弘栎电子设备有限公司
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种物流快递单，其包括快递单，还包括粘贴在快递单上的纸制内置射频芯片结构，其中，所述纸制内置射频芯片结构包括纸制外壳及能够封装在纸制外壳内的RFID芯片，所述纸制外壳与快递单配合的一面设有能够使纸制内置射频芯片结构粘贴在快递单上的粘结层
快递读取射频芯片结构纸制外壳内置纸制本实用新型物流快递粘贴收件人信息二维码粘结层准确率封装单据配合

[实用新型]单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件-CN202120948852.9有效
发明人：鄢露;方干 -专利权人：深圳市两岸光电科技有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件，单灯双色灯珠封装结构包括：支架，所述支架内形成有碗杯，所述双色灯珠的两颗芯片均固定于所述碗杯内，所述两颗芯片中，其中一个为红光芯片，另一个为蓝光芯片；所述红光芯片为单电极芯片，所述蓝光芯片为双电极芯片，所述红光芯片与所述蓝光芯片并联。通过在同一碗杯内实现双色，其碗杯内固定两种芯片，不同电流方向实现双色目的，可以减少支架开模，采用现有支架即可以实现，点一次胶水，在达到双色的同时提升了生产效率。
单灯双色灯珠封装结构器件

[实用新型]一种大功率多LED芯片的封装结构-CN200820095226.4有效
发明人：黄少威 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2008-06-25 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种大功率多LED芯片封装结构，其包括外壳，金线，复数个LED芯片，设置在外壳内用于安放所述LED芯片的复数个碗杯凹槽；每个碗杯凹槽中安放一个LED芯片，LED芯片至少有一个是单电极垂直结构LED芯片，其中，碗杯凹槽是分立且彼此间相互绝缘的，所述单电极垂直结构LED芯片的下电极通过安放所述单电极垂直结构LED芯片的碗杯凹槽间接与金线电连接，LED芯片的上电极通过金线引出。本实用新型的有益效果是，可以实现LED芯片的多种电连接方式的封装，满足了日益复杂的需求。
一种大功率 led 芯片封装结构

[发明专利]单芯片多处理器任务调度管理方法-CN200810200288.1有效
发明人：胡越黎;冉峰;王尧明;孙斌;闫科;张一驰 -专利权人：上海大学
申请日： 2008-09-24 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： G06F9/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种单芯片多处理器任务管理调度方法。本方法是基于多指令多数据流(MIMD)单芯片多处理器结构体系，对运行于系统中的并行任务进行任务调度，任务分配，任务管理和子处理器管理，实现单芯片多处理器的并行处理。单芯片多处理器任务调度管理方法可以应用于具有独立本地ROM的各种子处理器组成的单芯片多处理器系统，例如8051体系结构的MCU，并且子处理器之间可以是同构也可以是异构。
芯片处理器任务调度管理方法

[实用新型]一种三角形开口铁芯结构-CN201922226725.3有效
发明人：刘成善 -专利权人：刘成善
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H01F27/245 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种三角形开口铁芯结构，涉及变压器铁芯的技术领域，解决了现有技术中变压器铁芯空载损耗高及空载电流大的技术问题。该三角形开口铁芯结构包括三个单框铁芯，且不同的单框铁芯的侧面两两贴合构成三个铁芯柱。单框铁芯包括非晶合金铁芯片和硅钢铁芯片，非晶合金铁芯片和硅钢铁芯片混合堆叠构成单框铁芯。非晶合金铁芯片和硅钢铁芯片为单框结构，且非晶合金铁芯片和硅钢铁芯片上设置有开口。非晶合金铁芯片和硅钢铁芯片堆叠构成的铁芯柱能有效利用非晶合金损耗低的特点，降低铁芯柱空载损耗。并且该铁芯结构还具有结构和制造工艺简单，工作节能环保且噪音小，具有较好的抗短路能力。
一种三角形开口结构

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条