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[发明专利]一种激光切割路径规划方法、装置、设备和存储介质-CN202011200393.2在审
发明人：黄阳;朱夫礼;陆昱成 -专利权人：苏州科韵激光科技有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光切割路径规划方法、装置、设备和存储介质，该方法包括：获取目标切割路径；目标切割路径包括依次连接的待切割线段；根据相互连接的两个待切割线段确定相互连接的两个待切割线段对应的辅助运动路径；根据目标切割路径以及辅助运动路径确定实际运动路径；根据实际运动路径，进行激光切割；其中，辅助运动路径的起点与相互连接的两个待切割线段中前一待切割线段的终点连接；辅助运动路径的终点与相互连接的两个待切割线段中后一待切割线段的起点连接在本发明实施例中，通过在相互连接的两个待切割线段中确定对应的辅助运动路径，并根据目标切割路径以及辅助运动路径确定实际运动路径，提高了激光切割的效率。
一种激光切割路径规划方法装置设备存储介质

[发明专利]一种激光设备的加工走法-CN201911362756.X有效
发明人：王少龙 -专利权人：中山市品尚激光科技有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光设备的加工走法，包括如下步骤：标定切割轨迹路径；根据工件切割要求，在工件上标定切割轨迹路径；切割块重量预计，对切割块进行重量预计；根据切割块重量预计，确定切割轨迹路径上的预留线段；规划环向切割路径，根据切割轨迹路径和预留线段规划环向切割路径；快速高强度切割预留线段，截断切割块；所述标定切割轨迹路径包括如下步骤：根据工件切割要求，在工件上刻画切割轨迹路径；本发明提供一种激光设备的加工走法，针对工件激光切割，设置预留线段将除预留线段外切割轨迹路径上激光切割导通，最后快速高强度激光切割预留线段，将切割块截断，使得切割块在截断前能够良好支撑在工件上，不易发生截断脱离造成意外。
一种激光设备加工

[发明专利]一种高能束切割路径的偏移量补偿方法及高能束切割装置-CN201910994393.5在审
发明人：曾继跃 -专利权人：上海狮迈科技有限公司
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：一种高能束切割路径的偏移量补偿方法，包括步骤：建立表征切缝宽度的物理数学模型；根据经验切缝宽度对初始化的切割路径进行整体均匀偏移，生成偏移后的切割路径；对偏移后的切割路径进行插补，将偏移后的切割路径插补形成若干段插补路径线段；确定各个插补路径线段所对应的切割速度；根据各个插补路径线段的切割速度及物理数学模型确定各个插补路径线段的切缝宽度；根据各个插补路径线段的切缝宽度对各个插补路径线段进行补偿。由于在切割路径上各插补线段采用优化的切割速度及物理数学模型计算各插补线段对应的切缝宽度，对切割路径的轨迹误差进行自动偏移补偿，通过切割线段的补全或去除来完善切割方向变化的切割路径，以实现更精密的切割。
线段插补切割路径切缝偏移切割物理数学模型偏移量补偿轨迹误差切割方向自动偏移初始化高能束去除精密优化

[发明专利]拼接屏板切割方法-CN201710695897.8在审
发明人：陈建帮;刘德林;余小丰 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2017-08-15 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： B26D7/01 文献下载
摘要：本发明涉及一种拼接屏板切割方法，包括下列步骤：S1，在PCB板上确定需要切割的拼接屏板的尺寸，绘制出拼接屏板的x轴切割路径和y轴切割路径；S2，沿y轴切割路径对PCB板进行第一次切削加工；S3，在切削加工而成的间隙中栽种销钉；S4，沿x轴切割路径对PCB板进行切削加工，所述y轴路径包括若干长度为两块拼接屏板长度的第一切割路径组成，所述第一切割路径阵列排布，所述x轴路径包括经过第一切割路径的中点的连线的第二切割路径和经过第一切割路径之间的间隔的第三切割路径
切割路径拼接屏切削加工板切割尺寸稳定加工误差品质要求阵列排布连线销钉切割栽种绘制加工

[发明专利]桥梁中厚板的激光切割方法、装置、设备及存储介质-CN202310793620.4在审
发明人：彭宝宝;答浩;张可;张玉娇 -专利权人：海波重型工程科技股份有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明属于激光切割技术领域，公开了一种桥梁中厚板的激光切割方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：在接收到激光切割指令时，获取待切割工件的多个闭合轮廓；确定各闭合轮廓的特征点集；随机确定所述多个闭合轮廓的切割顺序，以及从所述特征点集中随机确定各闭合轮廓的切割点，以形成初始切割路径；生成新切割路径，并确定所述新切割路径的目标空路径长度；确定所述目标空路径长度与所述初始空路径长度的差值；基于所述差值与所述预设值确定最优路径；基于所述最优路径完成所述待切割工件的激光切割。通过上述方式，能够有效减少激光切割机在进行激光切割时的空路径长度，进而有效提高激光切割机的切割效率。
桥梁厚板激光切割方法装置设备存储介质

