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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN202110597845.3在审
  • 广城幸吉;野中纯;高山和也;中森光则 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-05-31 - 2021-12-10 - H01L21/67
  • 本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。提供如下技术：将基板用拒水剂拒水化，抑制基板的凹凸图案的倒塌、另外抑制拒水剂所导致的颗粒的发生。基板处理方法包括下述(A)～(E)。(A)将附着有处理液的基板搬入至处理容器的内部。(B)对前述搬入后的前述基板供给第1有机溶剂，将附着于前述基板的前述处理液去除。(C)对去除了前述处理液的前述基板供给拒水剂，将前述基板拒水化。(D)对前述拒水化了的前述基板供给第2有机溶剂。(E)使附着于前述基板的前述第2有机溶剂挥发，将前述基板干燥。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]基板处理装置、基板处理方法和化学溶液-CN202110030540.4在审
  • 坂崎哲也;小杉仁 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-01-11 - 2021-07-23 - H01L21/67
  • [课题]提供：可以抑制蚀刻后的金属膜的表面粗糙的基板处理装置、基板处理方法和化学溶液。[解决方案]基板处理装置具备：基板旋转部，其保持在表面形成有金属的膜的基板并使其旋转；第1供给部，其向前述基板供给包含螯合剂和溶剂的第1处理液；第2供给部，其向前述基板供给包含水的第2处理液；和，控制部，其用于控制前述基板旋转部、前述第1供给部和前述第2供给部，前述控制部边通过前述基板旋转部使前述基板旋转，边通过前述第1供给部向前述基板供给前述第1处理液并生成包含前述金属和前述螯合剂的络合物，在生成前述络合物后，通过前述第2供给部向前述基板供给前述第2处理液并使前述络合物溶解于前述第2处理液。
  • 处理装置方法化学溶液
  • [发明专利]显示装置-CN202010639007.3在审
  • 郭正夏;颜嘉纬 - 群创光电股份有限公司
  • 2020-07-06 - 2021-04-09 - G02F1/1333
  • 本公开提供一种显示装置，具有一显示侧，且包括：第一基板以及第二基板。第一基板具有第一表面和第二表面，其中前述第一表面相较于前述第二表面更靠近前述显示侧。第二基板与前述第一基板相对设置。前述第二表面介于前述第一表面和第二基板之间，且前述第一基板的面积大于前述第二基板的面积。前述第一基板具有侧表面，且前述侧表面具有一倒角结构。
  • 显示装置
  • [发明专利]电子装置及其铰链机构-CN201910063061.5有效
  • 黄禹钦;彭学致;戴文杰;廖文能;林光华 - 宏碁股份有限公司
  • 2019-01-23 - 2022-01-04 - F16C11/04
  • 前述铰链机构包括：基座、磁性组件、扭力组件以及补正构件。磁性组件是设置于前述基座中。扭力组件是连接至前述基座，且前述扭力组件包括：基板、第一柱体以及第二柱体。前述基板是设置于前述基座中。前述第一柱体穿过前述基板，且可相对于前述基板转动。前述第二柱体穿过前述基板，且可相对于前述基板及前述第一柱体转动。补正构件设置于前述磁性组件与前述扭力组件之间，且抵接前述磁性组件、前述第一柱体的内壁与前述第二柱体的内壁。
  • 电子装置及其铰链机构
  • [发明专利]杂质扩散方法-CN201310325943.7在审
  • 高桥和也;古泽纯和;冈田充弘 - 东京毅力科创株式会社
  • 2013-07-30 - 2014-02-12 - H01L21/223
  • 本发明提供一种杂质扩散方法，该方法是使用虚设的被处理基板并且使杂质相对于被处理基板所具有的被扩散部位进行气相扩散的杂质扩散方法，其具备：将前述被处理基板及前述虚设的被处理基板载置于基板载置夹具的工序；将载置有前述被处理基板及前述虚设的被处理基板的前述基板载置夹具收纳于处理装置的处理室的工序；以及，在收纳有前述基板载置夹具的前述处理室内，使杂质相对于前述被处理基板的前述被扩散部位进行气相扩散的工序，在前述气相扩散工序中，前述要进行气相扩散的杂质是硼时，使用前述虚设的被处理基板的外表面是具有不吸附硼的性质的物质的基板作为前述虚设的被处理基板
  • 杂质扩散方法
  • [发明专利]基板处理方法、基板处理装置以及处理液-CN202180060337.X在审
  • 吉田幸史 - 株式会社斯库林集团
  • 2021-06-29 - 2023-05-16 - H01L21/304
  • 一种基板处理方法，包括：处理膜形成工序，对基板的表面供给处理液并使前述基板的表面上的处理液固化或者硬化，由此于前述基板的表面形成处理膜；蚀刻促进工序，对前述处理膜进行蚀刻功能展现处理，由此促进基于前述处理膜的前述基板的表层部的蚀刻；以及蚀刻缓和工序，进行对前述处理膜的蚀刻功能消失处理，由此在前述处理膜被维持在前述基板上的状态下缓和基于前述处理膜的前述基板的表层部的蚀刻。
  • 处理方法装置以及
  • [发明专利]基板处理方法及基板处理装置-CN201880087065.0在审
  • 东克荣;菅原雄二;竹松佑介;石川友也 - 株式会社斯库林集团
  • 2018-12-21 - 2020-09-04 - H01L21/304
