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[发明专利]刷洗装置-CN201910033408.1在审
发明人：黄振伟;王昭钦 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-01-14 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：公开了一种刷洗装置，包括：机架；一对刷子，所述一对刷子可旋转地设置在机架上以将所述晶圆夹在它们之间刷洗晶圆表面，同时在晶圆上产生驱动所述晶圆转动的扭矩；控制装置，用于根据驱动所述晶圆转动的扭矩调整一对刷子之间的间距，使驱动所述晶圆转动的扭矩维持不变。本发明实施例提供的刷洗装置，通过监测刷子旋转产生的扭矩来调节刷子之间的间距，保证刷子在刷洗过程中不会由于刷洗晶圆数量的增加而导致刷子扭转产生的扭矩不变，提高清洗效果，实现刷子转速、晶圆转速、刷洗效率和刷洗效果之间的最佳匹配
刷子晶圆刷洗装置转动驱动晶圆表面控制装置扭矩调整清洗效果刷子转速最佳匹配可旋转扭转监测保证

[发明专利]堆叠式图像传感器及其形成方法-CN201910483996.9在审
发明人：高俊九;李志伟;黄仁德 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请提供一种堆叠式图像传感器及其形成方法，其中形成方法包括：提供第一晶圆，所述第一晶圆包括图像传感器；提供第二晶圆，所述第二晶圆的第一面与所述第一晶圆的第二面键合，且所述第二晶圆包括图像信号处理电路以及第二金属互连结构；在所述第二晶圆的第二面形成金属布线层，所述金属布线层通过所述第二晶圆内的通孔连接结构与所述第二金属互连结构电连接。
晶圆堆叠式图像传感器金属互连结构金属布线层图像传感器图像信号处理电路连接结构像素区域第二面电连接分辨率键合面形通孔申请

[发明专利]晶圆缺陷光学照片实时采集系统及采集方法-CN201811607199.9在审
发明人：胡向华;欧阳余庆;何广智;顾晓芳;倪棋梁;龙吟;陈宏璘 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆缺陷光学照片实时采集系统,所述系统为晶圆缺陷扫描机台，用于对晶圆在制造工艺中产生的各种缺陷进行扫描检测；缺陷数据分析系统，所述缺陷数据分析系统内嵌到所述晶圆缺陷扫描机台，能与晶圆缺陷扫描系统进行实时数据交换；光学图像采集系统，所述光学图像采集系统由晶圆缺陷系统控制，对当前检测中的晶圆进行光学图像信息的采集。本发明实现对扫描晶圆结果进行实时分析判断，并反馈给扫描机台进行光学拍照功能的可控操作，达到异常制品的实时光学照片收集，利于紧急问题的及时处置。
晶圆缺陷扫描机台晶圆光学图像采集系统实时采集系统分析系统光学照片缺陷数据采集光学图像信息实时数据交换拍照功能扫描检测扫描系统实时分析实时光学系统控制制造工艺可控内嵌种晶扫描反馈检测

[发明专利]半导体制备装置和具有其的化学机械研磨设备-CN202010251013.1在审
发明人：陈国栋;蒋阳波;黄振伟;王光毅;刘慧超 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：该发明公开了一种半导体制备装置和具有其的化学机械研磨设备，所述半导体制备装置包括容纳部，所述容纳部适于放置晶圆，非光学物体侦测装置，以用于侦测所述容纳部内是否设有晶圆，所述非光学物体侦测装置设在所述容纳部上，且所述非光学物体侦测装置与晶圆位于所述容纳部内时的晶圆所在位置对应设置。根据本发明实施例的半导体制备装置，在对容纳部内的晶圆进行侦测时，晶圆的表面不会形成氧化铜，避免了由于光电反应造成的氧化铜残留问题，从而有利于晶圆的WAT和CP检测，提高晶圆良率。
半导体制备装置具有化学机械研磨设备