[发明专利]工件拐角的切割路径确定方法、设备和存储介质-CN201811013139.4有效
发明人：周小童;李桂胜;封雨鑫;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： G05B19/19 文献下载
摘要：本申请提供的一种工件拐角的切割路径确定方法，包括：根据数控加工程序确定初始切割路径；根据拟合曲线算法对初始切割路径进行拟合处理以生成曲线切割路径；确定衔接速度；根据衔接速度和曲线切割路径确定切割设备的运行参数，并根据运行参数控制切割设备运动。本申请还提供了工件拐角的切割路径确定设备和存储介质。通过本申请提供的工件拐角的切割路径确定方法、设备和存储介质，通过在对根据待加工原件的数据确定的初始切割路径进行拟合处理，使得初始切割路径中的拐角被拟合为曲线，使得数控系统在对工件拐角进行切割时，可以大幅度减少切割运动中的抖动，提升了切割的流畅性，保证了在较高速度下的切割精度，大大提高了切割效率。
工件拐角切割路径确定方法设备存储介质

[发明专利]一种平面切割路径生成方法及使用该方法的切割系统-CN202010276914.6有效
发明人：安健;王金坤;王波;胡剑锋 -专利权人：苏州普热斯勒先进成型技术有限公司
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本发明公开了一种平面切割路径生成方法，包括：在工件坐标系中，绘制激光切割路径；由所述激光切割路径求在四轴驱动系统实现所述激光切割路径时旋转轴中心轨迹上的多个预测点；由多个所述预测点绘制模拟旋转轴中心轨迹；由多个所述预测点与所述模拟旋转轴中心轨迹求得所述模拟旋转轴中心轨迹上Xo(t),Yo(t),R(t),ΔRz(t)计算公式；利用Xo(t),Yo(t),R(t),ΔRz(t)的计算公式反推目标激光切割路径计算公式；利用目标激光切割路径计算公式，获取目标激光切割路径。该切割系统利用上述平面切割路径生成方法生成目标激光切割路径。通过使用该方法提高在平面切割时的切割效率。
一种平面切割路径生成方法使用系统

[发明专利]用于壳状牙齿矫治器制备的激光切割系统及制备方法-CN202010478966.1在审
发明人：赵晓磊;刘珊珊;韩梁;姚峻峰 -专利权人：上海正雅齿科科技股份有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种壳状牙齿矫治器的制备方法及用于壳状牙齿矫治器制备的激光切割系统，对初始牙科器械沿切割路径进行激光切割，所述切割路径上至少具有两种不同的厚度，所述厚度包括所述切割路径厚度的最大值和最小值，基于此值对激光切割系统进行输出指令设定，以使所述切割路径上的切割能量维持基本恒定且能够切穿所述切割路径厚度的最大值并使所述切割路径厚度的最小值对应的实体牙颌模型的切割深度维持在预设的阈值范围内，采用控制切割路径上的激光输出指令，维持切割路径上的切割能量维持恒定且能够切穿所述切割路径的厚度最大值和最小值对应的实体牙颌模型的切割深度，而保持壳状牙齿矫治器的性能维持预设的矫治特性。
用于牙齿矫治制备激光切割系统方法

[发明专利]激光切割路径规划方法、装置、存储介质及计算机设备-CN201810785295.6有效
发明人：封雨鑫;陈焱;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光切割路径规划方法、装置、存储介质及计算机设备，获取待切割零件的零件信息以及排样信息；对待切割零件进行编号处理，得到编号组合；根据编号组合、零件信息以及排样信息获取路径最短的切割轨迹信息；根据路径最短的切割轨迹信息对应的编号组合、零件信息以及排样信息进行切割路径规划，得到路径规划信息。通过对待切割零件进行编号以及组合处理，在计算每个组合对应的切割轨迹长度后，选择最短轨迹对应的组合作为最优的零件切割顺序，并进行路径规划，可以保证整体切割路径最短，从而缩短激光切割时间，提高激光切割效率，提高激光切割路径规划的科学性及合理性。
激光切割路径规划方法装置存储介质计算机设备

[发明专利]一种链锯切割机及其切割方法和切割装置-CN202110747795.2有效
发明人：戴亚辉;刘绥美;梅元元;李恒;江英杰;周武夷;肖晖;郑军 -专利权人：中铁工程服务有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： B28D1/08 文献下载
摘要：本发明提出了一种链锯切割机及其切割方法和切割装置，所述切割方法包括以下步骤：步骤S1，通过安装在链锯切割机前端的三维成像扫描仪，对隧道的外轮廓进行扫描，以得到三维图像；步骤S2，根据目标轮廓，在三维图像上规划出至少一条候选切割路径；步骤S3，计算至少一条候选切割路径中各候选切割路径的切割长度、切割时间和切割工位变换次数；步骤S4，根据各候选切割路径的切割长度、切割时间和切割工位变换次数，从至少一条候选切割路径中选择目标切割路径；步骤S5，根据目标切割路径，摆动所述切割链锯以对隧道进行切割。由此，该方法能够提高整个隧道断面切割的效率，保证切割的安全性。
一种切割机及其切割方法装置