  • 基板处理方法，其是向形成有图案的基板表面供给药液而对基板进行处理的方法，所述基板处理方法包括：基板保持工序，对基板进行保持；药液供给工序，向基板的至少前述表面供给前述药液；低导电性液体供给工序，在前述药液供给工序之前，为了对基板进行除电，向基板的前述表面供给导电性比前述药液低的低导电性液体；以及高导电性液体供给工序，在前述低导电性液体供给工序之前，为了对基板进行除电，不向基板的前述表面而向基板中与前述表面相反侧的背面供给导电性低于前述药液且高于前述低导电性液体的高导电性液体
  • 处理方法装置
  • [发明专利]基板处理方法-CN201710770930.9有效
  • 日野出大辉;藤井定;武明励 - 株式会社斯库林集团
  • 2017-08-31 - 2021-09-28 - H01L21/02
  • 一种基板处理方法，其包括：将基板水平保持的基板保持工序；在前述被保持为水平的基板的上表面相向配置相向部件的相向配置工序；由前述被保持为水平的基板、前述相向部件、以及在俯视下包围前述被保持为水平的基板及前述相向部件的挡板形成与外部的环境气体往来被限制的空间的空间形成工序；向前述空间供给非活性气体的非活性气体供给工序；通过一边维持前述空间一边使前述相向部件相对于前述被保持为水平的基板升降从而对前述基板的上表面与前述相向部件之间的间隔进行调整的间隔调整工序；在前述间隔调整工序之后向前述被保持为水平的基板的上表面供给处理液的处理液供给工序
  • 处理方法
  • [发明专利]光学机构-CN202111145567.4在审
  • 许展荣;陈怡和 - 台湾东电化股份有限公司
  • 2021-09-28 - 2022-04-05 - G02B7/09
  • 前述底座模块具有一框架、一基板以及一图像感测器，其中前述基板活动地设置于前述框架内，且前述图像感测器设置于前述基板上。前述球状元件设置于前述基板以及前述框架之间，从而使前述图像感测器以及前述基板可相对于前述框架运动。前述可动模块用以承载一光学元件，其中前述可动模块活动地连接前述底座模块。
  • 光学机构
  • [实用新型]光学机构-CN202122367886.1有效
  • 许展荣;陈怡和 - 台湾东电化股份有限公司
  • 2021-09-28 - 2022-03-11 - G02B7/09
  • 前述底座模块具有一框架、一基板以及一图像感测器，其中前述基板活动地设置于前述框架内，且前述图像感测器设置于前述基板上。前述球状元件设置于前述基板以及前述框架之间，从而使前述图像感测器以及前述基板可相对于前述框架运动。前述可动模块用以承载一光学元件，其中前述可动模块活动地连接前述底座模块。
  • 光学机构
  • [发明专利]基板处理方法、基板处理装置以及处理液-CN202180060520.X在审
  • 吉田幸史;田原香奈 - 株式会社斯库林集团
  • 2021-07-08 - 2023-05-16 - H01L21/304
  • 一种基板处理方法，包括：处理膜形成工序，对基板的表面供给处理液并使前述基板的表面上的处理液固化或者硬化，由此于前述基板的表面形成处理膜；蚀刻成分形成工序，对前述处理膜进行蚀刻成分形成处理，由此在前述处理膜中形成蚀刻成分；蚀刻工序，通过在前述蚀刻成分形成工序中形成的蚀刻成分来蚀刻前述基板的表层部；以及处理膜去除工序，对前述处理膜的表面供给剥离液，由此将前述处理膜从前述基板的表面剥离从而将前述处理膜从前述基板的表面去除。
  • 处理方法装置以及
  • [发明专利]显影处理方法和显影处理装置-CN202010849612.3在审
  • 甲斐亚希子;一之宫博 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-08-21 - 2021-03-05 - G03F7/30
  • 显影处理方法对基板上的抗蚀膜进行显影处理，包括：工序(A)，向前述基板供给显影液以使前述抗蚀膜进行显影，形成抗蚀图案；工序(B)，向显影后的前述基板供给水系清洗液，用该水系清洗液对该基板进行清洗；工序(C)，在用前述水系清洗液清洗了的前述基板上涂布水溶性聚合物的水溶液，在前述基板表面形成具有亲水性的亲水性层；和，工序(D)，对形成有前述亲水性层的基板用冲洗液进行清洗，前述工序(B)包括使前述基板的转速加速的工序(a)和在前述工序(a)后直至前述工序(C)开始之间使前述基板的转速减速的工序(b)，前述工序(b)中的减速度小于前述工序(a)中的加速度。
  • 显影处理方法装置
  • [发明专利]基板处理装置-CN201280007251.1有效
  • 铃木智也;西川仁 - 株式会社尼康
  • 2012-04-20 - 2016-11-02 - H01L21/02
  • 基板处理装置，基板处理装置具备：第一处理装置，对形成为带状的薄片基板进行第一处理；第二处理装置，对进行前述第一处理后的前述薄片基板进行第二处理；基板搬送装置，具有将前述薄片基板从前述第一处理装置搬出于长边方向的搬出滚筒、及将被搬出滚筒搬出后的前述薄片基板搬入至前述第二处理装置的搬入滚筒；以及振动除去装置，设置于前述第一处理装置与前述第二处理装置之间，将被前述基板搬送装置搬送的前述薄片基板的振动除去。
  • 处理装置
  • [发明专利]光学机构-CN202111145109.0在审
  • 许展荣;张少中;陈怡和 - 台湾东电化股份有限公司
  • 2021-09-28 - 2022-04-05 - G02B7/09
  • 前述底座模块具有一框架、一基板以及一图像感测器，其中前述基板活动地设置于前述框架内，且前述图像感测器设置于前述基板上。前述光学元件活动地连接前述底座模块，其中光线穿过前述光学元件并到达前述图像感测器，借以产生一数字图像。前述球状元件设置于前述基板以及前述框架之间，从而使前述图像感测器以及前述基板可相对于前述框架沿一第一轴运动，其中前述第一轴垂直于前述光学元件的一光轴。
  • 光学机构
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