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- [发明专利]分割方法及分割装置-CN201510641346.4在审
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清水政二;川畑孝志;国生智史;山本幸司;宫崎宇航;今泉阳一
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三星钻石工业股份有限公司
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2015-09-30
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2016-04-06
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C03B33/09
- 本发明提供一种能够抑制因激光照射对基板造成的热影响,且能够将贴合基板以整齐的端面分断的分割方法及分割装置。本发明是贴合两片玻璃基板(1、2)而成的贴合基板(M)的分割方法及装置,所述分割方法包含:机械刻划步骤,通过一边将刀轮(16)压抵在玻璃基板(1)的表面,一边使刀轮(16)相对移动,而形成有限深度的龟裂(S);以及激光分割步骤,根据通过沿着龟裂(S)扫描激光束而产生的热应力分布,使在机械刻划步骤中加工而得的龟裂(S)进一步渗透,而将玻璃基板(1)完全切割;且在机械刻划步骤中,在玻璃基板(1)的表面形成板厚的30~80%的龟裂,在激光分割步骤中,使用振荡波长为5μm波段的激光。
- 分割方法装置
- [发明专利]分割方法及分割装置-CN202011268572.X在审
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中川智子;植田光寿;黒川正光;秀岛护
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三星钻石工业股份有限公司
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2020-11-13
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2021-06-01
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C03B33/023
- 提供能够沿着形成于基板的刻划线将余料部容易且良好地分割的分割方法及分割装置。从基板(10)将余料部(30)进行分割的分割方法具备:刻划工序(S11),形成沿着余料部(30)的形状而形成的主刻划线(L)和副刻划线(S1);以及分割工序(S12),沿着主刻划线(L)及副刻划线(S1)将基板(10)分割,在刻划工序(S11)中,副刻划线(S1)形成为在与主刻划线(L)交叉的方向上延伸,并将余料部(30)在宽度方向上划分,分割工序(S12)包括以下的工序:通过使包括副刻划线(S1)的区域挠曲,从而使垂直裂纹(C1)沿着副刻划线(S1)扩展并将余料部(30)划分为由副刻划线(S1)划分的多个区域并进行分割。
- 分割方法装置
- [发明专利]分割装置和分割方法-CN202011130648.2在审
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西尾仁孝;留井直子
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三星钻石工业株式会社
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2020-10-21
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2021-05-14
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B28D1/22
- 本发明提供一种能够容易且良好地分割基板的分割装置和分割方法。本发明的分割装置(1),将第一面(101)形成有规定的刻划线(L1、L2)、第二面(102)被粘贴在膜片(110)的基板(100)沿着刻划线分割,具有:腔体(20),其具有盖部(300)和主体部(200(102)侧的第二室(22)的方式,用盖部(300)和主体部(200)保持基板(100);压力调节部(400),其分别单独地调节第一室(21)和第二室(22)的压力,将基板(100)维持成规定的姿态;分割机构(30),其沿着刻划线(L1、L2)分割基板(100),分割机构(30)配置在第二室(22),一边沿着基板(100)的第二面(102)移动一边向第一室(21)侧上推基板(100)。
- 分割装置方法
- [发明专利]分割装置和分割方法-CN202111175034.0在审
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赵金艳
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株式会社迪思科
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2021-10-09
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2022-04-15
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B23K26/38
- 本发明提供分割装置和分割方法。提出解决分割屑附着于被加工物的问题的新技术。分割装置(12)对将形成有分割起点的被加工物(11)粘贴于扩展片(31)并将扩展片安装于框架(33)而得的被加工物单元(10)的扩展片进行扩展而将被加工物沿着分割起点分割,分割装置具有:扩展单元(22),其在被加工物朝下的状态下利用保持机构对被加工物单元的框架进行保持,将扩展片扩展而沿着分割起点将被加工物分割;和屑接收机构(60),其具有:屑接收面(62a),其与包含保持机构所保持的框架在内的被加工物单元的被加工物面对,接收因被加工物的分割产生的分割屑(70);和清洗液提供部(64),其朝向屑接收面提供清洗液(66)。
- 分割装置方法
- [发明专利]分割装置以及分割方法-CN201310655965.X有效
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服部笃;川口吉洋
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株式会社迪思科
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2013-12-06
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2018-02-13
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H01L21/67
- 本发明提供一种分割装置以及分割方法,能够通过条部件来分割经带体支撑在与晶片(圆形板状物)对应的适当尺寸的环状框架内侧的晶片的分割预定线,而条部件不会与环状框架干涉。条单元(50)具有比晶片(1)的分割预定线(2)中的最短的长且比最长的短的第一条部件(51)、和比最长的长的第二条部件(52),使该条单元在条部件与分割预定线平行的状态下沿与分割预定线垂直的方向相对晶片相对移动,同时通过第一条部件(51)来断裂晶片的外侧区域的分割预定线,并通过第二条部件(52)来断裂晶片的中央区域的分割预定线,从而将晶片分割。通过具有与分割预定线的长度对应的长度的不同的条部件,防止条部件与环状框架(7)的干涉。
- 分割装置以及方法
- [发明专利]分割装置-CN202310166320.3在审
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有贺真也;小林弘明
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株式会社迪思科
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2023-02-24
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2023-09-05
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H01L21/67
- 本发明提供分割装置,其能够将晶片在分割预定线处可靠地分割。在分割装置中设置有第2相机,该第2相机形成用于判定是否在第1分割预定线处将晶片分割的第2图像。即,在该分割装置中,能够根据第2图像,确认是否在第1分割预定线处将晶片分割。因此,在该分割装置中,即使在晶片的一部分在第1分割预定线处残留而晶片未被分割的情况下,也能够按照在该第1分割预定线处将晶片分割的方式使分割单元再次进行动作。其结果是,在该分割装置中,能够将晶片在第1分割预定线处可靠地分割。
- 分割装置
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