[发明专利]化学机械研磨装置-CN202010293934.4在审
发明人：方青春 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： B24B37/34 文献下载
摘要：所述化学机械研磨装置包括：传送结构，用于沿预设路径在所述化学机械研磨装置内部传输晶圆；喷嘴，沿所述预设路径设置，用于在所述传送结构沿所述预设路径传输所述晶圆的过程中向所述晶圆喷射清洗液。本发明一方面，减少了晶圆表面的杂质残留，提高了晶圆表面的洁净度，确保了后续工艺的顺利进行；另一方面，在晶圆传输的同时完成晶圆的清洗工序，节省了晶圆产品的制程时间，从而提高了半导体的生产效率。
化学机械研磨装置

[发明专利]晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法-CN201811626816.X在审
发明人：曹斌 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法，所述晶圆切割机包括用以放置晶圆的切割盘、设置在所述切割盘上方的切割刀、用以控制所述切割刀切割晶圆的主轴、设置在所述切割盘下方的红外图形检测装置，所述切割盘呈透明状，所述晶圆切割机包括与所述主轴及红外图形检测装置电性连接的控制装置。本发明的晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法，可以在不停机的情况下对切割刀的轨道进行检测，检测效率高，所述轨道发生偏移时可以及时发现，检测精度高。
切割机使用方法

[发明专利]晶圆被加工面加工质量及切割表面切割质量的检验方法-CN202010723133.7在审
发明人：李瑞评;曾柏翔;王奇彬;张佳浩;孟乐;刘超超 -专利权人：福建晶安光电有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： G01B21/32 文献下载
摘要：本申请提供一种晶圆被加工面加工质量及晶圆切割表面切割质量的检验方法，涉及半导体技术领域。晶圆被加工面加工质量的检验方法包括获取待检测晶圆被加工面表面的翘曲度、弯曲度和中面形貌图；将获取的所述翘曲度、弯曲度和中面形貌图与翘曲度参照值、弯曲度参照值和标准中面形貌图分别进行比对；根据比对结果判断所述晶圆被加工面的加工质量本申请中所述的晶圆被加工面加工质量的检验方法可对整个晶圆被加工面表面的凸凹程度进行表征，精准地检验晶圆被加工面的加工质量。
晶圆被加工质量切割表面检验方法

[发明专利]用于低密度材料的芯片级感测装置-CN201980009565.7在审
发明人： J·C·巴特;J·C·程;R·I·奥尔森 -专利权人：英赛特系统股份有限公司
申请日： 2019-01-22 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： A61B5/145 文献下载
摘要：在一些方面，所述装置是在晶圆技术上或者使用晶圆技术制作的，由此传感器室是通过所述晶圆创建的，并且气体端口允许传感器的工作电极检测某些气体。通过使用晶圆技术，大规模生产是可能的，其中单个传感器是从一个或更多个共用晶圆生产的。集成电路在晶圆中或晶圆上被以集成的方式制作以使得晶圆为集成电路系统和互连部分提供基板、而且还提供其中设置气体传感器的室的限定。
用于密度材料芯片级装置

[发明专利]传输系统-CN202010260820.X在审
发明人：李明;刘隆冬;周颖 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种传输系统，包括：多个晶圆载入埠、控制装置及第一搬运装置；其中，所述多个晶圆载入埠排列成多行并设置在第一支撑部件上，所述第一支撑部件用于设置在半导体机台的入口端；所述第一搬运装置，用于在收到所述控制装置的第一指令后，将装载有晶圆的晶圆传送盒从第一暂存区域搬运至对应的晶圆载入埠中，以使所述半导体机台的抓取装置从所述晶圆传送盒中获取晶圆，并将获取的晶圆传送至所述半导体机台的反应腔中进行半导体工艺处理。
传输系统

[发明专利]一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法-CN202010434787.8在审
发明人：许振杰;王剑;白羽 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： B08B1/02 文献下载
摘要：一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法，晶圆清洗装置包括：底座；晶圆旋转组件，其设置于底座的上部，用于支撑晶圆并驱动晶圆绕晶圆的轴线转动；清洗刷，其为圆筒状结构，所述清洗刷设置于晶圆的两侧并绕其轴线滚动；清洗刷支撑组件
一种清洗装置方法

