专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]内燃机用复合密封件的制造方法-CN200610154756.7有效
  • 施中堂 - 舟山市海霖密封件有限公司
  • 2006-11-22 - 2008-06-04 - B29C45/14
  • 本发明提供的内燃机用复合密封件的制造方法,先以金属和/或工程塑料以模制成型工艺制成骨架,再将骨架置于模具内,采用模制成型工艺在骨架上复合合成橡胶密封线,制成以金属和/或工程塑料材料为骨架,以合成橡胶为密封线的复合密封件本发明提供的内燃机用复合密封件的制造方法制得的密封件,其稳定性和耐久性良好,具有已往金属橡胶复合密封件的优势。还由于采用模制工艺,且先制骨架后复合密封线,使原料利用率从理论上讲是100%,能降低资源消耗和以往无石棉密封件、整体制板再冲压制作金属橡胶复合密封件成本过高等问题,并消除了上述两种密封件制造中使用溶剂所致的材料消耗和污染环境问题
  • 内燃机复合密封件制造方法
  • [发明专利]一种模壳构件成型模具-CN200710186864.7有效
  • 邱则有 - 邱则有
  • 2004-01-20 - 2008-04-23 - B28B7/22
  • 这样,拧松拼合装置后,脱模非常方便;同时,在侧模面或者底模面设置有凸形构造或凹形构造,可相应在模壳构件上形成凸形构造或凹形构造;此外,模具还具有结构简单、制造容易、强度高、成本低等特点,适用于制造薄壁管或薄壁盒,尤其适用于制造开口的薄壁管或开口的薄壁盒。
  • 一种构件成型模具
  • [发明专利]半导体装置的制造方法和半导体装置-CN200710196755.3有效
  • 驹井尚纪;中村卓矢 - 索尼株式会社
  • 2007-12-06 - 2008-06-11 - H01L21/60
  • 本发明提供一种半导体装置的制造方法,能缓和由半导体衬底与埋入导体层之间的热膨胀差而引起的影响,不需要高精度对准位置就能形成希望的过孔。本发明半导体装置的制造方法在半导体衬底(衬底本体)(21)的第一面(21A)侧设置元件形成层(30),在与半导体衬底(21)第一面(21A)相对的第二面(21B)侧设置经由过孔而与元件形成层(30)电连接的外部连接端子(48),该半导体装置的制造方法中,所述过孔经过下面的工序形成:在所述第一面(21A)形成相对半导体衬底(21)电绝缘的埋入导体层(27)的工序、在所述第二面(21B)形成与埋入导体层(27)连络的连络孔
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]一种模壳构件成型模具-CN200710194518.3有效
  • 邱则有 - 邱则有
  • 2004-01-20 - 2008-05-07 - B28B7/22
  • 这样,拧松拼合装置后,脱模非常方便;同时,在侧模面或者底模面设置有凸形构造或凹形构造,可相应在模壳构件上形成凸形构造或凹形构造;此外,模具还具有结构简单、制造容易、强度高、成本低等特点,适用于制造薄壁管或薄壁盒,尤其适用于制造开口的薄壁管或开口的薄壁盒。
  • 一种构件成型模具
  • [发明专利]一种模壳构件成型模具-CN200710193947.9有效
  • 邱则有 - 邱则有
  • 2004-01-20 - 2008-05-07 - B28B7/22
  • 这样,拧松拼合装置后,脱模非常方便;同时,在侧模面或者底模面设置有凸形构造或凹形构造,可相应在模壳构件上形成凸形构造或凹形构造;此外,模具还具有结构简单、制造容易、强度高、成本低等特点,适用于制造薄壁管或薄壁盒,尤其适用于制造开口的薄壁管或开口的薄壁盒。
  • 一种构件成型模具
  • [发明专利]线路板及其制造方法-CN201610246590.5有效
  • 殷方胜 - 泰和电路科技(惠州)有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司
  • 2016-04-19 - 2019-06-11 - H05K1/02
  • 本发明涉及电子线路领域,特别是涉及线路板及其制造方法,线路板包括具有多个线路层和多个绝缘层的板体,还包括铜皮和导热涂层,每一铜皮设置于一线路层的边缘区域并与线路层内的接地铜面连接;导热涂层包裹于板体的上表面和下表面的边缘区域线路板的制造方法包括设置、表面处理、销切以及喷涂等步骤。上述线路板及其制造方法,通过导热涂层与线路板的各线路层的接地铜面连接,形成三维散热的方式,增加了散热面积,通过导热涂层将线路板内层线路产生的热量快速传递散发至板体外,降低线路板起泡、分层等不良缺陷,提高线路板可靠性能
  • 线路板及其制造方法

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