[发明专利]极片切割方法、切割装置和计算机可读存储介质-CN202310116594.1在审
发明人：廖振森;吴丹;杨凯;黄东海;高云峰 -专利权人：深圳市大族贝瑞装备有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本申请公开一种极片切割方法、切割装置和计算机可读存储介质，其中，极片切割方法包括：送料装置带动极片沿极片的延伸方向移动，控制激光头发射的激光按照预设路径移动，激光头发射的激光将成品部与废料部进行分离；废料部为多个，相邻两废料部由成品部间隔开；预设路径包括第一切割子路径和第二切割子路径，第二切割子路径的起点与第一切割子路径的终点不相交，第二切割子路径的终点与第一切割子路径的终点相交，激光头发射的激光沿第一切割子路径和第二切割子路径移动过程中，对极片进行切割。本申请技术方案能够有效的将废料从极片上分离下来，且能够保证切割出的极耳精度较高。
切割方法装置计算机可读存储介质

[发明专利]数据处理方法、装置、设备以及介质-CN202210234766.0有效
发明人：曹哲;黄舒怀 -专利权人：腾讯科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： G06T3/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种数据处理方法、装置、设备以及介质，该方法包括：获取目标二维网格模型，根据目标二维网格模型对应的模型类型，获取目标二维网格模型的结构评估值；获取目标二维网格模型的切割路径集合，获取切割路径集合中的切割路径对应的路径长度，根据模型类型获取切割路径集合中的切割路径对应的惩罚函数值；根据路径长度、惩罚函数值以及结构评估值，在切割路径集合中确定目标二维网格模型的目标切割路径；基于目标切割路径，对目标二维网格模型进行切割，得到模型切割结果；模型切割结果用于指示目标二维网格模型的纹理展开结果。
数据处理方法装置设备以及介质

[发明专利]一种PCB成型方法-CN201710183454.0有效
发明人：钟宇玲;敖四超;寻瑞平;刘建辉;张华勇 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB成型方法，包括以下步骤：在PCB的表面贴保护胶膜，然后在保护胶膜上开窗；所述开窗处为在PCB上铣槽的废料区域；沿着所述开窗边沿切割的走刀路径为外围切割路径；先在所述外围切割路径内走W形切割路径进行切割，所述W形切割路径的端部切入所述外围切割路径中；然后沿外围切割路径进行切割，将所述废料区域切割掉；将PCB表面的粉尘吸走，接着撕除PCB表面的保护胶膜。
一种 pcb 成型方法

[发明专利]切割速度规画系统及方法、非暂态记录介质及切割系统-CN202210023172.5在审
发明人：庄伟立;陈威帆;陈裕彦 -专利权人：凌华科技股份有限公司
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G05B19/416 文献下载
摘要：本发明提供一种切割速度规画系统，其包含一图形前处理引擎、第一速度规画引擎、夹角计算引擎、第二速度规画引擎及速度决定引擎。图形前处理引擎以简化切割路径取代图形路径中的多个短直线路径。第一速度规画引擎计算出各切割路径的合理最大切割速度。夹角计算引擎计算切割路径中两相邻者之间的夹角。第二速度规画引擎调整切割路径的切割末速及切割初速。速度决定引擎通过数字控制系统周期时间对切割路径进行速度规画。本发明也提供一种切割速度规画方法、非暂态记录介质及切割系统。
切割速度系统方法非暂态记录介质

[发明专利]激光切割过程中同步路径优化方法-CN201210016718.0有效
发明人：魏志凌;宁军;冯顾问;李哲峰 -专利权人：昆山思拓机器有限公司
申请日： 2012-01-19 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： G05B19/19 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光切割过程中同步路径优化方法，主要解决现有技术在激光切割SMT网板过程中，激光切割时路径优化耗时等待的问题，本发明通过采用一种激光切割过程中同步路径优化方法，包括如下几个步骤将SMT网版分层；路径优化，按照分层的顺序，根据小开口先切大开口后切和减少激光头在切割SMT网板时的空走行程的原则，分别对每层进行路径优化；在切割中开启路径优化线程，在切割线程执行间隔时，上位机中开启线程进行路径优化计算，算得下一个待切开口，形成切割路径；沿切割路径，切割SMT网板的技术方案，较好地解决了该问题，可用于激光微加工产业中。
激光切割过程同步路径优化方法

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