[发明专利]堆叠式图像传感器的形成方法-CN201910737809.5在审
发明人：渡邉光 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请提供一种堆叠式图像传感器及其形成方法，其中形成方法包括：提供第一晶圆，所述第一晶圆包括图像传感器；提供第二晶圆，所述第二晶圆的第一面与所述第一晶圆的第二面键合，且所述第二晶圆包括图像信号处理电路以及第二金属互连结构；在所述第二晶圆的第二面形成金属布线层，所述金属布线层通过所述第二晶圆内的通孔连接结构与所述第二金属互连结构电连接。
晶圆金属互连结构金属布线层图像传感器堆叠式图像传感器图像信号处理电路连接结构像素区域第二面电连接分辨率键合面形通孔申请

[发明专利]一种晶圆清洗方法-CN201911008434.5在审
发明人：杨一凡;高志强 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗方法，包括：步骤S1，对晶圆执行一第一清洗工艺；步骤S2，对晶圆执行一第一干燥工艺；步骤S3，对晶圆执行一等离子体工艺；步骤S4，对晶圆执行一第二清洗工艺和一第二干燥工艺本发明技术方案的有益效果在于：在传统的晶圆清洗步骤中加入等离子体工艺，利用等离子体对晶圆表面进行处理以提升颗粒物表面的活性，有助于后续的第二清洗工艺中更好地去除晶圆表面残留的研磨颗粒。
晶圆清洗工艺等离子体工艺干燥工艺晶圆表面等离子体半导体制造技术颗粒物表面晶圆清洗研磨颗粒传统的种晶去除清洗残留

[发明专利]一种晶圆托片机构-CN201910884896.7在审
发明人：葛林海;赵建龙;王利强;丁高生;李杰 -专利权人：上海提牛机电设备有限公司
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆托片机构，设置在容器中的晶圆承载机构底部具有镂空段，所述托片机构用来自所述镂空段处托起晶圆，从而自所述容器中转移晶圆，所述托片机构包括：底座，所述底座的两侧对称设置有支撑侧，所述支撑侧上设置有多个凹槽，两个所述支撑侧上的凹槽两两相对且具有同样直径的弧度，用来承载晶圆的底部，两个所述支撑侧最外侧之间的垂直距离小于所述镂空段的宽度。本发明的有益效果为在不损伤晶圆的前提下，保证晶圆的垂直度的同时自承载机构中取出晶圆。
晶圆托片机构镂空段支撑底座承载机构垂直距离对称设置两两相对垂直度自承载托起种晶取出损伤承载保证

[发明专利]一种圆底锅打磨辅助机构圆底锅打磨生产线-CN201910811523.7在审
发明人：程紫良;万延见;罗娟;朱权权;柯海森 -专利权人：中国计量大学;中国计量大学上虞高等研究院有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： B24B19/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种圆底锅打磨生产线及辅助机构，属于机械加工领域。该圆底锅打磨生产线包括进料机构、打磨机构、出料机构、机械手和圆底锅打磨辅助机构，圆底锅打磨辅助机构包括机架、传送带和翻转机构，翻转机构包括第二电机、第一翻转架和第二翻转架。这种使用圆底锅打磨辅助机构的生产线，可以使圆底锅的生产完全自动化，实现圆底锅的自动翻转，无需人工翻转，有效提高生产效率，此外，圆底锅翻转后，还可以实现中心点的准确定位，后续加工过程中无需再重新定位，打磨效果更佳
圆底锅打磨辅助机构翻转机构翻转翻转架后续加工过程机械加工领域出料机构打磨机构进料机构生产效率重新定位准确定位自动翻转传送带机械手中心点电机自动化生产

[发明专利]一种海参闪蒸装置及方法-CN201911305222.3在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：济南圆纯设计有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： A23L5/10 文献下载
摘要：本发明公开一种海参闪蒸装置及方法，包括底板，其特征在于：所述底板固定连接支撑圆杆，所述支撑圆杆设置有一组均匀分布的圆槽，每个所述圆槽内分别设置有摩擦圆环，每个所述摩擦圆环分别铰接所述支撑圆杆，所述支撑圆杆对应每个所述圆槽分别固定连接L形挡块，所述支撑圆杆固定连接端盖，所述端盖固定连通排气管，所述端盖设置有垫片槽二，所述底板固定连接动力机构，所述底板固定连接翻转机构，所述摩擦圆环固定连接存放机构，所述底板固定连接通气机构。
一种海参闪蒸装置方法